CC1H104ZC4PD3F5O30MF 数据手册
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DONGGUAN CITY DERSONIC ELECTRONICS CO., LTD.
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陶瓷电容器
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规格承认书
SPECIFICATION FOR APPROVAL
客户名称
(CUSTOMERS):
客户料号
(CUSTOMERS M.NO)
:
客户型号:
(PART NUMBER)
:
产品料号
(OUR PN)
:
品名规格
(SEPCIFICATION)
:
日期
(DATE)
:
制造商确认 MANUFACTURE
客户确认 CUSTOMER
拟制
审核
批准
拟制
审核
批准
DESIGNER
CHECKER
APPROVED
DESIGNER
CHECKER
APPROVED
承
认
章
承
认
章
客户确认签核盖章后,请回传一份承认书给我公司。
PLEASE RETURN TO US A COPY OF“SPECIFICATION FOR APPROVAL”WITH YOU APPROVED SIGNATURE.
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陶瓷电容器
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样品清单
规格描述
NO
客户料号
公司料号
直脚工程图
尺寸标准(mm)
标称
容量
额定
温度
容量
范围
电压
特性
脚型
d
D
T
H
L
F
±0.05
max
max.
max.
±1
±0.5
内弯工程图
外弯工程图
工
程
图
示
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陶瓷电容器
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产品介绍
陶瓷电容器使用陶瓷作为介质,铜线或镀锡钢线作为导线,(蓝色)环氧树脂或(黄色)酚醛
(符合 UL94-V0)树脂包封;圆片型,导线单向引出。
标志与结构
标志说明
序号
标志说明
1
公司 LOGO:
2
标称静电容量:472=4700pF
允许偏差:J=±5%;K=±10%;M=±20%;
3
Z=+80%/-20%
4
其他参考品号说明
额定电压
结构
陶瓷电容器是以被银瓷片作为芯片,镀锡铜包钢线(CP 线)为引线、(蓝色)环氧树脂或(黄
色)酚醛(符合 UL94-V0)树脂包封,其结构如下图所示。
序号
名 称
规格
1
酚醛树脂
2
电极
3
锡
Sn/Bi20
4
引线
Φ0.45mm
备注
黄/BFQ-85T
银片(SL,NP0,Y5P,Y5V)
品号命名
CC
1H
104
Z
A
1
P
D
3F
5O30MF
①
②
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
⑴ 表示产品类别,CC 包含温度补偿型电容器、高介电常数型电容器与半导体型电容器三种
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陶瓷电容器
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⑵ 表示额定电压(符合 R10、R5 系列,见《电容量与额定电压选择指南》)
代码
1H
2A
2D
2H
3A
3D
3F
3G
3I
4A
4N
电压
50V
100V
200V
500V
1KV
2KV
3KV
4KV
6KV
10KV
15KV
⑶ 表示标称容量
标称电容量采用三位数字表示法,前二位数位为有效数值,第三位表示 0 的个数
代码
100
101
102
222
471
472
103
104
224
容量
10pF
100pF
1000pF
2200pF
470pF
4700pF
10nF
100nF
220nF
⑷ 表示容量允许误差
代码
C
D
E
F
G
H
J
K
M
Z
偏差
±0.25PF
±0.5PF
±0.5%
±1.5%
±2%
±3%
±5%
±10%
±20%
+80/-20%
⑸ 表示脚距 单位 mm
代码
A
C
D
E
脚距
2.54
5.08
7.5
10.0
⑹ 表示脚型
直脚;代码“1”
外弯;代码“2”
单内弯;代码“4” 平行脚;代码“5”
⑺ 表示脚长与包装方式
代码
4
6
7
8
9
A
B
F
I
P
脚长
3.5
4.0
4.5
5.0
6.0
8.0
10
18
24
编带盒装
⑻ 表示包封材质
代码
D
E
包封材料
酚醛树脂(黄色)
环氧树脂(蓝色)
⑼ 表示温度特性:B4 表示 Y5P;E4 表示 Y5U;F4 表示 Y5V
代码
材质
容量变化率
温度范围
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R1
X7R(Ⅱ)
±15%
-55~+125℃
CH
NP0(Ⅰ)
±30(PPM/℃)
-55~+125℃
SL
SL(Ⅰ)
+350~1000(PPM/℃)
-55~+125℃
UJ
N750(Ⅰ)
±120(PPM/℃)
B4
Y5P(Ⅱ)
±10%
E4
Y5U(Ⅱ)
+22%/~-55%
F4
Y5V(Ⅱ)
+22%/~-82%
3F
Y5V(Ⅲ)
+22%~-82%
-25~+85℃
⑽ 表示内部管控编码
特点
符合GB/T 11305、GB/T 5966(IEC 60384-8, IDT)、GB/T 5968(IEC 60384-9, IDT)的要求;
容量大,体积小;温度系数呈线性;电容量稳定性高;
低损耗,频率应用范围广
应用
晶体管电路、低压旁路、耦合电路
谐振电路;高 Q 值需求电路;电容量高稳定性电路
特性
NO
项目
1
外观与尺寸
2
标志
3
操作温度范围
4
容量
规格
测试方法
无明显缺陷;
尺寸在规定范围内
目视检查外观
尺寸使用数字卡尺测量
印字清晰可见
目视检查
-25℃~+85℃、 -55℃~+125℃
在标称范围内
T.C.:
≤1000PF
T.C.: C1000PF 1KHZ 1.0±0.2V
HIK.:
Y5V 5%MAX
7
1MHz
100 MΩ MIN
1KHZ 1.0±0.2V
S.C. :
Y5V:7%MAX
1KHZ 0.1V
在两导线间施加额定电压(额定电压 16V 及以下
者,使用 10V 测量)
,时间不超过 1 分钟。
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在两导线间施加 1.5 倍额定电压,时间 1s,充放
电流小于 50mA:
50V-15KV
依规定阶段温度测试(以步骤 3 为基准)
9
温度特性
参照品号说明中-第 9 项
STEP
TEMP
TEMP
TEMP.
1
25±2℃
T1
C1
2
THE LOW TEMP
T2
C2
3
25±2℃
T1
C1
4
THE HIGH TEMP
T2
C2
5
25±2℃
T.C. 计算公式:
① T.C. (PPM)
6
T.C.= C2-C1 ×10
② HIK. S.C.:
T.C.=
C2-C1 ×100%
C1
C1(T2-T1)
外观
引线沾锡面积最少75%,且本体无破损现象
试验前,将电容器放置 85+3/-0℃中预热,5 分
NPO:△C/C:±5%/±0.5Pf
容量变
化率
MAX
钟后再进行焊锡试验;将组件端子线浸入 260℃
HIK、半导体类:
锡炉内,端子线浸至离本体边沿 2.0-3.0mm 处,
Y5E:±10%、Y5P:±15%
并保持 3+1/-0 秒。
Y5U、Z5U:±25%
试验后,电容器须放置室温中 24 小时后方可进
Z5V、Y5V:±30%
行电气特性的测试。
T.C.:
其电气特性的测验方法:
C1000PF 检测频率用 1KHz,
HIK、半导体类:检测频率用 1KHz
使用电压:
S.C. :
T.C.HIK 类用 1.0V 检测.
Y5P Y5U: 5% MAX
半导体类用 0.1VRMS 检测
Y5V:7%MAX
2.绝缘电阻:通电测试 1 分钟后读取绝缘电阻值
3.耐电压:端子间加额定直流电压施压 1-5 秒,
充放 电电流为 50mA 以下。
绝缘电
C≤0.01uF 10000MΩ min
阻
C> 0.01 uF
100/CR CR 单位为 uF
WV<500VDC 免检
500 VDC≤WV<1000VDC TV=250%*WV
WV≥1000 VDC TV=150%*WV
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耐电压
外观
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第 8 页,共 12 页
本体无损伤及无短路现象发生。
引线沾锡面积最少75%,且本体无破损现象
试验方法:
试验温度:40±2℃、相对湿度:90~95%
NPO:△C/C:±7.5%/±0.75Pf
电压:连续施加直流额定电压
MAX
容量变
化率
充放电流:充放电电流为 50mA 以下
X7R:△C/C:±15% MAX
时间:500+24-0 小时;
Y5V:△C/C:±30%MAX
试验后置于室温中:NPO 特性需放置 24
T.C.:
以上方可测定其电气特性, X7R、Y5V 规格需
C1000pF 检测频率用 1KHz
Y5P Y5U 7.5% MAX
Y5V:10%MAX
X7R、Y5V:检测频率用 1KHz
测定电压:
绝缘电
最小值为 500MΩ 或
X7R、Y5V 用 1.0VRMS;
阻
25MΩ×UF 取最小者.
2.绝缘电阻
通电测试 1 分钟后读取绝缘电阻值
外观
引线沾锡面积最少75%,且本体无破损现象
NPO:△C/C:±7.5%/±0.75Pf
MAX
50mA 以下)1000+48-0 小时;
试验温度:85℃±3℃;
容量变
化率
在试验温度下连续施加 2 倍 W.V.(充放电电流
X7R:△C/C:±15% MAX
Y5V:△C/C:±30%MAX
试验后:取出于室温中,T.C.类需放置 24
小时以上方可测定;
HIK、半导体类需放置 48 小时以上
T.C.:
方可测定。
C1000PF 检测频率用 1KHz
S.C. :
Y5P Y5U 7.5% MAX
使用频率:
Y5V:10%MAX
HIK、半导体类:检测频率用 1KHz
使用电压:
T.C.、 HIK 类
用 1.0VRMS 检测;
绝缘电
最小值为 500MΩ 或
半导体类用 0.1VRM 检测。
阻
25MΩ×UF 取最小者.
2.绝缘电阻
通电测试 1 分钟后读取绝缘电阻值
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特性曲线图
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1. 失效安全性
电容器损坏时,失效可能会导致短路。为了避免在短路时引起触电、冒烟、火灾等危险情况,请在电
路中使用熔丝等组件来设置自动防故障功能。
2. 电容器容量变化
i. Y5P、Y5U、Y5V 特性
电容器具有老化特性;因此,电容器若长时间使用,其容量会逐渐降低。而且,容量还可能会因环境
温度或外加电压而发生巨大变化。所以不适合用于时间常数电路。
若需详情,请与我公司联系。
电容的用法和储存
1. 不要把电容器使用在以下环境中:
*阳光直射
*直接暴露在水或盐水区域
*形成露水的区域
2. 插件预防
当用自动插件机插电容器于PCB板上时,确认条件(比如压力,推力,调节夹紧部分)和夹具作用在电
容本体上的最小撞击力,或夹紧导线端子的力。PCB板上插孔间的距离应等于电容的脚距距离。
当拉伸导线端子时,一些加载在电容底部的力可能会导致毁坏绝缘包封层,严重损坏可能导致可靠性
差。
3. 储存
电容器应储存在温度-10到40摄氏度,湿度15%到70%的环境内,最多6个月,最好在收到电容后的短时
期内就使用。(以包装袋上标注的生产日期为准)
使用指南
焊接
不能把电容本体浸入到融化的焊锡中,不能在回流焊中焊接端子。用在PC板上,焊接端应在本体的相
对的一边。焊接条件,比如预热温度,焊接温度,焊接时间,应该遵循我们目录或规格书里面所规定
的要求,(参考图1)
调节适当容积的焊锡量,选择适当的焊锡材料。
当使用焊锡烙铁安装电容器到PCB板,或返工时,应该有足够的预热和温度控制。
我们建议烙铁的温度条件是350±10℃,焊接时间3∽5秒;你应该使用一个适当的尖端直径(φ3mm以
下)的烙铁,以及适当的功率。除了电容器导线端子外,不要用烙铁焊接头直接接触电容本体。
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波峰焊
当将本产品使用波峰焊焊接时,要注意控制温度及时间,避免导致产品内部电极产生不良。
环保要求
1. 符合 RoHS 要求
2. 符合 REACH(SVHC)要求
3. 符合无卤要求
包装方式
1. 散装包装方式,最小包装量 1000PCS (图片仅供参考,以实物为准)
2. 编带包装方式,最小包装量 1500PCS 或 2000PCS(根据产品大小而定)
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.
标称值, mm
项目
代码
误差, mm
编带图形 1
编带图形 2
脚距
F
2.5
5.0
7.5
7.5
10.0
±0.8
直径
D
11.0
11.0
11.0
20.0
20.0
max.
厚度
T
4.5
4.5
6.0
8.0
8.0
max.
导线直径
Φd
0.58
0.58
0.58
0.6
0.6
±0.05
定位孔距离
P0
12.7
12.7
12.7
12.7
12.7
±0.3
组件距离
P
12.7
12.7
12.7
25.4
25.4
±1.0
导线与定位孔之距离
P1
5.1
3.85
2.6
8.95
7.7
±0.7
组件与定位孔之距离
P2
6.35
6.35
6.35
12.7
12.7
±1.3
组件沿纸带偏差,左或右
ΔS
0
0
0
0
0
±1.0
组件横穿纸带偏差
Δh
0
0
0
0
0
±2.0
纸带宽度
W
18.0
18.0
18.0
18.0
18.0
+1.0/-0.5
胶带宽度
W0
5.0
5.0
5.0
7.0
7.0
min.
定位孔位置
W1
9.0
9.0
9.0
9.0
9.0
±0.5
胶带位置
W2
3.0
3.0
3.0
3.0
3.0
min.
组件高度
H
20.0
20.0
20.0
20.0
20.0
±1.5
弯脚组件高度
H0
16.0
16.0
16.0
16.0
16.0
±0.5
组件总高度
H1
32.25
32.25
-
-
-
max.
剪脚高度
L
11.0
11.0
11.0
11.0
11.0
max.
定位孔直径
D0
4.0
4.0
4.0
4.0
4.0
±0.2
传送带厚度
t1
0.7
0.7
0.7
0.7
0.7
±0.2
传送带厚度,含导线
t2
1.5
1.5
1.5
1.7
1.7
max.
导线伸出长度
Lx
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
max.
弯脚架高
K
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
max.
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