物料型号:PHPT60603NY
器件简介:
- 该晶体管是一款NPN高功率双极型晶体管,采用SOT669(LFPAK56)表面贴装器件(SMD)塑料封装。
- PNP互补型号为PHPT60603PY。
特点和优势:
- 高热耗散能力,适用于高达175°C的高温应用。
- 与DPAK封装的晶体管相比,减少了印刷电路板(PCB)的要求。
- 由于产生的热量较少,因此具有高能效。
- 符合AECQ-101标准的认证。
应用:
- 电源管理
- 负载开关
- 线性模式电压调节器
- 背光应用
引脚分配:
- 引脚1、2、3:发射极(E)
- 引脚4:基极(B)
- 集电极(C)未单独列出,但通常与封装的中央部分连接。
参数特性:
- 集电极-发射极电压(VCEO):最大60V
- 集电极电流(Ic):最大3A
- 峰值集电极电流(ICM):单脉冲,tp ≤ 1ms时,最大8A
- 集电极-发射极饱和电阻(RcEsat):在Ic = 3A,Ib = 300mA,脉冲,ts ≤ 300us,Tamb = 25°C条件下,最小60mΩ,典型值90mΩ
功能详解:
- 该晶体管具有高热耗散能力,适用于高温应用,并且由于其封装设计,可以减少PCB的要求。
- 它还具有高能效,因为它产生的热量较少,并且已经通过了AECQ-101认证,适合汽车应用。
应用信息:
- 该晶体管适用于需要高功率和高温性能的应用,如电源管理、负载开关、线性模式电压调节器和背光应用。
封装信息:
- 封装类型:LFPAK56;Power-SO8(SOT669)
- 引脚数:4
- 封装材料:塑料
订购信息:
- 型号:PHPT60603NY
- 描述:LFPAK56;Power-SO8塑料单端表面贴装封装(LFPAK56;Power-SO8);4引脚
- 版本:SOT669
标记代码:
- 型号:PHPT60603NY
- 标记代码:0603NAB
限制值:
- 集电极-基极电压(VCBO):最大60V
- 集电极-发射极电压(VCEO):最大60V
- 发射极-基极电压(VEBO):最大7V
- 集电极电流(Ic):最大3A
- 峰值集电极电流(ICM):单脉冲,tp ≤ 1ms时,最大8A
- 基极电流(Ib):最大0.5A
- 总功耗(Ptot):在Tamb ≤ 25°C时,最大1.25W(单面铜PCB,锡镀和标准足迹),最大3W(单面铜PCB,锡镀和集电极安装垫6cm²),最大5W(陶瓷PCB,Al2O3,标准足迹),最大25W(从结到安装基座的功耗)
- 结温(Tj):最大175°C
- 环境温度(Tamb):-55°C至175°C
- 存储温度(Tstg):-65°C至175°C
热特性:
- 从结到环境的热阻(Rth(-a)):在自由空气中,最小115K/W,典型值50K/W(单面铜PCB,锡镀和集电极安装垫6cm²),典型值30K/W(陶瓷PCB,Al2O3,标准足迹)
- 从结到焊点的热阻(Rthj-sp):6K/W
特性:
- 集电极-基极截止电流(CBO):在VcB = 48V,I=0A,Tamb = 25°C条件下,最大100nA
- 发射极-基极截止电流(ICES):在VcE=48V,VBE=0V,Tamb=25°C条件下,最大100nA
- 发射极-基极截止电流(lEBO):在VEB =7V,Ic=0A,Tamb = 25°C条件下,最大100nA
- DC电流增益(hFE):在VcE=2V,Ic= 500 mA,Tamb = 25°C条件下,最小200,典型值400
- 集电极-发射极饱和电压(VcEsat):在Ic = 1A,Ib = 50 mA,ts ≤ 300us,Tamb=25°C,脉冲条件下,最小70mV,典型值120mV
- 集电极-发射极饱和电阻(RcEsat):最小60mΩ,典型值90mΩ
- 基极-发射极饱和电压(VBEsat):在Ic=1A,Ib=100 mA,脉冲,ts ≤ 300us,Tamb = 25°C条件下,最小0.86V,典型值1V
- 基极-发射极开启电压(VBEon):在VcE=2V,Ic=0.1A,Tamb=25°C条件下,最小0.65V,典型值0.85V
- 延迟时间(t):在Vcc= 12.5V,Ic=1A,Ib on =0.05 A,Ib off =-0.05A,Tamb=25°C条件下,最小15ns
- 上升时间(tr):最小120ns
- 存储时间(ts):最小800ns
- 下降时间(tf):最小300ns
- 关闭时间(toff):最小1100ns
- 过渡频率(fT):在Vce=10V,Ic=100mA,f=100MHz,Tamb=25°C条件下,最小140MHz
- 集电极电容(Cc):在Vc8=10V,e=0A,i=0A,f=1 MHz,Tamb=25°C条件下,最小17pF
测试信息:
- 提供了BISS晶体管开关时间定义的图表和测试电路。
质量信息:
- 该产品已根据汽车电子委员会(AEC)标准Q101进行资格认证,适用于汽车应用。
封装轮廓:
- 提供了LFPAK56;Power-SO8(SOT669)的封装轮廓图。
焊接:
- 提供了LFPAK56;Power-SO8(SOT669)的回流焊接足迹信息。
修订历史:
- 提供了数据表的修订历史。
法律信息:
- 提供了数据表状态、定义、免责声明、出口控制、翻译和商标等法律信息。