OR-MOC3063S

产品规格书 Specification Sheet 品 名(P/N): 光电耦合器 Photocoupler 客户名称(Customer): 本厂型号(Mfg P/N): 日 期(Date): OR-306X ● 特点(Features) 1. 2. 3. 4. 5. 绝缘电压：（Isolation voltage between input and output） Viso ≧ 5,000Vrms 6 脚零交叉可控硅光电隔离器 （6pin DIP zero-cross optoisolators triac driver output） 符合欧盟 REACH 标准 （Compliance with EU REACH） 产品符合 RoHS 要求（The product itself will remain within RoHS compliant version） 运行温度范围：（Operating temperature） -40 ℃ to +110 ℃ ● 说明 （description） 描述该系列器件包含一个红外发光二极管和光电探测器。不含卤素和 Sb2O3. ● 应用范围 (Application Range) •交流电动机驱动 （AC Motor Drives） •照明控制 （Lighting Controls） •固态继电器 （Solid State Relays） ● 最大绝对额定值(常温 T=25℃) 参数 Parameter •交流电机启动器 （AC Motor Starters） •电磁阀控制 （Solenoid/Valve Controls •温度控制器 （Temperature Controls） Max Absolute rated Value (Normal Temperature=25℃) 符号 典型值 Rated Symbol Value IF 50 TJ 125 VR 6 P 100 正向电流（Forward Current） 结温 (Junction Temperature) 输入 Input 逆向电压 （Reverse Voltage） 功率耗损 （Power Dissipation） 断态重复峰值电压 V DRM （Off-State Output Terminal Voltage） 峰值重复浪涌电流 Peak Repetitive Surge Current I TSM 输出 Output (PW=1ms，120 pps) TJ 结温 (Junction Temperature) 集电极功率耗损 PC （Collector Power Dissipation） Ptot 总功率消耗 (Total Power Dissipation ) Viso *1 绝缘电压 (Insulation Voltage) Topr 工作温度 (Working Temperature) Tstg 存贮温度 (Deposit Temperature) Tsol *2 焊锡温度 (Soldering Temperature) mA ℃ V mW 600 V 1 A 125 ℃ 150 mW 250 5000 -40 ~ + 110 -55 ~ + 110 260 mW Vrms *1. 交流测试, 时间 1 分钟，R.H. =40~60% AC Test, 1 minute, humidity = 40~60% 如下是绝缘测试的方法. Insulation test method as below: (1) 将产品的两端短路。 Short circuit both terminals of photocoupler (2) 测试绝缘电压时无电流通过。No Current when testing insulation voltage (3) 测试时加正弦波形电压。Adding sine wave voltage when testing *2. 锡焊时间为 10 秒 soldering time is 10 seconds 第 2 页 共 12 页 单位 Unit ℃ ● 光电特性(常温 T=25℃) (Opto-electronic Characteristics) 参数 Parameter 符号 条件 Symbol Condition 最小 典型值 最大 单位 Min Typ.* Max Unit 输入 正向电压（Forward Voltage） VF IF=20mA --- 1.2 1.6 V (Input) 逆向电流(Reverse Current) IR VR=6V --- 0.05 10 μA IDRM V DRM = 600V --- --- 500 nA VTM ITM=100mA Peak --- --- 3.0 V dv/dt Vin=240Vrms 1000 --- --- V/us --- --- 15 --- --- 10 --- --- 5 --- 400 --- uA --- 5 20 Volts --- --- 500 μA 1.峰值阻断电流，任一方向 (Peak Blocking Current, Either Direction) 输出 峰值状态电压，任一方向 (Output) ( Peak On-State Voltage, Either Direction) 2.断态电压临界上升率 (Critical rate of Rise of Off-State Voltage) 3.LED 触发电流，锁存输 出所需的电流，任一方向 组合 Couple （Led Trigger Current,Current Required to Latch Output, Either Direction） 3061 3062 IFT Main Terminal Voltage = 3V 3063 Holding Current, Either Direction IH mA IF =Rated IFT , MT1-MT2 抑制电压（Inhibit Voltage） V INH ZERO CROSSING Voltage above which device will not trigger. 泄漏处于抑制状态 (Leakage in Inhibited State ) IDRM2 IF = Rated IFT , Rated VDRM , Off State *1.Test voltage must be applied within dv/dt rating. *2. This is static dv/dt. Commutating dv/dt is a function of the load-driving thyristor(s) only. *3. All devices are guaranteed to trigger at an IF value less than or equal to max IFT . Therefore,recommended operating IF lies between max IFT , 15 mA for 3061, 10 mA for 3062, 5 mA for 3063, and absolute max IF (50mA). 第 3 页 共 12 页 ● 命名规则(Naming Rule) 注： 1、制造商名称: OR代表制造商 Shenzhen Orient Components Co., Ltd. 2、型号代码 Type Code：306 代表光耦产品型号 3、等级代码 Rank：有1、2、3共3种形式，X=1代表3061；X=2代表3062；X=3代表3063。 4、外形代码Shape code：空白--代表外形OR-306X；M--代表OR-306XM；S--代表OR-306XS,具体 请看外形尺寸。 5、年代码:Year Code： 例如：F8 或C8，其中F表铁支架/C表铜支架，8代表2018年、依此 类推. 6、周代码:Week Code： 01代表第一周、02代表第二周、依此类推 7、单位：mm 第 4 页 共 12 页 ● 外形尺寸 (Outer Dimension) 1.OR-306X 2.OR-306XM 第 5 页 共 12 页 3.OR-306XS ● 编带尺寸 (Taping Dimensions) 1.OR-306XS-TA 第 6 页 共 12 页 2.OR-306XS-TA1 Description Symbol Dimension in mm (inch) Tape wide W 16±0.3 (0.63) Pitch of sprocket holes P0 4±0.1 (0.15) F 7.5±0.1 (0.295) P2 2±0.1 (0.079) P1 12±0.1 (0.472) Distance of compartment Distance of compartment to compartment 封装类型 306XS series(TA/TA1) 数量（个） 1000 第 7 页 共 12 页 ● 焊接温度曲线 (Temperature Profile Of Soldering) 1.红外回流焊（jedec-std-020c 兼容）(IR Reflow soldering (JEDEC-STD-020C compliant)) 注意：一次焊接回流建议在温度和时间配置文件如下所示的条件下。不要焊接超过三次。 配置项 条件 预热（Preheat） -最低温度（TSmin ) 150˚C -最高温度（TSmax ) 200˚C -时间（最小到最大（TS） 90±30 sec 焊接区（Soldering zone） -温度（TL） 217˚C -时间（tL） 60 sec 峰值温度（Peak Temperature） 260˚C 爬升率（Ramp-up rate） 3˚C / sec max. 下降率（3˚C / sec max.） 3~6˚C / sec 第 8 页 共 12 页 2.波峰焊接（jedec22a111 兼容）（Wave soldering (JEDEC22A111 compliant) 建议在温度条件下一次性焊接。 温度（Temperature） 260+0/-5˚C 时间（Time） 10 sec 预热温度（Preheat temperature） 5 to 140˚C 预热时间（Preheat time） 30 to 80 sec 3.电烙铁手工焊接（Hand soldering by soldering iron） 允许单铅焊接在每一个过程中,建议一次性焊接。 温度（Temperature） 380+0/-5˚C 时间（Time） 3 sec max 第 9 页 共 12 页 ● 推荐的焊盘 (Temperature Profile Of Soldering) 第 10 页 共 12 页 ● 特性曲线 Characteristics Curve 第 11 页 共 12 页 第 12 页 共 12 页