TFX-04-32.768K(7PF)

Date：October 15, 2020 Spec. No.J01521-T001 納入仕様書 ENGINEERING SPECIFICATIONS 提出先 Ordered by MICROELECTEK CO.,LTD. 品名 Product 表面実装型水晶振動子 Surface mount type crystal unit 貴社部品番号 Part No. 製品番号 RIVER Code TFX-04-32.768KJ01521 型名 Type TFX-04 公称周波数 Nominal frequency 32.768kHz 1 新規納入仕様書を提出します。 We submit a new engineering specification. 2 当方の製造工程の都合により別紙の如く仕様変更を許可されたくお願い致します。 尚、他の仕様に関しては変わりございません。 We would like to apply specification change by the reason of our manufacturing process, as following sheets. And, there follows no other change(s). 3 貴社の要望により変更致します。 It is changed by your request. 受領印欄 Approval signature 受領印を押印の上1部御返却下さい。 Please return one copy with your signature. ※ 本仕様書に関するお問い合わせ先は台湾利巴までお願い致します。 Inquiry regarding this specification, please contact Taiwan. 台湾利巴股有限公司 TAIWAN RIVER CO., LTD. 営業担当者 Person in charge of sales 中華民国台湾省新北市五股區中興路1段128巷14號3F 3F, No. 14, Lane 128, Sec1, Jung Shing Rd, Wu Gu District, New Taipei City, Taiwan R.O.C TEL (886)2-8988-2811 / FAX (886)2-2983-4785 技術責任者 Person responsible for Engineering 東京営業所 Tokyo 技術担当者 Person in charge of Engineering 東京都新宿区西新宿4丁目40番14号 〒160-0023 4-40-14 Nishi-Shinjuku Shinjuku-Ku Tokyo 160-0023，Japan TEL (03)3377-5444 / FAX (03)3374-2865 若尾　昌典 小尾　茂樹 望月　稔 Masanori Wakao Shigeki Obi Minoru Mochizuki 変更履歴　Revision history Page ■前回提出納入仕様書との差異要旨　The difference compared with previous engineering specification. No. 1 提出日 Date Oct 15, 2020 RIVER ELETEC CORPORATION Page 項目 Items 変更内容 Contents 新規 New appliance 変更理由 Reason 1 電気的性能　Electrical characteristics Page 2 Spec. No. J01521-T001 ■標準状態　Standard conditions 特に指定がない限り、測定は温度15～35℃，湿度45～75%，気圧86～106kPaにて行う。但し、判定に疑義を生じた場合は 温度25±1℃，湿度48～52%，気圧86～106kPaにて行う。 動作温度範囲：-40～+85℃ 保存温度範囲：-40～+85℃ Unless otherwise specified, the standard range of atmospheric conditions for measurements and tests are as follows. Ambient temperature：15 to 35℃，Relative humidity：45 to 75%，Air pressure：86 to 106kPa If there is any doubt about the results, measurement shall be made within the following limits. Ambient temperature：25±1℃，Relative humidity：48 to 52%，Air pressure：86 to 106kPa Operating temperature range：-40 to +85℃ Storage temperature range：-40 to +85℃ ■定格および電気的性能　Ratings and electrical characteristics 項目　Items 規格　Specifications 1 公称周波数 Nominal frequency 32.768000kHz 2 型名 Type TFX-04 3 振動次数 Overtone order 1次 Fundamental 4 負荷容量 Load capacitance 7.0pF 5 励振レベル Drive level 0.1±0.01μW 6 限界励振レベル Maximum drive level 1μW　max. 7 周波数偏差 Frequency tolerance Within ±20ppm(at 25±5℃) 8 周波数温度特性 Temperature characteristics (-0.03±0.01)×10-6/℃2 Turnover temperature 25℃±5℃ 9 等価直列抵抗 Equivalent series resistance 90kΩ or less 10 並列容量 Shunt capacitance 1.3pF typ.(at 1MHz) 11 直列容量 Motional capacitance 6.5fF typ. 12 絶縁抵抗 Insulation resistance DC100±15Vにて500MΩ以上 500MΩ min. at DC100±15V 13 経年変化 Aging ±3ppm(First year,at 25℃) ■測定条件　Measurement condition インピーダンスアナライザ4294A又は同等品、,励振レベル0.1μWの条件で測定する。 Measurements are carried out with Impedance analyzer 4294A on 0.1μW drive level or it's compatible. ■指定回路　Specified circuit 下記条件を満足する回路にて使用のこと (1)負性抵抗：270kΩ以上 (2)励振レベル：1μW以下 Oscillation circuit is required following conditions. (1)Negative resistance：270kΩ min. (2)Drive level：1μW max. RIVER ELETEC CORPORATION TFX-04 外形寸法・構成部品　Dimensions・Components Page ■寸法図　Dimensions 1.6±0.1 ② 0.86±0.05 #1 4-(0.07) 2-(0.07) 2.7mg 裏面平坦度 Coplanarity(Back face) 80μm max. (0.05) ① 重量(代表値) Weight(TYP.) 0.5 max. 1.0±0.1 Unit：mm 内部接続図 Internal connection #2 ③ C0.2 0.4±0.05 < Top view > 0.4±0.05 ■構成部品　Components 構成部品　Components 材質及び処理　Materials and Finish ① リッド Lid クラッド材[ニッケル(Ni)+コバール+銅ニッケル(Cu-Ni)+銀ろう(Ag-Cu-Sn)] Clad Metals[Nickel(Ni)+Kovar+Copper-nickel(Cu-Ni)+Silver solder(Ag-Cu-Sn)]) ② ケース Case セラミック(Al2O390%以上) 黒色系 Ceramic(Al2O390% and over) Black ③ 端子 Terminals タングステン(W)メタライズ+ニッケル(Ni)メッキ+金(Au)メッキ Tungsten(W) metallize+Nickel(Ni) plating+Gold(Au) plating RIVER ELETEC CORPORATION 3 機械的及び環境性能　Mechanical and environmental performances 条件　Conditions 端子強度 Bending test 矢印の方向に、曲げ幅5mmになるまで毎秒約0.5mmの 速さで加圧し、30秒間保持する。 Apply pressure in the direction of the arrow at the rate of (about) 0.5mm/s until the deformation reaches 5mm, then hold for 30 seconds. 1 基板 Board 2 部品の素体にR0.5の引っかき治具を使用して、矢印の方向に 20N(2.04kgf)の静荷重を加え、5秒間保持する。 Apply 20N(2.04kgf) static load to the core of quartz crystal units in the direction of the arrow using a R0.5 scratch tool, then hold for 5 seconds. 加圧治具 Bending tool 20mm 10mm R340 mm 45±2mm 固着性 Shear test Page 製品 Product 45±2mm A・B・D R5mm [断面図] [Cross section] 引っかき治具 Scratch tool R0.5 mm A・B・D 製品 Product 素体強度 Core body strength 3 矢印の方向にR0.5の加圧棒を使用して、中央に5N(0.51kgf)の 静荷重で10秒間保持する。 Apply 5N(0.51kgf) static load to the quartz crystal units center in the direction of the arrow using a R0.5 pushing tool, then hold for 10 seconds. 加圧治具 加圧 Pushing tool Force R0.5 製品 mm Product L W L≧W 耐振性 Vibration 4 耐衝撃性 Shock 5 A・B・D 0.6L L 掃引の割合10～55～10Hz/分，全振幅1.5mm，X･Y･Z方向に各2時間の試験をする。 その他JIS C 60068-2-6に準拠する。 Frequency sweep method shall be applied as follows. Quartz crystal units shall be vibrated with the sweeping frequency from 10Hz to 55Hz and return to 10Hz in 1 minute, with 1.5mm amplitude. This vibration shall be applied for 2 hours in each 3 perpendicular axes. Other procedures conform to JIS C 60068-2-6. A・B・D 加速度：9810m/s2(1000G), 作用時間：1ms, X･Y･Z方向に各3回印加する。 その他JIS C 60068-2-27に準拠する。 Quartz crystal units shall be accelerated at 9810m/s2 by 1ms pulse duration. This shock shall be applied 3 times in each 3 perpendicular axes. Other procedures conform to JIS C 60068-2-27. A・B・D 6 耐寒性 Cold 温度-40±3℃中の恒温槽に1000時間放置する。その他JIS C 60068-2-1に準拠する。 Quartz crystal units shall be stored in the -40±3℃ atmosphere for 1000 hours. Other procedures conform to JIS C 60068-2-1. B・D・F 7 耐熱性 Dry heat 温度100±2℃中の恒温槽に100時間放置する。その他JIS C 60068-2-2に準拠する。 Quartz crystal units shall be stored in the 100±2℃ atmosphere for 100 hours. Other procedures conform to JIS C 60068-2-2. C・D・F 耐湿性 Damp heat 温度40±2℃, 湿度90～95%中の恒温槽に1000時間放置する。 その他JIS C 60068-2-3に準拠する。 Quartz crystal units shall be stored in the 40±2℃ atmosphere with 90 to 95% relative humidity for 1000 hours. Other procedures conform to JIS C 60068-2-3. B・D・F 温度サイクル Change of temperature 下表に示した温度サイクルを連続100回行う。その他JIS C 0025に準拠する。 Quartz crystal units shall be subjected successively 100 cycles of temperature change shown below. Other procedures conform to JIS C 0025. 8 温度　Temperature 1 -40±3℃ 2 常温 Normal temperature 3 100±2℃ 4 常温 Normal temperature 9 RIVER ELETEC CORPORATION 4 規格 Spec. 項目　Items 基板 Board TFX-04 放置時間　Duration 30分 30 minutes 30秒以内 Within 30 seconds 30分 30 minutes 30秒以内 Within 30 seconds B・D・F TFX-04 機械的及び環境性能　Mechanical and environmental performances 条件　Conditions 封止（気密性） Sealing 90℃以上の湯の中に5分間浸漬する。 Quartz crystal units shall be soaked in 90℃ or higher temperature hot water for 5 minutes. G 質量分析型漏れ検出器(ヘリウムリークディテクタ)にて検査する。 Quartz crystal units shall be tested by Mass spectrometric leakage detector to measure the leakage rate of helium gas. H 経時変化 Aging 温度85±3℃中の恒温槽に720±12時間(30日間)放置する。 Quartz crystal units shall be stored in the 85±3℃ atmosphere for 720±12 hours. はんだ付け性 Solder-ability フラックス塗布後、溶融はんだ槽に端子部を3.5±0.5秒間浸漬する。 C・D・F Terminals coated with flux shall be immersed in the solder bath for 3.5±0.5 seconds. 項目　Items 条件　Conditions 1 はんだ Solder Sn-3.0Ag-0.5Cu 2 フラックス Flux ロジン(JIS K 5902)のメタノール(JIS K 8891) 溶液で濃度は約25%(重量比) Approximately 25wt% methanol(JIS K 8891) solution of rosin(JIS K 5902). 3 はんだ温度 Solder temperature 245±5℃ 12 はんだ耐熱性 Resistance to soldering heat リフローソルダリングの場合 Reflow soldering method L 温度プロファイル Temperature profile はんだ温度(℃) Soldering temperature はんだ付け Soldering 13 260 220 160 予熱 Pre-heating 60±10s 徐冷(常温自然放置) Slow cooling(Stored at room temperature) C・F J・M 90±10s Within 5s ピーク温度：260±5℃，5秒以内/本加熱温度：220℃以上，60±10秒 前加熱温度：160±10℃, 90±10秒 基板に素子を載せて上記に示す条件でリフロー炉に5回通す。 Peak temperature：260±5℃ for within 5 seconds. Soldering temperature：220℃ or higher for 60±10 seconds. Pre-heating temperature：160±10℃ for 90±10 seconds. Quartz crystal units which is put on PCB shall be through reflow soldering furnace 5times with the condition shown above. ホットエアー(白光　FR-802,A-1124B(φ2.5)シングル)の場合 Hot Air (HAKKO FR-802,A-1124B(φ2.5)single) method ノズル先端を10±1mm離し、300±5℃，エア流量10±0.5L/分，7±0.5秒吹き付ける。 Apply hot air for 7±0.5seconds,　distance 10±1mm, 300±5℃, flow 10±0.5L/minutes 耐溶剤性 Resistance 14 to solvents RIVER ELETEC CORPORATION 5 規格 Spec. 項目　Items 10 11 Page 浸漬洗浄 Soak cleaning 洗浄液はイソプロピルアルコールを使用し、常温にて90秒間浸漬洗浄を行う。 Quartz crystal units shall be soaked in isopropyl alcohol at normal temperature for 90 seconds. B・D F・J A・B・D J・K TFX-04 機械的及び環境性能　Mechanical and environmental performances 規格　Specifications A 破損等機械的損傷及び気密性の異常が無いこと Without mechanical damage such as breaks and satisfy sealing specification. B 周波数変化量：±5ppm以内 Frequency change：Within ±5ppm C 周波数変化量：±10ppm以内 Frequency change：Within ±10ppm D 等価直列抵抗変化量：±5kΩ以内 Equivalent series resistance(E.S.R.) change：Within ±5kΩ E 等価直列抵抗変化量：±10kΩ以内 Equivalent series resistance(E.S.R.) change：Within ±10kΩ F 試験後、常温常湿中に1時間放置し測定する After conditioning, quartz crystal units shall be subjected to standard atmospheric conditions for 1 hour, and measured. G 内部から連続した気泡が無いこと Without repetitive leaking bubbles from quartz crystal units. H 1×10-9Pa･m3/s or less J 外観に著しい異常が無いこと Without distinct deformation in appearance. K 表示が読み取れること Marking shall be legible. L 浸漬部分の95%以上新しいはんだで覆われていること Minimum 95% of immersed terminal shall be covered with new uniform solder. M 等価直列抵抗変化量：±30kΩ以内 Equivalent series resistance(E.S.R.) change：Within ±30kΩ ■試験回路　Test circuit インピーダンスアナライザ4294A又は同等品、,励振レベル0.1μWの条件で測定する。 Measurements are carried out with Impedance analyzer 4294A on 0.1μW drive level or it's compatible. 0.5 ■試験基板　Test board 0.6 0.5 Material：Glass fabric base epoxy resin.(FR-4 or equivalent) Thickness of board：0.8mm Cupper foil thickness：18μm 1.0 材質：ガラス布基材エポキシ樹脂(FR-4または相当品) 板厚：0.8mm 銅箔厚さ：18μm ランド寸法図(Unit：mm) Land dimensions RIVER ELETEC CORPORATION Page 6 TFX-04 表示　Marking Page ■製品　Product 製品の表面には次の項目を表示する。 Marking on the product. ① 公称周波数 32.768kHzの略号：A Nominal frequency Code of 32.768kHz：A ② 製造者略号：Я Abbreviated manufacture's name：Я ③ ロット番号：年月日(下記参照) Lot No.：Year Month Day(Refer to following) 年：西暦末尾1桁 Year：Last digit of year AЯ○○○ ① ② ③ Jan. Feb. Mar. Apr. May. Jun. Jul. Aug. Sep. Oct. Nov. Dec. 月 Month 1 2 3 4 5 6 7 8 9 X Y Z 1st 2nd 3rd 1 日 Day 2 4th 5th 6th 7th 8th 4 5 6 7 8 3 9th 10th 11th 12th 13th 14th 15th 16th 17th 18th 9 A B C D E F G H J 19th 20th 21st 22nd 23rd 24th 25th 26th 27th 28th 29th 30th 31st ※ IとOは除く Except "I"，"O" K L M N P Q R S T U V W X ■リール，包装箱　Reel，Packing box ラベルには次の項目を表示する。 Marking on the label. ① 貴社部品番号　Parts No. ② 型名　Type ③ 公称周波数　Nominal frequency ④ ロット番号　Lot No. ⑤ 数量　Quantity ⑥ バーコード　Barcode ⑦ 弊社管理コード　Code name ⑧ QRコード　QR code ⑨ LF：Lead free ⑩ ROHS対応　ROHS-COMPLIANCE 包装箱ラベル　Label of box ラベル(C-3)　Label(C-3) ① Parts No. ⑤ Quantity ④ Lot No. CRYSTAL CODE NO. MODEL FREQUENCY LOT NO. Q'TY ⑩< ROHS-COMPLIANCE > ⑥ Barcode ⑧ CRYSTAL UNITS ② Type ⑨ LF ⑦ Code name ③ Nominal frequency яI V E R EIAJ　C-3　MADE　IN　JAPAN ⑧ QR code QR code UNITS ① Parts No. ② Type ③ Nominal frequency ④ Lot No. ⑤ Quantity ⑦ Code name ⑩< ROHS-COMPLIANCE > яI V E R ④ ロット番号の構成　Lot No. Explanation 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 予備　Reserve 工程管理番号(01～99ロット：01～99，100～109ロット：A0～A9， 110～119ロット：B0～B9以降、C，D･･･アルファベット順) Process control number(01～99 lot：01～99，100～109 lot：A0～A9， 110～119 lot：B0～B9 After this, C,D･･･,in alphabetical order.) 製造月(1～12月：01～12)　Mounth(Jan. to Dec.：01 to 12) 製造年(西暦末尾)　Year(Last one digit of AD number) 製造所番号　Factory number RIVER ELETEC CORPORATION ⑨ LF MADE　IN　JAPAN 7 TFX-04 表示　Marking ■張り付け位置　Position ラベル(C-3) Label(C-3) リール Reel 包装箱 Packing box RIVER ELETEC CORPORATION 包装箱ラベル Label of box Page 8 TFX-04 包装・テーピング　Packing・Taping Page 9 ■包装箱　Packing box ■テーピング　Taping 4.0±0.1 0.7±0.1 材質：紙 数量：4リール以下 Material：Cardboard Quantity：4 reels max. 1.85±0.1 2.0±0.05 (2.75) シールテープ Seal tape (W5.3×T0.05mm) 3.5±0.05 4.0±0.1 (φ0.5) 165 to 180° 装着テープ Carrier tape W H L Unit：mm 0.25±0.05 8.0±0.2 φ1.5+0.1/-0 1.75±0.1 Unit：mm 外寸 Outer dimensions 内寸 Inner dimensions L W H 188 (185) 185 (180) 185 (190) 183 (180) 70 (23) 63 (20) ( )内の数値が1リール用包装箱寸法です。 Parenthesised numbers indicate the dimensions of one reel packing box. 1.25±0.1 ■リール　Reel ■テーピング方法　Taping Unit：mm 11.4±1.0 終り End 2.0±0.5 製品装着部 Containing section φ60+1/-0 R0.5 空部 Empty section リーダ部 Leader part 100 to 200mm (25 to 50pitches) 160mm and over (40pitch and over) φ13±0.2 φ21±0.8 空部 Empty section 400 to 560mm 引出し方向 Running direction #1 9.0±0.3 材質：導電性ポリスチレン 数量：5000個以下/リール Material：Conductive Polystyrene Quantity：5000 pieces max./Reel シールテープ Seal tape 装着テープ Carrier tape シールテープ材質(帯電防止処理)：ポリエチレンテレフタレート(PET)+ポリエチレン系樹脂(PE) 装着テープ材質：導電性ポリスチレン シールテープは送り穴をふさいだり、装着テープからはみ出したりしていないこと 欠品個所数：0個所/リール シールテープ引張り強度：10N以上 送り穴の累積ピッチの許容誤差は10ピッチで±0.1mm以内 シールテープ剥離強度：0.2～0.7N以内(速度：300mm/分 角度：165～180°) ポケットを逆さにした時、自重にて製品が落ちること。 製品がシールテープに付着しないこと。 Material of the seal tape(Anti-static)：Polyethylene terephthalate(PET)+Polyethylene resin(PE) Material of the carrier tape：Conductive Polystyrene The seal tape shall not cover the sprocket holes, and not protrude from the carrier tape. Empty component pockets：0/reel Tensile strength of the seal tape：10N and over. Tolerance of the cumulative pitch of sprocket hole：within ±0.1mm(10 pitches) Peeling force of the seal tape：0.2 to 0.7N(velocity：300mm/min，angle：165 to 180°) When the pocket is moved upside down，quartz crystal units shall be fallen naturally. Quartz crystal units shall not be clung to the seal tape. RIVER ELETEC CORPORATION 送り穴 Sprocket holes #1 AЯ○○○ (1.2) φ180+0/-3 AЯ○○○ 引出し方向 Running direction 始め Start その他　Others Page 10 ■使用上の注意　Precautions for use リフローはんだ付け回数5回以内で御使用下さい。(フローはんだ未対応) 温度差150℃を越える瞬間的な熱衝撃は避けて下さい。本製品は防湿梱包を使用しておりません。ベーキングの必要はありません。 基板単体及びプリント基板実装後の超音波洗浄は避けて下さい。 Please use reflow soldering method within 5times(Do not perform flow soldering). Please avoid sudden exposure to temperature over 150℃. This product doesn't use the moisture-proof package. There is no necessity of the baking. Please avoid ultrasonic cleaning with the unit and unit mounted on the printed circuit board. ■保管期限　Storage period 温度5～35℃，湿度45～85%，気圧86～106kPaで直射日光を避け保管した場合1年間。 When being kept within temperature 5 to 35℃, 45 to 85% of the humidity, atmospheric pressure 86 to 106kPa without direct sunlight：1 year. ■優先言語　Priority language 日本語を優先言語と致します。 Priority language is Japanese. ■重要注意事項　Important Notice 当水晶部品は、生命に関わる用途向けではありません。生命に関わる用途には使わないで下さい。例としては、車載や医療の基幹部分、 全ての軍事用途など。 This crystal component is not designed for any life-threatening usage or applications. Do not use this product for any lifethreatening applications. Examples of life-threatening applications include main functions of automotive or medical devices and all kinds of military applications. ■RoHS対応　RoHS-compliant 欧州連合発行の｢有害物質使用制限(RoHS:Restriction on Hazardous Substances)指令｣に対応しています。 This products is in compliance with the RoHS(Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment) directive. 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