1. 物料型号：JGHC Glass3225，符合RoHS标准。
2. 器件简介：4个引脚的表面贴装玻璃封装晶体，适用于无线通信、DSC和USB接口卡，具有出色的耐热性和环境特性。封装玻璃中含铅，但根据RoHS指令豁免。
3. 引脚分配：文档中提供了晶体的顶视图和侧视图，但未明确标注引脚编号。
4. 参数特性：
- 等效串联电阻：10~12MHz为120Ω最大，12~20MHz为80Ω最大，20~28MHz为60Ω最大，28~54MHz为50Ω最大。
- 驱动电平：1~50 mW（典型值10mW）。
- 频率容差（25°C时）：±30 ppm，或指定。
- 工作温度范围内的频率稳定性：±30 ppm，或指定。
- 工作温度范围：-10 ~ +70°C，或指定。
- 并联电容（C0）：最大3 pF。
- 负载电容：8 pF，10 pF，或指定。
- 老化（25°C时）：每年最大±3 ppm。
- 存储温度范围：-40~+85°C。
- 包装单位：每卷3,000片。
5. 功能详解：文档未提供详细的功能解释，但提到了晶体的耐热性和环境特性。
6. 应用信息：适用于无线通信、DSC和USB接口卡。
7. 封装信息：晶体的尺寸为3.2±0.1mm x 1.5mm x 0.8mm，封装类型为表面贴装玻璃封装。
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