物料型号:SS32C至SS3200C
器件简介:
- 塑料封装符合UL94V-0可燃性分类
- 金属硅结,主要载流子导电
- 低功耗,高效率
- 内置应变缓解,适合自动化放置
- 高正向浪涌电流能力
- 保证在250°C下焊接10秒
引脚分配:
- 根据MIL-STD-750方法2026可焊
- 色带表示阴极端
- 任何位置安装
- 重量为0.007盎司或0.25克
参数特性:
- 包括最大重复峰值反向电压、最大RMS电压、最大直流阻断电压、最大平均正向整流电流、峰值正向浪涌电流、最大瞬时正向电压、最大直流反向电流、典型结电容和典型热阻等
功能详解:
- 提供了正向电流降额曲线、典型正向特性曲线、最大非重复峰值正向浪涌电流曲线、典型反向特性曲线、典型结电容曲线和典型瞬态热阻曲线
应用信息:
- 适用于表面安装应用
封装信息:
- JEDEC DO-214AB/SMC塑封体
- 尺寸数据以英寸和毫米为单位提供
包装信息:
- 提供了载体宽度、长度、深度、链轮孔、13英寸卷径、内径、进给孔直径等的公差信息
建议的焊盘布局:
- 提供了符号、单位(毫米和英寸)的详细尺寸
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