CPG151101S11

Docum D ment N Number: KH-PS K S1607 7-10 产品 产品规格 格书 书 Prod duct Specification P/N N: CPG G151101S11 Reev. A EC CN Title : Release and Revision R R Descriptio on: Neew releasing 初版发行 初 1511 Conn ector Prepared By y /Date: 吴川东 2018 8-09-07 Ch hecked By/Daate: 易平 易 2018-099-07 Approved By/D Date: 王锋 王 2018-09--07 Produ uct P/N: CPG151101S11 Sp pecifica ation DOC. No.: KH-PS1607--10 Rev v.: A Page: 2/10 C Conten nt 目录 1.  Scope/范围 围: .......................................................................................................................................3  2.  Product A Application//产品应用： ： ......................................................................................................3  3.  Technologgy Parameteers/技术参数 数 ....................................................................................................3  4.  Ratings/额 额定性能要 要求......................................................................................................................3  5.  Electricall Performannce/电气性能 能 .....................................................................................................4  6.  Mechaniccal Performaance/机械性 性能 ..................................................................................................5  7.  Environm mental Perfoormance/环境 境性能.............................................................................................6  8.  Recommeended PCB Layout/推荐 荐的 PCB 安 安装焊盘规 规格 .............................................................9 9. Packaging/包 P 包装……… ………………………… ………………………… ………..…… ……………..……9 10.  Precautionn/注意事项 项 .......................................................................................................................10 ＂Confiden ntial＂ All Right Reserved C COPYRIGHT T Kailh Electronics Co, LT TD Produ uct P/N: CPG151101S11 Sp pecifica ation DOC. No.: Rev v.: KH-PS1607--10 A Page: 3/10 1. Scope/范围 围: This P Product Sp pecification covers the e requirem ment of Mec chanical keeyboard Connector switch h on product performance, test methods and a quality y assurancee provision ns. 本规格 格书内容涵盖机械键盘 盘连接器产 品的要求，包括性能指 指标、测试 试方法及质量 量保证方面 面等。 Application n/产品应用 用： 2. Product A Mainlyy applied on o compute er keyboarrds,cash re egisters eq quipment aand Man-M Machine interfa ace. 主要适 适用于电脑 脑，收银机，工业设备 备和人机界面 参数 3. Technoloogy Parameeters/技术参 Ambie ent Humidity 工作湿度 度： Opera ating Temp perature Range 使用 温度范围： Storage Temperature Ran nge 保存温 温度范围： Normal Conditio on: Ambie ent temperrature 环境 境温度： Relatiive humiditty 相对湿度 度： Air pressure 气压 压： Conta act Resista ance 接触阻 阻抗： Solde er Ability 可焊性: 可 Withsstand Solde ering Temp perature 耐 耐焊接热: ~95% R.H .； 45~ -10 0℃～+60℃ ℃； -20℃～+70℃ ℃； 20±2℃ 5%±5% R R.H.； 85 86~ ~101KPa; 10 00 mΩ Maax； 26 60±5℃,3± ±0.5s； 26 60±5℃,5± ±1s； 4. Ratings/额 额定性能要 要求 Rating g Voltare 额定电压： 额 Rating g Current 额定电流 额 Insula ationResisttance 绝缘 缘电阻： Withsstand Volta age 耐电压： Mechanical Life e 机械寿命： ： Profiile Dimensioons /外形尺 尺寸 12V V AC/DC max；2V V DC min 10mA AC/D DC max；10uA DC min m ≥100MΩ/ ≥ DC 500V; AC A 100V 1 Minute; 10 00Cycles . ＂Confiden ntial＂ All Right Reserved C COPYRIGHT T Kailh Electronics Co, LT TD Produ uct P/N: CPG151101S11 Sp pecifica ation DOC. No.: KH-PS1607--10 Rev v.: A Page: 4/10 5. Electricaal Performaance/电气性 性能 Ittem 项目 项 Description 项目 目描述 Test Cond dition 测试条 条件 Reqquirement 规格要求 Static load S d: (Operatio on force)x2 2, which is a applied on the cente r of Switch h stem. 静 静态负载： 动作力的 2 倍，施加 加在手柄中心. 5.1 Conttact Resisstance 接触电阻 Measurem M ment tool: C Contact res sistance Meter. 测 测量工具： 微电流接触 触电阻计(1 1KHz, 2 20mV,5~50 0mA) 100mΩ Ω Max 100mΩ Ω以下 Apply a Vo A oltage of D C 500 V fo or 1 minute e, a according to the belo ow method d. ( Betwee (1) en termina ls. ( Betwee (2) en termina l and Body y. 5.2 Insulation Resisstance 绝缘电阻 输入 500V DC 电压 1 分钟，按 输 按如下接触方 方法 测 测试： ( 端子与 (1) 与端子之间. ( 端子与 (2) 与外壳之间. 100MΩ Ω Min 100 兆欧以上 Apply a Vo A oltage of AC C 100 V (5 50~60Hz) for f 1 m minute, ac ccording to the below w method. ( Betwee (1) en termina ls. ( Betwee (2) en termina l and Body y. 5.3 Diele ectric o 输入 100V AC 电压 1 分钟，按如 如下接触方 方法测 No evidence of withsstanding 输 breaakdown voltage 试 试： 无瞬 瞬断、击穿等破坏. 耐电压 压 ( 端子与 (1) 与端子之间. ( 端子与 (2) 与外壳之间. ＂Confiden ntial＂ All Right Reserved C COPYRIGHT T Kailh Electronics Co, LT TD Produ uct P/N: CPG151101S11 Sp pecifica ation DOC. No.: KH-PS1607--10 Rev v.: A Page: 5/10 6. Mechaniccal Perform mance/机械 械性能 Ittem 项目 项 6.1 6.2 Desscription 项目描述 Inssertion fo orce 插 插入力 Life T Test 寿命测试 Test Cond dition 测试条 条件 At 16in/minute 1 n speed e.actuation (1) withoutt load 无负 负载 (2) Mating force：Ma aximum va alue of operation force. 插入力：操作力规 规格值的上 上限. n (3) Cycles：100 Min 操作次数：100 次 次以上 Reqquirement 规格要求 Inssertion fo orce(matchh wi th Kailh Mx switchh only y) 插入 入力 3KG ma ax(仅与凯华 华 MX 开关匹配) Conntact resisttance: 10000 mΩ Ma ax 接触 触电阻：1000 毫欧以下 下 Bouuncing：10 0ms Max Inseertion force e:3kg max 插入 入力:3kg 最大。 最 bouuncing time e：≤10mss。 触点 点抖动：≤10ms， （maatch with Kailh Mx swittch only）。 仅与 与凯华 MX 开关匹配) 开 ＂Confiden ntial＂ All Right Reserved C COPYRIGHT T Kailh Electronics Co, LT TD Produ uct P/N: CPG151101S11 Sp pecifica ation DOC. No.: KH-PS1607--10 Rev v.: A Page: 6/10 7. Environm mental Perfformance/环 环境性能 Ittem 项目 项 Desscription 项目描述 Test Cond dition 测试 试条件 Reequirementt 规格要求 求 Cold test 7.1 耐寒性 20±2℃ (1) Temperature : - 2 温度：- 20±2℃ (2) Duratio on of test: 4 48h 持续时间 间：48 小时 时 (3) Take off a drop w water 去掉水 水珠 ard conditio ons after te est : 1h (4) Standa 试验后的 的放置条件 件：1 小时 stance: Coontact resis 2000mΩ Max x 接触 触电阻 200mΩ以下 Heatt test 耐热性 (1) Temperature : 7 70±2℃ 温度：7 70±2℃ (2) Duratio on of test: 4 48h 持续时间 间：48 小时 时 (3) Take off a drop w water 去掉水 水珠 (4) Standa ard conditio ons after te est : 1h 试验后的 的放置条件 件：1 小时 Coontact resis stance: 2000mΩ Max x Shhall meet : Noo. 6.2 接触 触电阻 200mΩ以下 满足 足: Noo. 6.2 7.2 7.3 7 (1) Test cy ycles:20 cyycles 试验周期：20 个 个周期 (2) Standa ard conditio on after tes st:1h 试验后的放置条件 件：1 小时 时 Temp perature Temperatur re Duratio n of test cycle e 温度 持续时间 间 温度循环 1h 20±5℃ 1 cycle 一次循环 7.4 Soldering heat test 耐焊接热 -20±5℃ 20±5℃ 70±5℃ 1h 1h 1h of PWB thiickness. Soldering area: T/2 o (PWB: T=1.6mm) 焊接面积：印刷基板 板的 1/2 厚度 度处 Soldering temperatu ure: 260±5 5℃ 0.5s Soldering time: 5±0 焊接温度：260±5℃ ℃ 焊接时间：5±0.5 秒 Coontact resis stance: 2000mΩ Max x Shhall meet : Noo. 6.2 接触 触电阻 200mΩ以下 满足 足: Noo. 6.2 Apppearance: Noo abnormallity. 外观 观无异常 ＂Confiden ntial＂ All Right Reserved C COPYRIGHT T Kailh Electronics Co, LT TD Produ uct P/N: CPG151101S11 Sp pecifica ation DOC. No.: KH-PS1607--10 Rev v.: A Page: 7/10 1. Hand so oldering 手 手工焊接： Please pra actice acco ording to below condition: (1) Soldering Tempe erature : 350±5℃ 3 焊接温 温度：350± ±5℃ (2) Continual solderi ng time: 3±0.5s 连续焊 焊接时间：3 3±0.5 秒 (3) Capacity of solde ering iron: ≤20w 电烙铁 铁功率：20 瓦以下 7.5 7.6 7 Solderability 可焊性 Hum midity test 耐湿性 2. Automa atic Reflow soldering 自动回流焊 焊接： For the pro oduct of SM MT, accord ding to belo ow At least 95% of surface e condition: areea of imme ersed po rtion shall be covered by solder. 侵焊 焊面积大于 于 95%以上 上. (1) Temperature : 60 0±2℃ 温度：60±2℃ (2) relative e humidity:: 90~95% R.H. R 相对湿 湿度:90~95% % R.H. (3) Duratio on of test: 4 48h 持续时 时间：48 小 小时 (4) Take off a drop w water 水珠 去掉水 (5) Standa ard conditio ons after te est: 1h 试验后的放置条件 件：1 小时 时 Coontact resis stance: 2000mΩ Max x Shhall meet : Noo. 6.2 接触 触电阻 200mΩ以下 满足 足: Noo. 6.2 ＂Confiden ntial＂ All Right Reserved C COPYRIGHT T Kailh Electronics Co, LT TD Produ uct P/N: CPG151101S11 DOC. No.: KH-PS1607--10 Apply the following f e environmen nt to test: 根据下列条 条件进行测 试： 7.7 Salt Spray 盐雾测试 (1) Temperature : 3 35±5℃ 温度: 35±5℃； (2) Salt wa ater densityy: 5±1% % 盐水浓度: 5±1% %； (3) Duratio on: 12 ho ours 持续时间: 12 小 小时； (4) After te est, the sallt deposit shall s be removed by b running water. 实验后将盐沉积物 物用水冲掉 掉 Apply the following f e environmen nt to test: 根据下列条 条件进行测 试 7.8 Withstand K2S 硫化测试 Sp pecifica ation (1) Tempe erature: 35 ±5℃温度：35±5℃ ℃ (2) K2S De ensity: 2%； ； 硫化钾浓度：2% (3) Duratio on: 2 minutte. 持续时间：2 分钟 钟 Rev v.: A Page: 8/10 Apppearance: Noo corrosion n spot, no craack, no bas se plate na ked. 外观 观：无腐蚀 蚀点，无裂纹 纹， 无裸 裸露基材. Coontact Resiistance: 2000 mΩ Ma ax 接触 触电阻：200 毫欧以下 下 Apppearance: Noo corrosion n spot, no craack, no bas se plate na ked. 外观 观：无腐蚀 蚀点，无裂纹 纹， 无裸 裸露基材. Coontact Resiistance: 10000 mΩ Max 接触 触电阻：1000 毫欧以 以 下 ＂Confiden ntial＂ All Right Reserved C COPYRIGHT T Kailh Electronics Co, LT TD Produ uct P/N: CPG151101S11 Sp pecifica ation DOC. No.: KH-PS1607--10 Rev v.: A Page: 9/10 8. Recommended PCB B Layout 推荐的 推 PCB B 安装焊盘 盘规格 (Top View w) (Single facce board T T=1.6mm) 9. Packagin ng 包装 Packaging type: 13 3Tray, 260 000Pcs/Carrton. 包装方式 式:13 /盘, 26000Pcs/箱 箱. 10..Precaution n 注意事项 项 10.1 Soldeering condiition 回流焊 焊条件 ITEM 项目 Heating zone 升温区 Preheating zone Heattpreservat ti 预热区 on area a 保温区 COND ITION 条件 Speed＜ ＜2℃/Ｓ, Preheating time15 S Max,te temperture15 50℃ 速度＜ 2℃/Ｓ, 预热 热时间 15 S 最多,温度 1550℃ Speed1 .2～3.5℃/Ｓ Ｓ, Preheatin ng time120 S Max,tempe erture180℃ 速度 1..2～3.5℃/Ｓ Ｓ, 预热时间 120 S 最多 ,温度 180℃ ＂Confiden ntial＂ All Right Reserved C COPYRIGHT T Kailh Electronics Co, LT TD Produ uct P/N: CPG151101S11 Fast heating zone 快速 速升温区 Weld areaa Sp pecifica ation DOC. No.: Rev v.: KH-PS1607--10 A Page: 100/10 Ｓ,Preheating time140 S Max,temperrture230℃ Speed33.5～4.5℃/Ｓ 速度 3..5～4.5℃/Ｓ Ｓ, 预热时间 140 S 最多 ,温度 230℃ Weldinng time 40 S Max ,welding temperatture peak value,3 v sec Max. M 焊接时 时间 40 S 最多 多,焊接温度峰 峰值 260℃ 最 最大,3 S 最多 多 1/2 Ma ax of PWB Th hickness 印刷基 基板厚度的 1/2 2 以内 260±5 5℃ 260±5 5℃ 2time M Max (But sho ould down he eat of the firsst soldering) 2 次以 内 Single side copper--clad laminattes 单面铜 铜箔 焊接区 Area of fluxx 助焊剂面积 积 Temperaturre of solder 焊锡温度 Number of soldering 焊接次数 Printed wiriing board 印刷基板 (1) ( After refflow, be care eful not to clean c switch hes with sollvent 回流焊后 后,注意不要用 用溶剂清洗. (2) ( Under th he condition n of using so oldering iro n, soldering g temperatu ure shall be 350℃ max x within 3 sec. 在使用铬 铬铁的情况下 下，焊锡温度 度应在350℃ ℃以下, 焊接 接时间3秒以内. 10.2 1 Notes 注意点 (1) ( Please b be cautious not to give excessive static load connector. 注意不要 要施加超负荷 荷的压力或晃 晃动连接器. (2) ( Connecttor be carefful not to sta ack up P. W W. B. after sw witches were solderedd. 连接器焊 焊接以后,印刷 刷基板注意不要叠放. (3) ( Preserva ation underr high tempe erature and high humid dity or corro osive gas shhould be avoided Especially. When you need to preserve fo or a long pe eriod, do nott open the ccarton. 保管时尤 尤其应注意避 避开高湿高温 温和有腐蚀性 性气体的环境 境.如需长时 时间保存,请不 不要打开包装 装箱. (4) ( Products meet the RO OHS & REAC CH environm mental manag gement subs stances conttrol standards s 产品满足 足 ROHS & REACH R 环境管理物质 质管制标准 ＂Confiden ntial＂ All Right Reserved C COPYRIGHT T Kailh Electronics Co, LT TD Produ uct P/N: CPG151101S11 Temperaturre of solder 焊锡温度 Number of soldering 焊接次数 Printed wiriing board 印刷基板 Sp pecifica ation DOC. No.: Rev v.: KH-PS1607--10 A Page: 111/11 260±5 5℃ 260±5 5℃ 2time M Max (But sho ould down he eat of the firsst soldering) 2 次以 内 Single side copper--clad laminattes 单面铜 铜箔 (1) ( After refflow, be care eful not to clean c switch hes with sollvent 回流焊后 后,注意不要用 用溶剂清洗. (2) ( Under th he condition n of using so oldering iro n, soldering g temperatu ure shall be 350℃ max x within 3 sec. 在使用铬 铬铁的情况下 下，焊锡温度 度应在350℃ ℃以下, 焊接 接时间3秒以内. 10.2 1 Notes 注意点 (1) ( Please b be cautious not to give excessive static load connector. 注意不要 要施加超负荷 荷的压力或晃 晃动连接器. (2) ( Connecttor be carefful not to sta ack up P. W W. B. after sw witches were solderedd. 连接器焊 焊接以后,印刷 刷基板注意不要叠放. (3) ( Preserva ation underr high tempe erature and high humid dity or corro osive gas shhould be avoided Especially. When you need to preserve fo or a long pe eriod, do nott open the ccarton. 保管时尤 尤其应注意避 避开高湿高温 温和有腐蚀性 性气体的环境 境.如需长时 时间保存,请不 不要打开包装 装箱. (4) ( Products meet the RO OHS & REAC CH environm mental manag gement subs stances conttrol standards s 产品满足 足 ROHS & REACH R 环境管理物质 质管制标准 ＂Confiden ntial＂ All Right Reserved C COPYRIGHT T Kailh Electronics Co, LT TD