TB-03F 规格书 V1.1
TB-03F 规格书
版本 V1.1
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文件制定/修订/废止履历表
版本
日期
V1.0
2020.03.28
首次制定
谢一骥
V1.1
2021.01.04
更新资料
徐宏
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制定/修订内容
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制定
核准
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目录
一、 产品概述....................................................................................................................................................5
二、 电气参数....................................................................................................................................................7
三、 外观尺寸....................................................................................................................................................9
四、管脚定义....................................................................................................................................................10
五、原理图........................................................................................................................................................12
六、设计指导....................................................................................................................................................12
七、回流焊曲线图............................................................................................................................................16
八、包装信息....................................................................................................................................................17
九、联系我们....................................................................................................................................................17
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一、 产品概述
TB-03F 智能照明模块是一款基于 TLSR8250F512ES16 芯片设计的,符合 BT 5.0 低功
耗 Tmall Genie Mesh 的蓝牙模块;该模块支持天猫精灵直接控制,且拥有蓝牙 mesh 组
网功能;设备之间通过对等星型网络通讯,采用蓝牙广播进行通讯,可保证多设备情况
下响应及时。该模块应用于智能灯控,可满足低功耗、低延时、近距离无线数据通信的
要求。
特性
无需网关即可直接被天猫精灵控制
采用 SMD-22 封装
6 路 PWM 输出
自带板载天线,无需设计天线
亮度(占空比)调整范围 5%-100%
出厂默认冷色暖色占空比各 50%
PWM 输出频率 1KHz
支持多种休眠模式,深度睡眠电流低至 0.4uA
带墙壁开关切换色温功能
支持二次开发
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主要参数
表 1 主要参数说明
模块型号
TB-03F
尺寸
24*16*3(±0.2)MM
封装
SMD-22
无线标准
蓝牙 5.0
频率范围
2400 ~ 2483.5MHz
最大发射功率
最大值 10dBm
接收灵敏度
-93dBm±2
接口
GPIO/PWM/SPI/ADC/I2S
工作温度
-40℃ ~ 85 ℃
存储环境
-40 ℃ ~ 125 ℃ , < 90%RH
供电范围
供电电压 2.7V ~ 3.6V,供电电流≥50mA
深度睡眠模式:0.4uA
功耗
待机模式:2.51mA
TX(PRBS9)@10dBm:6.36mA
TX(CarrierData)@10dBm:20.54mA
传输距离
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室外空旷视距:80 米 ~ 150 米
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二、 电气参数
电气特性
绝对最大额定值
任何超过下列绝对最大额定值都可能导致 芯片 损坏
名称
最小值
典型值
最大值
单位
供电电压
2.7
3.3
3.6
V
I/O 电源电压(VCCIO)
-0.3
-
3.6
V
工作温度
-40
-
+85
℃
储存温度
-40
-
+125
℃
功耗
参数名称
典型值
单位
发射功耗(10dBm)
20.54
mA
接收功耗
6.36
mA
待机功耗
2.51
mA
浅度睡眠
1.5
uA
深度睡眠
0.4
uA
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射频参数
发射功率
名称
平均功率
最小值
典型值
最大值
单位
-
9.5
10
dBm
最小值
典型值
最大值
单位
-94
-93
-
dBm
接收灵敏度
名称
接收灵敏度
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三、 外观尺寸
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四、管脚定义
TB-03F 模组共接出 22 个接口,如管脚示意图,管脚功能定义表是接口定义。
TB-03F 管脚示意图
管脚功能定义表
脚序
名称
1
RST
复位 低有效
2
PC4
PWM2 输出/UART_CTS/PWM0 反向输出/SAR ADC 输入
/GPIO PC4
3
SWS
单线从机/UART_RTS/GPIO PA7
4
PC3
PWM1 输出/UART_RX/I2C 串行时钟/32kHz 晶体输入(可选)
/GPIO PC3
5
PD7
GPIO PD7/SPI 时钟(I2C_SCK)
6
PB7
SPI_DO 数据输出/UART_RX/SAR ADC 输入/GPIO PB7
7
PB6
SPI_DI 数据输入(I2C_SDA)/UART_RTS/SAR ADC 输入/GPIO
PB6
8
3V3
供电
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功能说明
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9
NC
空引脚
10
PA1
GPIO PA1/ I2S_clock
11
PC2
PWM0 输出/I2C 串行数据/32kHz 晶体输出(可选)/GPIO PC2
12
PB4
PWM4 输出/SAR ADC 输入/GPIO PB4
13
PB5
PWM5 输出/SAR ADC 输入/GPIO PB5
14
NC
空引脚
15
GND
接地
16
PD2
GPIO PD2/PWM3 输出/SPI 芯片选择(低电平有效)/I2S_LR
17
PD3
GPIO PD3/PWM1 反向输出/I2S_SDI
18
PD4
GPIO PD4/单线主机 SWM/PWM2 反向输出/I2S_SDO
19
PC1
I2C_CLK/PWM1 反向输出/PWM0 输出/GPIO PC1
20
PC0
I2C_SDA/PWM4 反向输出/UART_RTS /GPIO PC0
21
PA0
UART_RX/GPIO PA0/PWM0 反向输出
22
PB1
UART_TX/GPIO PB1/PWM4 输出/SAR ADC 输入
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五、原理图
六、设计指导
1、应用电路
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2、推荐模组封装设计尺寸
注意:此为 TB-03F 模组封装图,推荐依照此图来设计 PCB 板,使模组能 PCB 板上正常工
作;且设计焊盘时需注意,不能把 PCB 上的焊盘设计的比模组对应焊盘内缩偏移,而 PCB
焊盘相对模组焊盘外扩则不影响模组使用。
3、天线布局要求
(1)、在主板上的安装位置,建议以下 2 种方式:
方案一:把模组放在主板边沿,且天线区域伸出主板边沿。
方案二:把模组放在主板边沿,主板边沿在天线位置挖空一个区域。
(2)、为了满足板载天线的性能,天线周边禁止放置金属件,远离高频器件。
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4、供电
(1)、推荐 3.3V 电压,峰值 50mA 以上电流
(2)、建议使用 LDO 供电;如使用 DC-DC 建议纹波控制在 30mV 以内。
(3)、DC-DC 供电电路建议预留动态响应电容的位置,可以在负载变化较大时,优化输
出纹波。
(4)、3.3V 电源接口建议增加 ESD 器件。
5、PWM 调光方案设计说明
对于需要调光功能的灯具,只需要将对应颜色的 PWM 引脚连接到后级驱动电路的控制
端即可;PWM 独立输出占空比为 100 级可调的数字信号,后级电路可以是电压驱动型也可
以是电流驱动型。
连接示意图
6、LED 驱动参考设计
TB-03F 模块应用只需要搭配 3.3V 供电,以及简单的驱动电路,即可实现智能灯控,
以 MOS 管驱动一路正白光为例,设计参考如下图;CW_I 为模块正白光的 PWM 输出引脚,
Q1 为 MOS 管,WW 为 LED 灯珠,其他 4 路灯驱动电路与这一路的设计方法一样。
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7、二次开发
TB-03F 模组支持用户自己编写固件程序,以实现定制化的功能。
如果你使用 Linux 机器开发固件,可参考安信可整理的 SDK,文档及源码地址:
https://github.com/Ai-Thinker-Open/Telink_825X_SDK。
如果你使用 Windows 开发,可参考芯片原厂提供的原版 SDK,下载地址:
http://wiki.telink-semi.cn。
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七、回流焊曲线图
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八、包装信息
如下图示,TB-03F 的包装为编带包装。
九、联系我们
官方官网:https://www.ai-thinker.com
开发 DOCS:https://docs.ai-thinker.com
官方论坛:http://bbs.ai-thinker.com
样品购买:https://anxinke.taobao.com
商务合作:sales@aithinker.com
技术支持:support@aithinker.com
公司地址:深圳市宝安区西乡固戍华丰智慧创新港 C 栋 410
联系电话:0755-29162996
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- 100+20.18266100+2.61094
- 200+19.37487200+2.50644
- 300+18.92408300+2.44812
- 500+18.37736500+2.37740
- 700+18.03011700+2.33247
- 1000+17.672641000+2.28623
- 国内价格
- 1+12.81840
- 10+10.89760
- 30+9.69220