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FST50_11AL WIFI 模组硬件规格书
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FST50_11AL WiFi 模组硬件规格书
版本 1.0
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本文介绍 FST50_11AL 的产品硬件规格
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版本
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日期
V1.0
首次发布
2020 年 05 月 06 日
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目录
目录............................................................................................................................................................. 4
1.产品概述................................................................................................................................................. 5
1.1 特性.............................................................................................................................................. 5
1.2 芯片框架...................................................................................................................................... 6
2.模组参数................................................................................................................................................. 6
2.1 模组详细参数.............................................................................................................................. 6
2.2 RF 参数范围................................................................................................................................ 7
3.模组引脚说明......................................................................................................................................... 7
3.1 模组引脚分布图.......................................................................................................................... 7
3.2 模组引脚说明.............................................................................................................................. 8
4.外型与尺寸............................................................................................................................................. 8
5 数字端口特征.......................................................................................................................................... 9
6.功耗....................................................................................................................................................... 10
7.倾斜升温............................................................................................................................................... 10
8.生产指南............................................................................................................................................... 11
9.设计建议............................................................................................................................................... 12
10.模组型号介绍..................................................................................................................................... 12
11. 包装................................................................................................................................................... 12
12.联系方式............................................................................................................................................. 13
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1.产品概述
FST50_11AL 是浮思特科技采用翱捷科技(上海)有限公司的 ASR5502 芯片研发的高集成、
高性能、低成本、可高温环境工作的 WIFI 模组,ASR5502 集成了射频收发机、802.11 PHY+MAC、
ARM Cortex-M4F、API 接口、实时计数器(RTC)和完整的电源管理电路。该芯片还提供一个完整的
软件解决方案,比如 RTOS/ TCPIP/SSL/ MQTT/WIFI/AT 等等。客户只需要简单地开发应用程序,
然后推向市场。因此,ASR5502 为物联网应用(如智能照明、安全、远程控制、家电等)提供了一
个小型的外形因素解决方案,使用最少的外部组件为 WiFi 功能嵌入其他系统提供无限可能。
该芯片本身具有完整基于 802.11b/g/n 协议的无线局域网组网功能,可以作为一个具有
Supplicant/HostAP/Sniffer 模式的独立物联网应用程序。
图 1 FST50_11AL 模组
1.1 特性
支持 802.11 b/g/n WLAN 兼容
支持 802.11 e
QoS enhancement (WMM)
支持 802.11 i (WPA/WPA2 PSK), Open/WEP/ TKIP/CCMP
集成 eFuse OTP
晶体时钟:26MHz
单片机核心时钟:160MHz
外设:3xGPIO
支持 ROHS
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1.2 芯片框架
图 2 ASR5502A SoC 整体芯片框架图
2.模组参数
2.1 模组详细参数
类别
无线参数
硬件参数
参数
说明
标准认证
FCC/CE/TELEC/SRRC
无线标准
802.11 b/g/n
频率范围
2.4GHz-2.5GHz (2400M-2483.5M)
天线选择
外置天线(标准长度 26MM)
数据接口
GPIO/PWM
工作电压
3.3(±0.3)V
工作电流
平均值: 45mA
供电电流
峰值电流:500mA
工作温度
-40°~105°
存储温度
-40°~105°
封装大小
13.5mm*8.5mm*1.0mm
板厚
1mm
封装
插件焊接
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表 1 模组详细参数表
2.2 RF 参数范围
参数
输入频率
输入电阻
频率误差
输出功率
EVM
接收灵敏度
典型值
2412-2483.5
单位
MHz
Ω
PPM
dBm
dBm
dBm
%
dB
dB
50
±10
>17
>14
>13
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