3528RGB

REFOND 表面贴装规格 LED 型号： 3528RGB 公司名称 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 日期 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 1.Package 大纲 ATTENTION OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING ELECTROSTATIC SENSITIVE DEVICES 2.Feature 2.2 LED 的骰子的材料是氮化铟镓 2.3。3.50 毫米×2.80 毫米×1.90 毫米贴片发光二极管 2.4 符合 RoHS 标准的无铅焊锡兼容 3.NOTES： 3.1.All 尺寸以毫米为单位 3.2 公差除非另有说明 。 0.2 毫米 4．Absolute maximum ratings Ta=25 Parameter Symbol Value Unit Forward current If 30 mA Power dissipation Reverse voltage Operating temperature range Pd Vr Top Storage temperature range Tstg Electrostatic Discharge ESD Pulse Forward Current 5．Electro-optical characteristics Chromaticity CIE Ifp Ta=25 105 5 -40 ~+100 -40~+100 100 1000(HBM) mW V ℃ ℃ mA V 0. 0. 0. 0 .3 6 0 .3 5 0. 0. 0. 0. 0. 0 .2 0 .2 0 .2 0 .2 0 .2 0 .2 0 .2 3 6：光学曲线图 0 .2 3 0 .2 4 0 .2 5 0 .2 6 0 .2 7 0 .2 8 0 .2 9 0 .3 0 0 .3 1 0 .3 2 0 .3 3 0 .3 4 0 .3 5 Spectral Distribution Forward Voltage vs. Forward Current (Ta=25 ° C) Wavelength[nm] Forward Voltage VF(V) Forward Current (mA) Derating Relative Intensity vs. Ambient Temperature Forward Current vs. Chromaticity (Ta=25 ° C) Ambient Temperature vs. Maximum Forward Current Ambient Temperature Ta(° C) Y Forward Current (mA) Relative Intensity Relative Intensity vs. Forward Current (Ta=25 ° C) Relative Intensity Relative Intensity Forward Current (mA) Relative Intensity vs. Wavelength (Ta=25 ° C) Ambient Temperature Ta(° C) X Diagram characteristics of radiation 7．Reflow profile 7．1．焊接条件 7．1．1．推荐焊接条件 回流焊 预热 预热时间 最高温度 焊接时间 条件 160〜180℃ 最多 120 秒。 260℃最大。 10 秒。 参考温度设定 300℃最大。 温度 3 秒最大。 （仅一次） 焊接时间 。 7.1.3.Use 的下列条件如图所示 REFLOW PROFILE 90 180 TIME (SECONDS) 240 1.25 [0.049] 5C M /SE AX C . . above 220℃ 60sec max 5C MA /SEC X . TEMPERATURE C 120 SEC. MAX 4.45 [0.175] 10 SEC. MAX. MAX. 260 230 200 170 140 110 80 50 20 2.4 [0.094] 7．2．3．Reflow soldering should not be done more than two times 7．2．4．When soldering ,do not put stress on the LEDs during heating ７．３．烙铁 7 7 .3 .3 1 当手工焊接，烙铁的温度保持在 300℃，并保持在该温度下 1 秒的时间。 .2 当手工焊接时不要触摸封装胶的表面 ７．４． 返修 7 7 .4 .4 .1 返修时烙铁不能碰到封装胶表面 .2 一字型烙铁头是返修首选 ８．注意事项 LED 的封装材料是硅。因此，发光二极管有一个柔软的表面封装顶部的。顶面 的压力将影响到 LED 的可靠性。应采取预防措施，以避免封装部分的强大压力。 所以当使用了喷嘴采摘，硅树脂的压力应适当 ９．可靠性 ９．１．测试项目及结果 Test Item Ref. Standard Test Conditions Note Number of Damaged Resistance to Soldering Heat(Reflow Soldering) JESD22-B106 Tsld=260℃,10sec 2 times 0/22 Temperature Cycle JESD22-A104 -40℃ 30min ↑↓5min 100℃ 30min 1000 cycle 0/100 Thermal Shock JESD22-A106 1000 cycle 0/100 High Temperature Storage JESD22-A103 -40℃ 15min ↑↓ 100℃ 15min Ta=100℃ 1000 hrs 0/100 Ta=-40℃ 1000 hrs 0/100 100 cycle 0/100 1000 hrs 0/100 1000 hrs 0/100 Low Temperature Storage Operation Sequence Environmental Sequence Type JESD22-A119 Power temperature Cycling JESD22-A105 Life Test JESD22-A108 High Humidity Heat Life Test JESD22-A101 On 5min -40℃>15min ↑↓ ↑ ↓15min Ta=25℃ IF=30mA 60℃ RH=90% IF=20mA ９．２．判断损害标准 Item Symbol Test Conditions Forward Voltage VF IF=10mA Luminous Intensity IV IF=10mA. Reverse Current IR VR=5V Criteria for Judgement Min Max _ U.S.L*)×1.1 L.S.L**)×0.7 _ _ U.S.L*)×2.0 ▲。U.S.L.: Upper Standard Level １０．Packaging Specifications １０．１． Feeding Direction ▲。L.S.L.: Lower Standard Level １０．２． Dimensions of Reel (Unit: mm) A 8.0±0.1mm C 60±1mm B Feeding Direction １０．３． Dimensions of Tape (Unit: mm) 10 .5 .1 按照符合 １０．５．备注 ： 10. .5 .2 每卷为 ANSI / EIA RS - 481 规格的阴极是面向磁带链轮孔 2000 个（2K） D 178±1mm 13.0±0.5mm