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CA-IS1300G25G

CA-IS1300G25G

厂商：
CHIPANALOG(川土微)
封装：
SOIC8-WB(G)
描述：
CA-IS1300x 器件采用二氧化硅（SiO2）作为隔离层，支持符合 UL 1577 认证的高达 5 kVRMS的电气隔离。

数据手册：

下载CA-IS1300G25G.pdf

数据手册
价格&库存

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CA-IS1300G25G

型号：CA-IS1300G25G
品牌：CHIPANALOG/上海川土微电子
封装：SOIC8-WB(G)
描述：3.3V 5.5V Isolation式运放 SOIC-8-WB 5.85mm(长度)*7.5mm(宽度)

库存：29

CA-IS1300G25G

国内价格
1+18.51120
10+15.73560
30+13.99680
100+12.22560
500+11.42640
1000+11.07000

库存：0

CA-IS1300G25G

型号：CA-IS1300G25G
品牌：CHIPANALOG
封装：SOIC8-WB(G)
描述：CA-IS1300x 器件采用二氧化硅（SiO2）作为隔离层，支持符合 UL 1577 认证的高达 5 kVRMS的电气隔离。

国内价格
1+16.96860
10+14.42430
200+14.28006
400+13.99446
1000+13.57463

库存：1015

CA-IS1300G25G

国内价格
1+4.31250
50+4.14000
500+3.96750
1000+3.86400
3000+3.79500

库存：870

CA-IS1300G25G

型号：CA-IS1300G25G
品牌：CHIPANALOG/上海川土微电子
封装：SOIC8-WB(G)
描述：3.3V 5.5V Isolation式运放 SOIC-8-WB 5.85mm(长度)*7.5mm(宽度)

国内价格
1+5.99180
10+5.47530
30+5.18030
100+4.38020
300+4.21500
1000+4.13230

库存：29

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