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MS6002

MS6002

  • 厂商:

    RUIMENG(瑞盟科技)

  • 封装:

    SOP8_150MIL

  • 描述:

    低功耗,低噪声 CMOS 轨到轨输入输出运算放大器

  • 数据手册
  • 价格&库存
MS6002 数据手册
MS6001/2/4 低功耗,低噪声 CMOS 轨到轨输入输出运算放大器 产品简述 MS6001/2/4 运算放大器具有极低功耗,轨到轨输入输出, 低的输入电压和低的电流噪声。具体表现在可工作在幅度为 1.8V 到 5V 的单电源或者双电源条件,低功耗和低噪声使得 SOT23-5 MS6001/2/4 能够用在可移动设备上,输入输出的轨到轨摆幅的 特性能够被设计者用于 CMOS、ADCs、DACs、ASICs 的缓冲或其 他对低功耗宽输出摆幅的系统。 主要特点 SOP8  低失调电压: 3mV 最大  低的输入偏置电流: 1pA 最大  单电源: 1.8V 到 5V  低噪: 24nV/√Hz  微功耗(1.8V): 45uA(单个放大器)  无相位翻转  单位增益稳定 MSOP8 应用  电池供电仪表  多极滤波器  ADC 前置驱动  DAC 驱动/电平位移  低功耗 ASIC 输入输出放大器 TSSOP14 产品规格分类 产品 封装形式 丝印名称 MS6001 SOT23-5 6001S MS6002 SOP8 MS6002 MS6002M MSOP8 MS6002M MS6004 TSSOP14 MS6004 MS6004S SOP14 MS6004S 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 版本号:V1.6 SOP14 2020.05.12 共15页 第1页 MS6001/2/4 管脚排列图 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 版本号:V1.6 2020.05.12 共15页 第2页 MS6001/2/4 管脚描述 管脚编号 管脚名称 管脚属性 管脚描述 SOT23-5 1 +IN I 通道同向端输入 2 -Vs POWER 负电源 3 -IN I 通道反向端输入 4 OUT O 通道输出 5 +Vs POWER 正电源 SOP8/MSOP8 1 OUTA O A 通道输出 2 -INA I A 通道反向端输入 3 +INA I A 通道同向端输入 4 -Vs POWER 负电源 5 +INB I B 通道同向端输入 6 -INB I B 通道反向端输入 7 OUTB O B 通道输出 8 +Vs POWER 正电源 TSSOP14/SOP14 1 OUTA O A 通道输出 2 -INA I A 通道反向端输入 3 +INA I A 通道同向端输入 4 +Vs POWER 正电源 5 +INB I B 通道同向端输入 6 -INB I B 通道反向端输入 7 OUTB O B 通道输出 8 OUTC O C 通道输出 9 -INC I C 通道反向端输入 10 +INC I C 通道同向端输入 11 -Vs POWER 负电源 12 +IND I D 通道同向端输入 13 -IND I D 通道反向端输入 14 OUD O D 通道输出 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 版本号:V1.6 2020.05.12 共15页 第3页 MS6001/2/4 极限参数 绝对最大额定值 参 数 符号 额定值 单位 Vs 6 V 输入管脚电压 -VS-0.3 到 +Vs+0.3 V 差分输入电压 ±6 V 结温范围 -65~150 ℃ 电源电压 工作温度 TA -40~120 ℃ 存储温度 Tstg -60~150 ℃ 260 ℃ 引脚温度范围(焊接,10 秒) 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 版本号:V1.6 2020.05.12 共15页 第4页 MS6001/2/4 电气参数(5V) (若无特别说明,+Vs=5V,Vcm=2.5V,TA=25℃。) 参 数 符号 测 试 条 件 最小值 典型值 最大值 单位 输入特性 VOS 输入失调电压  0.3V  VCM  5.3V 1 mV -40℃≤TA≤120℃ 3 2 IB 输入偏置电流 10 pA -40℃≤TA≤85℃ 110 pA -40℃≤TA≤120℃ 780 pA 0.5 pA -40℃≤TA≤85℃ 50 pA -40℃≤TA≤120℃ 250 pA 0.1 I OS 输入失调电流 0V  VCM  5V 75 CMRR 共模抑制比 dB -40℃≤TA≤120℃ 68 85 大信号增益 AVO RL  10k,V0  0.5V ~ 4.5V 输入失调电压漂移 VOS / T -40℃≤TA≤120℃ 输入电容 3 90 5 dB 10 μV/℃ C DIFF 1.9 pF CCM 2.5 pF 输出特性 I L  1mA 4.95 -40℃≤TA≤120℃ 4.9 4.98 V 输出高电平 VOH I L  10mA 4.7 V -40℃≤TA≤120℃ I L  1mA 4.50 20 30 mV 输出低电平 VOL -40℃≤TA≤120℃ I L  10mA 50 190 275 mV -40℃≤TA≤120℃ 短路电流 I SC 闭环输出阻抗 Z OUT 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com f  10kHz, Av  1 版本号:V1.6 335 ±70 mA 15 Ω 2020.05.12 共15页 第5页 MS6001/2/4 电源 电源抑制比 静态电流 PSRR I SY 2.2V  VCM  5V 67 -40℃≤TA≤120℃ 64 V0  VCC / 2 80 dB dB 110 μA -40℃≤TA≤120℃ 120 动态性能 增益带宽积 GBP 压摆率 SR 建立时间 0.1% ts 相位裕度 O R L  100 k 1.2 MHz R L  10k 1 MHz 0.4 V/s 23 us 65 Deg R L  10k G  1,2Vstep C L  20 pF , RL  1k R L  100k, R L  10k, C L  20 pF 噪声特性 峰峰值噪声 电压噪声密度 电流噪声密度 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 2.3 en in 3.5 uV f  1kHz 35 nV Hz f  10kHz 31 nV Hz f  1kHz 0.05 版本号:V1.6 pA / Hz 2020.05.12 共15页 第6页 MS6001/2/4 电气参数(1.8) (若无特别说明,+VS=1.8V,Vcm=0.9V,TA=25℃。) 参 数 符号 测 试 条 件 最小值 典型值 最大值 单位 输入特性 VOS 输入失调电压  0.3V  VCM  1.9V 1 mV -40℃≤TA≤120℃ 3 2 IB 输入偏置电流 10 pA -40℃≤TA≤85℃ 110 pA -40℃≤TA≤120℃ 780 pA 5 pA -40℃≤TA≤85℃ 50 pA -40℃≤TA≤120℃ 250 pA 1 I OS 输入失调电流 0V  VCM  2.2V 58 -40℃≤TA≤120℃ 55 85 CMRR 共模抑制比 75 dB 大信号增益 AVO RL  10k, V0  0.5V ~ 1.3V 输入失调电压漂移 VOS / T -40℃≤TA≤120℃ 输入电容 3 90 5 dB 10 μV/℃ C DIFF 2.1 pF CCM 3.8 pF 输出特性 输出高电平 输出低电平 VOH VOL I L  1mA 1.65 -40℃≤TA≤120℃ 1.6 1.73 V I L  1mA 44 -40℃≤TA≤120℃ 短路电流 I SC 闭环输出阻抗 Z OUT 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com f  10kHz , Av  1 版本号:V1.6 60 mV 80 ±70 mA 15 Ω 2020.05.12 共15页 第7页 MS6001/2/4 电源 电源抑制比 静态电流 1.8V  VCM  5V 67 -40℃≤TA≤120℃ 64 PSRR I SY V0  VCC / 2 80 dB dB 40 μA -40℃≤TA≤120℃ 50 动态性能 增益带宽积 GBP R L  100 k 0.4 MHz R L  10k 0.4 MHz 压摆率 SR R L  10k 0.35 V/s 建立时间 0.1% ts G  1,2Vstep C L  20 pF , RL  1k 6.5 us 相位裕度 O 65 Deg R L  100k, R L  10k, C L  20 pF 噪声特性 峰峰值噪声 电压噪声密度 电流噪声密度 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 2.3 en in 3.5 uV f  1kHz 35 nV Hz f  10kHz 31 nV Hz f  1kHz 0.05 版本号:V1.6 pA / Hz 2020.05.12 共15页 第8页 MS6001/2/4 封装外形图 SOT23-5: 符号 尺寸(毫米) 尺寸(英尺) 最小 最大 最小 最大 A 1.050 1.250 0.041 0.049 A1 0.000 0.100 0.000 0.004 A2 1.050 1.150 0.041 0.045 b 0.300 0.500 0.012 0.020 c 0.100 0.200 0.004 0.008 D 2.820 3.020 0.111 0.119 E 1.500 1.700 0.059 0.067 E1 2.650 2.950 0.104 0.116 e 0.950 BSC 0.037 BSC e1 1.900 BSC 0.075 BSC L 0.300 0.600 0.012 0.024 θ 0º 8º 0º 8º 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 版本号:V1.6 2020.05.12 共15页 第9页 MS6001/2/4 SOP8: 尺寸(毫米) 符号 最小 标准 最大 A -- -- 1.75 A1 0.10 -- 0.225 A2 1.30 1.40 1.50 b 0.39 -- 0.47 c 0.20 -- 0.24 D 4.80 4.90 5.00 E 3.80 3.90 4.00 E1 5.80 6.00 6.20 e 1.27BSC L 0.50 -- 0.80 θ 0 -- 8º 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 版本号:V1.6 2020.05.12 共15页 第10页 MS6001/2/4 MSOP8: 符号 尺寸(毫米) 尺寸(英寸) 最小 最大 最小 最大 A 0.820 1.100 0.032 0.043 A1 0.020 0.150 0.001 0.006 A2 0.750 0.950 0.030 0.037 b 0.250 0.380 0.010 0.015 c 0.090 0.230 0.004 0.009 D 2.900 3.100 0.114 0.122 E 2.900 3.100 0.114 0.122 E1 4.750 5.050 0.187 0.199 e 0.650BSC 0.026BSC L 0.400 0.800 0.016 0.031 θ 0º 6º 0º 6º 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 版本号:V1.6 2020.05.12 共15页 第11页 MS6001/2/4 TSSOP14: 符号 尺寸(毫米) 最小 典型 A 最大 1.20 A1 0.05 A2 0.90 1.00 1.05 A3 0.39 0.44 0.49 b 0.20 b1 0.19 c 0.13 c1 0.12 0.13 0.14 D 4.86 4.96 5.06 E1 4.30 4.40 4.50 E 6.20 6.40 6.60 e L 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 0.30 0.22 0.25 0.19 0.65BSC 0.45 L1 θ 0.15 0.75 1.00BSC 0 8° 版本号:V1.6 2020.05.12 共15页 第12页 MS6001/2/4 SOP14: 符号 尺寸(毫米) 最小 典型 最大 A -- -- 1.75 A1 0.05 -- 0.25 A2 1.30 1.40 1.50 A3 0.60 0.65 0.70 b 0.39 -- 0.47 b1 0.38 0.41 0.44 c 0.20 -- 0.24 c1 0.19 0.20 0.21 D 8.55 8.65 8.75 E 5.80 6.00 6.20 E1 3.80 3.90 4.00 e 1.27 BSC h 0.25 -- 0.50 L 0.50 -- 0.80 L1 θ 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 1.05REF 0º -版本号:V1.6 8º 2020.05.12 共15页 第13页 MS6001/2/4 印章与包装规范 一、印章内容介绍 6001S、MS6002、MS6002M、MS6004、MS6004S:产品型号 XXXX、XXXXXX:生产批号 二、印章规范要求 采用激光打印,整体居中且采用 Arial 字体。 型号 封装形式 只/卷 卷/盒 只/盒 盒/箱 只/箱 MS6001 SOT23-5 3000 10 30000 4 120000 MS6002 SOP8 2500 1 2500 8 20000 MS6002M MSOP8 3000 1 3000 8 24000 MS6004 TSSOP14 3000 1 3000 8 24000 MS6004S SOP14 2500 1 2500 8 20000 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 版本号:V1.6 2020.05.12 共15页 第14页 MS6001/2/4 MOS电路操作注意事项: 静电在很多地方都会产生,采取下面的预防措施,可以有效防止MOS电路由于受静电 放电的影响而引起的损坏: 1、操作人员要通过防静电腕带接地。 2、设备外壳必须接地。 3、装配过程中使用的工具必须接地。 4、必须采用导体包装或抗静电材料包装或运输。 +86-571-89966911 杭州市滨江区伟业路 1 号 http:// www.relmon.com 高新软件园 9 号楼 701 室 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 版本号:V1.6 2020.05.12 共15页 第15页
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