- 物料型号:FCM2012KF-221T05
- 器件简介:该芯片珠采用单片无机材料构造,具有闭磁路设计,避免串扰,适用于表面贴装技术(SMT),无卤素,符合RoHS标准,适合回流焊接,具有高可靠性。
- 引脚分配:文档中未明确列出引脚分配,但提到了封装遵循EIA规格。
- 参数特性:
- 阻抗:220Ω ± 25%
- 测试频率:60 MHz
- 最大直流电阻:0.30Ω
- 最大额定电流:500mA
- 功能详解:文档提供了详细的电气特性列表,包括阻抗-频率特性图。
- 应用信息:文档提供了推荐的PCB布局图案,焊接信息,包括无铅焊接和手工焊接的推荐温度曲线,以及包装信息。
- 封装信息:提供了不同尺寸的封装信息,包括卷轴尺寸和包装数量。