SM7012 AC/DC PWM 功率开关 TOIZISV1.8
SM7012
概述
SM7012 是采用电流模式 PWM 控制方式的功率开关芯片,集成高压
宽电压 85~265Vac 输入
待机功耗小于 120mW@220Vac
集成高压启动电路
集成高压功率开关
9V~38V 宽 VDD 工作电压
电流模式 PWM 控制方式
内置过温、过流、过压、欠压锁
1
GND
定等保护功能
2
GND
SM7012 兼容 VIPer12 管脚(不需
3
FB
要修改电路走线及变压器)
4
VDD
启动电路和高压功率管,为低成本开关电源系统提供高性价比的解决
方案。
芯片 VDD 的工作电压范围宽,很方便的应用于充电器领域。芯片
提供了过温、过流、过压、欠压等保护功能,保证了系统的可靠性。
管脚图
封装形式:DIP8、SOP8
SM7012
特点
DRAIN
8
DRAIN
7
DRAIN
6
DRAIN
5
DIP8/SOP8
输出功率表
应用领域
典型电磁炉 BUCK 电路应用方案
小功率充电器
小功率适配器
待机电源
DVD、DVB 以及其他便携式设备
输入电压
85Vac~265Vac
180Vac~265Vac
输出功率
8W
13W
注:输出功率 10W 以上,建议根据实际方案增加散热措施:
增加独立散热片;
其他散热措施。
典型示意电路图
AC
Vou+
EMI
Filter
Vout-
电子邮件: market@chinaasic.com
网址: www.chinaasic.com
注:说明书更新版本请以公司网站公布为准
1
GND
2
GND
3
FB
4
VDD
SM7012
电源
DRAIN
8
DRAIN
7
DRAIN
6
DRAIN
5
Tel: 0755-26991392
Fax: 0755-26991336
地址: 深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道 015 号国微研发大楼三层
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SM7012 AC/DC PWM 功率开关 TOIZISV1.8
内部方框图
DRAIN
VDD
内部电源
产生电路
振荡电路
LVDD
基准电路
VREF
S
驱动
欠压保护电路
--
Q
R1
8V/14.5V
+
R3
R2
过温保护电路
前沿消隐电路
过压保护电路
S2
S1
R1
+
Q
--
0.23V
230ohm
VDD钳位电路
1K ohm
FB
GND
管脚说明
名称
管脚序号
管脚说明
GND
1,2
芯片地,同时也是内置高压 MOS 管 SOURCE 端口
FB
3
反馈输入端口
VDD
4
芯片电源端,工作电压范围可达 9V——38V
DRAIN
5、6、7、8
内置高压 MOS 管的 DRAIN,同时芯片启动时,也做芯片的启动
订购信息
订购型号
SM7012
封装
包装方式
卷盘尺寸
管装
编带
DIP8
20000 只/箱
/
/
SOP8
100000 只/箱
4000 只/盘
13 寸
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SM7012 AC/DC PWM 功率开关 TOIZISV1.8
极限参数
极限参数(TA= 25℃)
符号
说明
范围
单位
VDS(max)
芯片 DRAIN 脚最高耐压
-0.3~730
V
VDS(ST)
芯片启动时,DRAIN 脚最高耐压
-0.3~400
V
VDD
芯片电源电压
-0.3~38
V
Ivdd
嵌位电流
10
mA
IFB
最大反馈电流
3
mA
TJ
工作结温范围
-40~150
℃
TSTG
存储温度
-55~150
℃
标准:MIL-STD-883H METHEOD 3015;
VESD
等级:CLASS 2;
ESD HBM
V
详细测试方法请见 ESD 报告。
注:表贴产品焊接最高峰值温度不能超过 260℃,温度曲线依据 J-STD-020 标准、参考工厂实际和锡膏商建议由工厂自行设定。
热阻参数
符号
说明
SM7012
单位
RthJA
热阻(1)
45
℃/W
注:芯片要焊接在有 200mm2 铜箔散热的 PCB 板,铜箔厚度 35um,铜箔连接到所有的 GND 脚。
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SM7012 AC/DC PWM 功率开关 TOIZISV1.8
电气工作参数
(除非特殊说明,下列条件均为 TA=25℃,VDD=18V)
符号
说明
条件
BVDS
漏源击穿电压
IDSS
范围
单位
最小
典型
最大
--
730V
--
--
V
DRAIN 端关断态漏电流
--
--
--
0.1
mA
RDS(on)
源漏端导通电阻
ID=0.2A
--
19
--
Ohm
VDDON
VDD 开启电压
--
13
14.5
16
V
VDDOFF
VDD 关闭电压
--
7
8
9
V
VDDHYS
VDD 迟滞阈值电压
--
--
6.5
--
V
VDDOVP
VDD 过压保护阈值
--
--
39
--
V
IDD1
VDD 工作电流
IFB=2.0mA
--
0.4
--
mA
IDD2
VDD 工作电流
IFB=0.5mA;ID=50mA
--
1.0
--
mA
IDDCH
芯片充电电流
VDS=100V; VDD=5V
--
-220
--
uA
FOSC
芯片振荡频率
--
--
60
--
KHz
GID
IFB/IDRAIN 增益
--
--
320
--
--
ILIMIT
峰值电流阈值
VFB=0V
--
400
--
mA
IFBSD
FB 关断电流
--
--
0.9
--
mA
RFB
FB 输入电阻
ID=0mA
--
1.23
--
Kohm
TLEB
前置消隐时间
--
--
300
--
nS
TON(min)
最小导通时间
--
--
700
--
nS
TOVT
过温保护温度
--
--
150
--
℃
THYS
过温迟滞阈值温度
--
--
30
--
℃
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SM7012 AC/DC PWM 功率开关 TOIZISV1.8
功能表述
F1
1A/250Vac
C3
102/1KV
D1~D4
1N4007
D7
SR360
T2
L1
5UH
Vout+
T1
40mH
R1
56K
AC
C1
0.1UF/275V
C6
680UF/10V
C7
680UF/10V
C2
22UF/400V
Vout-
D5
FR107
D6
FR107
R3
470R
R2
10R
C4
4.7UF/50V
GND
2
GND
3
FB
4
VDD
R7
12K
SM7012
U1
1
DRAIN
8
DRAIN
7
DRAIN
6
DRAIN
5
Y1
102/250V
R5
5.1K
R4
2.2K
U2A
PC817B
C8
104
U3
TL431
R6
5.1K
U2B
PC817B
C5
102
电路图说明
上图中 D1-D4、C2 组成全波整流,D5、R1、C3 组成 RCD 吸收回路,消除变压器 T2 漏感产生的尖峰电压,
避免击穿 SM7012 内部的高压 MOS 管。
输出部分 U3、U2、R5、R6、R3、R4、C8 组成采样反馈电路,R5、R6 决定系统的输出电压,输出电压 VOUT
等于:
VOUT
R5 R6
2.5V
R6
R3、R4 限制 U2 光耦 PC817B 的电流,避免影响反馈回路。C8 的加入使得系统反馈更加稳定,避免振荡。
VDD 电压部分
SM7012 芯片工作电压范围宽,达到 9V——38V,此特性可以很方便的应用在某些特殊的领域,比如电池充
电器等。
当开关电源启动后,C2 电容上的电压会通过 T2 原边线圈、芯片内部的高压启动 MOS 管向芯片 VDD 电容
C4 充电。当 C4 电容电压达到 16V,内部高压启动 MOS 管关闭,同时 PWM 开启,系统开始工作。
当 C4 电容电压下降到 9V 以下,关闭 PWM 信号,同时芯片将会产生复位信号,使系统重新启动。这就是
欠压保护。
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SM7012 AC/DC PWM 功率开关 TOIZISV1.8
VDD
VDDON
VDDOFF
欠压保护
t
VOUT
t
FB 部分
DRAIN
ID
PWM
control
VDD
-
0.23V
IS
+
IFB
R1
FB
R2
GND
通过高压 MOS 的电流 ID 分成两个部分,其中一部分为 IS,这部分电流为芯片采样电流。IS 与 ID 成比例关系:
ID = GID • IS
通过上图可知: ( I S I FB ) R2 0.23V ,由此可以得到:
IS =
0.23 V
-I
R2 FB
以上公式合并,可得到:
ID = GID • (
0.23 V
-I )
R2 FB
如果将 FB 脚对地短接,此时 IFB 的电流等于:
IFB = -
0.23 V
R1
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SM7012 AC/DC PWM 功率开关 TOIZISV1.8
再将上式合并,最终得到 IDLIM:
IDLIM = GID • 0.23 V • (
1
1
+ )
R1 R2
然而在实际应用中,FB 脚是上拉的方式接入到 VDD,不可能对地短路。当系统启动或者短路时,此时 FB
脚的电压比较接近于 0V,通过内部高压 MOS 管漏极电流则为最大值 IDLIM。
ID
IDLIM
VFB=0
IFB = -
0.23V
R1
GID =
ΔID
ΔIFB
IFB
IFBSD
从上图可以看出,IFB 电流大,ID 的电流就小;IFB 电流小,ID 的电流就大。当 IFB 的电流大于 IFBSD 时,
芯片会关闭 PWM,此时的 ID 的值大约为 85mA,同时芯片会自动进入突发模式。这对于系统工作在空载或者轻
载至关重要。
过压保护
VDD
VDDOVP
VDDON
VDDOFF
t
VDS
t
当芯片 VDD 的电压超过 VDDOVP 时,会触发内部复位信号,导致系统重新启动。
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SM7012 AC/DC PWM 功率开关 TOIZISV1.8
PCB layout 注意事项
开槽
铺铜
DIP8 封装芯片
简要说明:
DIP8
在 IC 的 DRAIN 脚与 GND 及 VDD 之间开槽,以便进一步增加安规距离。
初级环路与次级环路的走线距离尽量粗而短,以便更容易通过 EMC 测试。
高压信号与低压信号分开走线,避免高压信号对低压反馈信号产生干扰。
IC 的 1、2 脚 GND 需要铺铜处理,铺铜面积建议大于 8*8mm,以降低芯片的温度。
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SM7012 AC/DC PWM 功率开关 TOIZISV1.8
典型应用方案
BUCK 电路—电磁炉应用方案
原理图:
R1
D6
AC
C1
5
DRAIN
6
DRAIN
7
DRAIN
8
DRAIN
D1-D4
SM7012
F1
VDD
4
FB
3
GND
2
GND
1
ZD1
C3
C2
C4
18V
L1
U1
C5
C6
D5
C7
5V
D7
BOM 表:
位号
参数
位号
参数
D1、D2、D3、D4
1N4007
C3
4.7uF/50V
D5
BYV26C
C4
104
D6
UF4007
C5
220uF/25V
D7
BYV26C
C6
104
ZD1
18V 稳压管
C7
220uF/25V
R1
22Ω
L1
EE10
C1
4.7uF/400V
F1
1A/250V
C2
103
U1
SM7012
变压器参数:
N2
N1
1)骨架EE10(4+4)卧式普通磁芯
2)电感量L为:1.6mH
3)N1:0.19mm线径为绕150匝
4)N2:0.19mm线径为绕64匝
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SM7012 AC/DC PWM 功率开关 TOIZISV1.8
12V/500mA 反激电源应用方案
原理图:
C6
LT1
F1
R4
T1
CX1
D7
C3
R1
C2
12V
L1
C7
C8
C9
C1
D5
RT1
LT2
CY1
D6
U1
6
5
R5
DRAIN
7
DRAIN
DRAIN
DRAIN
8
R3
R9
R6
R7
GND
GND
FB
VDD
SM7012
1
2
3
4
R2
C4
C10
U2
C11
R8
C5
U3
R10
BOM 清单:
位号
参数
位号
参数
位号
参数
C1
4.7uF/400V
R3
0R
D3、D4
1N4007
C2
10uF/400V
R4
15Ω/1W
D5、D6
FR107
C3、C6
102/1KV
R5
120R/1/2W
D7
SR2100
C4
103/50V
R6
1K
RT1
5D-9
C5
4.7uF/50V
R7
47K
CX1
0.1uF/275V
C7
470 uF/25V
R8
NC
CY1
222/250V
C8
220 uF/25V
R9
33K
F1
1A/250V
C9、C10
104/50V
R10
5.1K
U1
SM7012
C11
NC
LT
40mH
U2
光耦
R1
100KΩ/1W
L1
3uH
U3
TL431
R2
9.1K
D1、D2
1N4007
T1
EE16(5+5)
变压器参数:
变压器绕制方法
N1
制作说明:
N2
1. 骨架EE16(5+5) PC40磁芯
N3
N4(4--5) Φ0.21*1*19T
N3(2--3) Φ0.21*1*60T
N2(6,7--9,10) Φ0.5*1*16T
N4
N1(1--2) Φ0.21*1*60T
进线
铁氟龙套管
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注:说明书更新版本请以公司网站公布为准
2. 电感量Lp(1--2)=1.5mH,漏感为Lp的5%以下
3. 初级对次级打3500VAC漏电流
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