SD8233B

单按键触摸开关芯片　ＳＤ８２３３Ｂ 一、概述 SD8233B 是 是一款单按键触 触摸及接近感 感应开关，其用 用途是替代传 传统的机械型开 开关。该 IC 采 采用 CMOS 工艺 艺制造，结构简单， 性能 能稳定。该 ICC 通过引脚可配置成多种模 模式，可广泛 泛应用于灯光控 控制、消费类 类电子产品、 数码产品、家 家用电器等。 二、特点 1、工 工作电压：2..0V～5.5V。 2、超 超低功耗: 电源电压 5.5V：电流 3.5uA。 电源电压 3VV： 电流 1.5uA。 3、采 采样时间长度 度为 3.2ms。 4、外 外部配置引脚 脚设置为多种模式。 5、高 高可靠性，芯 芯片内置去抖动电路，可有 有效防止外部 部噪声干扰而导 导致的误动作 作。 6、可 可用于玻璃、陶瓷、塑料、木头等介质 质表面。 三、封装示意图 2 SD8233B SOT23-6 图 1 封装示意 意图 四、引脚描述 述 表 1 引脚功能描述 NO. 名称 描述 O. NO 名称 名 描述 述 1 OUT CMOS 输出 4 OLH 输 输出高/低有效 效模式选择 2 GND 负电源 负 5 VDD 正电源 源 3 TCH TOUCH H PAD 输入 6 HLD 保持/同步模 模式选择 五、功能描述 述 SD8233B可通过 外 外部配置引脚 脚设置为多种模 模式。外部配 配置引脚悬空 空时，配置位自 自动设置为默 默认值(Default)。 表 2 功能描述 述表 NAME HLD OLH 选项 功 功能 备注 ==1 保持模式 式 建议外部引 引脚接到固定电 电平 VDD ==0(Default) 同步模式 式 建议外部引 引脚接到固定电 电平 GND ==1 输出低电 电平有效 建议外部引 引脚接到固定电 电平 VDD ==0(Default) 输出高电 电平有效 建议外部引 引脚接到固定电 电平 GND ==1 禁止最大 大开启时间复位 位功能 (最大按键 键开启时间为 为无穷大) 封装内部决 决定,需要定制 制封装 最大按键 键开启时间约 75 秒 MOT ==0 (同步模式 式下触摸响应 应后,如持续检 检测到触摸 存在达到 到约 75 秒,则自 自动复位并校 校准,同时置 SD8233B 封 封装内部决定,长期备库存 存 OUT 为未检 检测到 TOUCHH 的状态)。 5.1.1、保持/同步 步模式(HLD) www.shouding.net 1 V1.0 单按键触摸开关芯片　ＳＤ８２３３Ｂ 当 PIN 脚 HLLD 悬空时，默 默认下拉为低 低电平，置为同 同步模式。(建 建议外部引脚 脚接到固定电 电平 GND) 设置 HLD=0，则选择同步 步模式，此时 PIN 脚 OUT 及 ODO 的状态 态与触摸响应同步：只有检 检测到触摸时 时有输出响应；当触 摸消 消失时，OUT 及 ODO 的状态 态恢复为初始状 状态。 设置 HLD=1，则选择保持 持模式，此时 PIN 脚 OUT 及 ODO 的状态 态受在触摸响应控制下保持 持，当触摸消 消失后仍保持为响应 状态 态；再次触摸并 并响应后恢复 复为初始状态 态，如下图所示 示。 图 2 同步模式示 示意图 图 3 保持模式示 示意图 时间,Td2 为 TOUCH T 撤销延迟 迟。 注：Td1 为 TOUCHH 响应延迟时 式选择（HLD、OLH） 5.1.2、输出模式 SD8233B 可 可设置多种输出 出模式。 表 3 输出模式菜 菜单 HLD OLH 0 0 同步模式；输出高电平 平有效，触摸响 响应后输出高 高电平，松开则 则输出低电平 平。 0 1 同步模式；输出低电平 平有效，触摸响 响应后输出低 低电平，松开则 则输出高电平 平。 1 0 保持模式(输 输出电平可保 保持锁定)；初 初始上电状态 态为 0，输出高 高电平有效。 1 1 保持模式(输 输出电平可保 保持锁定)；初 初始上电状态 态为 1，输出低 低电平有效。 OUT 调节 5.1.3、灵敏度调 、外接调节电 电容 Cj。调节 节电容值的范围 围是 0pF～755pF，电容值的 的增加将导致 致灵敏度降低 低。 (1)、 (2)、 、改变连接到 到 TCH 的 TOUCCH PAD 的面积 积和形状。如需 需增加触摸感 感应灵敏度，可 可适当增大 TTOUCH PAD 的面 面积；但 TOUUCH PAD 面积增大到 到一定程度后，面积的继续 续增加几乎不 不能对灵敏度产 产生影响。 (3)、 、TOUCH PAD 到 TCH 引脚的 的导线长度，及 PCB 的布 局，都会对灵 灵敏度产生一 一定的影响。 六、绝对最大 大值 项目 符号 范围 单位 工作电压 VDD -0.3～5.5 V 输 输入/输出电压 压 VI/VO -0.5～VDD+0 0.5 V 工作温度 TOPR -20～70 ℃ 贮藏温度 TSTG -40～125 5 ℃ 工作电压 VDD -0.3～5.5 V 输 输入/输出电压 压 VI/VO -0.5～VDD+0 0.5 V 所列电 电压均以 GND 为参考 www.shouding.net 2 V1.0 单按键触摸开关芯片　ＳＤ８２３３Ｂ 表 4 工作条件规 规格表 七、电气参数 数 表 5 电气参数 数表 参数 数 符号 条件 件 最小值 典型值 值 最大值 单位 工作电 电压 VDD TOPR=-20～ ～70℃ 2.0 2 3.00 5.5 V 工作电 电流 IDD 1.55 3.5 uA 输入 PIN 上拉电阻 上 RUP 50 1000 200 KΩ 高 高电平输出电 电流(OUT) IOL 2 4 ─ mA VOL=0.7V 若无特别说明 明，VDD 为 3..0V﹐环境温 温度为 25℃,芯 芯片输出无负 载 八、应用电路 路图 8.1 参考应用电路 路图 图 5 应用电路示 示意图 下说明可供应用 用时参考： 以下 (1)、 、Cj 指调节灵 灵敏度的电容 容，电容值大小 小 0pF～75pFF。 (2)、 、R1 是触摸电 电极和触摸输 输入脚之间串联的电阻，用 用于提高触摸 摸的抗干扰能力 力。R1 的取值 值范围为 1KΩ-10KΩ,电阻越大 抗干 干扰能力越强， ，但是灵敏度 度会降低，建 建议折中取值。 。如果使用环 环境干扰小,R1 可以不接。 (3)、 、VDD 与 GND 间需并联滤波 波电容 C1 以消 消除噪声，建 建议取值 1uF-10uF 或更大 大的滤波电容。 。供电电源必 必须稳定，如果电源 电压漂移或 或者快速变化，可能引起灵 灵敏度漂移或 或者检测错误。 (4)、 、TOUCH PAD 的形状与面积 积、以及与 TCH T 引脚间导 线长度，均会 会对触摸感应 应灵敏度产生影 影响。 (5)、 、从 TOUCH PADD 到 IC 管脚 TCH T 不要与其 其他快速跳变的 的信号线并行 行或与其他线交叉.TOUCH PPAD 需用 GND 保护,请参考 考图 6。 (5)、 、以上功能选 选项脚若选择默认值，建议 议接到固定电 电平，如需选择输出同步模 模式，HLD 脚 脚建议接到 GN ND。 图 6 TTOUCH PAD 参考画法 参 www.shouding.net 3 V1.0 单按键触摸开关芯片　ＳＤ８２３３Ｂ 8.2、 、LED 台灯应 应用电路 图 7 LED 台灯应用 用电路 、墙体开关应 应用电路 8.3、 图 7 墙体开关应用电路 www.shouding.net 4 V1.0 单按键触摸开关芯片　ＳＤ８２３３Ｂ 8.4、 、小米触摸 LLED 随身灯 SD8233B 图 8 小米触 触摸 LED 随身 身灯应用电路 路 九、穿透力应 应用说明 9.1、 、穿透力与铺 铺地、感应电极大小对应关 关系 感应电极面 面积 PCB 顶层 层不铺地，底 底层不铺地 铺实铜，底层 层 35%铺地 PCB 顶层铺 6×6mm 8mm 1.7mm 7×7mm 10mm 2.8mm 8×8mm 14mm 3.8mm 10×10mmm 16mm 4.9mm 12×12mmm 18mm 6mm 15×15mmm 22mm 8mm 说明 明： (1)、 、此表仅供参 参考，具体焊盘大小应根据 据实际模具外 外壳厚度来调整 整。 (2)、 、触摸焊盘面 面积越大，可穿透介质材料 料越厚。 (3)、 、PCB 铺地比例 例越小，PCB 点触焊盘与地 点 地之间的寄生 生电容越小，人体触摸后新 人 生的手指电容 容相对 PCB 寄生电容变化越 寄 越大， 触摸 摸灵敏度越高， ，可穿透介质 质越厚。 (4)、 、PCB 铺地比 比例越小，越易 易受到外界干 干扰。 (5)、 、建议实际应 应用时兼顾灵敏 敏度和抗干扰 扰设计 PCB 的 的铺地形式。如 如对穿透介质 质厚度要求不高 高，建议增加 加铺地比例以提高抗 干扰 扰性能。 9.2、 、穿透力与触 触摸引脚并联电容对应关系 系 Cj 电容值 亚克力材料穿 亚 穿透力 1pF 4.9mm 5pF 3mm 10pF 2mm 20pF 1mm 30pF 1mm Cj 触摸引脚并联电 电容到地。测 测试条件：感应 应电极(直径 10mm)，PCB 顶层铺实铜, PCB 底层 35% %铺地。 说明 明：此表仅供参 参考，并联电 电容越小，可 可穿透介质材料 料越厚。 www.shouding.net 5 V1.0 单按键触摸开关芯片　ＳＤ８２３３Ｂ 十、封装信息(Packaginng)：SOT23 3-6 Symbolls Dimension n In MM Symbols S Dimeension In MM M Min Nom m Maxx Min Nom Max A ─ ─ 1.445 e1 A1 0.000 ─ 0.115 L A2 0.900 1.15 5 1.330 L1 0.60 REF b 0.222 ─ 0.338 L2 0.25 BSC c 0.088 ─ 0.222 R 0.10 ─ ─ 1.90 BSC 0.30 0.45 0.60 D 2.90 BSC B R1 0.10 ─ 0.25 E 2.80 BSC B θ 0° 4° 8° E1 1.60 BSC B θ1 5° 10° 15° e 0.95 BSC B 十一 一、注意： 1、以 以上规格如有 有更新﹐恕不另行通知。请 请在使用前更 更新该芯片规格 格书至最新版 版本。 2、对 对于错误或不 不恰当操作所导致的后果，我们将不承 承担责任。 www.shouding.net 6 V1.0