物料型号:KBTR04D3
器件简介:文档中没有提供器件的简介信息。
引脚分配:文档中没有提供引脚分配信息。
参数特性:
- 工作和存储温度范围(单颗芯片未包装):-55℃至+125℃。
- 包装条件下的存储温度范围:-10℃至+40℃,相对湿度70%(最大)。
- 尺寸信息:例如1005 [0402] 尺寸为1.0+0.15mm x 0.5+0.15mm x 0.5+0.15mm。
功能详解:
- 压敏电压(VB):在1mA直流下测量。
- 电容(C):在0.5VRMS,1MHz频率下测量。
- 漏电流(I):在最大直流工作电压下测量。
- 钳位电压(Vc):使用8/20us波形,ESD波形测量。
应用信息:文档中没有提供应用信息。
封装信息:
- 封装类型:0402、0603、0805、1206等。
- 内部电极材料:银钯(Ag-Pd)。
- 端电极材料:内部(银Ag),外部(电镀镍锡Ni-Sn)。
测试和测量程序包括视觉检查、电气测试和可靠性测试,涉及压敏电压、电容、漏电流、钳位电压等参数的测量,以及终端强度、耐弯折性、耐振动、可焊性、耐热冲击、耐低温、耐高温、湿热、湿热负载、高温寿命测试、最大浪涌电流、最大浪涌能量、ESD寿命和ESD测试等项目。
推荐焊接技术包括回流焊和烙铁焊接的参数设置。