1. 物料型号:MCL1608V2系列,包括多种不同的电感值,如1.0 nH至470 nH。
2. 器件简介:
- 采用0603 (1608公制)封装。
- 高自谐振频率(SRF)。
- 多层单体结构,高可靠性。
- 适用于波峰焊和回流焊。
- 湿度敏感度等级(MSL):1。
3. 引脚分配:文档中未明确提供引脚分配信息,但通常这类器件为无引脚的表面贴装元件。
4. 参数特性:
- 工作温度范围:-40°C至+85°C。
- 符合J-STD-020标准的焊接回流温度。
- 符合RoHS标准,无卤素。
5. 功能详解:
- 适用于多种应用,包括工业连接(物联网)、无线通信、蓝牙、Wi-Fi、天线、机器对机器(M2M)、移动电话、可穿戴设备、无线局域网、计算/游戏控制台、宽带组件、射频收发器模块等。
6. 应用信息:如上所述,涵盖广泛的电子设备和系统。
7. 封装信息:
- 提供了详细的尺寸图和推荐的焊盘布局。
- 强调了所有焊接表面必须在0.1毫米内共面,焊盘布局公差为±0.1毫米。
- 建议不要在电感器下方布线或放置过孔。
8. 环境数据:包括操作温度范围和焊接回流温度等信息。
9. 产品规格:列出了不同型号的电感值、额定电流、直流电阻、自谐振频率、最小Q值、测试频率和测试电压等参数。
10. 图表:提供了电感值与频率、Q值与频率的图表,以及焊接回流温度曲线。
11. 包装信息:通常以卷带形式供应,每卷7英寸直径,包含4000个部件。
12. 法律声明:Eaton公司保留更改产品设计或构造的权利,并不授权未经公司官员书面批准的任何产品用于生命支持设备或系统。