RAT 汽車用厚膜晶片電阻器
規格標準書(車用等級)
RALEC
旺詮
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1
1 適用範圍:
1.1 本規範適用於RAT系列無鉛、無鹵素符合RoHS條款的厚膜晶片電阻器。
1.2 本產品適用於汽車電子應用。
1.3 符合AEC-Q200 ,等級1信賴性要求。
2 型別名稱:
(例)
RAT
02
型別
100
尺寸
汽車用
厚膜晶片電阻器
電阻值
審查
容差
3-碼
EX.10Ω=100
4.7Ω=4R7
JUMPER=000
4-碼
EX. 10.2Ω=10R2
10KΩ=1002
01(0201)
02(0402)
03(0603)
05(0805)
06(1206)
12(1210)
20(2010)
25(2512)
IE
制訂
J
QA
核准
會簽
TH
包裝型式(請參閱 IE-SP-054)
Q1:1 mm Pitch Carrier Tape 20000 pcs
QE:1 mm Pitch Carrier Tape 150000 pcs
TH:2 mm Pitch Carrier Tape 10000 pcs
H0:2 mm Pitch Carrier Tape 15000 pcs
H1:2 mm Pitch Carrier Tape 20000 pcs
H2:2 mm Pitch Carrier Tape 20000 pcs
B =± 0.1% H3:2 mm Pitch Carrier Tape 30000 pcs
D=± 0.5% H4:2 mm Pitch Carrier Tape 40000 pcs
H5:2 mm Pitch Carrier Tape 50000 pcs
F=± 1%
H6:2 mm Pitch Carrier Tape 60000 pcs
G=± 2%
TP:4 mm Pitch Carrier Tape 5000 pcs
J=± 5%
P2:4 mm Pitch Carrier Tape 10000 pcs
P3:4 mm Pitch Carrier Tape 15000 pcs
P4:4 mm Pitch Carrier Tape 20000 pcs
TE:4 mm Pitch Carrier Tape 4000 pcs
E6:8 mm Pitch Carrier Tape 2000 pcs
BA:散裝(盒裝)
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3 規格表:
最高
T.C.R
過負荷 (ppm/℃)
電壓 溫度係數
額定
功率
最高
額定
電壓
RAT01
(0201)
1
W
20
25V
RAT02
(0402)
1
W
16
50V
100V
RAT03
(0603)
1
W
10
75V
150V
RAT05
(0805)
1
W
8
150V
300V
RAT06
(1206)
1
W
4
200V
400V
RAT12
(1210)
1
W
2
200V
400V
RAT20
(2010)
3
W
4
200V
400V
RAT25
(2512)
1W
200V
400V
型別
50V
JUMPER
(0Ω)
額定電流
阻值範圍
B(±0.1%)
E-24、E-96
D(±0.5%)
E-24、E-96
F(±1%)
E-24、E-96
G(±2%)、J(±5%)
E-24
-200
+400
------
1Ω≦R<10Ω
1Ω≦R<10Ω
1Ω≦R<10Ω
±200
47Ω≦R≦1MΩ
10Ω≦R≦10MΩ
10Ω≦R≦10MΩ
10Ω≦R≦10MΩ
±100
100Ω≦R≦1MΩ
10Ω≦R≦1MΩ
10Ω≦R≦22MΩ
10Ω≦R≦22MΩ
±200
------
------
1Ω≦R<10Ω
1Ω≦R<10Ω
±100
100Ω≦R≦1MΩ
10Ω≦R≦1MΩ
10Ω≦R≦22MΩ
10Ω≦R≦22MΩ
±200
------
1Ω≦R<10Ω
1Ω≦R<10Ω
1Ω≦R<10Ω
±100
100Ω≦R≦1MΩ
10Ω≦R≦10MΩ
10Ω≦R≦27MΩ
10Ω≦R≦27MΩ
±200
------
1Ω≦R<10Ω
1Ω≦R<10Ω
1Ω≦R<10Ω
±100
10Ω≦R≦1MΩ
10Ω≦R≦10MΩ
10Ω≦R≦27MΩ
10Ω≦R≦27MΩ
±200
3Ω≦R<10Ω
1Ω≦R<10Ω
1Ω≦R<10Ω
1Ω≦R<10Ω
±100
100Ω≦R≦1MΩ
10Ω≦R≦10MΩ
10Ω≦R≦27MΩ
10Ω≦R≦27MΩ
±200
------
------
1Ω≦R<10Ω
1Ω≦R<10Ω
±100
100Ω≦R≦1MΩ
10Ω≦R≦10MΩ
10Ω≦R≦20MΩ
10Ω≦R≦20MΩ
±200
------
------
1Ω≦R<10Ω
1Ω≦R<10Ω
±100
100Ω≦R≦1MΩ
10Ω≦R≦10MΩ
10Ω≦R≦20MΩ
10Ω≦R≦20MΩ
±200
------
------
1Ω≦R<10Ω
1Ω≦R<10Ω
-55℃ ~ +155℃
使用溫度範圍
JUMPER
(0Ω)
阻值
J
(±5%)
F
(±1%)
J
(±5%)
F
(±1%)
0.5A
---
50mΩ
MAX
---
1A
1.33A
50mΩ
MAX.
35mΩ
MAX.
1A
2A
50mΩ
MAX.
25mΩ
MAX.
2A
2.5A
50mΩ
MAX.
20mΩ
MAX.
2A
3.5A
50mΩ
MAX.
20mΩ
MAX.
2A
4A
50mΩ
MAX.
20mΩ
MAX.
2A
5A
50mΩ
MAX.
20mΩ
MAX.
2A
7A
50mΩ
MAX.
20mΩ
MAX.
(0201:-55℃ ~ +125℃)
3.1 功率衰減曲線:
型別
使用
溫度
範圍
說明
RAT01 (0201)
其它
-55℃ ~ +125℃
-55℃ ~ +155℃
周圍溫度若超過70℃至125℃之間,功率可照下 周圍溫度若超過70℃至155℃之間,功率可照下
圖曲線予以修定之。
圖曲線予以修定之。
功
率
衰
減
曲
線
圖
備
註
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3.2 額定電壓:
額定電壓:對於額定功率之直流或交流(商用週率有效值rms.)電壓。
可用下列公式求得,但求得之值若超過規格表內之最高電壓時,則以最高額定電壓為其
額定電壓。
R×P
E
E=額定電壓(V)
P=額定功率(W)
R=公稱阻值(Ω)
4 尺寸:
Unit:mm
Dimension
Type
L
W
H
L1
L2
Size Code
RAT01
0201
0.60±0.03
0.30±0.03
0.23±0.03
0.10±0.05
0.15±0.05
RAT02
0402
1.00±0.10
0.50±0.05
0.30±0.05
0.20±0.10
0.25±0.10
RAT03
0603
1.60±0.10
0.80±0.10
0.45±0.10
0.30±0.15
0.30±0.15
RAT05
0805
2.00±0.10
1.25±0.10
0.50±0.10
0.35±0.20
0.35±0.15
RAT06
1206
3.05±0.10
1.55±0.10
0.50±0.10
0.45±0.20
0.35±0.15
RAT12
1210
3.05±0.10
2.55±0.10
0.55±0.10
0.50±0.20
0.50±0.20
RAT20
2010
5.00±0.20
2.50±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
RAT25
2512
6.30±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
5 結構圖:
1
2
3
4
5
備
註
陶瓷基板
背面內部電極
正面內部電極
電阻層
1st 保護層
Ceramic substrate
Bottom inner electrode
Top inner electrode
Resistive layer
1st Protective coating
6
7
8
9
10
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2nd 保護層
字碼
側面內部電極
Ni 層電鍍
Sn 層電鍍
2nd Protective coating
Marking
Terminal inner electrode
Ni plating
Sn plating
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6 信賴性試驗項目:
Item
項目
High
Temperature
Exposure
(Storage)
Conditions
條件
Specifications規格
Resistors
Jumper
0.1%、0.5%、1%: R=±1.0% Refer to item 3.
Put the specimens in the chamber with temperature of
2、2%、5%: R=±2.0% general
155±3℃ for 1000 hours. Then take them out to stabilize
specifications
in room temperature for 24±4hr or more, and measure of
its resistance variance rate.
Temperature
Cycling
Experiment evidence: AEC-Q200
Put the specimens in the High & low temperature test
chamber with temperature varies from -55℃ to 125℃
for 5 minutes and total 1000 cycles. Then take them out
to stabilize in room temperature for 24±4hr or more, and
measure of its resistance variance rate.
Short Time
Overload
Experiment evidence: AEC-Q200
Applied 2.5 times rated voltage for 5 seconds and
release the load for about 30 minutes, then measure its
resistance variance ate.
(Rated voltage refer to item 3. general specifications)
Refer to item 3.
general
specification
R=±2.0%
0.1%、0.5%、1%: R=±1.0% Refer to item 3.
2、2%、5%: R=±2.0% general
specification
Refer to JIS-C5201-1 4.13
Solder the specimens on the test PCB and put them into 0.1%、0.5%、1%: R=±2.0% Refer to item 3.
2%、5%: R=±3.0% general
the constant temperature humidity chamber with 85±2℃
specification
and 85±5%RH. Then apply the test voltage that
calculates based on the 10% of rated power for 1000hrs.
Biased Humidity Then take them out to stabilize in room temperature for
24±4hr or more, and measure of its resistance variance
rate.
Operational
Life
Experiment evidence: AEC-Q200
Solder the specimens on the test PCB and Put them in 0.1%、0.5%、1%: R=±2.0% Refer to item 3.
2%、5%: R=±3.0% general
the chamber with temperature of 125±3℃ and load the
specification
voltage for 1000 hours. Then take them out to stabilize in
room temperature for 24±4hr or more, and measure of its
resistance variance rate.
Note: The input voltage shall refer to the power de-rating
curve (referring to page 2,No.3.1)
Experiment evidence: AEC-Q200
The specimens are fully immersed into the Pb-free solder R=±1.0%
pot, then take them out to stabilize for 1 hour or more and
measure of its resistance variance rate.
Resistance to Temp of solder pot:260±5℃
Soldering Heat
Soldering duration:10±1sec.
Refer to item 3.
general
specification.
Experiment evidence AEC-Q200
備
註
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Item
項目
ESD
Solderability
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Specifications規格
Resistors
Jumper
Conditions
條件
R=±3.0%
Put the specimens on the test fixture and two
(2)discharges (2KVDC) shall be applied to each PUT,
one (1) with a positive polarity and one (1) with a
negative polarity. Afterwards, the specimens stabilize for
30min or more and measure of its resistance variance
rate. The test is performed with direct contact and regular
discharge mode. The resistor and capacitor used on the
spearhead is 2000Ω and 150pF respectively.
Refer to item 3.
general
specification
Experiment evidence AEC-Q200
1.Soldering coverage over 95%
Test method:
2.At the edge of terminal, the object underneath
Test item 1 (solder pot test): Method B
(e.g. white ceramic) shall not expose.
Precondition:
The specimens are subjected to 155℃ dry bake for
4hrs±15min.
The specimens are immersed into the flux first, then fully
immersed into the solder pot, at a temperature of
235± 5℃ for 5+0/-0.5 sec. Then rinse with water and
observe the soldering coverage under the microscope.
Test item 2 (Leaching test): Method D
The specimens are immersed into the flux first, then fully
immersed into the solder pot, at a temperature of
260±5℃ for 30+0/-0.5 sec. Then rinse with water and
observe the soldering coverage under the microscope.
Experiment evidence AEC-Q200
( R2- R1)
6
TCR(ppm / ℃)=
×10
R1: Resistance at room temperature (Ω)
R2: Resistance at -55℃or +125℃(Ω)
Electrical
Characterization T1: Room temperature (℃)
T2: Temperature -55℃ or +125℃
R1( T2- T1)
Refer to item 3. general
specifications
NA
Experiment evidence: AEC-Q200
Refer to item 3.
Solder the specimens on the test PCB and put the PCBA R=±1.0%
general
onto the Bending Tester. Add force at the central part of
specification
PCB, and the duration of the applied forces shall be
60 (+ 5) Sec. Measure of its resistance variance rate in No mechanical damage, peel-off of side end or
Board Flex
chip crack.
load.
(Bending Test)
Bending depth
(D)=5mm
Experiment evidence: AEC-Q200
備
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7 阻值測試包裝標準量測位置:
Unit : mm
背面電極量測
DIM
TYPE
RAT01
A
B
0.44±0.05
0.22±0.05
RAT02
0.80±0.05
0.24±0.05
RAT03
1.35±0.05
0.35±0.05
RAT05
1.80±0.05
0.35±0.05
RAT06
2.90±0.05
0.35±0.05
RAT12
2.90±0.05
0.35±0.05
RAT20
4.50±0.05
1.15±0.05
RAT25
5.90±0.05
1.60±0.05
8 鍍層厚度:
8.1 鎳層厚度:≧2μm
8.2 純錫:≧3μm
8.3 電鍍純錫為霧錫
9 包裝空料數規定:
9.1 每一Reel空料數未超過該捲總數0.1%及連續2顆(含)以上時,是被允許的。
備
註
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10 技術應用說明: (此為建議,請客戶使用時依實際應用作調整)
10.1 建議焊錫條件:
10.1.1 Lead Free IR Reflow Soldering Profile
備註:零件最高耐溫260 +5/-0 ℃,10秒。
10.1.2 Lead Free Double-Wave Soldering Profile(適用0603(含)以上之產品)
10.1.3 烙鐵焊錫方法:350±10℃ 3秒之內。
備
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10.2 建議 Land Pattern Design (For Reflow Soldering):
當元件被焊接時,焊接後的電阻值根據焊接區域的大小和焊接量的不同而稍有變化。
設計電路時,有必要考慮其電阻值降低或增加的影響。
Unit:mm
DIM
TYPE
RAT01
RAT02
RAT03
RAT05
RAT06
RAT12
RAT20
RAT25
A
B
C
0.3
0.5
0.8
1.2
2.2
2.2
3.5
3.8
1.0
1.5
2.1
3.0
4.2
4.2
6.1
8.0
0.4
0.6
0.9
1.3
1.6
2.8
2.8
3.5
10.3 汽車電子應用領域:
該產品是屬於汽車電子用途,RALEC將不為任何使用在特殊環境下,使用此規格產品導
致之損害、費用或損失負責。本系列產品適用之汽車電子應用領域,包括但不限於如下所示,
如有其他應用需與RALEC進行確認是否適用。
(a) 訊息、娛樂、導航、音頻控制單元
(b) 舒適門窗、座椅控制單元
(c) 內部照明控制單元
10.4 使用環境注意事項:
若客戶端有意於特殊環境或狀態下使用本公司產品(包括但不限於如下所示),則需針
對下列或其他運用環境各別承認產品特性及信賴性。
(a) 運用於高溫高濕之環境。
(b) 於接觸海風或運用於其他腐蝕性氣體之環境: Cl2、H2S、NH3、SO2及NO2。
(c) 於非驗證過液體中使用,包括水、油、化學品及有機溶劑。
(d) 使用非驗證過之樹脂或其他塗層材料來封合或塗層本公司產品。
(e) 於焊錫後之清洗,需使用水溶性清潔劑清洗殘留於產品助焊劑,縱然使用免洗助
焊劑仍建議清洗。
10.5 暫態過載注意事項:
本產品可能對於暫態過載而導致產品之功能喪失,請注意您的製造過程和保存,避免
發生高於產品規格之暫態負載施加在產品中。
備
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10.6 作業及處理注意事項:
(a) 作業時需確保電阻邊緣及保護層免於機械應力破壞。
(b) 印刷電路板(PCB)分開或固定在支撐體上時應小心操作,因為印刷電路板(PCB)
安裝的彎曲會對電阻器造成機械應力。
(c) 電阻需於規格中額定功率範圍內使用,尤其當功率超出額定值時,將會負載在電
阻上,有可能因溫度上升造成機器損害。
(d) 若電阻短時間將可能承受大量負載(脈衝波)衝擊時,必須於使用前設置作業環境。
(e) 使用該產品時請在貴司實裝狀態下評估及確認,充分考慮故障安全設計,確保系
統上的安全性。
11 儲存及搬運條件:
11.1 在儲存環境25±5℃、60±15%之條件下可儲存二年。
11.2 存儲時請避開如下惡劣環境,以免影響產品性能及焊錫連接性:海風、Cl2、H2S、
NH3、SO2及NO2等腐蝕性氣體的場所,陽光直射、結露場所。
11.3 產品搬運、存儲時請保證箱體的正確朝向,嚴禁摔落、擠壓箱體,否則可能造成產品
電極或本體受損。
12 電子信息產品標示外箱上以下列標籤進行標示:(外銷中國大陸)
電子信息產品污染控制標誌
包裝回收標誌
13 附件:
13.1 文件修訂記錄表
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(QA-QR-027)
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法律免責聲明
RALEC 及其經銷商與代理商(以下統稱”RALEC”)不因任何產品相關資訊(包括但不限於產
品規格、資料、圖片和圖表)中包含的任何錯誤、不正確或不完整,而承擔任何責任。RALEC
可能隨時對產品相關資訊進行更改、修訂或改善,恕不另行通知。
RALEC 對於其產品使用於特殊目的之適用性或其任何產品的持續生產不為任何承諾、保
證及/或擔保。在法律准許的最大程度内,RALEC 不承擔任何下述之責任:(i)因應用或使
用任何 RALEC 產品而產生之任何及所有責任,(ii)任何及所有責任,包括但不限於因
RALEC 產品所造成或與 RALEC 產品相關的利潤損失或是直接損害、間接損害、特別損
害、懲罰性損害、衍生性損害或附帶性損害,及(iii)任何及所有默示保證,包括產品適用
於特殊用途、非侵權、及適銷性。
RALEC 將此產品定義為一般電子用途,不適用於任何車用電子、醫療救生或維生設備,
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