MS2374
四通道差分线路驱动器
产品特性
MS2374 系列器件是四路互补输出线路驱动器,可以满足 ANSI
TIA/EIA-422-B 和 ITU(原 CCITT)建议 V.11 的要求。三态输出可提供用于
驱动双绞线或平行双线传输线路等平衡线路的高电流,并在断电情况
下处于高阻抗状态。
四个驱动器均具有使能功能,该功能提供了两种可选输入:高电
平有效使能和低电平有效使能(G,GN)输入。低功耗肖特基电路可
在不牺牲速度的情况下降低功耗。
SOP16
主要特点
符合或超出 ANSI TIA/EIA-422-B 和 ITU 要求
采用 5V 单电源供电
TTL 兼容
互补输出
断电时具有高输出阻抗
互补输出使能输入
应用
电机编码器
现场发送器:压力传感器和温度传感器
军用和航空电子成像
采用 Modbus 的温度传感器或控制器
产品规格分类
产品
MS2374
封装形式
SOP16
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丝印名称
MS2374
版本:V1.0
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MS2374
管脚排列图
SOP16(Top View)
1A
1Y
1Z
G
2Z
2Y
2A
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
VCC
4A
4Y
4Z
GN
3Z
3Y
3A
管脚描述
管脚编号
管脚名称
管脚属性
1
1A
I
RS422 驱动器 1 数据输入
2
1Y
O
驱动器 1 同相输出
3
1Z
O
驱动器 1 反相输出
7
2A
I
RS422 驱动器 2 数据输入
6
2Y
O
驱动器 2 同相输出
5
2Z
O
驱动器 2 反相输出
9
3A
I
RS422 驱动器 3 数据输入
10
3Y
O
驱动器 3 同相输出
11
3Z
O
驱动器 3 反相输出
15
4A
I
RS422 驱动器 4 数据输入
14
4Y
O
驱动器 4 同相输出
13
4Z
O
驱动器 4 反相输出
4
G
I
驱动器使能(高电平有效)
12
GN
I
驱动器使能(低电平有效)
16
VCC
-
电源管脚
8
GND
-
地管脚
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管脚描述
版本:V1.0
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MS2374
内部框图
4
G
12
GN
1A
2A
3A
4A
1
2
1Y
3 1Z
7
6
2Y
5
2Z
10
9
11
14
15
13
3Y
3Z
4Y
4Z
极限参数
参数
符号
参数范围
单位
供电电压
VCC
4.5~7
V
最大输入电压
VINMAX
7
V
最大输出关断(高阻)状态电压
VOZMAX
5.5
V
10s 焊接温度
TSOLDERING
260
℃
存储温度范围
Tstg
-65~+150
℃
ESD(HBM),ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准
ESD(HBM)
±2000
V
(1)芯片使用中,任何超过极限工作参数的应用方式会对器件造成永久的损坏,芯片长时间处于极限工
作状态可能会影响器件的可靠性。上述极限工作参数只是由一系列极端测试得出,并不代表芯片可以正
常工作在此极限条件下。正常工作范围请参考下文的推荐工作条件。
(2)除了差分输出电压,所有电压值的参考电位都是对 GND。
(3)JEDEC 的文档 JEP155 说明了在标准 ESD 测试流程下,HBM500V 符合安全生产条件。
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版本:V1.0
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MS2374
电气参数
1 推荐工作条件
参数
符号
最小值
供电电压
VCC
4.75
高电平输入电压
VIH
2
低电平输入电压
VIL
高电平输出电流
IOH
低电平输出电流
IOL
工作温度范围
TA
典型值
5
最大值
单位
5.25
V
V
0.8
20
V
mA
-65
-20
mA
150
℃
最大值
单位
-0.8
V
2 直流电气参数
参数
符号
测试条件
输入钳位电压
VIK
VCC=MIN, II=-18mA
高电平输出电压
VOH
VCC=MIN, IOH=-20mA
低电平输出电压
VOL
VCC=MIN, IOH=-20mA
关断态(高阻态)输出电流
IOZ
VCC=MIN
最大输入电压下输入电流
II
高电平输入电流
最小值
典型值
2.5
V
0.5
V
20
μA
VCC=MAX, VI=7V
10
μA
IIH
VCC=MAX, VI=2.7V
20
μA
低电平输入电流
IIL
VCC=MAX, VI=0.4V
-50
μA
短路输出电流
IOS
VCC=MAX
110
mA
供电电流
ICC
VCC=MAX,所有输出悬空
25
30
mA
典型值
最大值
12
20
15
22
RL=75Ω
20
30
RL=180Ω
20
26
12
15
35
45
2
5
VO=0.5V
VO=2.5V
40
(1)VCCMIN=4.75V, VCCMAX=5.25V。
(2)所有典型值的工作条件是 VCC=5V,TA=25℃。
(3)最多只能有一个输出端短路,且短路持续时间不应超过 1s。
3 开关特性参数
参数
传输延迟时间(输出低到高电平)
符号
tPLH
传输延迟时间(输出高到低电平)
tPHL
启动时间(输出高电平)
tPZH
启动时间(输出低电平)
tPZL
关断时间(由高电平关断)
tPHZ
关断时间(由低电平关断)
tPLZ
同相反相输出斜交时间
tSKEW
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测试条件
CL=30pF, 断开 S1 和 S2
CL=30pF
CL=10pF, 合上 S1 和 S2
CL=30pF, 断开 S1 和 S2
版本:V1.0
单位
ns
ns
ns
ns
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MS2374
(1)测试条件是 VCC=5V,TA=25℃。
(2)除非特别说明,每个输出端的关断态即高阻态。
(3)测试电路如图 1,其中 CL 包括了探针和插座的寄生电容;输入信号由波形发生器提供,且输入信号
应当满足:PRR≤1MHz,ZO≈50Ω,tr≤15ns,tf≤6ns;每个使能端都是单独测试的。
测试点
VCC
180Ω
S1
待测
输出端
75Ω
CL
S2
图 1 开关特性测试电路
(4)测试传输延时时间和输出斜交时间,需要断开 S1 和 S2,对应的测试波形如图 2。
输入A
3V
1.3V
1.3V
0V
tPLH
tPHL
输出Y
VOH
1.5V
Skew
tPHL
Skew
tPLH
VOH
1.5V
输出Z
VOL
VOL
(5)测试启动时间和关断时间,注意 S1 和 S2 状态有所不同,请参考上方的表格和图 3 分别调整开关状
态并测试。其中,波形 1 表示该驱动器在输入端和使能端信号的共同作用下,输出保持低电平状态,除
非使能端控制驱动器进入高阻态。波形 2 表示该驱动器在输入端和使能端信号的共同作用下,输出保持
高电平状态,除非使能端控制驱动器进入高阻态。
使能GN
使能G
3V
1.5V
1.5V
tPZL
输出波形1
输出波形2
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合上S1
断开S2
tPZH
断开S1
合上S2
0V
tPLZ
合上S1,S2
≈4.5V
≈1.5V
VOL
1.5V
tPHZ
1.5V
≈0V
版本:V1.0
0.5V
0.5V
VOH
≈1.5V
合上S1,S2
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MS2374
应用信息
1 芯片概述
MS2374 是一颗总线传输芯片,为单向通信传输线应用提供了单颗芯片的解决方案。芯片可以用
于符合 ANSI 的 EIA/TIA-422-B 标准的平衡传输线接口电路。
MS2374 包含 4 个三态差分线路驱动器,只需 5V 单电源供电。同时为了更准确的芯片使能控制,
MS2374 还集成了高电平有效和低电平有效的使能逻辑模块。每个驱动器可以驱动需要±30mA 电流
的负载网络,内部集成了正向和负向电流限制功能,在发生总线传输错误时可以保护芯片不受损坏。
2 功能概述
MS2374 可以通过 G 和 GN 两个使能输入来设置驱动器进入不同的工作状态,如果设置 G 为高电
平或 GN 为低电平,4 个驱动器的输出端就打开了,可以正常传输信号。如果将 G 设置为低电平且
GN 设置为高电平,4 个驱动器输出端就进入关断态(高阻态)
。可以参考 8.4 的真值表。
MS2374 只是一对线路传输器件的一半,需要对应互补的接收器 MS2375。为了保证最佳的传输
性能,瑞盟科技建议同时使用这两颗芯片分别作为驱动器和接收器。在保证接收器满足 RS-422 协议
的通信和传输电平要求下,也可以使用其他合适的接收器。
3 芯片功能模式
使能
输出
输入
A
G
GN
Y
Z
H
H
X
H
L
L
H
X
L
H
H
X
L
H
L
L
X
L
L
H
X
L
H
Z
Z
表中 H=高电平,L=低电平,X=无关态,Z=高阻态(关断态)。
4 传输线应用信息
当设计一个包括驱动器,接收器和收发器且符合 RS-422,RS485 标准的系统时,必须在线缆终
端并联一个合适的终端电阻以衰减传输线的反射,提高应用方案的可靠性。因为 RS-422 总线只支持
一个驱动器,所以在最后一个接收器附近放置一个终端电阻即可。一般情况下 RS-485 总线可以连接
多个驱动器和接收器,所以线缆的两个端头都需要放置终端电阻。
5 供电注意事项
在电源脚旁边放置一个 0.1μF 的电容,可以减小电源耦合噪声,降低电源的内阻。
6
PCB 版图指导
在设计接口电路的 PCB 时需要考虑很多东西,充分且谨慎地设计版图能提高系统的性能。
1.在模拟电路中,噪声经常会通过电源脚进入电路内部,可以在电源脚旁边放置一个旁路电容
以减小耦合噪声。具体的做法是,将一个低 ESR,0.1μF 的陶瓷电容连接在电源管脚和地线之间,这
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MS2374
个电容尽可能靠近芯片管脚。单个旁路电容适用于单电源供电的应用方案。
2.模拟地线和数字地线分开的版图布局,是一种最简单但是十分有效的噪声抑制方案。在单层
或多层 PCB 板上通常有大量接地的焊盘,这些接地的焊盘可以帮助系统散热,减小 EMI 噪声拾取。
请确保物理层面上将模拟地和数字地分开,特别注意地线电流的流向。
3.为了减小寄生耦合,输入走线应当尽量远离电源脚和输出走线。如果实际条件不允许两者远
离,可以垂直地穿过有噪声的走线,而不是采用平行走线。
4.外部元件尽量放置在芯片附近,增益电阻 RF 和反馈电阻 RG 尽量靠近反相输入端以减小寄生
电容。
5.输入走线尽量短一些,重点关注输入走线,因为输入走线是系统中最敏感的部分。
6.下图提供了一种建议的 PCB 布局。
VCC
1A 1
VCC 16
2
15
3
14
0.1μF
4
13
MS2374
5
12
6
11
7
10
8 GND
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9
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MS2374
典型应用电路
下图展示了一种用于伺服系统的译码电路。
伺服驱动器
动作控制器
A
译码
插入器
B
D
R
译码器相位A
D
R
译码器相位B
D
R
译码器索引
D
R
状态
Z
状态
MS2374
MS2375
注意:
1.电路需要 5V 电源,RS422 总线的工作频率为 10MHz 或更低,保证发送器和接收器对应的管脚
连接正确。
2.将芯片尽可能放置在靠近接口的位置上,这样可以减少连线电阻以降低总线的信号反射。如
果驱动器处于高阻态,可以在 A-B 端口增加额外的大约为 200mV 的偏置电压,提供失效安全防护。
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MS2374
封装外形图
Symbol
Dimensions In Millimeters
Dimensions In Inches
Min
Max
Min
Max
A
1.350
1.750
0.053
0.069
A1
0.100
0.250
0.004
0.010
A2
1.350
1.550
0.053
0.061
b
0.330
0.510
0.013
0.020
c
0.170
0.250
0.007
0.010
D
9.800
10.200
0.386
0.402
E
3.800
4.000
0.150
0.157
E1
5.800
6.200
0.228
0.244
e
1.270(BSC)
0.050(BSC)
L
0.400
1.270
0.016
0.050
θ
0°
8°
0°
8°
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MS2374
印章与包装规范
一、印章内容介绍
MS2374
XXXXXX
MS2374:产品名称
XXXXXX:生产批号
二、印章规范要求
采用激光打印,整体居中且采用 Arial 字体。
三、包装规范说明
型号
封装形式
只/卷
卷/盒
只/盒
盒/箱
只/箱
MS2374
SOP16
2500
1
2500
8
20000
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MOS电路操作注意事项:
静电在很多地方都会产生,采取下面的预防措施,可以有效防止MOS电路由于受静
电放电的影响而引起的损坏:
1、操作人员要通过防静电腕带接地。
2、设备外壳必须接地。
3、装配过程中使用的工具必须接地。
4、必须采用导体包装或抗静电材料包装或运输。
+86-571-89966911
杭州市滨江区伟业路 1 号
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高新软件园 9 号楼 701 室
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免费人工找货- 国内价格
- 1+3.44520
- 10+2.86200
- 30+2.57040
- 100+2.27880
- 500+1.81440
- 1000+1.71720
- 国内价格
- 1+1.93199
- 30+1.86299
- 100+1.72500
- 500+1.58700
- 1000+1.51800