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创作活动
THS106

THS106

  • 厂商:

    ROCPU(台普)

  • 封装:

    SW12_9.22X5.35MM_SM

  • 描述:

    拨码开关 间距:1.27mm 6位 凹槽式 安装方式:贴片 额定电流:25mA 额定电压:24V 电路结构:单刀单掷 样式:鸥翼型 安装方式:贴片 工作温度:-30℃~+85℃ 使用寿命:3000 颜...

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THS106 数据手册
A B A 3 A 4 5 6 7 8 9 0.15[0.006] 2.30 [0.091] 0.9[0.035] Terminal Contact Actuator Cover 0.60 [0.024] Tape 0.40 [0.016] 0.40[0.016] 2x0.81[0.032] A-A 8.35[0.836] 0.05 [0.002] Terminal Base 2 A 11.43 [0.450]±0.2 1.27 [0.050] 8.89 [0.350] 6.35 [0.250] 3 4 10.00 [0.394] 0.51 [0.020] SCHEMATIC 0.76 [0.030] PCB LAYOUT UNIT A4 COMMON DRAWN BY FUYUAN 台普 A2 A1 REV MM ROCPU DATE REVISION DESCRIPTION A ISSUE B X.XX ± 0.10 X.X ± 0.15 X ± 0.25 ANGULAR C PROJCTED DATE 2019 Poles(N) A Dimension(mm) 1 2 3 4 5 6 8 10 2.87 4.12 5.41 6.66 7.93 9.2 11.74 14.28 CHECKED BY APPROVAL B 3 Part Name Material Finished Base PPS UL94 V0 Black Cover PPS UL94 V0 Black Actuator nYlon UL94 V0 White Movadle Berylium 3U"Gold Terminal Contact Brass 3U"Gold Terminal Brass 3U"Gold Tapa Polyimide Amber COCO ALEN MODEL NO: THS106 Https: www.rocpu.tw ROCPU TECHNOLONGY CO.,LTD Copies are issued in strict confidence and shall not be reproduced or copied,or used as the basic of manufacture or sale of apparatus without permission D E 4 PRODUCT NAME: TOLERANCE A3 5 G Switching:25mA at 24VDC 1 Non-Switching:100mA at 50VDC Initial:50m Ω Max After life:100mΩ Max Insulation Resistance:100mΩ Min,60 sec at 500VDC Dielectyic Strength:300VAC for 60seconds Swith Capacitance:5pF Max at 1MHZ Operation Temperature:-30℃to﹢85℃ Storage Temperature:-40℃to﹢85℃ Operation Force:500gf Max Mechanicai Life:3000 cycles opertions Resistance to Soldering:260±5℃ for 3-5 seconds 10 2 2.30 [0.091] F 1.27 [0.050] 5.40 [0.213] NO 2 E 1.27 [0.050] 1 1 D C F G 5
THS106
1. 物料型号:型号为LM358N-1.2 2. 器件简介:LM358N-1.2是一款双运算放大器集成电路,广泛应用于模拟信号处理领域。 3. 引脚分配:LM358N-1.2共有8个引脚,具体分配如下: - 1: 非反相输入端 - 2: 反相输入端 4: 输出端 5: 非反相输入端 6: 反相输入端 7: 输出端 8: 地 4. 参数特性:LM358N-1.2的主要参数包括: - 电源电压范围:3V-32V - 增益带宽积:1MHz - 输入偏置电流:最大100nA - 电源电流:最大3.6mA 5. 功能详解:LM358N-1.2具有差分放大、模拟信号处理等功能,适用于各种模拟电路设计。 6. 应用信息:LM358N-1.2可用于音频放大、传感器信号处理等多种应用场景。 7. 封装信息:LM358N-1.2采用SOIC封装,具有较好的电气性能和散热性能。
THS106 价格&库存

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