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ML51FB9AE

ML51FB9AE

  • 厂商:

    NUVOTON(新唐)

  • 封装:

    TSSOP20_6.5X4.4MM

  • 描述:

    8-位 微控制器

  • 数据手册
  • 价格&库存
ML51FB9AE 数据手册
ML51 1T 8051 8-位 微控制器 NuMicro® 家族 ML51 系列 规格书 ML51系列规格书 The information described in this document is the exclusive intellectual property of Nuvoton Technology Corporation and shall not be reproduced without permission from Nuvoton. Nuvoton is providing this document only for reference purposes of NuMicro® microcontroller based system design. Nuvoton assumes no responsibility for errors or omissions. All data and specifications are subject to change without notice. For additional information or questions, please contact: Nuvoton Technology Corporation. www.nuvoton.com Apr. 08, 2020 Page 1 of 85 Rev. 1.02 ML51 目录 1 概述 .................................................................................................................. 6 2 特性 .................................................................................................................. 7 3 料号信息 ......................................................................................................... 10 3.1 封装类型........................................................................................................................ 10 3.2 ML51 系列选型指南..................................................................................................... 10 3.3 ML51 系列命名规则..................................................................................................... 11 4 引脚配置 ......................................................................................................... 12 4.1 引脚配置........................................................................................................................ 12 4.1.1 ML51 系列引脚图............................................................................................................ 12 4.1.2 ML51 系列多功能引脚图 ................................................................................................ 17 4.2 引脚描述........................................................................................................................ 36 4.2.1 ML51 系列引脚分布........................................................................................................ 36 4.2.2 ML51 系列多功能引脚汇总表 ........................................................................................ 37 5 方框图............................................................................................................. 40 5.1 NuMicro® ML51 方框图 .............................................................................................. 40 6 应用电路 ......................................................................................................... 41 6.1 供电电路........................................................................................................................ 41 6.2 外设应用电路 ................................................................................................................ 42 6.3 复位................................................................................................................................ 43 ML51系列规格书 6.3.1 上电复位和低电压复位 ................................................................................................... 43 6.3.2 欠压复位........................................................................................................................... 43 6.3.3 外部复位和硬件故障复位 ............................................................................................... 44 6.3.4 看门狗定时复位 ............................................................................................................... 45 6.3.5 软件复位........................................................................................................................... 45 7 电气特性 ......................................................................................................... 47 7.1 常规操作条件 ................................................................................................................ 47 7.2 DC 电气特性 ................................................................................................................. 48 7.2.1 电源电流特性 ................................................................................................................... 48 7.2.2 片上外设电流消耗 ........................................................................................................... 51 7.2.3 低功耗模式下的唤醒时间 ............................................................................................... 52 7.2.4 I/O DC 特性 ..................................................................................................................... 53 7.3 AC 电气特性 ................................................................................................................. 56 7.3.1 24 MHz 内部高速 RC 振荡器 (HIRC) .......................................................................... 56 7.3.2 38.4 kHz内部低速 RC 振荡器 (LIRC) .......................................................................... 57 Apr. 08, 2020 Page 2 of 85 Rev. 1.02 ML51 7.3.3 外部 4~32 MHz 高速晶振 (HXT) 特性.......................................................................... 58 7.3.4 外部 4~32 MHz 高速时钟信号输入特性 ...................................................................... 60 7.3.5 外部 32.768 kHz 低速晶振 (LXT) 特性 ........................................................................ 61 7.3.7 I/O AC 特性 ...................................................................................................................... 62 7.4 模拟参数特性 ................................................................................................................ 63 7.4.1 复位和电源控制特性 ....................................................................................................... 63 7.4.2 12-位 SAR ADC .............................................................................................................. 64 7.4.3 模拟比较控制器 (ACMP) ............................................................................................... 66 7.4.4 内部参考电压 ................................................................................................................... 67 7.5 Flash DC 电气特性 ...................................................................................................... 68 7.6 绝对最大额定值 ............................................................................................................ 69 7.6.1 电压特性........................................................................................................................... 69 7.6.2 电流特性........................................................................................................................... 69 7.6.3 温度特性........................................................................................................................... 70 7.6.4 EMC 特性......................................................................................................................... 71 7.6.5 包装湿度敏感性(MSL) .................................................................................................... 72 7.6.6 焊接概要........................................................................................................................... 73 8 封装定义 ......................................................................................................... 74 8.1 QFN 33 (4.0 x 4.0 x 0.8 mm) ..................................................................................... 74 8.2 LQFP 32 (7.0 x 7.0 x 1.4 mm) ................................................................................... 75 8.3 TSSOP 28 (4.4 x 9.7 x 1.0 mm) ................................................................................ 76 8.4 SOP 28 (300 mil) ......................................................................................................... 77 8.5 TSSOP 20 (4.4 x 6.5 x 0.9 mm) ................................................................................ 78 8.7 QFN 20 ( 3.0 x 3.0 x 0.8 mm ) ................................................................................... 80 8.8 TSSOP 14 (4.4 x 5.0 x 0.9 mm) ................................................................................ 81 8.9 MSOP 10 (3.0 x 3.0 x 0.85 mm)................................................................................ 82 9 缩写词............................................................................................................. 83 9.1 缩写词............................................................................................................................ 83 10 版本历史 ......................................................................................................... 84 Apr. 08, 2020 Page 3 of 85 Rev. 1.02 ML51系列规格书 8.6 SOP 20 (300 mil) ......................................................................................................... 79 ML51 图集 图 4.1‑1 QFN-33 封装引脚配置 ..................................................................................................... 12 图4.1‑2 LQFP-32 封装引脚配置..................................................................................................... 13 图4.1‑3 TSSOP-28 封装引脚配置 .................................................................................................. 13 图4.1‑4 SOP-28 封装引脚配置 ...................................................................................................... 14 图4.1‑5 TSSOP-20 封装引脚配置 .................................................................................................. 14 图4.1‑6 TSSOP-20 封装引脚配置 .................................................................................................. 15 图4.1‑7 QFN-20 封装引脚配置 ...................................................................................................... 15 图4.1‑8 TSSOP-14 封装引脚配置 .................................................................................................. 16 图4.1‑9 MSOP-10 封装引脚配置 ................................................................................................... 16 图4.1‑10 QFN-33 封装多功能引脚配置 ......................................................................................... 17 图4.1‑11 ML51TB9AE封装多功能引脚配置 .................................................................................. 19 图4.1‑12 LQFP-32 封装多功能引脚配置 ........................................................................................ 21 图4.1‑13 ML51PB9AE封装多功能引脚配置 .................................................................................. 23 图4.1‑14 TSSOP-28 封装多功能引脚配置 ..................................................................................... 25 图4.1‑15 SOP-28 封装多功能引脚配置 ......................................................................................... 28 图4.1‑16 ML51UB9AE封装多功能引脚配置 ................................................................................. 29 图4.1‑17 TSSOP-20 封装多功能引脚配置 ..................................................................................... 31 图4.1‑18 SOP-20 封装多功能引脚配置 ......................................................................................... 32 图4.1‑19 QFN-20 封装多功能引脚配置 ......................................................................................... 33 图4.1‑20 TSSOP14封装多功能引脚配置 ....................................................................................... 34 ML51系列规格书 图4.1‑21 MSOP-10 封装多功能引脚配置 ...................................................................................... 35 图 6.1‑1 供电电路 .......................................................................................................................... 41 图 6.2‑1 外设应用电路 ................................................................................................................... 42 图 6.3‑1 nRESET 复位波形 ........................................................................................................... 44 图 7.3‑3典型晶振应用电路 ............................................................................................................. 59 图 7.3‑4典型 32.768 kHz 晶振应用电路 ......................................................................................... 61 图 7.4‑1 电源爬升/下降状态 ........................................................................................................... 63 图 7.6‑1 焊接概要文件来自于 J-STD-020C ................................................................................... 73 图 9.1‑1缩写词列表 ........................................................................................................................ 83 Apr. 08, 2020 Page 4 of 85 Rev. 1.02 ML51 表格集 表 7.1‑1 常规操作条件 ................................................................................................................... 47 表 7.2‑1正常模式下的电流消耗 ...................................................................................................... 48 表 7.2‑2低功耗运行模式下的电流消耗 ........................................................................................... 49 表 7.2‑3空闲模式下的电流消耗 ...................................................................................................... 50 表 7.2‑4低功耗空闲模式下的电流消耗 ........................................................................................... 50 表 7.2‑5 掉电模式下的电流消耗 ..................................................................................................... 50 表 7.2‑6外设电流消耗 .................................................................................................................... 52 表 7.2‑7 掉电模式唤醒时间 ............................................................................................................ 52 表 7.2‑8 I/O 输入特性 ..................................................................................................................... 53 表 7.2‑9 I/O 输出特性 ..................................................................................................................... 54 表 7.2‑10 nRESET 输入特性 ......................................................................................................... 55 表 7.3‑1 24 MHz 内部高速RC 振荡器(HIRC) 特性 ........................................................................ 56 表 7.3‑2 38.4 kHz 内部低速 RC 振荡器(LIRC) 特性 ...................................................................... 57 表 7.3‑3外部 4~32 MHz高速晶振 (HXT) ........................................................................................ 58 表 7.3‑4 外部4~24 MHz 高速时钟信号输入 ................................................................................... 60 表 7.3‑5外部 32.768 kHz 低速晶振 (LXT) ...................................................................................... 61 表 7.3‑6外部 32.768 kHz 低速晶振特性 ......................................................................................... 61 表 7.3‑7 I/O AC 特性 ...................................................................................................................... 62 表 7.4‑1复位和电源控制单元 ......................................................................................................... 63 表 7.4‑2 ADC特性 .......................................................................................................................... 64 表 7.4‑4 内部参考电压数据 ............................................................................................................ 67 表 7.5‑1 Flash 特性 ........................................................................................................................ 68 表 7.6‑1电压特性 ........................................................................................................................... 69 表 7.6‑2电流特性 ........................................................................................................................... 69 表 7.6‑3温度特性 ........................................................................................................................... 70 表 7.6‑4 EMC 特性 ......................................................................................................................... 71 表 7.6‑5包装湿度敏感性(MSL) ....................................................................................................... 72 表 7.6‑6 焊接概要 .......................................................................................................................... 73 Apr. 08, 2020 Page 5 of 85 Rev. 1.02 ML51系列规格书 表 7.4‑3 ACMP 特性 ...................................................................................................................... 66 ML51 1 概述 ML51是一款基于8051内核,内嵌Flash,1T工作模式,指令集完全兼容标准的性能增强型80C51微控制 器。 ML51在1.8V到5.5V的宽电压范围内运行高达24MHz,并且包含多达64/32/16/8 K字节的Flash,称为 APROM,用于编程代码。ML51 Flash存储区支持在应用编程(IAP)功能,即可通过片内固件更新程 序代码。部分闪存可任选地配置为IAP编程的数据闪存,并由IAP或MOVC指令读取。ML51包括一个额 外的可配置多达4/3/2/1Kbytes的称为LDROM的闪存区域,其中引导代码通常驻留用于执行系统内编程 (ISP)。为了便于大规模生产的编程和验证,允许闪存由并行的烧录/编程器或用Nu-Link在线编程( ICP)进行编程和读取。一旦编程和验证过后,就可以通过闪存锁定机制保护编程代码,以免被任何外 部编程工具读出。 ML51提供了丰富的外围设备,包括256字节的SRAM、4/2/1 K字节的辅助RAM(XRAM)、多达43个通 用I/O、两个16位定时器/计数器 Timer0/1、一个16位定时器 Timer2、一个具有三通道输入捕获模块的 定时器、一个看门狗定时器(WDT)、一个自唤醒定时器(WKT)、一个16位用于通用或波特率发生器的自 动重载定时器 Timer3,两个具有帧错误检测和自动地址识别的UART,两个ISO7816智能卡接口,两个 SPI,两个I2C,12个具有死区控制的增强型PWM输出通道,两个模拟比较器,8通道共享所有I/O端口 引脚中断,以及一个12位ADC,采样率在500 ksps。总共有30个具有4级优先级的中断源。 ML51配备4个时钟源且支持软件控制即时生效的时钟切换,这四个时钟源包括两个外部时钟源(HXT ,LXT),38.4kHz内部振荡器和一个24MHz内部高精度(±2%)振荡器。ML51提供额外的电源监控管 理模块,例如上电复位和7级低电压检测,为高可靠性系统设计提供稳定的电源开/关时序。 ML51微控 制器提供3种功率模式以降低功耗:低功耗运行模式,低功耗空闲模式和掉电模式。在低功耗运行模式 下,在38.4kHz LIRC时功耗可以降到10μA。在低功耗空闲模式下,通过保持程序计数器来暂停CPU运 行。如果功耗不超过15μA,则不获取程序代码并在低功耗空闲模式下运行。掉电模式停止整个系统时 钟,使漏电流达到小于1μA的最小功耗。ML51的系统时钟也可以由软件时钟分频器减慢,这允许执行性 能和功耗之间的灵活性。 通过1T 8051高性能内核、ML51的低功耗性能和丰富的精心设计的外围设备,ML51有利于做低功耗、 电池供电设备、通用电器、家用电器或电机控制系统。 ML51系列规格书 Apr. 08, 2020 Page 6 of 85 Rev. 1.02 ML51 2 特性  CPU: – 全静态8位1T 8051内核CMOS微控制器 – 指令集全兼容MCS-51 – 4级优先级中断配置 – 双数据指针(DPTRs)  工作条件: – 宽电压工作范围1.8V至5.5V – 宽工作频率最高至24MHz – 工业级工作温度 -40 C 至 +105 C  低功耗特性: – 正常运行模式典型功耗 80 A/ MHz – 低功耗运行模式典型功耗15 A – 低功耗空闲模式功耗不超过13 A – 掉电模式典型功耗小于1 A – 掉电模式下唤醒时间为10 s (HIRC运行)  内存: – 最大到 64/32/16/8 K字节 APROM, 用于用户代码 ML51系列规格书 – 可配置 4K/3K/2K/1K 字节 LDROM, 用于启动系统编程(ISP)代码 – APROM中应用编程(IAP)内存128字节没页累加 – Flash 内存100,000次擦写寿命 – 代码安全加密 – 256字节片上RAM – 额外4/2/1 K字节片上辅助RAM(XRAM),通过MOVX指令访问  PDMA: – 三种模式: 外部设备到内存, 内存到外部设备, 和内存到内存传输. – 所有模式下源地址和目标地址必须字对齐 – 内存到内存模式: 传输长度必须字对齐 – 外部设备到内存和内存到外部设备模式:传输数据长度可以字节对齐 Apr. 08, 2020 Page 7 of 85 Rev. 1.02 ML51 – 外部设备到内存和内存到外部设备模式:传输数据宽度字节对齐  时钟源: – 24MHz高速内部振荡器(HIRC) ±1%精度等级 (25 C, 3.3 V)全工作条件范围下精度 ±5%精度等 级。 – 38.4 kHz低速内部振荡器(LIRC) ±1%精度等级 (25 C, 3.3 V)。 – 外置4~24MHz(HXT)晶振输入为精密定时操作。 – 外置32.768 kHz (LXT)晶振输入。 – 运行中可通过软件对时钟源切换。 – 可编程系统时钟分频器从1/2, 1/4, 1/6, 1/8…, 最高到 1/512。  外设: – 多达56个通用输入输出引脚。所有输出引脚具有独立的2级电平转换速率控制。 – 8通道GPIO中断,具备边缘/电平检测,全部56 个GPIO均可配置为输入源之一。 – 标准中断引脚̅̅̅̅̅̅̅和̅̅̅̅̅̅̅兼容标准8051。 – 两组16位定时/计数器0 和1兼容标准8051。 – 一组16位定时器2带3通道输入捕获模块。 – 一组16位自动重载定时器3,可作为UARTs的波特率时钟源。 – 一组可编程看门狗定时器(WDT)由专用38.4 kHz LIRC提供时钟。 – 一组专用的自唤醒定时器(WKT)用于为节省功耗的自我定时器唤醒功能,由38.4 kHz LIRC或 32.768 kHz LXT提供时钟源。 ML51系列规格书 – 两组全双工串口,带有帧错误侦测及自动地址辨识功能。TXD 及 RXD 脚可通过软件更换管脚位 置。 – 两组智能卡接口支持ISO7816-3兼容T=0, T=1和支持全双工UART模式。 – 两组SPI端口支持主机和从机模式,当系统时钟为24 MHz时传输速率高达6 Mbps。 2 – 两组I C总线支持主机和从机模式,数据传输率高达400 kpbs。 – 6组,12通道脉宽调制器(PWM)输出,高达16位分辨率,为电机控制提供不同模式和故障刹 车功能。16位PWM计数器用作独立带中断的定时器。 – 两组比较器支持迟滞功能。 – 一组12位ADC,当VDD 大于2.5 V转换速率高达500 Ksps,硬件触发和转换结果比较便于电机控 制。  电源监视器: – 欠压检测(BOD)可用于低功耗模式,7个级别可选,可配置中断或复位。 Apr. 08, 2020 Page 8 of 85 Rev. 1.02 ML51 – 上电复位(POR) – 低电复位(LVR)  强效抗ESD和EFT能力 – ESD HBM 通过 8 kV – EFT > ± 4.4 kV – 闩锁测试通过150 mA  开发工具: – Nuvoton Nu-Link 基于 KEIL TM 和 IAR 开发环境. – Nuvoton 电路编程 (Nu-Link). – Nuvoton 在系统编程 (ISP) 通过 UART. ML51系列规格书 Apr. 08, 2020 Page 9 of 85 Rev. 1.02 ML51 料号信息 3 封装类型 3.1 MSOP10 料号. TSSOP14 TSSOP20 SOP20 QFN20 TSSOP28 SOP28 LQFP32 QFN33 ML51BB9AE ML51DB9AE ML51FB9AE ML51OB9AE ML51XB9AE ML51EB9AE ML51UB9AE ML51PB9AE ML51TB9AE ML51EC0AE ML51UC0AE ML51PC0AE ML51TC0AE ML51 系列选型指南 3.2 ISP ROM (KB) I/O Timer/ PWM 模拟比较器 内部参考电压 UART SPI I2C ADC(12-位) 封装 16 1 4 7 4 6 - - - 1 2 1 1 2-ch MSOP10 ML51DB9AE 16 1 4 11 4 6 - - - 1 2 1 2 3-ch TSSOP14 ML51FB9AE 16 1 4 16 4 6 - - - 1 2 1 2 6-ch TSSOP20 ML51OB9AE 16 1 4 16 4 6 - - - 1 2 1 2 6-ch SOP20 ML51XB9AE 16 1 4 17 4 5 - - - 1 2 1 2 6-ch QFN20 ML51EB9AE 16 1 4 24 4 6 - - - 1 2 1 2 8-ch TSSOP28 ML51UB9AE 16 1 4 24 4 6 - - - 1 2 1 2 8-ch SOP28 ML51PB9AE 16 1 4 28 4 6 2 Y 2 1 2 1 2 8-ch LQFP32 ML51TB9AE 16 1 4 28 4 6 2 Y 2 1 2 1 2 8-ch QFN33 ML51EC0AE 32 2 4 24 4 6 2 Y 2 1 2 2 2 8-ch TSSOP28 ML51UC0AE 32 2 4 24 4 6 2 Y 2 1 2 2 2 8-ch SOP28 ML51PC0AE 32 2 4 28 4 6 2 Y 2 1 2 2 2 8-ch LQFP32 ML51TC0AE 32 2 4 28 4 6 2 Y 2 1 2 2 2 8-ch QFN33 ISO-7816 SRAM (KB) ML51BB9AE 料号 PDMA Flash (KB) 连接性 ML51系列规格书 注: 1. ISP ROM 由APROM高位地址中定义,可配置为1K/2K/3K/4KB 2. ISO-7816 可定义为标准UART 使用 3. PWM1 功能仅在ML51 64KB Flash 产品中支援 Apr. 08, 2020 Page 10 of 85 Rev. 1.02 ML51 3.3 ML51 系列命名规则 ML51系列规格书 Apr. 08, 2020 Page 11 of 85 Rev. 1.02 ML51 4 4.1 引脚配置 引脚配置 ® 用户可以在第四章找到引脚的配置信息或者使用 NuTool - PinConfig.包含所有NuMicro 家族芯片系列 的所有型号, 帮助用户方便正确的配置GPIO的多功能引脚. 4.1.1 ML51 系列引脚图 4.1.1.1 QFN33 封装 P1.7 P1.6 P1.5 P1.4 P4.0 P4.1 P5.1 P5.0 24 23 22 21 20 19 18 17 相关型号 ML51TC0AE / ML51TB9AE VSS 25 16 nRESET P4.6 26 15 P5.6 VDD 27 14 P0.0 P3.3 28 13 P0.1 P3.2 29 12 P0.2 P3.1 30 11 P0.3 P3.0 31 10 P5.2 VREF 32 9 P5.3 Top transparent view QFN33 1 2 3 4 5 6 7 8 P2.5 P2.4 P2.3 P2.2 P2.1 P2.0 P5.5 P5.4 33 VSS 图 4.1‑ 1 QFN-33 封装引脚配置 ML51系列规格书 Apr. 08, 2020 Page 12 of 85 Rev. 1.02 ML51 4.1.1.2 LQFP32 封装 P1.7 P1.6 P1.5 P1.4 P4.0 P4.1 P5.1 P5.0 24 23 22 21 20 19 18 17 相关型号ML51PD1AE / ML51PC0AE / ML51PB9AE VSS 25 16 nRESET P4.6 26 15 P5.6 VDD 27 14 P0.0 P3.3 28 13 P0.1 P3.2 29 12 P0.2 P3.1 30 11 P0.3 P3.0 31 10 P5.2 VREF 32 9 P5.3 3 4 5 6 7 P2.3 P2.2 P2.1 P2.0 P5.5 P5.4 2 P2.4 8 1 P2.5 LQFP32 图 4.1‑ 2 LQFP-32 封装引脚配置 4.1.1.3 TSSOP28 封装 相关型号ML51EC0AE / ML51EB9AE 28 P4.0 P1.5 2 27 P4.1 P1.6 3 26 P5.1 P1.7 4 25 P5.0 VSS 5 24 nRESET P4.6 6 23 P0.0 22 P0.1 21 P0.2 20 P0.3 VDD 7 P3.2 8 P3.1 9 P3.0 10 19 P5.2 VREF 11 18 P5.3 P2.5 12 17 P2.0 P2.4 13 16 P2.1 P2.3 14 15 P2.2 ML51系列规格书 1 TSSOP28 P1.4 图 4.1‑ 3 TSSOP-28 封装引脚配置 Apr. 08, 2020 Page 13 of 85 Rev. 1.02 ML51 4.1.1.4 SOP28 封装 相关型号ML51UC0AE / ML51UB9AE 1 28 P4.0 P1.5 2 27 P4.1 P1.6 3 26 P5.1 P1.7 4 25 P5.0 VSS 5 24 nRESET P4.6 6 23 P0.0 22 P0.1 21 P0.2 SOP28 P1.4 VDD 7 P3.2 8 P3.1 9 20 P0.3 P3.0 10 19 P5.2 VREF 11 18 P5.3 P2.5 12 17 P2.0 P2.4 13 16 P2.1 P2.3 14 15 P2.2 图 4.1‑ 4 SOP-28 封装引脚配置 4.1.1.5 TSSOP20 封装 相关型号ML51FB9AE 1 20 P5.1 P4.6 2 19 P5.0 VDD 3 18 nRESET P3.2 4 17 P0.0 P3.1 5 16 P0.1 P3.0 6 15 P0.2 VREF 7 14 P0.3 P2.5 8 13 P5.2 P2.4 9 12 P5.3 P2.3 10 11 P2.2 TSSOP20 ML51系列规格书 VSS 图 4.1‑ 5 TSSOP-20 封装引脚配置 Apr. 08, 2020 Page 14 of 85 Rev. 1.02 ML51 4.1.1.6 SOP20 封装 相关型号ML51OB9AE 1 20 P5.1 P4.6 2 19 P5.0 VDD 3 18 nRESET P3.2 4 17 P0.0 P3.1 5 16 P0.1 P3.0 6 15 P0.2 VREF 7 14 P0.3 P2.5 8 13 P5.2 P2.4 9 12 P5.3 P2.3 10 11 P2.2 SOP20 VSS 图 4.1‑ 6 TSSOP-20 封装引脚配置 4.1.1.7 QFN20 封装 VSS P4.0 P4.1 P5.1 P5.0 14 13 12 11 15 P1.7 相关型号ML51XB9AE 16 10 nRESET Top transparent view P4.6 17 P0.0 8 P0.1 5 P0.3 P2.1 6 4 20 P2.2 P3.0 3 P0.2 P2.3 7 2 19 P2.4 P3.1 1 18 P2.5 VDD ML51系列规格书 QFN20 9 图 4.1‑ 7 QFN-20 封装引脚配置 Apr. 08, 2020 Page 15 of 85 Rev. 1.02 ML51 4.1.1.8 TSSOP14 封装 相关型号ML51DB9AE 1 14 P5.1 P4.6 2 13 P5.0 VDD 3 12 nRESET P3.1 4 11 P0.2 P3.0 5 10 P0.3 P2.5 6 9 P5.2 P2.4 7 8 P5.3 TSSOP14 VSS 图 4.1‑ 8 TSSOP-14 封装引脚配置 4.1.1.9 MSOP10 封装 相关型号ML51BB9AE 1 VSS 2 P4.6 3 VDD 4 P2.3 5 MSOP10 P5.1 10 P5.0 9 nRESET 8 P0.0 7 P0.1 6 P2.0 图 4.1‑ 9 MSOP-10 封装引脚配置 ML51系列规格书 Apr. 08, 2020 Page 16 of 85 Rev. 1.02 ML51 4.1.2 ML51 系列多功能引脚图 4.1.2.1 QFN33 封装 P1.7 / UART0_RXD P1.6 / UART0_TXD P1.5 / I2C1_SDA P1.4 / I2C1_SCL P4.0 / UART2_RXD / I2C0_SDA / ACMP1_O / INT1 P4.1 / UART2_TXD / I2C0_SCL / ACMP0_O P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT 24 23 22 21 20 19 18 17 相关型号ML51TC0AE VSS 25 16 nRESET INT0 / CLKO / T0 / PWM0_CH0 / P4.6 26 15 P5.6 / PWM0_BRAKE / PWM0_CH1 / CLKO VDD 27 14 P0.0 / SPI0_MOSI / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 PWM0_BRAKE / IC0 / SPI1_SS / P3.3 28 13 P0.1 / SPI0_MISO / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 CLKO / IC1 / SPI1_CLK / ACMP1_N1 / ADC_CH7 / P3.2 29 12 P0.2 / SPI0_CLK / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 IC2 / UART0_TXD / SPI1_MISO / ACMP1_P3 / ACMP0_P3 / ADC_CH6 / P3.1 30 11 P0.3 / SPI0_SS / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 IC0 / UART0_RXD / SPI1_MOSI / P3.0 31 10 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT QFN33 33 VSS 2 3 4 5 6 7 8 PWM0_BRAKE / PWM0_CH2 / UART1_TXD / I2C1_SCL / ACMP1_P1 / ACMP0_P1 / ADC_CH2 / P2.3 PWM0_CH3 / UART1_RXD / I2C1_SDA / ACMP1_N0 / ADC_CH3 / P2.2 PWM0_BRAKE / PWM0_CH4 / I2C1_SCL / UART2_TXD / ACMP1_P2 / ACMP0_P2 / ADC_CH4 / P2.1 PWM0_BRAKE / PWM0_CH5 / I2C1_SDA / UART2_RXD / ACMP0_N1 / ADC_CH5 / P2.0 STADC / X32_IN / PWM0_CH0 / UART2_RXD / P5.5 X32_OUT / PWM0_CH1 / UART2_TXD / P5.4 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN ML51系列规格书 1 9 INT1 / T1 / UART2_RXD / PWM0_CH1 / I2C0_SDA / ACMP0_N0 / ADC_CH1 / P2.4 32 INT0 / T0 / UART2_TXD / PWM0_CH0 / I2C0_SCL / ACMP1_P0 / ACMP0_P0 / ADC_CH0 / P2.5 VREF Top transparent view 图 4.1‑ 10 QFN-33 封装多功能引脚配置 ML51TC0AE 多功能引脚 ML51TC0AE 多功能引脚 1 P2.5 / ADC_CH0 / ACMP0_P0 / ACMP1_P0 / I2C0_SCL / PWM0_CH0 / UART2_TXD / T0 / INT0 2 P2.4 / ADC_CH1 / ACMP0_N0 / I2C0_SDA / PWM0_CH1 / UART2_RXD / T1 / INT1 Apr. 08, 2020 Page 17 of 85 Rev. 1.02 ML51 ML51TC0AE 多功能引脚 ML51系列规格书 3 P2.3 / ADC_CH2 / ACMP0_P1 / ACMP1_P1 / I2C1_SCL / UART1_TXD / PWM0_CH2 / PWM0_BRAKE 4 P2.2 / ADC_CH3 / ACMP1_N0 / I2C1_SDA / UART1_RXD / PWM0_CH3 5 P2.1 / ADC_CH4 / ACMP0_P2 / ACMP1_P2 / UART2_TXD / I2C1_SCL / PWM0_CH4 / PWM0_BRAKE 6 P2.0 / ADC_CH5 / ACMP0_N1 / UART2_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH5 / PWM0_BRAKE 7 P5.5 / UART2_RXD / PWM0_CH0 / X32_IN / STADC 8 P5.4 / UART2_TXD / PWM0_CH1 / X32_OUT 9 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN 10 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT 11 P0.3 / SPI0_SS / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 12 P0.2 / SPI0_CLK / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 13 P0.1 / SPI0_MISO / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 14 P0.0 / SPI0_MOSI / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 15 P5.6 / PWM0_BRAKE / PWM0_CH1 / CLKO 16 nRESET 17 P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT 18 P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK 19 P4.1 / UART2_TXD / I2C0_SCL / ACMP0_O 20 P4.0 / UART2_RXD / I2C0_SDA / ACMP1_O / INT1 21 P1.4 / I2C1_SCL 22 P1.5 / I2C1_SDA 23 P1.6 / UART0_TXD 24 P1.7 / UART0_RXD 25 VSS 26 P4.6 / PWM0_CH0 / T0 / CLKO / INT0 27 VDD 28 P3.3 / SPI1_SS / IC0 / PWM0_BRAKE 29 P3.2 / ADC_CH7 / ACMP1_N1 / SPI1_CLK / IC1 / CLKO 30 P3.1 / ADC_CH6 / ACMP0_P3 / ACMP1_P3 / SPI1_MISO / UART0_TXD / IC2 31 P3.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / IC0 32 VREF 相关型号 ML51TB9AE Apr. 08, 2020 Page 18 of 85 Rev. 1.02 P1.7 / UART0_RXD P1.6 / UART0_TXD P1.5 / I2C1_SDA P1.4 / I2C1_SCL P4.0 / UART2_RXD / I2C0_SDA / ACMP1_O / INT1 P4.1 / UART2_TXD / I2C0_SCL / ACMP0_O P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT 24 23 22 21 20 19 18 17 ML51 VSS 25 16 nRESET INT0 / CLKO / T0 / PWM0_CH0 / P4.6 26 15 P5.6 / PWM0_BRAKE / PWM0_CH1 / CLKO VDD 27 14 P0.0 / SPI0_MOSI / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 PWM0_BRAKE / IC0 / SPI1_SS / P3.3 28 13 P0.1 / SPI0_MISO / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 CLKO / IC1 / SPI1_CLK / ACMP1_N1 / ADC_CH7 / P3.2 29 12 P0.2 / SPI0_CLK / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 IC2 / UART0_TXD / SPI1_MISO / ACMP1_P3 / ACMP0_P3 / ADC_CH6 / P3.1 30 11 P0.3 / SPI0_SS / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 IC0 / UART0_RXD / SPI1_MOSI / P3.0 31 10 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT QFN33 33 VSS 2 3 4 5 6 7 8 PWM0_BRAKE / PWM0_CH2 / UART1_TXD / I2C1_SCL / ACMP1_P1 / ACMP0_P1 / ADC_CH2 / P2.3 PWM0_CH3 / UART1_RXD / I2C1_SDA / ACMP1_N0 / ADC_CH3 / P2.2 PWM0_BRAKE / PWM0_CH4 / I2C1_SCL / UART2_TXD / ACMP1_P2 / ACMP0_P2 / ADC_CH4 / P2.1 PWM0_BRAKE / PWM0_CH5 / I2C1_SDA / UART2_RXD / ACMP0_N1 / ADC_CH5 / P2.0 STADC / X32_IN / PWM0_CH0 / UART2_RXD / P5.5 X32_OUT / PWM0_CH1 / UART2_TXD / P5.4 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN ML51系列规格书 1 9 INT1 / T1 / UART2_RXD / PWM0_CH1 / I2C0_SDA / ACMP0_N0 / ADC_CH1 / P2.4 32 INT0 / T0 / UART2_TXD / PWM0_CH0 / I2C0_SCL / ACMP1_P0 / ACMP0_P0 / ADC_CH0 / P2.5 VREF Top transparent view 图 4.1‑ 11 ML51TB9AE 封装多功能引脚配置 ML51TB9AE多功能引脚描述表 Pin ML51TB9AE 多功能引脚 1 P2.5 / ADC_CH0 / ACMP0_P0 / ACMP1_P0 / I2C0_SCL / PWM0_CH0 / UART2_TXD / T0 / INT0 2 P2.4 / ADC_CH1 / ACMP0_N0 / I2C0_SDA / PWM0_CH1 / UART2_RXD / T1 / INT1 3 P2.3 / ADC_CH2 / ACMP0_P1 / ACMP1_P1 / I2C1_SCL / UART1_TXD / PWM0_CH2 / PWM0_BRAKE 4 P2.2 / ADC_CH3 / ACMP1_N0 / I2C1_SDA / UART1_RXD / PWM0_CH3 Apr. 08, 2020 Page 19 of 85 Rev. 1.02 ML51 Pin ML51TB9AE 多功能引脚 ML51系列规格书 5 P2.1 / ADC_CH4 / ACMP0_P2 / ACMP1_P2 / UART2_TXD / I2C1_SCL / PWM0_CH4 / PWM0_BRAKE 6 P2.0 / ADC_CH5 / ACMP0_N1 / UART2_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH5 / PWM0_BRAKE 7 P5.5 / UART2_RXD / PWM0_CH0 / X32_IN / STADC 8 P5.4 / UART2_TXD / PWM0_CH1 / X32_OUT 9 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN 10 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT 11 P0.3 / SPI0_SS / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 12 P0.2 / SPI0_CLK / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 13 P0.1 / SPI0_MISO / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 14 P0.0 / SPI0_MOSI / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 15 P5.6 / PWM0_BRAKE / PWM0_CH1 / CLKO 16 nRESET 17 P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT 18 P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK 19 P4.1 / UART2_TXD / I2C0_SCL / ACMP0_O 20 P4.0 / UART2_RXD / I2C0_SDA / ACMP1_O / INT1 21 P1.4 / I2C1_SCL 22 P1.5 / I2C1_SDA 23 P1.6 / UART0_TXD 24 P1.7 / UART0_RXD 25 VSS 26 P4.6 / PWM0_CH0 / T0 / CLKO / INT0 27 VDD 28 P3.3 / SPI1_SS / IC0 / PWM0_BRAKE 29 P3.2 / ADC_CH7 / ACMP1_N1 / SPI1_CLK / IC1 / CLKO 30 P3.1 / ADC_CH6 / ACMP0_P3 / ACMP1_P3 / SPI1_MISO / UART0_TXD / IC2 31 P3.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / IC0 32 VREF Apr. 08, 2020 Page 20 of 85 Rev. 1.02 ML51 4.1.2.2 LQFP32 封装 P1.7 / UART0_RXD P1.6 / UART0_TXD P1.5 / I2C1_SDA P1.4 / I2C1_SCL P4.0 / UART2_RXD / I2C0_SDA / ACMP1_O / INT1 P4.1 / UART2_TXD / I2C0_SCL / ACMP0_O P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT 24 23 22 21 20 19 18 17 相关型号 ML51PC0AE VSS 25 16 nRESET INT0 / CLKO / T0 / PWM0_CH0 / P4.6 26 15 P5.6 / PWM0_BRAKE / PWM0_CH1 / CLKO VDD 27 14 P0.0 / SPI0_MOSI / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 PWM0_BRAKE / IC0 / SPI1_SS / P3.3 28 13 P0.1 / SPI0_MISO / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 CLKO / IC1 / SPI1_CLK / ACMP1_N1 / ADC_CH7 / P3.2 29 12 P0.2 / SPI0_CLK / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 IC2 / UART0_TXD / SPI1_MISO / ACMP1_P3 / ACMP0_P3 / ADC_CH6 / P3.1 30 11 P0.3 / SPI0_SS / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 IC0 / UART0_RXD / SPI1_MOSI / P3.0 31 10 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT VREF 32 9 2 3 4 5 6 7 8 PWM0_BRAKE / PWM0_CH2 / UART1_TXD / I2C1_SCL / ACMP1_P1 / ACMP0_P1 / ADC_CH2 / P2.3 PWM0_CH3 / UART1_RXD / I2C1_SDA / ACMP1_N0 / ADC_CH3 / P2.2 PWM0_BRAKE / PWM0_CH4 / I2C1_SCL / UART2_TXD / ACMP1_P2 / ACMP0_P2 / ADC_CH4 / P2.1 PWM0_BRAKE / PWM0_CH5 / I2C1_SDA / UART2_RXD / ACMP0_N1 / ADC_CH5 / P2.0 STADC / X32_IN / PWM0_CH0 / UART2_RXD / P5.5 X32_OUT / PWM0_CH1 / UART2_TXD / P5.4 1 INT0 / T0 / UART2_TXD / PWM0_CH0 / I2C0_SCL / ACMP1_P0 / ACMP0_P0 / ADC_CH0 / P2.5 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN ML51系列规格书 INT1 / T1 / UART2_RXD / PWM0_CH1 / I2C0_SDA / ACMP0_N0 / ADC_CH1 / P2.4 LQFP32 图4.1‑ 12 LQFP-32 封装多功能引脚配置 ML51PC0AE多功能引脚描述表 Pin ML51PC0AE 多功能引脚 1 P2.5 / ADC_CH0 / ACMP0_P0 / ACMP1_P0 / I2C0_SCL / PWM0_CH0 / UART2_TXD / T0 / INT0 2 P2.4 / ADC_CH1 / ACMP0_N0 / I2C0_SDA / PWM0_CH1 / UART2_RXD / T1 / INT1 3 P2.3 / ADC_CH2 / ACMP0_P1 / ACMP1_P1 / I2C1_SCL / UART1_TXD / PWM0_CH2 / PWM0_BRAKE Apr. 08, 2020 Page 21 of 85 Rev. 1.02 ML51 Pin ML51PC0AE 多功能引脚 ML51系列规格书 4 P2.2 / ADC_CH3 / ACMP1_N0 / I2C1_SDA / UART1_RXD / PWM0_CH3 5 P2.1 / ADC_CH4 / ACMP0_P2 / ACMP1_P2 / UART2_TXD / I2C1_SCL / PWM0_CH4 / PWM0_BRAKE 6 P2.0 / ADC_CH5 / ACMP0_N1 / UART2_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH5 / PWM0_BRAKE 7 P5.5 / UART2_RXD / PWM0_CH0 / X32_IN / STADC 8 P5.4 / UART2_TXD / PWM0_CH1 / X32_OUT 9 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN 10 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT 11 P0.3 / SPI0_SS / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 12 P0.2 / SPI0_CLK / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 13 P0.1 / SPI0_MISO / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 14 P0.0 / SPI0_MOSI / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 15 P5.6 / PWM0_BRAKE / PWM0_CH1 / CLKO 16 nRESET 17 P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT 18 P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK 19 P4.1 / UART2_TXD / I2C0_SCL / ACMP0_O 20 P4.0 / UART2_RXD / I2C0_SDA / ACMP1_O / INT1 21 P1.4 / I2C1_SCL 22 P1.5 / I2C1_SDA 23 P1.6 / UART0_TXD 24 P1.7 / UART0_RXD 25 VSS 26 P4.6 / PWM0_CH0 / T0 / CLKO / INT0 27 VDD 28 P3.3 / SPI1_SS / IC0 / PWM0_BRAKE 29 P3.2 / ADC_CH7 / ACMP1_N1 / SPI1_CLK / IC1 / CLKO 30 P3.1 / ADC_CH6 / ACMP0_P3 / ACMP1_P3 / SPI1_MISO / UART0_TXD / IC2 31 P3.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / IC0 32 VREF Apr. 08, 2020 Page 22 of 85 Rev. 1.02 ML51 P1.7 / UART0_RXD P1.6 / UART0_TXD P1.5 / I2C1_SDA P1.4 / I2C1_SCL P4.0 / UART2_RXD / I2C0_SDA / ACMP1_O / INT1 P4.1 / UART2_TXD / I2C0_SCL / ACMP0_O P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT 24 23 22 21 20 19 18 17 相关型号: ML51PB9AE VSS 25 16 nRESET INT0 / CLKO / T0 / PWM0_CH0 / P4.6 26 15 P5.6 / PWM0_BRAKE / PWM0_CH1 / CLKO VDD 27 14 P0.0 / SPI0_MOSI / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 PWM0_BRAKE / IC0 / SPI1_SS / P3.3 28 13 P0.1 / SPI0_MISO / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 CLKO / IC1 / SPI1_CLK / ACMP1_N1 / ADC_CH7 / P3.2 29 12 P0.2 / SPI0_CLK / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 IC2 / UART0_TXD / SPI1_MISO / ACMP1_P3 / ACMP0_P3 / ADC_CH6 / P3.1 30 11 P0.3 / SPI0_SS / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 IC0 / UART0_RXD / SPI1_MOSI / P3.0 31 10 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT VREF 32 9 2 3 4 5 6 7 8 PWM0_BRAKE / PWM0_CH2 / UART1_TXD / I2C1_SCL / ACMP1_P1 / ACMP0_P1 / ADC_CH2 / P2.3 PWM0_CH3 / UART1_RXD / I2C1_SDA / ACMP1_N0 / ADC_CH3 / P2.2 PWM0_BRAKE / PWM0_CH4 / I2C1_SCL / UART2_TXD / ACMP1_P2 / ACMP0_P2 / ADC_CH4 / P2.1 PWM0_BRAKE / PWM0_CH5 / I2C1_SDA / UART2_RXD / ACMP0_N1 / ADC_CH5 / P2.0 STADC / X32_IN / PWM0_CH0 / UART2_RXD / P5.5 X32_OUT / PWM0_CH1 / UART2_TXD / P5.4 1 INT0 / T0 / UART2_TXD / PWM0_CH0 / I2C0_SCL / ACMP1_P0 / ACMP0_P0 / ADC_CH0 / P2.5 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN ML51系列规格书 INT1 / T1 / UART2_RXD / PWM0_CH1 / I2C0_SDA / ACMP0_N0 / ADC_CH1 / P2.4 LQFP32 图 4.1‑ 13 ML51PB9AE 封装多功能引脚配置 ML51PB9AE多功能引脚描述表 Pin ML51PB9AE 多功能引脚 1 P2.5 / ADC_CH0 / ACMP0_P0 / ACMP1_P0 / I2C0_SCL / PWM0_CH0 / UART2_TXD / T0 / INT0 2 P2.4 / ADC_CH1 / ACMP0_N0 / I2C0_SDA / PWM0_CH1 / UART2_RXD / T1 / INT1 3 P2.3 / ADC_CH2 / ACMP0_P1 / ACMP1_P1 / I2C1_SCL / UART1_TXD / PWM0_CH2 / PWM0_BRAKE 4 P2.2 / ADC_CH3 / ACMP1_N0 / I2C1_SDA / UART1_RXD / PWM0_CH3 Apr. 08, 2020 Page 23 of 85 Rev. 1.02 ML51 Pin ML51PB9AE 多功能引脚 ML51系列规格书 5 P2.1 / ADC_CH4 / ACMP0_P2 / ACMP1_P2 / UART2_TXD / I2C1_SCL / PWM0_CH4 / PWM0_BRAKE 6 P2.0 / ADC_CH5 / ACMP0_N1 / UART2_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH5 / PWM0_BRAKE 7 P5.5 / UART2_RXD / PWM0_CH0 / X32_IN / STADC 8 P5.4 / UART2_TXD / PWM0_CH1 / X32_OUT 9 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN 10 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT 11 P0.3 / SPI0_SS / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 12 P0.2 / SPI0_CLK / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 13 P0.1 / SPI0_MISO / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 14 P0.0 / SPI0_MOSI / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 15 P5.6 / PWM0_BRAKE / PWM0_CH1 / CLKO 16 nRESET 17 P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT 18 P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK 19 P4.1 / UART2_TXD / I2C0_SCL / ACMP0_O 20 P4.0 / UART2_RXD / I2C0_SDA / ACMP1_O / INT1 21 P1.4 / I2C1_SCL 22 P1.5 / I2C1_SDA 23 P1.6 / UART0_TXD 24 P1.7 / UART0_RXD 25 VSS 26 P4.6 / PWM0_CH0 / T0 / CLKO / INT0 27 VDD 28 P3.3 / SPI1_SS / IC0 / PWM0_BRAKE 29 P3.2 / ADC_CH7 / ACMP1_N1 / SPI1_CLK / IC1 / CLKO 30 P3.1 / ADC_CH6 / ACMP0_P3 / ACMP1_P3 / SPI1_MISO / UART0_TXD / IC2 31 P3.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / IC0 32 VREF Apr. 08, 2020 Page 24 of 85 Rev. 1.02 ML51 4.1.2.3 TSSOP28 封装 相关型号ML51EC0AE 1 28 P4.0 / UART2_RXD / I2C0_SDA / ACMP1_O / INT1 2 27 P4.1 / UART2_TXD / I2C0_SCL / ACMP0_O UART0_TXD / P1.6 3 26 P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK UART0_RXD / P1.7 4 25 P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT VSS 5 24 nRESET INT0 / CLKO / T0 / PWM0_CH0 / P4.6 6 23 P0.0 / SPI0_MOSI / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 VDD 7 22 P0.1 / SPI0_MISO / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 CLKO / IC1 / SPI1_CLK / ACMP1_N1 / ADC_CH7 / P3.2 8 21 P0.2 / SPI0_CLK / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 IC2 / UART0_TXD / SPI1_MISO / ACMP1_P3 / ACMP0_P3 / ADC_CH6 / P3.1 9 20 P0.3 / SPI0_SS / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 IC0 / UART0_RXD / SPI1_MOSI / P3.0 10 19 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT VREF 11 18 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN INT0 / T0 / UART2_TXD / PWM0_CH0 / I2C0_SCL / ACMP1_P0 / ACMP0_P0 / ADC_CH0 / P2.5 12 17 P2.0 / ADC_CH5 / ACMP0_N1 / UART2_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH5 / PWM0_BRAKE INT1 / T1 / UART2_RXD / PWM0_CH1 / I2C0_SDA / ACMP0_N0 / ADC_CH1 / P2.4 13 16 P2.1 / ADC_CH4 / ACMP0_P2 / ACMP1_P2 / UART2_TXD / I2C1_SCL / PWM0_CH4 / PWM0_BRAKE PWM0_BRAKE / PWM0_CH2 / UART1_TXD / I2C1_SCL / ACMP1_P1 / ACMP0_P1 / ADC_CH2 / P2.3 14 15 P2.2 / ADC_CH3 / ACMP1_N0 / I2C1_SDA / UART1_RXD / PWM0_CH3 TSSOP28 I2C1_SCL / P1.4 I2C1_SDA / P1.5 图 4.1‑ 14 TSSOP-28 封装多功能引脚配置 ML51EC0AE多功能引脚描述表 Pin ML51EC0AE 多功能引脚 P1.4 / I2C1_SCL 2 P1.5 / I2C1_SDA 3 P1.6 / UART0_TXD 4 P1.7 / UART0_RXD 5 VSS 6 P4.6 / PWM0_CH0 / T0 / CLKO / INT0 7 VDD 8 P3.2 / ADC_CH7 / ACMP1_N1 / SPI1_CLK / IC1 / CLKO 9 P3.1 / ADC_CH6 / ACMP0_P3 / ACMP1_P3 / SPI1_MISO / UART0_TXD / IC2 10 P3.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / IC0 11 VREF 12 P2.5 / ADC_CH0 / ACMP0_P0 / ACMP1_P0 / I2C0_SCL / PWM0_CH0 / UART2_TXD / T0 / INT0 13 P2.4 / ADC_CH1 / ACMP0_N0 / I2C0_SDA / PWM0_CH1 / UART2_RXD / T1 / INT1 14 P2.3 / ADC_CH2 / ACMP0_P1 / ACMP1_P1 / I2C1_SCL / UART1_TXD / PWM0_CH2 / PWM0_BRAKE 15 P2.2 / ADC_CH3 / ACMP1_N0 / I2C1_SDA / UART1_RXD / PWM0_CH3 16 P2.1 / ADC_CH4 / ACMP0_P2 / ACMP1_P2 / UART2_TXD / I2C1_SCL / PWM0_CH4 / PWM0_BRAKE 17 P2.0 / ADC_CH5 / ACMP0_N1 / UART2_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH5 / PWM0_BRAKE 18 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN 19 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT 20 P0.3 / SPI0_SS / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 Apr. 08, 2020 Page 25 of 85 Rev. 1.02 ML51系列规格书 1 ML51 Pin ML51EC0AE 多功能引脚 21 P0.2 / SPI0_CLK / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 22 P0.1 / SPI0_MISO / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 23 P0.0 / SPI0_MOSI / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 24 nRESET 25 P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT 26 P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK 27 P4.1 / UART2_TXD / I2C0_SCL / ACMP0_O 28 P4.0 / UART2_RXD / I2C0_SDA / ACMP1_O / INT1 相关型号 ML51EB9AE 1 28 P4.0 / UART2_RXD / I2C0_SDA / ACMP1_O / INT1 2 27 P4.1 / UART2_TXD / I2C0_SCL / ACMP0_O UART0_TXD / P1.6 3 26 P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK UART0_RXD / P1.7 4 25 P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT VSS 5 24 nRESET INT0 / CLKO / T0 / PWM0_CH0 / P4.6 6 23 P0.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 VDD 7 22 P0.1 / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 CLKO / IC1 / SPI1_CLK / ACMP1_N1 / ADC_CH7 / P3.2 8 21 P0.2 / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 IC2 / UART0_TXD / SPI1_MISO / ACMP1_P3 / ACMP0_P3 / ADC_CH6 / P3.1 9 20 P0.3 / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 IC0 / UART0_RXD / SPI1_MOSI / P3.0 10 19 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT VREF 11 18 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN INT0 / T0 / UART2_TXD / PWM0_CH0 / I2C0_SCL / ADC_CH0 / P2.5 12 17 P2.0 / ADC_CH5 / UART2_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH5 / PWM0_BRAKE INT1 / T1 / UART2_RXD / PWM0_CH1 / I2C0_SDA / ADC_CH1 / P2.4 13 16 P2.1 / ADC_CH4 / UART2_TXD / I2C1_SCL / PWM0_CH4 / PWM0_BRAKE PWM0_BRAKE / PWM0_CH2 / UART1_TXD / I2C1_SCL / ADC_CH2 / P2.3 14 15 P2.2 / ADC_CH3 / I2C1_SDA / UART1_RXD / PWM0_CH3 Figure 4.1‑ 1 TSSOP28 I2C1_SCL / P1.4 I2C1_SDA / P1.5 ML51EB9AE 封装多功能引脚配置 ML51系列规格书 ML51EB9AE多功能引脚描述表 Pin ML51EB9AE 多功能引脚 1 P1.4 / I2C1_SCL 2 P1.5 / I2C1_SDA 3 P1.6 / UART0_TXD 4 P1.7 / UART0_RXD 5 VSS 6 P4.6 / PWM0_CH0 / T0 / CLKO / INT0 7 VDD 8 P3.2 / ADC_CH7 / ACMP1_N1 / SPI1_CLK / IC1 / CLKO 9 P3.1 / ADC_CH6 / ACMP0_P3 / ACMP1_P3 / SPI1_MISO / UART0_TXD / IC2 10 P3.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / IC0 Apr. 08, 2020 Page 26 of 85 Rev. 1.02 ML51 Pin ML51EB9AE 多功能引脚 11 VREF 12 P2.5 / ADC_CH0 / I2C0_SCL / PWM0_CH0 / UART2_TXD / T0 / INT0 13 P2.4 / ADC_CH1 / I2C0_SDA / PWM0_CH1 / UART2_RXD / T1 / INT1 14 P2.3 / ADC_CH2 / I2C1_SCL / UART1_TXD / PWM0_CH2 / PWM0_BRAKE 15 P2.2 / ADC_CH3 / I2C1_SDA / UART1_RXD / PWM0_CH3 16 P2.1 / ADC_CH4 / UART2_TXD / I2C1_SCL / PWM0_CH4 / PWM0_BRAKE 17 P2.0 / ADC_CH5 / UART2_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH5 / PWM0_BRAKE 18 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN 19 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT 20 P0.3 / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 21 P0.2 / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 22 P0.1 / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 23 P0.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 24 nRESET 25 P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT 26 P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK 27 P4.1 / UART2_TXD / I2C0_SCL / ACMP0_O 28 P4.0 / UART2_RXD / I2C0_SDA / ACMP1_O / INT1 ML51系列规格书 Apr. 08, 2020 Page 27 of 85 Rev. 1.02 ML51 4.1.2.4 SOP28 封装 相关型号ML51UC0AE 1 28 P4.0 / UART2_RXD / I2C0_SDA / ACMP1_O / INT1 2 27 P4.1 / UART2_TXD / I2C0_SCL / ACMP0_O UART0_TXD / P1.6 3 26 P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK UART0_RXD / P1.7 4 25 P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT VSS 5 24 nRESET INT0 / CLKO / T0 / PWM0_CH0 / P4.6 6 23 P0.0 / SPI0_MOSI / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 VDD 7 22 P0.1 / SPI0_MISO / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 CLKO / IC1 / SPI1_CLK / ACMP1_N1 / ADC_CH7 / P3.2 8 21 P0.2 / SPI0_CLK / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 IC2 / UART0_TXD / SPI1_MISO / ACMP1_P3 / ACMP0_P3 / ADC_CH6 / P3.1 9 20 P0.3 / SPI0_SS / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 IC0 / UART0_RXD / SPI1_MOSI / P3.0 10 19 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT VREF 11 18 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN INT0 / T0 / UART2_TXD / PWM0_CH0 / I2C0_SCL / ACMP1_P0 / ACMP0_P0 / ADC_CH0 / P2.5 12 17 P2.0 / ADC_CH5 / ACMP0_N1 / UART2_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH5 / PWM0_BRAKE INT1 / T1 / UART2_RXD / PWM0_CH1 / I2C0_SDA / ACMP0_N0 / ADC_CH1 / P2.4 13 16 P2.1 / ADC_CH4 / ACMP0_P2 / ACMP1_P2 / UART2_TXD / I2C1_SCL / PWM0_CH4 / PWM0_BRAKE PWM0_BRAKE / PWM0_CH2 / UART1_TXD / I2C1_SCL / ACMP1_P1 / ACMP0_P1 / ADC_CH2 / P2.3 14 15 P2.2 / ADC_CH3 / ACMP1_N0 / I2C1_SDA / UART1_RXD / PWM0_CH3 SOP28 I2C1_SCL / P1.4 I2C1_SDA / P1.5 图 4.1‑ 15 SOP-28 封装多功能引脚配置 ML51UC0AE多功能引脚描述表 Pin ML51UC0AE 多功能引脚 ML51系列规格书 1 P1.4 / I2C1_SCL 2 P1.5 / I2C1_SDA 3 P1.6 / UART0_TXD 4 P1.7 / UART0_RXD 5 VSS 6 P4.6 / PWM0_CH0 / T0 / CLKO / INT0 7 VDD 8 P3.2 / ADC_CH7 / ACMP1_N1 / SPI1_CLK / IC1 / CLKO 9 P3.1 / ADC_CH6 / ACMP0_P3 / ACMP1_P3 / SPI1_MISO / UART0_TXD / IC2 10 P3.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / IC0 11 VREF 12 P2.5 / ADC_CH0 / ACMP0_P0 / ACMP1_P0 / I2C0_SCL / PWM0_CH0 / UART2_TXD / T0 / INT0 13 P2.4 / ADC_CH1 / ACMP0_N0 / I2C0_SDA / PWM0_CH1 / UART2_RXD / T1 / INT1 14 P2.3 / ADC_CH2 / ACMP0_P1 / ACMP1_P1 / I2C1_SCL / UART1_TXD / PWM0_CH2 / PWM0_BRAKE 15 P2.2 / ADC_CH3 / ACMP1_N0 / I2C1_SDA / UART1_RXD / PWM0_CH3 16 P2.1 / ADC_CH4 / ACMP0_P2 / ACMP1_P2 / UART2_TXD / I2C1_SCL / PWM0_CH4 / PWM0_BRAKE 17 P2.0 / ADC_CH5 / ACMP0_N1 / UART2_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH5 / PWM0_BRAKE 18 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN 19 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT Apr. 08, 2020 Page 28 of 85 Rev. 1.02 ML51 Pin ML51UC0AE 多功能引脚 20 P0.3 / SPI0_SS / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 21 P0.2 / SPI0_CLK / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 22 P0.1 / SPI0_MISO / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 23 P0.0 / SPI0_MOSI / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 24 nRESET 25 P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT 26 P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK 27 P4.1 / UART2_TXD / I2C0_SCL / ACMP0_O 28 P4.0 / UART2_RXD / I2C0_SDA / ACMP1_O / INT1 相关型号 ML51UB9AE 1 28 P4.0 / UART2_RXD / I2C0_SDA / ACMP1_O / INT1 2 27 P4.1 / UART2_TXD / I2C0_SCL / ACMP0_O UART0_TXD / P1.6 3 26 P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK UART0_RXD / P1.7 4 25 P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT VSS 5 24 nRESET INT0 / CLKO / T0 / PWM0_CH0 / P4.6 6 23 P0.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 VDD 7 22 P0.1 / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 CLKO / IC1 / SPI1_CLK / ACMP1_N1 / ADC_CH7 / P3.2 8 21 P0.2 / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 IC2 / UART0_TXD / SPI1_MISO / ACMP1_P3 / ACMP0_P3 / ADC_CH6 / P3.1 9 20 P0.3 / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 IC0 / UART0_RXD / SPI1_MOSI / P3.0 10 19 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT VREF 11 18 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN INT0 / T0 / UART2_TXD / PWM0_CH0 / I2C0_SCL / ADC_CH0 / P2.5 12 17 P2.0 / ADC_CH5 / UART2_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH5 / PWM0_BRAKE INT1 / T1 / UART2_RXD / PWM0_CH1 / I2C0_SDA / ADC_CH1 / P2.4 13 16 P2.1 / ADC_CH4 / UART2_TXD / I2C1_SCL / PWM0_CH4 / PWM0_BRAKE PWM0_BRAKE / PWM0_CH2 / UART1_TXD / I2C1_SCL / ADC_CH2 / P2.3 14 15 P2.2 / ADC_CH3 / I2C1_SDA / UART1_RXD / PWM0_CH3 SOP28 I2C1_SCL / P1.4 I2C1_SDA / P1.5 ML51系列规格书 图 4.1‑ 16 ML51UB9AE 封装多功能引脚配置 ML51UB9AE多功能引脚描述表 Pin ML51UB9AE 多功能引脚 1 P1.4 / I2C1_SCL 2 P1.5 / I2C1_SDA 3 P1.6 / UART0_TXD 4 P1.7 / UART0_RXD 5 VSS 6 P4.6 / PWM0_CH0 / T0 / CLKO / INT0 7 VDD 8 P3.2 / ADC_CH7 / ACMP1_N1 / SPI1_CLK / IC1 / CLKO 9 P3.1 / ADC_CH6 / ACMP0_P3 / ACMP1_P3 / SPI1_MISO / UART0_TXD / IC2 Apr. 08, 2020 Page 29 of 85 Rev. 1.02 ML51 Pin ML51UB9AE 多功能引脚 10 P3.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / IC0 11 VREF 12 P2.5 / ADC_CH0 / I2C0_SCL / PWM0_CH0 / UART2_TXD / T0 / INT0 13 P2.4 / ADC_CH1 / I2C0_SDA / PWM0_CH1 / UART2_RXD / T1 / INT1 14 P2.3 / ADC_CH2 / I2C1_SCL / UART1_TXD / PWM0_CH2 / PWM0_BRAKE 15 P2.2 / ADC_CH3 / I2C1_SDA / UART1_RXD / PWM0_CH3 16 P2.1 / ADC_CH4 / UART2_TXD / I2C1_SCL / PWM0_CH4 / PWM0_BRAKE 17 P2.0 / ADC_CH5 / UART2_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH5 / PWM0_BRAKE 18 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN 19 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT 20 P0.3 / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 21 P0.2 / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 22 P0.1 / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 23 P0.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 24 nRESET 25 P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT 26 P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK 27 P4.1 / UART2_TXD / I2C0_SCL / ACMP0_O 28 P4.0 / UART2_RXD / I2C0_SDA / ACMP1_O / INT1 ML51系列规格书 Apr. 08, 2020 Page 30 of 85 Rev. 1.02 ML51 4.1.2.5 TSSOP20 封装 相关型号ML51FB9AE 1 20 P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK 2 19 P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT VDD 3 18 nRESET CLKO / IC1 / SPI1_CLK / ACMP1_N1 / ADC_CH7 / P3.2 4 17 P0.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 IC2 / UART0_TXD / SPI1_MISO / ACMP1_P3 / ACMP0_P3 / ADC_CH6 / P3.1 5 16 P0.1 / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 IC0 / UART0_RXD / SPI1_MOSI / P3.0 6 15 P0.2 / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 VREF 7 14 P0.3 / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 INT0 / T0 / UART2_TXD / PWM0_CH0 / I2C0_SCL / ADC_CH0 / P2.5 8 13 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT INT1 / T1 / UART2_RXD / PWM0_CH1 / I2C0_SDA / ADC_CH1 / P2.4 9 12 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN PWM0_BRAKE / PWM0_CH2 / UART1_TXD / I2C1_SCL / ADC_CH2 / P2.3 10 11 P2.2 / ADC_CH3 / I2C1_SDA / UART1_RXD / PWM0_CH3 TSSOP20 VSS INT0 / CLKO / T0 / PWM0_CH0 / P4.6 图 4.1‑ 17 TSSOP-20 封装多功能引脚配置 ML51FB9AE多功能引脚描述表 Pin ML51FB9AE 多功能引脚 VSS 2 P4.6 / PWM0_CH0 / T0 / CLKO / INT0 3 VDD 4 P3.2 / ADC_CH7 / ACMP1_N1 / SPI1_CLK / IC1 / CLKO 5 P3.1 / ADC_CH6 / ACMP0_P3 / ACMP1_P3 / SPI1_MISO / UART0_TXD / IC2 6 P3.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / IC0 7 VREF 8 P2.5 / ADC_CH0 / I2C0_SCL / PWM0_CH0 / UART2_TXD / T0 / INT0 9 P2.4 / ADC_CH1 / I2C0_SDA / PWM0_CH1 / UART2_RXD / T1 / INT1 10 P2.3 / ADC_CH2 / I2C1_SCL / UART1_TXD / PWM0_CH2 / PWM0_BRAKE 11 P2.2 / ADC_CH3 / I2C1_SDA / UART1_RXD / PWM0_CH3 12 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN 13 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT 14 P0.3 / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 15 P0.2 / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 16 P0.1 / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 17 P0.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 18 nRESET 19 P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT 20 P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK Apr. 08, 2020 Page 31 of 85 ML51系列规格书 1 Rev. 1.02 ML51 4.1.2.6 SOP20 封装 相关型号ML51OB9AE 1 20 P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK 2 19 P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT VDD 3 18 nRESET CLKO / IC1 / SPI1_CLK / ACMP1_N1 / ADC_CH7 / P3.2 4 17 P0.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 IC2 / UART0_TXD / SPI1_MISO / ACMP1_P3 / ACMP0_P3 / ADC_CH6 / P3.1 5 16 P0.1 / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 IC0 / UART0_RXD / SPI1_MOSI / P3.0 6 15 P0.2 / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 VREF 7 14 P0.3 / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 INT0 / T0 / UART2_TXD / PWM0_CH0 / I2C0_SCL / ADC_CH0 / P2.5 8 13 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT INT1 / T1 / UART2_RXD / PWM0_CH1 / I2C0_SDA / ADC_CH1 / P2.4 9 12 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN PWM0_BRAKE / PWM0_CH2 / UART1_TXD / I2C1_SCL / ADC_CH2 / P2.3 10 11 P2.2 / ADC_CH3 / I2C1_SDA / UART1_RXD / PWM0_CH3 SOP20 VSS INT0 / CLKO / T0 / PWM0_CH0 / P4.6 图 4.1‑ 18 SOP-20 封装多功能引脚配置 ML51OB9AE多功能引脚描述表 Pin ML51OB9AE 多功能引脚 ML51系列规格书 1 VSS 2 P4.6 / PWM0_CH0 / T0 / CLKO / INT0 3 VDD 4 P3.2 / ADC_CH7 / ACMP1_N1 / SPI1_CLK / IC1 / CLKO 5 P3.1 / ADC_CH6 / ACMP0_P3 / ACMP1_P3 / SPI1_MISO / UART0_TXD / IC2 6 P3.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / IC0 7 VREF 8 P2.5 / ADC_CH0 / I2C0_SCL / PWM0_CH0 / UART2_TXD / T0 / INT0 9 P2.4 / ADC_CH1 / I2C0_SDA / PWM0_CH1 / UART2_RXD / T1 / INT1 10 P2.3 / ADC_CH2 / I2C1_SCL / UART1_TXD / PWM0_CH2 / PWM0_BRAKE 11 P2.2 / ADC_CH3 / I2C1_SDA / UART1_RXD / PWM0_CH3 12 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN 13 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT 14 P0.3 / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 15 P0.2 / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 16 P0.1 / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 17 P0.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 18 nRESET 19 P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT 20 P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK Apr. 08, 2020 Page 32 of 85 Rev. 1.02 ML51 4.1.2.7 QFN20 封装 16 17 VDD 18 IC2 / UART0_TXD / SPI1_MISO / ACMP1_P3 / ACMP0_P3 / ADC_CH6 / P3.1 IC0 / UART0_RXD / SPI1_MOSI / P3.0 P4.0 / UART2_RXD / I2C0_SDA / ACMP1_O / INT1 P4.1 / UART2_TXD / I2C0_SCL / ACMP0_O P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT 13 12 11 P1.7 / UART0_RXD 15 VSS INT0 / CLKO / T0 / PWM0_CH0 / P4.6 14 相关型号ML51XB9AE 10 nRESET Top transparent view 9 P0.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 8 P0.1 / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 19 7 P0.2 / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 20 6 P0.3 / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 1 2 3 4 5 INT0 / T0 / UART2_TXD / PWM0_CH0 / I2C0_SCL / ADC_CH0 / P2.5 PWM0_BRAKE / PWM0_CH2 / UART1_TXD / I2C1_SCL / ADC_CH2 / P2.3 PWM0_CH3 / UART1_RXD / I2C1_SDA / ADC_CH3 / P2.2 PWM0_BRAKE / PWM0_CH4 / I2C1_SCL / UART2_TXD / ADC_CH4 / P2.1 ML51系列规格书 INT1 / T1 / UART2_RXD / PWM0_CH1 / I2C0_SDA / ADC_CH1 / P2.4 QFN20 图 4.1‑ 19 QFN-20 封装多功能引脚配置 ML51XB9AE多功能引脚描述表 Pin ML51XB9AE 多功能引脚 1 P2.5 / ADC_CH0 / I2C0_SCL / PWM0_CH0 / UART2_TXD / T0 / INT0 2 P2.4 / ADC_CH1 / I2C0_SDA / PWM0_CH1 / UART2_RXD / T1 / INT1 3 P2.3 / ADC_CH2 / I2C1_SCL / UART1_TXD / PWM0_CH2 / PWM0_BRAKE 4 P2.2 / ADC_CH3 / I2C1_SDA / UART1_RXD / PWM0_CH3 5 P2.1 / ADC_CH4 / UART2_TXD / I2C1_SCL / PWM0_CH4 / PWM0_BRAKE 6 P0.3 / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 Apr. 08, 2020 Page 33 of 85 Rev. 1.02 ML51 Pin ML51XB9AE 多功能引脚 7 P0.2 / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 8 P0.1 / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 9 P0.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 10 nRESET 11 P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT 12 P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK 13 P4.1 / UART2_TXD / I2C0_SCL / ACMP0_O 14 P4.0 / UART2_RXD / I2C0_SDA / ACMP1_O / INT1 15 P1.7 / UART0_RXD 16 VSS 17 P4.6 / PWM0_CH0 / T0 / CLKO / INT0 18 VDD 19 P3.1 / ADC_CH6 / ACMP0_P3 / ACMP1_P3 / SPI1_MISO / UART0_TXD / IC2 20 P3.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / IC0 4.1.2.8 TSSOP14 封装 相关型号ML51DB9AE 1 14 P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK 2 13 P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT VDD 3 12 nRESET IC2 / UART0_TXD / SPI1_MISO / ACMP1_P3 / ACMP0_P3 / ADC_CH6 / P3.1 4 11 P0.2 / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 IC0 / UART0_RXD / SPI1_MOSI / P3.0 5 10 P0.3 / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 INT0 / T0 / UART2_TXD / PWM0_CH0 / I2C0_SCL / ADC_CH0 / P2.5 6 9 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT INT1 / T1 / UART2_RXD / PWM0_CH1 / I2C0_SDA / ADC_CH1 / P2.4 7 8 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN TSSOP14 ML51系列规格书 VSS INT0 / CLKO / T0 / PWM0_CH0 / P4.6 图 4.1‑ 20 TSSOP14 封装多功能引脚配置 ML51DB9AE多功能引脚描述表 Pin ML51DB9AE 多功能引脚 1 VSS 2 P4.6 / PWM0_CH0 / T0 / CLKO / INT0 3 VDD 4 P3.1 / ADC_CH6 / ACMP0_P3 / ACMP1_P3 / SPI1_MISO / UART0_TXD / IC2 5 P3.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / IC0 6 P2.5 / ADC_CH0 / I2C0_SCL / PWM0_CH0 / UART2_TXD / T0 / INT0 7 P2.4 / ADC_CH1 / I2C0_SDA / PWM0_CH1 / UART2_RXD / T1 / INT1 Apr. 08, 2020 Page 34 of 85 Rev. 1.02 ML51 Pin ML51DB9AE 多功能引脚 8 P5.3 / UART0_TXD / I2C0_SCL / XT1_IN 9 P5.2 / UART0_RXD / I2C0_SDA / XT1_OUT 10 P0.3 / SPI1_SS / UART1_TXD / I2C1_SCL / STADC / PWM0_CH2 11 P0.2 / SPI1_CLK / UART1_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH3 12 nRESET 13 P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT 14 P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK 4.1.2.9 MSOP10 封装 相关型号ML51BB9AE 1 VSS 2 INT0 / CLKO / T0 / PWM0_CH0 / P4.6 3 VDD 4 PWM0_BRAKE / PWM0_CH2 / UART1_TXD / I2C1_SCL / ADC_CH2 / P2.3 5 MSOP10 ICE_CLK / UART0_RXD / I2C1_SDA / UART1_RXD / P5.1 10 P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT 9 nRESET 8 P0.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 7 P0.1 / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 6 P2.0 / ADC_CH5 / UART2_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH5 / PWM0_BRAKE 图 4.1‑ 21 MSOP-10 封装多功能引脚配置 ML51BB9AE多功能引脚描述表 Pin ML51BB9AE 多功能引脚 P5.1 / UART1_RXD / I2C1_SDA / UART0_RXD / ICE_CLK 2 VSS 3 P4.6 / PWM0_CH0 / T0 / CLKO / INT0 4 VDD 5 P2.3 / ADC_CH2 / I2C1_SCL / UART1_TXD / PWM0_CH2 / PWM0_BRAKE 6 P2.0 / ADC_CH5 / UART2_RXD / I2C1_SDA / PWM0_CH5 / PWM0_BRAKE 7 P0.1 / SPI1_MISO / UART0_TXD / PWM0_CH4 8 P0.0 / SPI1_MOSI / UART0_RXD / PWM0_CH5 9 nRESET 10 P5.0 / UART1_TXD / I2C1_SCL / UART0_TXD / ICE_DAT Apr. 08, 2020 Page 35 of 85 ML51系列规格书 1 Rev. 1.02 ML51 4.2 引脚描述 ML51 系列引脚分布 4.2.1 ML51 系列 管脚名称 TSSOP14 QFN20 TSSOP20 SOP20 TSSOP28 SOP28 LQFP32 QFN33 P2.5 6 1 8 12 1 1 P2.4 7 2 9 13 2 2 3 10 14 3 3 P2.2 4 11 15 4 4 P2.1 5 16 5 5 17 6 6 P5.5 7 7 P5.4 8 8 MSOP10 P2.3 P2.0 5 6 P5.3 8 12 18 9 9 P5.2 9 13 19 10 10 P0.3 10 6 14 20 11 11 P0.2 11 7 15 21 12 12 P0.1 7 8 16 22 13 13 P0.0 8 9 17 23 14 14 15 15 P5.6 nRESET 9 12 10 18 24 16 16 P5.0 10 13 11 19 25 17 17 P5.1 1 14 12 20 26 18 18 ML51系列规格书 P4.1 13 27 19 19 P4.0 14 28 20 20 P1.4 1 21 21 P1.5 2 22 22 P1.6 3 23 23 4 24 24 P1.7 15 VSS 2 1 16 1 5 25 25 P4.6 3 2 17 2 6 26 26 VDD 4 3 18 3 7 27 27 28 28 P3.3 P3.2 4 8 29 29 P3.1 4 19 5 9 30 30 P3.0 5 20 6 10 31 31 3 18 7 11 32 32 VREF 4 N/A Apr. 08, 2020 33 Page 36 of 85 Rev. 1.02 ML51 4.2.2 ML51 系列多功能引脚汇总表 复位后所有GPIO 配置为输入模式,可通过PxMx来更改GPIO 模式。 A: 仿真类型管脚,建议关闭数字功能 O: 输出, I: 输入, I/O: 双向 (配置为准双向模式) 分类 管脚名称 类型 模拟比较器 0 负端输入0 脚 ACMP0_N0 A ACMP0_N1 ACMP0_O ACMP0 O ACMP0_P1 模拟比较器 0 正端输入1 脚 ACMP0_P2 模拟比较器 0 正端输入2 脚 ACMP0_P3 模拟比较器 0 正端输入3 脚 模拟比较器 1 负端输入0 脚 A ACMP1_N1 ACMP1_O O 模拟比较器 1负端输入1 脚 模拟比较器 1 输出脚. 模拟比较器 1正端输入0 脚 ACMP1_P0 模拟比较器 1正端输入1脚 ACMP1_P1 A 模拟比较器 1正端输入2脚 ACMP1_P3 模拟比较器 1正端输入3脚 ADC_CH0 ADC模拟输入0 脚 ADC_CH1 ADC模拟输入1 脚 ADC_CH2 ADC模拟输入2 脚 ADC_CH3 ADC模拟输入3 脚 A ADC_CH4 ADC模拟输入4 脚 ADC_CH5 ADC模拟输入5 脚 ADC_CH6 ADC模拟输入6 脚 ADC_CH7 ADC模拟输入7 脚 CLKO O 系统时钟输出引脚 I2C0_SCL I/O I C0时钟输入引脚 I2C0_SDA I/O I C0 数据输入输出 I2C1_SCL I/O I C1时钟输入 I2C0 Apr. 08, 2020 ML51系列规格书 ACMP1_P2 ADC I2C1 模拟比较器 0 输出引脚. 模拟比较器 0 正端输入0 脚 ACMP1_N0 CLKO 模拟比较器 0 负端输入1 脚 ACMP0_P0 A ACMP1 描述 2 2 2 Page 37 of 85 Rev. 1.02 ML51 分类 管脚名称 类型 描述 2 I2C1_SDA I/O I C1数据输入输出 IC0 IC0 I/O 输入捕获通道0 IC1 IC1 I/O 输入捕获通道1 IC2 IC2 I/O 输入捕获通道2 ICE_CLK I ICE_DAT I/O ICE 串行调试口时钟引脚 注:建议在管脚I ICE_CLK使用100 kΩ上拉电阻 串行调试口数据引脚 注:建议在管脚ICE_DAT使用100 kΩ上拉电阻 INT0 INT0 I 外部中断0 输入引脚 INT1 INT1 I 外部中断1输入引脚 PWM0_BRAKE I PWM0 刹车输入引脚 PWM0_CH0 O PWM0 通道0输出引脚 PWM0_CH1 O PWM0 通道1输出引脚 PWM0_CH2 O PWM0 通道2输出引脚 PWM0_CH3 O PWM0 通道3输出引脚 PWM0_CH4 O PWM0 通道4输出引脚 PWM0_CH5 O PWM0 通道5输出引脚 PWM0 RESET nRESET 注 : 建 议 在 管 脚 nRESET 10 kΩ 使 用 上 拉 电 阻 及 10uF电容至地。 ML51系列规格书 SPI0_CLK I/O SPI0 串口时钟引脚 SPI0_MISO I/O SPI0 MISO (主输入, 从输出) 引脚 SPI0_MOSI I/O SPI0 MISO (主输出, 从输入) 引脚 SPI0_SS I/O SPI0 从机选择脚 SPI1_CLK I/O SPI1 串口时钟引脚 SPI1_MISO I/O SPI1 MISO (主输入, 从输出) 引脚 SPI1_MOSI I/O SPI1 MISO (主输出, 从输入) 引脚 SPI1_SS I/O SPI1 从机选择脚 SPI0 SPI1 STADC I 外部复位管脚,低电平有效,内部备有上拉电阻,当 该管脚为低电位是,进入复位状态。 STADC I ADC 外部触发引脚 T0 T0 I/O 定时器0 捕获输入/触发输出引脚 T1 T1 I/O 定时器1 捕获输入/触发输出引脚 Apr. 08, 2020 Page 38 of 85 Rev. 1.02 ML51 分类 管脚名称 类型 描述 UART0_RXD I UART0 数据接收引脚 UART0_TXD O UART0 数据发送引脚 UART1_RXD I UART1 数据接收引脚 UART1_TXD O UART1 数据发送引脚 UART2_RXD I UART2 数据接收引脚 UART2_TXD O UART2 数据发送引脚 X32_IN I 外部32.768kHz晶振输入引脚 X32_OUT O 外部32.768kHz晶振输出引脚 XT1_IN I 外部4~24 MHz晶振输入引脚 XT1_OUT O 外部4~24 MHz晶振输入引脚 UART0 UART1 UART2 X32 XT1 ML51系列规格书 Apr. 08, 2020 Page 39 of 85 Rev. 1.02 ML51 5 5.1 方框图 NuMicro® ML51 方框图 1T High Performance 8051 Core POR / LVR / BOD Max. 64/32/16/8KB APROM Flash Memory Access Timer 2 with Input Capture P1[7:0] P2[7:0] Digital Peripheral Watchdog Timer UART0_TXD UART0_RXD UART1_TXD UART1_RXD UART2_TXD UART2_RXD UART3_TXD UART3_RXD I2C0_SDA I2C0_SCL I2C1_SDA I2C1_SCL Serial Ports (UART 0/1) 8-bit Internal Bus GPIO Smart Card/ Series Ports (UART 2/3) I2C0/1 8 P1 8 SPI0_MOSI SPI0_MISO SPI0_SS SPI0_SCK SPI1_MOSI SPI1_MISO SPI1_SS SPI1_SCK SPI0 P2 SPI1 P3[7:0] ML51系列规格书 P4[7:0] P5[6:0] Any Port INT0 INT1 8 P3 PWM 8 12 P4 8 7 8 ICAP0~2 Self Wake-up Timer 4/2/1/0.5 Kbytes XRAM (Auxiliary RAM) P0 3 Timer 3 256 bytes Internal RAM 8 T0 T1 Max. Bytes Data Flash (page: 128B) P0[7:0] VSS Timer 0/1 Max. 4KB LDROM Flash PDMA Power Management VDD P5 12-bit ADC GPIO Interrupt Internal VREF External Interrupt ACMP 0/1 PWM0CH0~5, PWM1CH0~5 FB0, FB1 AIN0~7 STADC Analog Peripheral External VREF ACMP0_P ACMP0_N ACMP1_P ACMP1_N System Clock XOUT 4-24 MHz Oscillator Circuit (HXT) X32IN X32OUT 32768 Hz Oscillator Circuit (LXT) XIN 24 MHz Internal RC Oscillator (HIRC) Clock Divider 38.4 kHz Internal RC Oscillator (LIRC) System Clock Source ® 图 5.1‑ 1 NuMicro ML51 方框图 Apr. 08, 2020 Page 40 of 85 Rev. 1.02 ML51 应用电路 6 6.1 供电电路 EXT_PWR For external VREF source from VDD only Way 1 as close to VREF as possible L=30S VREF Way 2 10uF+0.1uF 1uF For internal VREF only ML51 Series as close to the EXT_PWR as possible VDD VSS EXT_VSS 0.1uF*N as close to VDD as possible 图 6.1‑ 1 供电电路 ML51系列规格书 Apr. 08, 2020 Page 41 of 85 Rev. 1.02 ML51 6.2 外设应用电路 DVCC ICE / ICP Interface DVCC 100K 100K VDD 100 100 ICE_CLK SPI_SS SPI_CLK SPI_MISO SPI_MOSI CS VDD CLK MISO MOSI VSS SPI Device VSS XT1_IN DVCC 20pF DVCC 4~24 MHz crystal 20pF XT1_OUT Crystal X32_IN 20pF ML51 Series 4.7K 4.7K I2C_SCL CLK VDD I2C_SDA DIO VSS I2C Device 32.768 kHz crystal 20pF X32_OUT DVCC RS 232 Transceiver 10K UART_RXD ROUT UART_TXD TIN RIN UART TOUT nRST Reset Circuit PC COM Port 10 uF ML51系列规格书 图 6.2‑ 1 外设应用电路 Apr. 08, 2020 Page 42 of 85 Rev. 1.02 ML51 复位 6.3 ML51 的复位条件有几种类型。 通过寄存器标志位可以确定复位源。通常,大部分特殊功能寄存器复位 后的值与复位条件无关,但是一些复位源的标志位的状态取决于复位源.有5种方法使芯片进入复位状态 。 他们是上电复位、欠压复位、外部复位、看门狗定时器复位以及软件复位。 上电复位和低电压复位 6.3.1 ML51 包含内部上电复位(POR)和低电压复位(LVR)。在上电过程中,当VDD低于参考电压门限值 ,上电复位将保持CPU为复位模式。这种设计使CPU在VDD 不满足执行读取存储器时,不访问程序存 储器空间。如果从程序存储器读取并执行一个不确定的操作码,可能会使CPU甚至是整个系统进入错误 状态。VDD 上升到参考门限电压以上,系统工作,所选的振荡器起振,程序从0000H开始执行。同时 ,上电标志 POF(PCON.4) 置1表示冷复位,上电复位完成。注:上电后,内部RAM的内容不确定。建 议用户初始化RAM。 建议通过软件清除POF为0,以检测在下一次复位是冷复位还是热复位。如果是由掉电或上电引起的冷 复位,POF 将再次置1。如果是由其他复位源引起的热复位,POF将保持为0。用户可以检测复位标志 位,处理热复位事件。详细的特性请见表 35-7 和 35-8. PCON – 电源控制寄存器 寄存器 地址,页,特别说明 复位值 PCON 87H, 所有页s POR: 0001_000b, 其它: 000U_0000b 7 6 5 4 3 2 1 0 SMOD SMOD0 LPR POF GF1 GF0 PD IDL 读/写 读/写 读/写 读/写 读/写 读/写 读/写 读/写 名称 4 POF 描述 上电复位标志 当上电后该位置1,用以标示当前冷复位,上电复位完成。其它任何复位不会影响该位,建议通过软 件清零 欠压复位 6.3.2 欠压检测电路用于监测系统运行时VDD 电平。当VDD下降到所选的欠压触发电平 (VBOD),如果 BORST(BODCON0.2) 置 1,CPU将欠压复位。发生欠压复位后,BORF (BODCON0.1)通过硬件自动 置1,除上电复位或欠压复位,该位不会置1,该位可通过软件设置或清除。 BODCON0 – 欠压检测控制 0 寄存器 地址,页,特别说明 复位值 BODCON0 A3H, 页0, TA保护 POR: CCCC_XC0Xb BOD: UUUU_XU1Xb 其它: UUUU_XUUXb 7 BODEN Apr. 08, 2020 6 5 BOV[2:0] 4 3 2 1 0 BOF BORST BORF BOS Page 43 of 85 Rev. 1.02 ML51系列规格书 位 ML51 读/写 读/写 位 名称 1 BORF 读/写 读/写 读/写 读 描述 欠压复位标志 当MCU发生欠压复位,该位将被硬件置1,建议复位发生后通过软件清零 6.3.3 外部复位和硬件故障复位 6.3.3.1 nRESET 复位波形 外部复位引脚nRESET是带施密特触发器的输入引脚。外部nRESET引脚,保持最少24个系统时钟周期 的低电平,以确保能检测到有效的硬件复位信号,完成一次硬件复位动作。复位电路同步请求内部复位 信号,因此,复位是同步运行,要求时钟在此期间运行来促使外部复位。 nRESET 0.7 VDD 200 us 0.2 VDD 24 Fsys Clock nRESET Reset 图 6.3‑ 1 nRESET 复位波形 ML51系列规格书 在复位条件下,只要nRESET引脚电平从低到高,CPU将退出复位状态,并从地址0000H处开始执行代 码。如果CPU在掉电模式下,外部 ̅̅̅̅̅引脚复位时,触发硬件复位的方法略有不同。因为掉电模式下系 统时钟是停止的,复位信号将等待系统时钟恢复。在系统时钟稳定后,CPU 将进入复位状态,然后退 出,并从地址0000H处开始执行程序。 RSTPINF (AUXR0.6) 为复位标志位,用来标志发生了外部复位。当发生外部复位后,该位硬件置1。除 上电复位或外部复位引脚复位外,该位不会置1,并通过软件清零。 程序计数据器PC溢出flash地址空间,硬件故障将发生。硬件故障复位后辅助寄存器1 HardF(AUXR0.5) 被硬件置位,辅助寄存器1 HardF除了会被上电复位或硬件故障复位更改,不会被任何其他复位更改, 这位能通过软件清零。当MCU运行在OCD调试模式并且OCDEN=0,硬件故障复位被禁用,仅仅HardF标 志位置位。 AUXR0 –辅助寄存器0 寄存器 AUXR0 7 Apr. 08, 2020 6 5 地址,页,特别说明 复位值 A2H, 页0 POR: 0000 0000b 软件: 1UU0 0000b 复位引脚: U1U0 0000b 硬件故障: UU10 0000b 其他: UUU0 0000b 4 3 Page 44 of 85 2 1 0 Rev. 1.02 ML51 SWRF RSTPINF HardF HardFInt GF2 - 0 DPS 读/写 读/写 读/写 读/写 读/写 - 读 读/写 位 名称 6 RSTPINF 描述 外部复位标志位 通过外部复位引脚复位MCU后,该位将被硬件置1,建议复位发生后通过软件清零 5 HardF 硬件故障复位标志 一旦程序计数器(PC)溢出flash地址空间EHFI (EIE1.4)=0, MCU将复位并且HardF硬件置位。通过 软件清零 注意: 当MCU运行在OCD调试模式下并且OCDEN=0,硬件故障复位将被禁用,仅仅HardF置位 看门狗定时复位 6.3.4 看门狗定时器是一个自由运行的定时器,带可编程溢出时间间隔和专用内部时钟源。用户可以在任何时 候清除看门狗定时器,使它重新开始计数。当选择的溢出时间间隔发生溢出后,看门狗定时器将直接复 位系统。复位完成后,芯片从地址0000H开始运行。 如果看门狗定时器引起复位,看门狗定时器复位标志WDTRF (WDCON.3)将置位。除上电复位或看门狗 复位外该位保持不变,用户可以通过软件清 WDTRF。 WDCON 看门狗定时器控制 寄存器 地址,页,特别说明 复位值 WDCON AAH, 页0, TA保护 POR: 0000 0111b WDT: 0000 1UUUb Others: 0000 UUUUb 6 5 4 3 WDTR WDCLR WDTF WIDPD WDTRF WDPS[2:0] 读/写 读/写 读/写 读/写 读/写 读/写 位 名称 3 WDTRF 2 1 0 ML51系列规格书 7 描述 看门狗复位标志 WDT 复位标志。当MCU复位时,该位由硬件置位。通过软件清零 6.3.5 软件复位 ML51 提供软件复位功能,允许软件复位整个系统类似于外部复位,初使化MCU为复位状态。软件复位 ,在ISP动作结束后非常有用。例如,如果通过ISP启动代码更新用户代码完成,软件复位能重启CPU 立即执行用户代码。写 1 到 SWRST (CHPCON.7) 触发软件复位。注意,SWRST时效访问控制受TA保 护,执行设置SWRST 位是设备复位之前的最后指令。见下面例程。 发生软件复位SWRF (AUXR0.7) 被硬件置1,用户可通过读取该位,来确定复位发生原因。除上电复位 或软件复位外,SWRF不会被其它复位修改。通过软件清零。 Apr. 08, 2020 Page 45 of 85 Rev. 1.02 ML51 CHPCON – 芯片控制寄存器 寄存器 地址,页,特别说明 复位值 CHPCON 9FH, 所有页, TA保护 软件复位: 0000_00U0 b 其他: 0000_00C0 b 7 6 5 4 3 2 1 0 SWRST IAPFF - - - - BS IAPEN 写 读/写 - - - - 读/写 读/写 位 名称 描述 7 SWRST 软件复位 对该位写1,芯片执行软件复位,复位完成后该位自动清零 AUXR0 –辅助寄存器0 寄存器 AUXR0 地址,页,特别说明 复位值 A2H, 页0 POR: 0000 0000b 软件: 1UU0 0000b 复位引脚: U1U0 0000b 硬件故障: UU10 0000b 其它: UUU0 0000b 7 6 5 4 3 2 1 0 SWRF RSTPINF HardF HardFInt GF2 - 0 DPS 读/写 读/写 读/写 读/写 读/写 - 读 读/写 ML51系列规格书 位 名称 7 SWRF 描述 软件复位标志位 当MCU发生软件复位后,该位硬件置1。通过软件清零 Apr. 08, 2020 Page 46 of 85 Rev. 1.02 ML51 7 电气特性 7.1 常规操作条件 (VDD-VSS = 1.8 ~ 5.5V, TA = 25C, Fsys = 24 MHz ,除非另有说明。) 符号 参数 最小值 典型值 最大值 单位 TA 温度 -40 - 105 ℃ VDD 操作电压 1.8 - 5.5 V AVDD[*1] 模拟操作电压 测试条件 VDD 注: 1. 建议从同一个源为VDD和AVDD供电。VDD和AVDD在通电和关机操作时,可以容忍0.3 V的最大差异。 表 7.1‑ 1 常规操作条件 ML51系列规格书 Apr. 08, 2020 Page 47 of 85 Rev. 1.02 ML51 7.2 DC 电气特性 7.2.1 电源电流特性 当前的功耗是由操作频率、设备软件配置、I/O引脚配置、I/O引脚切换速率、程序在内存中的位置等内 外参数和因素共同作用的结果。电流消耗按下列条件和表中所述进行测量,测试结果如下所示。  所有GPIO引脚均处于推挽模式,输出高。  VDD的最大值= VDD =1. 8V ~ 5.5 V。,除非特别说明,测试环境温度TA的典型值= 25°C和 VDD =3.3。  VDD = AVDD  当外设使能为系统时钟Fsys。  程序在Flash中运行”while(1);”。 典型值 [6] 符号 条件 单位 FHCLK TA = 25 °C 正常运行模式,运行在 Flash, 所有外设禁用 IDD_RUN TA = 25 °C TA = 85 °C TA = 105 °C ML51系列规格书 24 MHz (HIRC)[1] 2.40 2.64 2.87 2.90 24 MHz (HXT) [2][5] 2.52 2.97 3.10 3.16 12 MHz (HXT) [2][5] 1.56 2.04 2.13 2.20 4 MHz (HXT) [2][5] 0.91 1.33 1.39 1.43 38.4 kHz (LIRC)[3] 0.22 0.29 0.32 0.35 32.768 kHz (LXT)[4] 0.24 0.30 0.32 0.35 24 MHz (HIRC)[1] 3.50 3.78 3.86 3.89 24 MHz (HXT) [2][5] 3.62 4.11 4.24 4.31 12 MHz (HXT) [2][5] 2.26 2.74 2.83 2.92 4 MHz (HXT) [2][5] 1.30 1.74 1.81 1.83 38.4 kHz (LIRC)[3] 0.37 0.57 0.59 0.61 32.768 kHz (LXT)[4] 0.40 0.58 0.60 0.62 mA 正常运行模式,运行在 Flash, 所有外设使能 注: 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 最大值[6][7] 该值基于 HIRC使能, HXT禁用, LIRC使能, LXT使能的条件。 该值基于HIRC禁用, HXT使能, LIRC使能, LXT禁用的条件。 该值基于HIRC禁用, HXT禁用, LIRC使能, LXT禁用的条件。 T该值基于 HIRC禁用, HXT禁用, LIRC使能, LXT使能的条件。 外部晶振使用: Abracon ABS07-120-32.768 kHz-T 外接电容 6 pF AVDD = VDD = 3.3V, LVR17 打开, POR 打开以及BOD 打开. 当ADC、ACMP、PLL、HIRC、LIRC、HXT、LXT等模拟外设模块打开时,需要考虑额外的功耗。 表 7.2‑ 1 正常模式下的电流消耗 Apr. 08, 2020 Page 48 of 85 Rev. 1.02 ML51 典型值 [*1] 符号 条件 单位 TA = 25 °C 低功耗运行模式,运行在 Flash,所有外设禁用 最大值[*1][*2] FHCLK TA = 25 °C TA = 85 °C TA = 105 °C 38.4 kHz (LIRC)[1] 15 21 42 66 32.768 kHz (LXT)[2] 19 23 44 67 38.4 kHz (LIRC)[1] 193 307 320 344 32.768 kHz (LXT)[2] 194 308 321 345 IDD_LPRUN µA 低功耗运行模式,运行在 Flash,所有外设使能 注: 1. 2. 3. 4. 该值基于 HIRC禁用, HXT禁用, LIRC使能, LXT禁用 该值基于HIRC禁用, HXT禁用, LIRC使能, LXT使能 基于表征过程中的测试,而不是在生产中测试,除非另有说明。 AVDD = VDD = 3.3V, LVR17 使能, POR 使能以及BOD 禁用.. 表 7.2‑ 2 低功耗运行模式下的电流消耗 典型值 [*1] 符号 条件 最大值[*1][*2] 单位 FHCLK TA = 25 °C TA = 25 °C TA = 85 °C TA = 105 °C 24 MHz (HIRC)[1] 1.43 1.58 1.62 1.64 24 MHz (HXT) [2][5] 1.52 1.91 2.00 2.05 12 MHz (HXT) [2][5] 1.07 1.44 1.50 1.56 4 MHz (HXT) [2][5] 0.76 1.10 1.15 1.19 38.4 kHz (LIRC)[3] 0.20 0.30 0.32 0.35 32.768 kHz (LXT)[4] 0.22 0.32 0.34 0.36 空闲模式,所有外设禁用 mA 24 MHz (HIRC)[1] 2.46 2.72 2.78 2.80 24 MHz (HXT) [2][5] 2.55 3.04 3.15 3.19 12 MHz (HXT) [2][5] 1.67 2.14 2.22 2.26 4 MHz (HXT) [2][5] 1.08 1.51 1.57 1.60 38.4 kHz (LIRC)[3] 0.37 0.57 0.60 0.61 32.768 kHz (LXT)[4] 0.38 0.59 0.61 0.62 空闲模式,所有外设使能 Apr. 08, 2020 Page 49 of 85 Rev. 1.02 ML51系列规格书 IDD_IDLE ML51 注: 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 该值基于HIRC使能, HXT禁用, LIRC使能, LXT使能 该值基于 HIRC禁用, HXT使能, LIRC使能, LXT禁用 该值基于HIRC禁用, HXT禁用, LIRC使能, LXT禁用 该值基于HIRC禁用, HXT禁用, LIRC使能, LXT使能 外部晶振使用: Abracon ABS07-120-32.768 kHz-T 外接电容 6 pF 基于表征过程中的测试,而不是在生产中测试,除非另有说明。 AVDD = VDD = 3.3V, LVR17 打开, POR 打开以及BOD 打开. 表 7.2‑ 3 空闲模式下的电流消耗 典型值 [*1] 符号 条件 最大值[*1][*2] 单位 FHCLK TA = 25 °C TA = 25 °C TA = 85 °C TA = 105 °C 38.4 kHz (LIRC)[1] 13 19 40 63 32.768 kHz (LXT)[2] 15 20 41 65 38.4 kHz (LIRC)[1] 173 304 317 341 32.768 kHz (LXT)[2] 174 306 319 342 低功耗空闲模式,所有外设禁用 IDD_LPIDLE µA 低功耗空闲模式,所有外设使能 注: 1. 2. 3. 4. 该值基于HIRC禁用, HXT禁用, LIRC使能, LXT禁用 该值基于HIRC禁用, HXT 禁用, LIRC使能, LXT使能 基于表征过程中的测试,而不是在生产中测试,除非另有说明。 AVDD = VDD = 3.3V, LVR17 使能, POR 使能以及BOD禁用. 表 7.2‑ 4 低功耗空闲模式下的电流消耗 最大值[1] 典型值 符号 ML51系列规格书 IDD_PD 注: 1. 2. 3. 4. 条件 单位 TA = 25 °C TA = 25 °C TA = 85 °C TA = 105 °C 掉电模式,所有外设禁用@3.3V 0.8 1.6[4] 18 34 掉电模式,所有外设禁用@5.5V 1.6 2.5 25 50 掉电模式,LVR使能,其余外设禁用 1.4 3.2 19 36 掉电模式,LVR使能,BOD使能,其余外设禁用 60 80 70 100 掉电模式,WDT / WKT 使能时钟源为LIRC, BOD 禁用 2.87 5.2 21 37 掉电模式, WDT 使能时钟源为 LIRC, WKT 使能时钟 源为 LXT, BOD 禁用 2.42 4.2 20 38 µA AVDD = VDD = 3.3V, LVR17 使能, POR禁用以及BOD禁用. 基于表征过程中的测试,而不是在生产中测试,除非另有说明。 当模拟模块打开,例如ADC或ACMP时,需要额外增加功耗。 基于特性,在生产中测试。 表 7.2‑ 5 掉电模式下的电流消耗 Apr. 08, 2020 Page 50 of 85 Rev. 1.02 ML51 7.2.2 片上外设电流消耗  TA= 25 °C 和 VDD = AVDD = 3.3 V,除非特别说明  GPIO引脚均设置为推挽模式输出高,无多功能。  系统时钟 Fsys= 24 MHz.  结果值是通过测量所有外设时钟关闭和只有一个外设时钟打开之间的电流消耗差来计算的 外设 IDD[1] IDD Base ADC[2] 309.2 ACMP0[3] 1.0 [3] 1.1 ACMP1 PWM0 152.3 SPI0 40.2 SPI1 44.2 [4] UART0 1 98.8 UART1[4] 1 I2C0[4] 1 118.7 [4] I2C1 1 SC0 67.8 PIN Interrupt 0.2 TIMER 0[4] 4.1 [4] TIMER 1 TIMER 2[4] 3.9 µA 145 4.4 [4] TIMER 3 10 0.3 INT1 0.3 WDT 0.4 ML51系列规格书 INT0 WKT 0.7 [4] PDMA0 0.5 PDMA1[4] 0.5 13.4 [4] PDMA2 0.5 PDMA3[4] 0.5 [4] CAPTURE0 CAPTURE1[4] 0.5 145 [4] CAPTURE2 1. 2. 3. 单位 0.3 0.5 注: 1. 基于表征过程中的测试,而不是在生产中测试,除非另有说明。 2. 当ADC模块在使用时,只有一个ADC模块,只有一个ADC 功耗 3. ACMP 模块每增加使用一个,需要增加一个功耗。 Apr. 08, 2020 Page 51 of 85 Rev. 1.02 ML51 外设 4. IDD Base IDD[1] 单位 4. 当UART/I2C/TIMER/PDMA或CAPTURE打开时,无论几组都有一个基础功耗。 表 7.2‑ 6 外设电流消耗 低功耗模式下的唤醒时间 7.2.3 下表给出的唤醒时间是在24MHz HIRC振荡器的唤醒阶段测量的。 符号 tWU_IDLE tWU_NPD[1][2] 参数 典型值 最大值 单位 5 6 时钟周期 Fsys = HIRC @5.5V 7 20 µs Fsys = HIRC @1.8V 13 20 µs Fsys = HXT@24MHz @5.5V 370[3] 500[3] µs Fsys = HXT@24MHz @1.8V [3] [3] 800 µs 从空闲模式唤醒 从掉电模式唤醒 600 Fsys = LIRC @5.5V 938 1500 µs Fsys = LIRC @1.8V 938 1500 µs Fsys = LXT@32.768KHz @5.5V 860[4] 1000[4] µs Fsys = LXT@32.768KHz @1.8V 860[4] 1000[4] µs 注: 1. 2. 3. 4. 基于表征过程中的测试,而不是在生产中测试,除非另有说明。 唤醒时间是从唤醒事件到应用程序代码读取第一个点的时间。 数据基于外部晶振起振稳定时间。 外部晶振使用: Abracon ABS07-120-32.768 kHz-T 外接电容 6 pF ,在进入掉电模式时LXT 使能。 表 7.2‑ 7 掉电模式唤醒时间 ML51系列规格书 Apr. 08, 2020 Page 52 of 85 Rev. 1.02 ML51 7.2.4 7.2.4.1 I/O DC 特性 引脚输入特性 符号 参数 VIL 输入电压 VIL1 VIH VHY[1] VHY[*1] 最小值 典型值 单位 0 - 0.3*VDD V 输入低电压 (I/O 配置为TTL 输入模式) VSS-0.3 - 0.2VDD-0.1 V 输入高电压 0.7*VDD - VDD V - 0.2*VDD - V - 0.2*VDD - V 测试条件 输入高电压 (I/O配置为施密特输入或XIN ) 施密特输入的迟滞电压 -1 ILK[*2] 最大值 VSS < VIN < VDD, 1 A 输入漏电流 -1 40 - 开漏模式或输入模式 1 VDD < VIN < 5 V, 开漏模式或输入模式 60 VDD = 5.5 V, 开漏模式或输入模 及上拉电阻使能 kΩ RPU[*1] [*3] 内部上拉电阻 RPD[*1] [*3] 内部下拉电阻 40 - 60 VDD = 3.3 V, 开漏模式或输入模 及上拉电阻使能 40 - 70 VDD = 1.8 V, 开漏模式或输入模 及上拉电阻使能 40 - 60 40 - 60 VDD = 3.3 V, 开漏模式或输入模 及下拉电阻使能 40 - 70 VDD = 1.8 V, 开漏模式或输入模 及下拉电阻使能 kΩ VDD = 5.5 V, 开漏模式或输入模 及下拉电阻使能 1. 基于表征过程中的测试,而不是在生产中测试 2. 如果发生异常注入,泄漏可能会超过最大值 3. 为了维持高于 VDD +0.3 V 的电压,必须禁用内部上拉电阻。如果在相邻的引脚上注入正电流,泄漏可能会大于最大值 表 7.2‑ 8 I/O 输入特性 Apr. 08, 2020 Page 53 of 85 Rev. 1.02 ML51系列规格书 注: ML51 7.2.4.2 I/O 输出特性 符号 参数 拉电流(准双向模式,高电位) 最小值 典型值 最大值 单位 -7.7 -7.8 -8 µA -7.7 -7.8 -8 µA -7.6 -7.8 -7.9 µA -7.6 -7.8 -7.9 µA -7.6 -7.7 -7.8 µA -7 -9.0 -11 mA -6 -7.8 -10 mA -5 -5.7 -8 mA -4 -4.8 -6 mA -2 -2.6 -4 mA 16 20 24 mA 15 19 23 mA 13 15 17 mA 10 12 14 mA 5 7 9 mA - 5 - pF ISR[1] [2] 拉电流(推挽模式,高电位) ML51系列规格书 ISK[1] [2] CIO[1] 灌电流(推挽模式) I/O 引脚电容 测试条件 VDD = 5.5 V VIN =(VDD-0.4) V VDD = 4.5 V VIN =(VDD-0.4) V VDD = 3.3 V VIN =(VDD-0.4) V VDD = 2.5 V VIN =(VDD-0.4) V VDD = 1.8 V VIN =(VDD-0.4) V VDD = 5.5 V VIN =(VDD-0.4) V VDD = 4.5 V VIN =(VDD-0.4) V VDD = 3.3 V VIN =(VDD-0.4) V VDD = 2.5 V VIN =(VDD-0.4) V VDD = 1.8 V VIN =(VDD-0.4) V VDD = 5.5 V VIN = 0.4 V VDD = 4.5 V VIN = 0.4 V VDD = 3.3 V VIN = 0.4 V VDD = 2.5 V VIN = 0.4 V VDD = 1.8 V VIN = 0.4 V 注: 1. 由表征结果保证,没有在生产中测试 2. ISR和ISK必须始终符合最大电流和I / O的总和,CPU和外设不得超过ΣIDD和ΣISS。 表 7.2‑ 9 I/O 输出特性 Apr. 08, 2020 Page 54 of 85 Rev. 1.02 ML51 7.2.4.3 nRESET 输入特性 符号 参数 最小值 典型值 最大值 单位 VILR 负向阈值电压, nRESET - - 0.3*VDD V VIHR 正向阈值电压, nRESET 0.7*VDD - - V 45 - 60 RRST[*1] nRESET 脚内部上拉电阻 tFR[*1] 测试条件 VDD = 5.5 V KΩ 50 - 65 - 1.5 - nRESET 脚输入滤波脉冲时间 VDD = 1.8 V 正常运行模式和空闲模式 µs 10 - 25 掉电模式 注: 1. 由表征结果保证,没有在生产中测试 2. 建议加一个10 kΩ 电阻和 10uF电容在nRESET引脚上来保持复位信号稳定 表 7.2‑ 10 nRESET 输入特性 ML51系列规格书 Apr. 08, 2020 Page 55 of 85 Rev. 1.02 ML51 7.3 AC 电气特性 7.3.1 24 MHz 内部高速 RC 振荡器 (HIRC) 24 MHz RC 振荡器在生产中经过校准 符号 VDD 参数 操作电压 振荡器频率 最小值 典型值 最大值 单位 1.8 - 5.5 V 23.76 24 24.24 MHz -1[1] - 1[1] % -2[2] - 2[2] % 5[2] % 测试条件 TA = 25 °C, VDD = 5V TA = 25 °C, VDD = 3.3V fHRC 频率精度 -5[2] IHRC[*1] 操作电流 - 490 550 µA TS[*2] 稳定时间 - 3 5 µs TA = -20C ~ +105 °C, VDD = 1.8 ~ 5.5V TA = -40C ~ -20°C, VDD = 1.8 ~ 5.5V TA = -40C ~ +105 °C, VDD = 1.8 ~ 5.5V 注: 1. 由表征结果保证,没有在生产中测试. 2. 保证了设计 表 7.3‑ 1 24 MHz 内部高速 RC 振荡器(HIRC) 特性 ML51系列规格书 Apr. 08, 2020 Page 56 of 85 Rev. 1.02 ML51 7.3.2 38.4 kHz内部低速 RC 振荡器 (LIRC) 符号 VDD 参数 操作电压 振荡器频率 FLRC [*2] 最小值 典型值 最大值 单位 1.8 - 5.5 V - 38.4 - kHz -2[1] - 2[1] % TA = 25 °C, VDD = 5V -15[2] - 15[2] % TA=-40~105°C VDD=1.8V~5.5V Without software calibration VDD = 3.3V 频率精度 ILRC 操作电流 - 0.85 1 µA TS 准备时间 - 500 - μs 测试条件 TA=-40~105°C VDD=1.8V~5.5V 注: 1. 保证产品特性,经生产检验 2. 保证产品特性,不经生产检验 3. 用户可对38.4 kHz的RC低速振荡器进行校准。 4. 保证设计 表 7.3‑ 2 38.4 kHz 内部低速 RC 振荡器(LIRC) 特性 ML51系列规格书 Apr. 08, 2020 Page 57 of 85 Rev. 1.02 ML51 7.3.3 外部 4~32 MHz 高速晶振 (HXT) 特性 高速外部时钟(HXT)可以提供一个4到32 MHz的晶体/陶瓷振荡器。本文给出的所有信息都是基于典型外 部组件的特性得出结果。在应用程序中,外部器件必须放置在尽可能靠近XT1_IN和XT1_Out引脚的位 置,并且不能连接到任何其他设备,以便将输出失真最小化和启动稳定时间。有关振荡器特性(频率、 封装、精度)的更多细节,请参阅晶体振荡器制造商。 符号 VDD Rf fHXT IHXT TS DuHXT 最小值[*1] 典型值 最大值[*1] 参数 操作电压 单位 测试条件 1.8 - 3.6 V 内部反馈电阻 - 500 - kΩ 振荡器频率 4 - 24 MHz - 80 180 4 MHz, 增益 = L0 - 110 300 8 MHz, 增益 = L1 - 180 500 - 230 650 16 Mhz, 增益 = L3 - 360 975 24 MHz, 增益 = L4 - 3500 3700 4 MHz, 增益 = L0 950 1050 8 MHz, 增益 = L1 - 700 850 - 450 550 16 Mhz, 增益 = L3 - 400 570 24 MHz, 增益 = L4 40 - 60 消耗电流 稳定时间 占空比 µA µs 12 MHz, 增益 = L2 12 MHz, 增益 = L2 % 注: ML51系列规格书 1. 保证产品特性,不经生产检验. 2. L0 ~ L4由 SFR XLTCON[6:4] HXSG定义 表 7.3‑ 3 外部 4~32 MHz 高速晶振 (HXT) Apr. 08, 2020 Page 58 of 85 Rev. 1.02 ML51 7.3.3.2 典型晶振应用电路 对于C1和C2,建议使用10 pF ~ 25 pF范围内的高品质外置陶瓷电容,设计用于高频应用,选择符合晶 体或振荡器要求的外置陶瓷电容。晶体制造商通常指定一个负载电容,它是C1和C2的串联组合。 晶振 C1 C2 R1 4 MHz ~ 24 MHz 10 ~ 25 pF 10 ~ 25 pF 没有 XT1_OUT C2 XT1_IN R1 C1 图 7.3‑ 1 典型晶振应用电路 ML51系列规格书 Apr. 08, 2020 Page 59 of 85 Rev. 1.02 ML51 7.3.4 外部 4~32 MHz 高速时钟信号输入特性 对于时钟输入模式,关闭HXT振荡器,XT1_IN是接收外部时钟的标准输入引脚。外部时钟信号必须遵 守下表。这些特性是使用波形发生器产生的波形进行测试的结果。 符号 最小值 [*1] 典型值 最大值 [*1] 参数 单位 测试条件 外部时钟频率 4 - 24 MHz tCHCX 时钟高电平时间 8 - - ns tCLCX 时钟低电平时间 8 - - ns tCLCH 时钟上升沿时间 - - 10 ns 低 (10%) 到高电平 (90%) 上升 时间 tCHCL 时钟下降沿时间 - - 10 ns 高 (90%) 到低电平 (10%) 下降 时间 40 - 60 % fHXT_ext DuE_HXT 占空比 VIH 输入高电压 0.7*VDD - VDD V VIL 输入低电压 VSS - 0.3*VDD V External clock source XT1_IN tCLCL tCLCH VIH VIL 90% tCLCX 10% ML51系列规格书 tCHCL tCHCX 注: 1. 保证产品特性,不经生产检验 表 7.3‑ 4 外部 4~24 MHz 高速时钟信号输入 Apr. 08, 2020 Page 60 of 85 Rev. 1.02 ML51 7.3.5 外部 32.768 kHz 低速晶振 (LXT) 特性 低速外部(LXT)时钟可以提供一个32.768kHz的晶体/陶瓷振荡器。本文给出的所有信息都是基于典型外 部器件的特性得到的结果。在应用程序中,外部器件必须放置在尽可能靠近X32_OUT和X32_IN引脚的 位置,并且不能连接到任何其他设备上,以达到输出失真最小化和启动稳定时间。有关振荡器特性(频 率、封装、精度)的更多细节,请参阅晶体振荡器制造商。 符号 参数 最小值 [*1] 典型值 最大值 [*1] 单位 VDD 操作电压 1.8 - 5.5 V TLXT 温度范围 -40 - 105 C Rf 内部反馈电阻 - 6 - MΩ FLXT 振荡器频率 ILXT 消耗电流 32.768 - TsLXT 稳定时间 DuLXT 占空比 测试条件 ESR=35 kΩ, 增益 = L1 3.7 1.3 A ESR=70 kΩ, 增益 = L2 - 1.6 6 - 2 3 ms 30 - 70 % 注: 1. 保证产品特性,不经生产检验 表 7.3‑ 5 外部 32.768 kHz 低速晶振 (LXT) 符号 Rs 参数 等效串联电阻(ESR) 最小值 典型值 最大值 单位 测试条件 - 35 70 kΩ 晶振 @32.768 kHz 表 7.3‑ 6 外部 32.768 kHz 低速晶振特性 7.3.5.1 典型晶振应用电路 32.768 kHz, ESR < 70 KΩ C1 C2 R1 20 pF 20 pF 没有 X32_OUT C2 X32_IN R1 C1 图 7.3‑ 2 典型 32.768 kHz 晶振应用电路 Apr. 08, 2020 Page 61 of 85 Rev. 1.02 ML51系列规格书 晶振 ML51 7.3.7 I/O AC 特性 符号 tf(IO)out tf(IO)out tr(IO)out ML51系列规格书 tr(IO)out fmax(IO)out[*3] 参数 4.6 最大值 [*1] . 5.1 2.9 3.3 6.6 8 典型值. 普通输出模式输出高 (90%)到低电平 (10%) 下降时间 单位 测试条件[*2] CL = 30 pF, VDD >= 5.5 V CL = 10 pF, VDD >= 5.5 V CL = 30 pF, VDD >= 3.3 V ns 4.3 5 CL = 10 pF, VDD >= 3.3 V 8.5 12.5 CL = 30 pF, VDD >= 1.8 V 8.0 10.7 CL = 10 pF, VDD >= 1.8 V 4.0 4.3 CL = 30 pF, VDD >= 5.5 V 2.1 2.5 CL = 10 pF, VDD >= 5.5 V 4.9 5.8 高速输出模式高 (90%)到低电平 (10%) 下降时间 CL = 30 pF, VDD >= 3.3 V ns 3.0 3.7 CL = 10 pF, VDD >= 3.3 V 9.5 13.8 CL = 30 pF, VDD >= 1.8 V 5.4 7.4 CL = 10 pF, VDD >= 1.8 V 5.6 6.1 CL = 30 pF, VDD >= 5.5 V 3.4 3.7 CL = 10 pF, VDD >= 5.5 V 8.1 9.4 普通输出模式低 (10%) 到高电平 (90%) 上升时间 CL = 30 pF, VDD >= 3.3 V ns 5.1 5.8 CL = 10 pF, VDD >= 3.3 V 15.1 20.3 CL = 30 pF, VDD >= 1.8 V 9.6 12.4 CL = 10 pF, VDD >= 1.8 V 4.8 5.2 CL = 30 pF, VDD >= 5.5 V 2.1 2.5 CL = 10 pF, VDD >= 5.5 V 6.4 7.4 高速输出模式低 (10%) 到高电平 (90%) 上升时间 CL = 30 pF, VDD >= 3.3 V ns 3.0 3.7 CL = 10 pF, VDD >= 3.3 V 12.7 16.9 CL = 30 pF, VDD >= 1.8 V 5.4 7.4 CL = 10 pF, VDD >= 1.8 V 24 24 CL = 30 pF, VDD >= 1.8 V I/O 最快输出频率 MHz CL = 10 pF, VDD >= 1.8 V 注: 1. 保证产品特性,不经生产检验 2. CL是一种模拟PCB和器件负载的外部电容负载。 3. 最大频率是通过该公式计算得出 4. I/O动态电流消耗定义为 5. PxSR.n 设定值为0,为普通输出模式 6. PxSR.n 设定值为2,为高速输出模式 . 表 7.3‑ 7 I/O AC 特性 Apr. 08, 2020 Page 62 of 85 Rev. 1.02 ML51 7.4 模拟参数特性 7.4.1 复位和电源控制特性 下表参数来源于环境温度下的试验。 符号 参数 最小值 典型值 最大值 单位 µA 测试条件 IPOR[*1] POR操作电流 - 60 100 ILVR[*1] LVR操作电流 - 30 80 AVDD = 5.5V 0.5 1 AVDD = 5.5V AVDD = 5.5V LVR 低功耗模式操作电流 AVDD = 5.5V IBOD[*1] BOD操作电流 - 0.5 2.9 VPOR POR复位电压 1.45 1.55 1.65 VLVR LVR复位电压 1.55 1.63 1.70 VBOD BOD欠压检测电压 1.7 1.8 2 VBOD0 1.9 2 2.2 VBOD1 2.3 2.4 2.5 VBOD2 2.55 2.7 2.8 VBOD3 2.85 3 3.2 VBOD4 3.55 3.7 3.9 VBOD5 4.2 4.4 4.5 VBOD6 V - TLVR_SU[*1] LVR启动时间 - 1 2 TLVR_RE[1] LVR反应时间 - 15 20 - LVR低功耗模式操作电流 - 20 30 - TBOD_SU[1] BOD启动时间 - 250 350 - TBOD_RE[1] BOD 反应时间 - 19 30 - µs - ML51系列规格书 注: 1. 保证产品特性,不经生产检验 2. 适用于特定的应用场合. 表 7.4‑ 1 复位和电源控制单元 VDD RVDDR RVDDF VBOD VLVR VPOR Time 图 7.4‑ 1 电源爬升/下降状态 Apr. 08, 2020 Page 63 of 85 Rev. 1.02 ML51 7.4.2 12-位 SAR ADC 符号 参数 最小值 典型值 最大值 单位 测试条件 温度 -40 - 105 ℃ AVDD 模拟操作电压 2.5 - 5.5 V VDD = AVDD VREF 参考电压 2.5 - AVDD V AVDD − VREF < 1.2 V ADC 通道输入电压 0 - VREF V 操作电流 (AVDD + VREF 电流) - 0.75 1 mA TA VIN IADC[*1] NR FADC[*1] 分辨率 12 AVDD = VDD = VREF = 5.5 V Bit ADC 时钟频率 - 500 - TSMP 采样时间 1 - 38 1/FADC TSMP = TCONV 转换时间 1 - 128 1/FADC 使能准备时间 20 - - μs INL[*1] 积分非线性误差 -4 - +4 LSB DNL[*1] 微分非线性误差 -2 - +4.5 LSB 1/TADC TEN ksps EG[*1] 增益误差 -3.5 - +0.4 LSB EO[*1]T 偏移误差 -2 - +2.5 LSB +7 LSB EA[*1] 绝对误差 ML51系列规格书 -7 4 * ADCAQT  10 FADC VREF = AVDD, 除了 TSSOP20 和 TSSOP28 VREF = AVDD, 除了 TSSOP20 和 TSSOP28 VREF = AVDD, 除了 TSSOP20 和 TSSOP28 VREF = AVDD, 除了 TSSOP20 和 TSSOP28 VREF = AVDD, 除了 TSSOP20 和 TSSOP28 注: 1. 该表是设计保证,产品中没有测量 表 7.4‑ 2 ADC 特性 Apr. 08, 2020 Page 64 of 85 Rev. 1.02 ML51 EF (Full scale error) = EO + EG Gain Error EG Offset Error EO 4095 4094 4093 4092 Ideal transfer curve 7 6 ADC output code 5 Actual transfer curve 4 3 2 DNL 1 1 LSB Offset Error EO Analog input voltage (LSB) 4095 注: INL是校准后的转移曲线与理想转移曲线的过渡点之间的峰值差。校准传输曲线是指校准了实际传输 曲线的偏移量和增益误差。 ML51系列规格书 Apr. 08, 2020 Page 65 of 85 Rev. 1.02 ML51 7.4.3 模拟比较控制器 (ACMP) VDD的最大值= 5.5 V,典型值是环境温度TA= 25°C和VDD = 3.3 V,除非另有说明。 符号 最小值 典型值 最大值 单位 模拟电源电压 1.8 - 5.5 V TA 温度 -40 - 105 ℃ IDD 操作电流 - 2 5 A 0.35 1/2 AVDD AVDD -0.3 10 20 - mV 迟滞禁用 输入补偿电压 - 10 20 mV 迟滞禁用 迟滞窗口 - 10 20 mV 45 65 75 dB AVDD 参数 VCM[*2] 输入共模电压范围 VDI[*2] 差动输入电压灵敏度 Voffset [*2] Vhys[*2] Av[*1] DC 电压增益 Td[*2] 传输延迟 - - 5 S TSetup[*2] 建立时间 - - 5 S ACRV[*2] CRV 输出电压 -5 - 5 % RCRV[*2] 单位电阻值 - 4.5 - kΩ TSETUP_CRV[*2] 建立时间 - - 2 µS IDD_CRV[*2] 操作电流 - 2 - A 测试条件 VDD = AVDD AVDD x (1/6+CRVCTL/24) CRV 输出电压稳定为 ±5% 注: 1. 保证产品设计,经生产检验 2. 保证产品特性,不经生产检验 表 7.4‑ 3 ACMP 特性 ML51系列规格书 Apr. 08, 2020 Page 66 of 85 Rev. 1.02 ML51 7.4.4 内部参考电压 (VDD-VSS = 1.8 ~ 5.5V, TA = 25C, Fsys = 24 MHz ,除非另有说明。) 符号 参数 外部模拟参考电压 最小值 典型值 最大值 单位 1.8 - AVDD V 外部模拟参考电压 VRFSEL[2:0] = 000 [2] 外部模拟参考电压 VRFSEL[2:0] = 001 [1] VREF 1.538 2.018 外部模拟参考电压 VRFSEL[2:0] = 010 [2] 外部模拟参考电压 VRFSEL[2:0] = 011[1] Band-gap 电压[1] V 2.078 2.56 3.042 外部模拟参考电压 VRFSEL[2:0] = 100 [2] VBG 2.048 3.072 0.814 V TA = 25°C V 3.102 4.096 0.793 测试条件 V TA = 25°C V 0.835 V TA = -40°C ~105 °C, Note: 1. 在生产中测试, 2. 基于表征过程中的测试,而不是在生产中测试,除非另有说明。 表 7.4‑ 4 内部参考电压数据 ML51系列规格书 Apr. 08, 2020 Page 67 of 85 Rev. 1.02 ML51 7.5 Flash DC 电气特性 这些设备被送到客户手中时,闪存已被擦除。 符号 参数 最小值 典型值 最大值 单位 1.35 1.50 1.65 V 测试条件 VFLA[1] 电源 TERASE 页擦除时间 - 5 - ms TPROG 编辑时间 - 19 - µs IDD1 读电流 - 1.6 - mA IDD2 编辑电流 - 2.8 - mA IDD3 擦除电流 - 2.0 - mA NENDUR 擦写次数 100,000 - 50 - - year 100 kcycle[3] TA = 55℃ 25 - - year 100 kcycle[3] TA = 85℃ 10 - - year 100 kcycle[3] TA = 105℃ TA = 25℃ TRET 数据保存 cycles[2] TJ = -40℃~125℃ 注: 1. VFLA 来自芯片LDO输出电压. 2. 编程/擦除周期数 3. 设计保证 表 7.5‑ 1 Flash 特性 ML51系列规格书 Apr. 08, 2020 Page 68 of 85 Rev. 1.02 ML51 7.6 绝对最大额定值 超过绝对最大额定值可能对设备造成永久性损伤。极限值仅为额定值,不能用于设备的功能操作。接触 绝对最大额定值可能会影响设备的可靠性,并不能保证正常运行。 电压特性 7.6.1 符号 VDD-VSS[*1] ΔVDD |VDD –AVDD| ΔVSS |VSS - AVSS| VIN 描述 直流电源电压 最小值 最大值 单位 -0.3 5.5 V 不同电源引脚的变化 - 50 mV VDD 和 AVDD 允许电压差 - 50 mV 不同地引脚的变化 - 50 mV VSS 和 AVSS允许电压差 - 50 mV VSS-0.3 5.5 V 最小值 最大值 单位 I/O输入电压为5v公差 注: 1. 所有电源 (VDD, AVDD) 和地 (VSS, AVSS) 引脚必须连接外部电源. 表 7.6‑ 1 电压特性 7.6.2 电流特性 符号 描述 ΣIDD[*1] VDD 最大输入电流 - 200 ΣISS VSS 最大输出电流 - 100 单一管脚最大灌电流 - 20 单一管脚最大流出电流 - 20 所有管脚最大灌电流总和[*2] - 100 所有管脚最大输出电流总和[*2] - 100 mA IIO ML51系列规格书 注: 1. 最大允许电流是器件最大功耗的功能。 2. 这个电流消耗必须正确地分布在所有I/Os和控制引脚上。总输出电流不能灌在两个连续的电源插脚之间。 3. 阳性注入由VIN>AVDD引起,阴性注入由VIN 30 sec. 峰值温度范围 ML51系列规格书 3℃/sec. max 260℃ 缓降率 6℃/sec ax. 25℃温度峰值的时间 8 min. max 注: 1. 根据J-STD-020C确定 表 7.6‑ 6 焊接概要 Apr. 08, 2020 Page 73 of 85 Rev. 1.02 ML51 8 封装定义 8.1 QFN 33 (4.0 x 4.0 x 0.8 mm) ML51系列规格书 Figure 8.1‑ 1 QFN-33 Package Dimension Apr. 08, 2020 Page 74 of 85 Rev. 1.02 ML51 8.2 LQFP 32 (7.0 x 7.0 x 1.4 mm) ML51系列规格书 Figure 8.2‑ 1 LQFP-32 Package Dimension Apr. 08, 2020 Page 75 of 85 Rev. 1.02 ML51 8.3 TSSOP 28 (4.4 x 9.7 x 1.0 mm) ML51系列规格书 Figure 8.3‑ 1 TSSOP-28 Package Dimension Apr. 08, 2020 Page 76 of 85 Rev. 1.02 ML51 8.4 SOP 28 (300 mil) 15 28 E 14 1 Control demensions are in milmeters . ML51系列规格书 E  Figure 8.4‑ 1 SOP-28 Package Dimension Apr. 08, 2020 Page 77 of 85 Rev. 1.02 ML51 8.5 TSSOP 20 (4.4 x 6.5 x 0.9 mm) ML51系列规格书 Figure 8.5‑ 1 TSSOP-20 Package Dimension Apr. 08, 2020 Page 78 of 85 Rev. 1.02 ML51 8.6 SOP 20 (300 mil) 11 20 E 10 1 ML51系列规格书 Control demensions are in milmeters . E  Figure 8.6‑ 1 SOP-20 Package Dimension Apr. 08, 2020 Page 79 of 85 Rev. 1.02 ML51 8.7 QFN 20 ( 3.0 x 3.0 x 0.8 mm ) ML51系列规格书 Figure 8.7‑ 1 QFN-20 Package Dimension Apr. 08, 2020 Page 80 of 85 Rev. 1.02 ML51 8.8 TSSOP 14 (4.4 x 5.0 x 0.9 mm) ML51系列规格书 Figure 8.8‑ 1 TSSOP-14 Package Dimension Apr. 08, 2020 Page 81 of 85 Rev. 1.02 ML51 8.9 MSOP 10 (3.0 x 3.0 x 0.85 mm) ML51系列规格书 Figure 8.9‑ 1 MSOP-10 Package Dimension Apr. 08, 2020 Page 82 of 85 Rev. 1.02 ML51 9 缩写词 9.1 缩写词 描述 ACMP Analog Comparator Controller ADC Analog-to-Digital Converter BOD Brown-out Detection GPIO General-Purpose Input/Output Fsys Frequency of system clock HIRC 12 MHz Internal High Speed RC Oscillator HXT 4~24 MHz External High Speed Crystal Oscillator IAP In Application Programming ICP In Circuit Programming ISP In System Programming LDO Low Dropout Regulator LIRC 10 kHz internal low speed RC oscillator (LIRC) LVR Low Voltage $eset PDMA Peripheral Direct Memory Access POR Power On Reset PWM Pulse Width Modulation SPI Serial Peripheral Interface UART Universal Asynchronous Receiver/Transmitter UCID Unique Customer ID WDT Watchdog Timer ML51系列规格书 缩写词 图 9.1‑ 1 缩写词列表 Apr. 08, 2020 Page 83 of 85 Rev. 1.02 ML51 10 版本历史 日期 2018.12.05 版本 1.00 描述 初始版本. 章节 3.1 增加封装类型表格 章节 4.2.2 增加多功能引脚汇总表 章节 7.2.4.2 修正ISR 值. 2019.9.3 2020.4.8 1.01 1.02 章节 7.3 去除 32.768kHz 外部时钟输入方式及移除误差曲线图 章节 7.6.1 修正 DC 电源项目内容 章节 8.6 修正 TSSOP20封装尺寸章节数据 章节 37.6 修正TSSOP20封装尺寸数据 章节 4 更改管脚描述 章节7.4.4 新增内部参考电压表 章节8.1 修正QFN 33-pin封装尺寸图L值至0.3。 ML51系列规格书 Apr. 08, 2020 Page 84 of 85 Rev. 1.02 ML51 Nuvoton Products are neither intended nor warranted for usage in systems or equipment, any malfunction or failure of which may cause loss of human life, bodily injury or severe property damage. Such applications are deemed, “Insecure Usage”. Insecure usage includes, but is not limited to: equipment for surgical implementation, atomic energy control instruments, airplane or spaceship instruments, the control or operation of dynamic, brake or safety systems designed for vehicular use, traffic signal instruments, all types of safety devices, and other applications intended to support or sustain life. All Insecure Usage shall be made at customer’s risk, and in the event that third parties lay claims to Nuvoton as a result of customer’s Insecure Usage, customer shall indemnify the damages and liabilities thus incurred by Nuvoton. Apr. 08, 2020 Page 85 of 85 Rev. 1.02 ML51系列规格书 Important Notice
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