HoLR4527DS-50mR-1%

HoLR4527D S 封体合金系列规格书 系列号 HoLR 修订日期 2020-08-05 版本号 Ho-A0 规格书 Specification 制造商:深圳市毫欧电子有限公司 HoLR4527DS 适用：本规格书适用于深圳市毫欧电子有限公司封体合金电阻 HoLR4527DS系列产品选型。  产品特点 Features： 合金芯片，封体工艺，焊接性能良好 高可靠性，高过载能力，产品精度高。 使用温度范围较宽无感型设计 电阻温度系数 TCR×10-6/℃≤25ppm 符合 ROHS 要求和无卤要求  产品名称 Product Name 封体合金电阻  产品型号 Product number Ho LR 4527DS 50mR 1% 制造商 产品系列 封装 阻值(mR) 精度(%) Ho 毫欧电子 LR 合金 4527DS 0.5~100 ±0.5 ±1 ±5 地址：深圳市龙华新区观澜大布头路南通邦高新产业园 A 栋 8 楼 深圳市毫欧电子有限公司 | 电话: 0755-81488408 | 传真: 0755-22630181 | 网址: www.moolee.com.cn HoLR4527D S 封体合金系列规格书  系列号 HoLR 修订日期 2020-08-05 版本号 Ho-A0 产品尺寸 Product Size L A W T A 产品尺寸：mm L 阻值 型号 T W HoLR4527DS 0.5mR~100mR 11.6±0.5 2±0.35 6.6±0.5 A 1.6±0.5 结构图 Structural drawing  R010 6 4 1  2 3 4 8 7 6 5 7 8 电气参数 Electrical parameter 额定功率 Rated power 7W 阻值范围 Resistance range 0.5mR~100mR 最大额定电流 Max.Rated Current 8.36A~118A 准确度等级 AccuracyClass 0.5%、1%、5% 电阻温度系数 T.C.R ( ppm / ℃ ) ≤25 工作温度范围 Operating Temperature Range -55℃~+170℃ 地址：深圳市龙华新区观澜大布头路南通邦高新产业园 A 栋 8 楼 深圳市毫欧电子有限公司 | 电话: 0755-81488408 | 传真: 0755-22630181 | 网址: www.moolee.com.cn HoLR4527D S 封体合金系列规格书  系列号 HoLR 修订日期 2020-08-05 版本号 Ho-A0 功率曲线 Power curve 操作温度范围 - 55 ～+170 ℃电阻温度达到 70℃时降功率示意图 Percent Rated Load 125 100 75 Operating Temperature 50 25 0 -75 -50 -25 0 25 50 75 100 125 150 175 Note: Surface temperature rise test boards use aluminum substrate  额定电流计算公式 The rated current is calculated by the following Formu I :Rated Current (A) P:Rated Power (W) R:Resistance Value (Ω) 建议焊盘尺寸 Recommended Solder Pad Dimension b i b a  Cu Trace Sensing Trace 单位：mm 阻值 a b i 0.5mR~100 mR 8.7 3.4 8 地址：深圳市龙华新区观澜大布头路南通邦高新产业园 A 栋 8 楼 深圳市毫欧电子有限公司 | 电话: 0755-81488408 | 传真: 0755-22630181 | 网址: www.moolee.com.cn HoLR4527D S 封体合金系列规格书  系列号 HoLR 修订日期 2020-08-05 版本号 Ho-A0 可靠性测试 Reliability Tests Item Specifications Solderability 95% 95% Cover Min Within specified T.C.R T.C.R Test Methods IEC 60115-1 4.17 IEC 60115-1 4.8 IEC 60115-1 4.19 Rapid Change of Temperature No mechanical damage Resistance to Soldering Heat No mechanical damage ~ ~normal ~ ~ IEC 60115-1 4.18 IEC 60115-1 4.13 Short time overload No mechanical damage IEC 60115-1 4.33 No mechanical damage Substrate Bending Test IEC 60115-1 4.24 Damp Heat Steady State No mechanical damage element current whichever is lower 1.5h ON/0.5h OFF. IEC 60115-1 4.25.1 No mechanical damage whichever is lower 1.5h ON/0.5h OFF IEC 60115-1 4.25.3 Endurance at Upper Category Temperature No mechanical damage Component Solvent Resistance No mechanical damage IEC 60115-1 4.29 地址：深圳市龙华新区观澜大布头路南通邦高新产业园 A 栋 8 楼 深圳市毫欧电子有限公司 | 电话: 0755-81488408 | 传真: 0755-22630181 | 网址: www.moolee.com.cn HoLR4527D S 封体合金系列规格书 HoLR 修订日期 2020-08-05 版本号 Ho-A0 彩带尺寸 Ribbon size(Unit:mm) Top Tape D0 E  系列号 B W F A Resistor T D1 1.4Min P1 Emboss Tape P2 P0 direction of unreeling 单位：mm Type 4527DS  A 7.4 B W E F P0 P1 P2 11.8 24.0 1.75 11.5 4.0 12.0 2.0 D0 1.5 T 2.3 卷轴规格 Reel Specification A D M B W 单位：mm Type W 4527DS  25.0±1.0 M 178±2.0 A 2.0±0.5 B 13.5±0.5 D 60.0±1.0 包装方式 Packing 编带盘装：500PCS/盘 地址：深圳市龙华新区观澜大布头路南通邦高新产业园 A 栋 8 楼 深圳市毫欧电子有限公司 | 电话: 0755-81488408 | 传真: 0755-22630181 | 网址: www.moolee.com.cn