物料型号:
- UMSB40B
- UMSB40D
- UMSB40G
- UMSB40J
- UMSB40K
- UMSB40M
器件简介:
- 产品为表面贴装玻璃钝化芯片桥式整流器。
- 具有快速反向恢复时间,设计用于表面贴装应用。
引脚分配:
- 1号引脚:输出阳极(+)
- 2号引脚:输出阴极(-)
- 3号引脚:输入引脚(~)
- 4号引脚:输入引脚(~)
参数特性:
- 最大重复峰值反向电压:100V至1000V
- 最大有效值电压:70V至700V
- 最大直流阻断电压:100V至1000V
- 平均整流输出电流在115°C时:4.0A
- 峰值正向浪涌电流:95A(UMSB40G)
- 最大正向电压在4.0A时:1.0V至1.6V
- 最大直流反向电流在额定直流阻断电压下:5.0uA至100uA
- 典型结电容:50pF
- 典型热阻:40°C/W
- 最大反向恢复时间:50ns至75ns
- 工作和存储温度范围:-55°C至+150°C
功能详解:
- 整流器的典型应用包括整流交流电。
- 整流器的反向特性和瞬态特性在文档中有详细说明。
应用信息:
- 适用于电阻性或感性负载的单相半波60Hz电路。
- 对于电容性负载,电流需要根据额定峰值电压的百分比进行降额。
封装信息:
- 封装类型:UMSB
- 引脚:可焊性符合MIL-STD-750方法2026
- 重量:约0.234g或0.00825oz
- 推荐安装垫尺寸:1.3×1.8mm(51×71mil)