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X49SD16MSD2SI

X49SD16MSD2SI

  • 厂商:

    YXC(扬兴科技)

  • 封装:

    HC49S

  • 描述:

    无源晶振 HC49S

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
X49SD16MSD2SI 数据手册
CRYSTAL UNIT HC-49US DIP Applications Features ‧Industrial Control Consumers . ‧Dimensions:11.5 x 4.50 x3.68 mm. ‧Through hole type crystal units. ‧Frequency range:3.2768~64MHz ‧A great number of standard frequencies. Specifications Standard Frequency 3.2768~64 MHz Vibration Mode AT Fundamental Load Capacitance 12pF,20pF,or specify Frequency Tolerance (at 25 ) ±10ppm,±20ppm,or specify Frequency Versus Temperature Characteristics ±20ppm,or specify Operating Temperature -20~+70℃,-40~+85℃,or specify Storage Temperature -40~+85℃ or specify Shunt Capacitance 7 pF Max. Level of Drive 1~500μWMax.(100uW typical) Aging (at 25 ℃ ) ±3ppm/year Max. Equivalent Series Resistance(ESR) 3.2768 ~ 4MHz 4 ~ 5MHz 5 ~ 6 MHz 180 Ω Max. 120 Ω Max. 100 Ω Max. 20 ~ 25 MHz 100 Ω Max. Fundamental 3rd Overtone 6 ~ 17 MHz 7 ~ 10 MHz 10 ~ 27MHz 80 Ω Max. 60 Ω Max. 40 Ω Max. 25 ~ 64 MHz 80 Ω Max. Dimensions and Patterns [unit:mm] Package Size – Dimensions (Unit: mm) 4.5 Marking 6.0 3.5 www.yxc.hk 第1页共2页 CRYSTAL UNIT HC-49US DIP Solder ability Dip terminals in RMA flux for5±0.5 seconds. Under room temperature. Dip terminals in a 260±5℃ solder bath for 5±0.5 seconds. The solder shall leave an undipped terminal length of 2 mm at their base . Resistance to Soldering Heat Dip terminals in a 260±5℃ solder bath for 10±0.5 seconds. The solder shall leave an undipped terminal length of 2 mm at their base. Packing Deposit 200 pieces of the quartz crystal units in a polyethylene bag, and pack enough bags in a packing case to make a 10,000 pieces package. The packing format may be subject to change by quantity. www.yxc.hk 第2页共2页
X49SD16MSD2SI
物料型号:CRYSTAL UNIT HC-49US DIP YXO

器件简介:适用于工业控制和消费电子领域。

引脚分配:文档中没有提供具体的引脚分配图,但提到了DIP(双列直插式封装)。

参数特性: - 尺寸:11.5 x 4.50 x 3.68 mm - 频率范围:3.2768~64MHz - 负载电容:12pF, 20pF或指定 - 频率容差:±10ppm, ±20ppm或指定 - 频率-温度特性:±20ppm或指定 - 工作温度:-20°C 至 +70°C, -40°C至+85°C或指定 - 存储温度:-40°C至+85°C或指定 - 等效串联电阻(ESR):不同频率范围有不同最大值 - 驱动级别:1~500 mW,典型值100μW - 老化率:最大±3ppm/年

功能详解:文档中没有提供详细的功能解释,但提到了晶体单元的基本特性和参数。

应用信息:适用于工业控制和消费电子领域。

封装信息:晶体单元采用DIP封装,尺寸为11.5 x 4.50 x 3.68 mm。还提供了顶视图、侧视图和底视图的尺寸信息。

焊接能力:在室温下,将引脚浸入RMA助焊剂中5±0.5秒,然后在260±5℃的焊锡浴中浸入5±0.5秒,焊锡应留下2mm未浸入的引脚长度。

耐焊热性:在260±5℃的焊锡浴中浸入10±0.5秒,焊锡应留下2mm未浸入的引脚长度。

包装:将200个石英晶体单元存放在聚乙烯袋中,并将足够数量的袋子打包成10000个单元的包装箱。包装格式可能会根据数量变化。
X49SD16MSD2SI 价格&库存

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X49SD16MSD2SI
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