MLB2012-101P2A( f )

1/13 承认书 APPROVAL SHEET 客户名称： 产品名称： 片式铁氧体磁珠 制造商料号： MLB2012-101P2A(f) 客户料号： 版本号： 制造厂商 客户承认印章 拟制 审核 日期 ［承认书样单号：２００８１２１５０１］ 日期 2/13 承认书目录 １、电性能参数表 3 ２、外形尺寸与内部结构 4 ３、产品品名构成 4 ４、可靠性试验项目 5 ５、产品包装 7 ６、推荐焊接条件 7 ７、存储条件 9 ８、ＯＤＳ使用情况 9 ９、注意事项 9 １０、ＳＧＳ报告 10 １１、抽检报表 12 １２、样品承认反馈信息单 13 ２００９－１－１ 版本号 页　码 3/13 １、电性能参数表 型号规格 MLB2012-101P2A(f) 标称阻抗 直流电阻 测试频率 测试电压 额定电流 客户料号 误差范围 （ｍＡ）ｍａｘ （Ω）ｍａｘ （ＭＨｚ） （％） （ｍＶ） （Ω） +/-25% 100 ＜ 0.15 100 50 2000 页　码 ２００９－１－１ 版本号 4/13 ２、外形尺寸与内部结构：单位：ｍｍ（ｉｎｃｈ） ①Ｆｅｒｒｉｔｅ　ｆｏｒ　　Ｓｅｒｉｅｓ　ｏｆ　ｉｎｄｕｃｔｏｒｓ ②Ｉｎｔｅｒｎａｌ　ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ（Ａｇ） ③Ｐｕｌｌ　ｏｕｔ　ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ（Ａｇ） 型号 1005 1608 2012 ④－１　Ｔｅｒｍｉｎａｌ　ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ：Ｉｎｓｉｄｅ（Ａｇ） ④－２　Ｏｕｔｓｉｄｅ　（Ｅｌｅｃｔｒｏ－ｐｌａｔｉｎｇ　Ｎｉ－Ｓｎ／Ｐｂ） L W T 1.0±0.15(0.040±0.006) 0.5±0.15(0.020±0.006) 0.5±0.15(0.020±0.006) 1.6±0.20(0.063±0.008) 0.8±0.20(0.031±0.008) 0.8±0.20(0.031±0.008) 2.0±0.20(0.079±0.008) 1.2±0.20(0.047±0.008) 0.9±0.20(0.035±0.008) 3216 3225 3.2±0.20(0.126±0.008) 1.6±0.20(0.0.63±0.008) 0.9±0.20(0.035±0.008) 3.2±0.20(0.126±0.008) 2.5±0.20(0.098±0.008) 1.3±0.20(0.051±0.008) 4516 4.5±0.20(0.180±0.008) 1.6±0.20(0.063±0.008) 1.6±0.20(0.063±0.008) 4532 4.5±0.20(0.180±0.008) 1.5±0.20(0.060±0.008) 3.2±0.20(0.126±0.008) ３、产品品名构成 ＭＬ□　□□□□－□□□Ｐ□Ａ（ｆ） 无铅产品 电流单位 耐电流值 耐电流符号 阻抗值 外形尺寸（Ｌ×Ｗ） ＭＬＢ－铁氧体磁珠 版本号 ２００９－１－１ 页　码 5/13 ４、可靠性试验项目 项目 可焊 耐焊接热 标准 测试方法 至少９０％端电极表面被焊锡覆盖 预热温度：１２０～１５０℃ 预热时间：６０ｓ 焊料：锡铅产品使用Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７的焊料 　　　　　　无铅产品使用纯锡焊料 焊锡温度：２３０±５℃ 浸锡时间：４±１ｓ 浸入松香助焊剂约３～５ｓ 浸入速度：２５ｍｍ／ｓｅｃ 至少７５％的焊锡覆盖在端电极表面 无可见机械损伤 预热温度：１２０～１５０℃ 预热时间：６０ｓ 焊料：锡铅产品使用Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７的焊料 　　　　　　无铅产品使用纯锡焊料 焊锡温度：２６０±５℃ 浸锡时间：１０±０．５ｓ 浸入松香助焊剂约３～５ｓ 浸入速度：２５ｍｍ／ｓｅｃ 施加力：１００５和１６０８系列为５Ｎ； ２０１２、３２１６、３２２５、４５１６、４５３２系列为１０Ｎ 保持时间：１０±１ｓ 端电极强度 耐低温 端电极与磁体不应受损 无可见机械损伤 无可见机械损伤 电感量变化率小于±１０％ 品质因素变化率（铁氧体）小于±３０％ 品质因素变化率（陶瓷）小于±２０％ 阻抗变化率小于±３０％ 测试温度：－５５±２℃ ＋２４ 测试时间：５００ －０ ｈ 版本号 ２００９－１－１ 页　码 6/13 ４、可靠性试验项目（续上页） 项目 标准 抗弯强度 无可见机械损伤 电感量变化率小于±１０％ 品质因素变化率（铁氧体）小于±３０％ 品质因素变化率（陶瓷）小于±２０％ 阻抗变化率小于±３０％ 跌落 无可见机械损伤 电感量变化率小于±１０％ 品质因素变化率（铁氧体）小于±３０％ 品质因素变化率（陶瓷）小于±２０％ 阻抗变化率小于±３０％ 振动 无可见机械损伤 电感量变化率小于±１０％ 品质因素变化率（铁氧体）小于±３０％ 品质因素变化率（陶瓷）小于±２０％ 阻抗变化率小于±３０％ 耐高温 耐潮湿 温度循环 无可见机械损伤 电感量变化率小于±１０％ 品质因素变化率（铁氧体）小于±３０％ 品质因素变化率（陶瓷）小于±２０％ 阻抗变化率小于±３０％ 测试方法 弯度：２ｍｍ 测试基板：玻璃环氧树脂基板 厚度：０．８ｍｍ 从高度为１米的空中自由落到混凝土地板 重复十次 振幅：１．５ｍｍ 测试时间：沿三个垂直方向轴各做２小时 频率范围：１０Ｈｚ～５５Ｈｚ～１０Ｈｚ（１分钟） 施加额定电流 ＋２４ 测试时间：１０００ －０ ｈ 测试温度：８５±２℃ 无可见机械损伤 电感量变化率小于±１０％ 品质因素变化率（铁氧体）小于±３０％ 品质因素变化率（陶瓷）小于±２０％ 阻抗变化率小于±３０％ 湿度：９０～９５％ＲＨ 无可见机械损伤 电感量变化率小于±１０％ 品质因素变化率（铁氧体）小于±３０％ 品质因素变化率（陶瓷）小于±２０％ 阻抗变化率小于±３０％ 温度：－４０℃，３０±３分钟 温度：５５±２℃ ＋２４ 测试时间：５００ －０ ｈ 　　　　　　＋８５℃，３０±３分钟 转换时间：２０秒（最大） 循环次数：３２ 注：以上要求测试电性能的项目，应试验后在标准条件下放置２４小时后测试。 ２００９－１－１ 版本号 页　码 7/13 ５、产品包装 ⑴剥离力检验 ①盖带的剥离力：沿胶面移动方向拉时要求剥离力为０．１Ｎ～０．７Ｎ ②剥离速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ ③在胶带、纸带剥落时，面胶不能破损、不能粘纸带 ⑵包装数量（单位：粒、ＰＣＳ） ３２２５ ４５１６ ４５３２ ４０００ ３２１６ ４０００ ３０００ ５０００ ３０００ ２００００ ２００００ １５０００ ２００００ １２０００ 每箱数量 ２５００００ １０００００ １０００００ １０００００ ７５０００ 无 无 类　型 １００５ 每卷数量 １００００ １６０８ ２０１２ ４０００ 每盒数量 ２００００ ５００００ ６、推荐焊接条件 ⑴焊接条件 产品适用于波峰焊和回流焊 ①焊剂要求 ａ．使用松香基助焊剂，禁止使用卤化物含量超过０．２（ｗｔ）％的强酸性助焊剂； ｂ．使用纯锡焊料； ｃ．焊料的粘贴厚度：１００μｍ至２００μｍ。 版本号 ２００９－１－１ 页　码 8/13 ６、推荐焊接条件（续上页） ②焊接要求 a. 预热时，产品表温与焊料温度的温差最大不允许超出 150℃，焊接完冷却时，产品表温与溶剂 温度之间的温差最大不允许超过 1 0 0 ℃。预热不足有可能引发产品表明裂纹，从而导致产品品 质下降； b. 产品要在以下画出的曲线允许的范围内进行焊接。其他焊接条件有可能引起产品电极的腐蚀。 当焊接重复时，允许的时间为第一次的累计时间。 ⑵回流焊曲线 锡铅产品回流焊曲线 (Sn/Pb product) 无铅产品回流焊曲线 (Free-Lead product) ⑶波峰焊曲线 ⑷手工焊接 ℃ 烙铁温度：280 功率：最大为 3 0 W 烙铁停留时间：＜5 S ( 注意不要将烙铁碰到产品端电极) ⑸清洗条件 清洗温度：6 0 ℃( 最高) 清洗时间：1分钟( 最少) 超声波功率：最大为 2 0 0 W 版本号 ２００９－１－１ 页　码 9/13 ７、储存条件 ⑴储存期限 距本公司出厂检验时间６个月，产品可以使用，检验时间可以通过包装标记的检验号确认。 若时间超过６个月，应检查焊接性能后方可使用。 ⑵存储条件 ａ．存放货物的库房应满足以下条件：温度（－１０～＋４０℃），相对湿度（３０～７０％）； ｂ．禁止将产品保管在腐蚀物质中，如硫磺、氯气或酸，否则将引起断头氧化，导致降低焊接性； ｃ．为了避免受潮气、灰尘等物质的影响，产品应保管于货架上； ｄ．产品保管在库房中，应避免热冲击、振动以及直接光照等等； ｅ．产品应密封包装。 ８、ＯＤＳ（消耗臭氧层物质）的使用情况 对于以下所列物质，我公司在生产过程中绝不使用。 ＯＤＳ：ＣＣＬ４（四氯化碳）、ＨＣＦＣ等。 ９、注意事项 ⑴若本次承认的为“整体无铅”产品，则表明该产品符合ＲＯＨＳ指令的要求； ⑵本承认书保证我司产品作为一个单体时的质量情况，当我司产品被安装到贵司 产品上时请保证贵司的产品已根据贵司的规范进行了有效评价和确认； ⑶如果贵司对我司产品的试用已超过本测试范围所界定的产品功能，对此所引发 的失效，我司将不予保证。 版本号 页　码 ２００９－１－１ 13/13 １２、样品承认信息反馈单 尊敬的客户：您好！ 感谢您对我公司对信任及支持，在我们合作对过程中，我们将尽最大努力满足您的各种需求， 为您提供最满意的服务。 如果您在对我们的产品（样品）进行承认的过程中出现任何问题，请将问题反馈给我们，我们 将对您提出的问题进行认真分析，并在最短的时间内给您满意的答复及解决方案，在此过程中您 只需填写这张信息反馈单并传真（邮递）给我们即可。 预祝我们合作愉快！ 以下是您对产品（样品）使用情况的简单描述 规格型号 产品批号 送样日期 出现问题 您的分析 （原因） 备注 您的联系方式（便于我们的交流） 您的姓名 职务 电话 传真 公司名称 地址 邮编 Ｅ－Ｍａｉｌ 联系我们 联系人 电话 传真 Ｅ－Ｍａｉｌ 地址 邮编 备注 为了我们更好的合作，请您及时填写并回传。