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CA-IS1300G25G

CA-IS1300G25G

厂商：
CHIPANALOG(川土微)
封装：
SOIC8-WB(G)
描述：
CA-IS1300x 器件采用二氧化硅（SiO2）作为隔离层，支持符合 UL 1577 认证的高达 5 kVRMS的电气隔离。

数据手册：

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CA-IS1300G25G

型号：CA-IS1300G25G
品牌：CHIPANALOG/上海川土微电子
封装：SOIC8-WB(G)
描述：3.3V 5.5V Isolation式运放 SOIC-8-WB 5.85mm(长度)*7.5mm(宽度)

库存：39

CA-IS1300G25G

国内价格
1+7.10640
10+5.61600
30+4.87080
100+4.13640
500+3.69360

库存：745

CA-IS1300G25G

型号：CA-IS1300G25G
品牌：CHIPANALOG
封装：SOIC8-WB(G)
描述：CA-IS1300x 器件采用二氧化硅（SiO2）作为隔离层，支持符合 UL 1577 认证的高达 5 kVRMS的电气隔离。

国内价格
1+6.51420
10+5.14800
200+3.79170
400+3.38580
1000+3.33501

库存：1065

CA-IS1300G25G

国内价格
1+3.86400

库存：885

CA-IS1300G25G

型号：CA-IS1300G25G
品牌：CHIPANALOG/上海川土微电子
封装：SOIC8-WB(G)
描述：3.3V 5.5V Isolation式运放 SOIC-8-WB 5.85mm(长度)*7.5mm(宽度)

国内价格
1+6.98140
10+5.50750
30+4.77530

库存：39

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