LED 驱动控制专用电路
TM1637
一、概述
TM1637 是一种带键盘扫描接口的LED(发光二极管显示器)驱动控制专用电路,内部集成有MCU 数字
接口、数据锁存器、LED 高压驱动、键盘扫描等电路。本产品性能优良,质量可靠。主要应用于电磁炉、
微波炉及小家电产品的显示屏驱动。采用DIP/SOP20的封装形式。
二、功能特点
➢
➢
➢
➢
➢
➢
➢
➢
➢
采用功率CMOS 工艺
显示模式(8 段×6 位),支持共阳数码管输出
键扫描(8×2bit),增强型抗干扰按键识别电路
辉度调节电路(占空比 8 级可调)
两线串行接口(CLK,DIO)
振荡方式:内置RC 振荡
内置上电复位电路
内置自动消隐电路
封装形式:DIP20/SOP20
三、管脚定义
GND
1
20
K2
SEG1/KS1
2
19
K1
SEG2/KS2
3
18
CLK
SEG3/KS3
4
17
DIO
SEG4/KS4
5
16
VDD
SEG5/KS5
6
15
GRID1
SEG6/KS6
7
14
GRID2
SEG7/KS7
8
13
GRID3
SEG8/KS8
9
12
GRID4
10
11
GRID5
GRID6
1
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TM1637
四、管脚功能
符号
管脚名称
管脚号
说明
DIO
数据输入/输
出
17
串行数据输入/输出,输入数据在 SLCK 的低电平变
化,在 SCLK 的高电平被传输,每传输一个字节芯
片内部都将在第八个时钟下降沿产生一个 ACK
CLK
时钟输入
18
在上升沿输入/输出数据
SG1~SG8
键扫数据输
入
输出(段)
GRID6~GRID1
输出(位)
10-15
VDD
逻辑电源
16
接电源正
GND
逻辑地
1
接系统地
K1~K2
19-20
2-9
输入该脚的数据在显示周期结束后被锁存
段输出(也用作键扫描)
,N 管开漏输出
位输出,P 管开漏输出
在干燥季节或者干燥使用环境内,容易产生大量静电,静电放电可能会损坏集成电路,天微电子
建议采取一切适当的集成电路预防处理措施,如果不正当的操作和焊接,可能会造成ESD损坏或
者性能下降, 芯片无法正常工作。
五、读键扫数据
SG4
SG3
SG1
SG2
键扫矩阵为 8×2bit,如下所示:
S1
S5
S9
S13
S2
S6
S10
S14
S3
S7
S11
S15
S4
S8
S12
S16
K1
SG8
SG7
SG5
SG6
K2
在有按键按下时,读键数据如下:
SG1
SG2
SG3
SG4
SG5
SG6
SG7
SG8
K1
1110_1111
0110_1111
1010_1111
0010_1111
1100_1111
0100_1111
1000_1111
0000_1111
K2
1111_0111
0111_0111
1011_0111
0011_0111
1101_0111
0101_0111
1001_0111
0001_0111
2
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▲注意:在无按键按下时,读键数据为:1111_1111,低位在前,高位在后。由于在电磁炉等厨房电器应用
中,由于干扰较强,为改善这个问题,TM1637 采用负沿触发方式解决误触发现象,即所谓“跳键”现象,
TM1637 不支持组合按键。
六、显示寄存器地址
该寄存器存储通过串行接口从外部器件传送到TM1637 的数据,地址00H-05H共6个字节单元,分别与芯
片SGE和GRID管脚所接的LED灯对应,分配如下图:
写LED显示数据的时候,按照从显示地址从低位到高位,从数据字节的低位到高位操作。
B1
B2
SEG8
B0
SEG7
SEG6
SEG5
SEG4
SEG3
SEG2
SEG1
xxHL(低四位)
xxHU(高四位)
B3
B4
B5
00HL
01HL
02HL
03HL
04HL
05HL
B6
B7
00HU
01HU
02HU
03HU
04HU
05HU
GRID1
GRID2
GRID3
GRID4
GRID5
GRID6
七、接口说明
微处理器的数据通过两线总线接口和 TM1637 通信,在输入数据时当 CLK 是高电平时,DIO 上的信号必
须保持不变;只有 CLK 上的时钟信号为低电平时,DIO 上的信号才能改变。数据输入的开始条件是 CLK 为
高电平时,DIO 由高变低;结束条件是 CLK 为高时,DIO 由低电平变为高电平。
TM1637 的数据传输带有应答信号 ACK,当传输数据正确时,会在第八个时钟的下降沿,芯片内部会产
生一个应答信号 ACK 将 DIO 管脚拉低,在第九个时钟结束之后释放 DIO 口线。
1、指令数据传输过程如下图(读按键数据时序)
CLK
1
DIO
STAR
2
3
4
5
command
6
7
8
9
1
2
3
4
5
S0 S1 S2 K1 K2
ACK低电平
芯片自动拉低
6
7
8
9
ACK低电平
芯片自动拉低
END
Command:读按键指令;S0、S1、S2、K1、K2 组成按键信息编码,S0、S1、S2 为 SGn 的编码,K1、K2 为 K1
和 K2 键的编码,读按键时,时钟频率应小于 250K,先读低位,后读高位。
3
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2、写 SRAM 数据地址自动加 1 模式
stop
CLK
DIO
Command1
start
Command2
ACK
start
Data1
ACK
DataN
ACK
Command3
ACK
start
stop
ACK
Command1:设置数据
Command2:设置地址
Data1~N:传输显示数据
Command3:控制显示
3、写 SRAM 数据固定地址模式
stop
stop
CLK
DIO
Command1
start
ACK
Command2
start
Data1
ACK
Command2
ACK
stop
start
DataN
ACK
Command3
ACK
start
ACK
stop
Command1:设置数据
Command2:设置地址
Data1~N:传输显示数据
Command3:控制显示
八、数据指令
指令用来设置显示模式和LED 驱动器的状态。
在CLK下降沿后由DIO输入的第一个字节作为一条指令。经过译码,取最高B7、B6两位比特位以区别不
同的指令。
B7
0
1
1
B6
1
0
1
指令
数据命令设置
显示控制命令设置
地址命令设置
如果在指令或数据传输时发送STOP命令,串行通讯被初始化,并且正在传送的指令或数据无效(之前
传送的指令或数据保持有效)
4
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1、数据命令设置
该指令用来设置数据写和读,B1和B0位不允许设置01或11。
MSB
LSB
B7
B6
0
0
0
0
0
0
1
1
1
1
1
1
B5
B4
B3
B2
B1
B0
功能
说明
0
1
0
0
数据读写模式
设置
地址增加模式
设置
测试模式设置
(内部使用)
写数据到显示寄存器
读键扫数据
自动地址增加
固定地址
普通模式
测试模式
0
1
无关项,
填0
0
1
2、地址命令设设置
MSB
LSB
B7
B6
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
B5
B4
无关项,填 0
B3
B2
B1
B0
显示地址
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
1
1
0
0
1
1
0
0
0
1
0
1
0
1
00H
01H
02H
03H
04H
05H
该指令用来设置显示寄存器的地址;如果地址设为0C6H 或更高,数据被忽略,直到有效地址被设定;
上电时,地址默认设为00H。
3、显示控制
MSB
LSB
B7
B6
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
B5
B4
B3
无关项,
填0
B2
B1
B0
0
0
0
0
1
1
1
1
0
0
1
1
0
0
1
1
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
功能
消光数量设置
显示开关设置
说明
设置脉冲宽度为 1/16
设置脉冲宽度为 2/16
设置脉冲宽度为 4/16
设置脉冲宽度为 10/16
设置脉冲宽度为 11/16
设置脉冲宽度为 12/16
设置脉冲宽度为 13/16
设置脉冲宽度为 14/16
显示关
显示开
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九、程序流程图
1、采用地址自动加一模式的程序流程图
开始
初始化
发送写显存的数据命令
设置起始地址
连续传送多个字
发送显示控制命令
发送读按键命令
读按键数据并存储到MCU寄存器
YES
有键按下?
按键处理程序
NO
结束
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2、采用固定地址的程序设计流程图
开始
初始化
发送写显存的数据命令
设置显存地址
传送1Byte数据
NO
送完数据?
发送显示控制命令
发送读按键命令
读按键数据并存储到MCU寄存器
YES
有键按下?
按键处理程序
NO
结束
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十、硬件连接图
电路图中所接数码管为共阳数码管
DS1
SG1
SG2
SG3
SG4
SG5
SG6
SG7
SG8
a
b
c
d
e
DS2
DPY
a
f
e
f
g
dp
g
d
b
GR1
c
dp
SG1
SG2
SG3
SG4
SG5
SG6
SG7
SG8
DS4
SG1
SG2
SG3
SG4
SG5
SG6
SG7
SG8
SG1
S1
a
b
c
d
e
f
g
dp
a
b
c
d
e
DS3
DPY
a
f
e
f
g
dp
g
d
b
GR2
c
dp
SG1
SG2
SG3
SG4
SG5
SG6
SG7
SG8
DS5
DPY
a
f
e
g
d
SG2
S5
b
GR4
c
dp
SG3
S9
SG1
SG2
SG3
SG4
SG5
SG6
SG7
SG8
a
b
c
d
e
f
g
dp
DPY
a
a
b
c
d
e
f
e
f
g
dp
g
b
GR3
c
d
dp
DS6
DPY
a
f
e
g
d
b
GR5
c
dp
SG1
SG2
SG3
SG4
SG5
SG6
SG7
SG8
DPY
a
a
b
c
d
e
f
e
f
g
dp
g
d
b
GR6
c
dp
SG4
S13
TM1637
K1
S2
S6
S10
GND
SG1
SG2
SG3
SG4
SG5
SG6
SG7
SG8
GR6
S14
K2
S3
S7
S11
S15
S4
S8
S12
S16
SG5
SG6
SG7
GND
SG1/KS1
SG2/KS2
SG3/KS3
SG4/KS4
SG5/KS5
SG6/KS6
SG7/KS7
SG8/KS8
GR6
K2
K1
CLK
DIO
VDD
GR1
GR2
GR3
GR4
GR5
K2
K1
C1
101
C2
101
CLK
DIO
GR1
GR2
GR3
GR4
GR5
10K
10K
VCC
SG8
VCC
C3
104
C4
100uF
注:滤波电容与芯片的V D D,
GN D之间的回路尽可能短。
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十一、电气参数
1、极限参数(Ta = 25℃, Vss = 0 V)
参数
符号
范围
单位
逻辑电源电压
VDD
-0.5 ~+7.0
V
逻辑输入电压
VI1
-0.5 ~ VDD + 0.5
V
LED SEG 驱动灌电流
IO1
50
mA
LED GRID 驱动拉电流
IO2
200
mA
功率损耗
PD
400
mW
工作温度
Topt
-40 ~ +85
℃
储存温度
Tstg
-65 ~+150
℃
2、正常工作范围(Ta = -40~+85℃,Vss = 0 V)
参数
符号
最小
典型
逻辑电源电压
VDD
高电平输入电压
VIH
0.7 VDD
-
低电平输入电压
VIL
0
-
最大
单位
测试条件
V
-
VDD
V
-
0.3 VDD
V
-
5
3、电气特性(Ta = -40~+85℃,VDD = 4.5 ~ 5.5 V, Vss = 0 V)
参数
符号
最小
典型
最大
单位
测试条件
Ioh1
80
120
180
mA
GRID1~GRID6,
Vo = vdd-2V
Ioh2
80
140
200
mA
GRID1~GRID6,
Vo = vdd-3V
SEG驱动灌电流
IOL1
20
30
50
mA
SEG1~SEG8
Vo=0.3V
DOUT脚输出低电平电
流
Idout
4
-
-
mA
VO = 0.4V,dout
高电平输出电流容许
量
Itolsg
-
-
5
%
VO = VDD – 3V,
GRID1~GRID6
GRID驱动拉电流
9
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输入上拉电阻
RL
10
输入电流
II
-
-
高电平输入电压
VIH
0.7
VDD
-
低电平输入电压
VIL
-
-
滞后电压
VH
-
动态电流损耗
IDDdyn
-
TM1637
KΩ
K1~K2
μA
VI = VDD / VSS
V
CLK,DIN
0.3
VDD
V
CLK,DIN
0.35
-
V
CLK,DIN
-
5
mA
无负载,显示关
±1
4、开关特性(Ta = -40~+85℃,VDD = 4.5 ~ 5.5 V)
参数
符号
最小
典型
最大
单位
测试条件
振荡频率
fosc
-
450
-
KHz
tPLZ
-
-
300
ns
CLK → DIO
tPZL
-
-
100
ns
CL = 15pF, RL = 10KΩ
TTZH 1
-
-
2
μs
传输延迟时间
上升时间
GRID1~
GRID6
CL = 300pF
SEG1~SEG8
TTZH 2
-
-
0.5
μs
下降时间
TTHZ
-
-
120
μs
CL = 300pF,Segn,Gridn
最大时钟频率
Fmax
-
-
500
KHz
占空比50%
输入电容
CI
-
-
15
pF
-
5、时序特性(Ta = -40 ~+85℃,VDD = 4.5 ~ 5.5 V)
参数
符号
最小
典型
最大
单位
测试条件
时钟脉冲宽度
PWCLK
400
-
-
ns
-
数据建立时间
tSETUP
100
-
-
ns
-
数据保持时间
tHOLD
100
-
-
ns
-
等待时间
tWAIT
1
-
-
μs
CLK↑→CLK↓
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十二、IC封装示意图
DIP20
符号
A
A1
A2
B
B1
C
D
E
E1
e
L
E2
B2
最小值
3.71
0.50
3.20
0.33
0.20
25.70
6.20
7.32
3.00
8.20
0.87
单位: 毫米
典型值
4.00
0.60
3.40
0.45
1.525(TYP)
0.28
26.00
6.40
7.78
2.54(TYP)
3.30
8.70
1.02
最大值
4.31
0.80
3.60
0.53
0.36
26.54
6.75
8.25
3.60
9.10
1.17
11
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SOP20
BL
TL
BW
TL
BW
FT
(Φ1.00)
LP
LW
Detail "X"
Detail "X"
SO
BT
TH
BL
*Mold Option
FL
LL
*Mold Option
θ
Dimensions
Item
BL
BW
TL
LW
LP
FT
BT
SO
TH
LL
FL
Θ
表示
总长
胶体宽度
跨度
脚宽
脚间距
脚厚
胶体厚度
站高
胶体高度
单边长
脚长
脚角度
mm
mm
mm
mm
mm
mm
mm
mm
1.270
TYP
0.300
(0.250)
0.200
2.40
(2.30)
2.20
0.250
(0.150)
0.100
2.550
Max.
1.50
(1.40)
1.30
0.90
(0.80)
0.70
Unit
mm
mm
mm
Spec
12.70
(12.60)
12.50
7.55
(7.50)
7.45
10.50
(10.35)
10.20
0.440
TYP
8
(4)
0
All specs and applications shown above subject to change without prior notice.
(以上电路及规格仅供参考,如本公司进行修正,恕不另行通知。)
12
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- 1+1.09460
- 200+0.75530
- 1440+0.68640
- 2880+0.64090
- 国内价格
- 6+1.86365
- 60+1.48511
- 180+1.32290
- 612+1.12050
- 2988+1.03043
- 6012+0.97632
- 国内价格
- 6+1.87830
- 60+1.49210
- 180+1.32580
- 612+1.12190
- 2988+1.03100
- 6012+0.97440
- 国内价格
- 1+0.88560
- 10+0.82080
- 50+0.77760
- 100+0.73440
- 国内价格
- 10+0.77400
- 3000+0.55900