ESP32WROOM32E
ESP32WROOM32UE
技术规格书
2.4 GHz WiFi + 蓝牙 ® + 低功耗蓝牙模组
内置 ESP32 系列芯片,Xtensa® 双核 32 位 LX6 处理器
可选 4/8/16 MB flash
26 个 GPIO,外设丰富
板上 PCB 天线或外部天线连接器
ESP32WROOM32E
ESP32WROOM32UE
版本 1.5
乐鑫信息科技
版权 © 2022
www.espressif.com
1
模组概述
1 模组概述
说明:
点击链接或扫描二维码确保您使用的是最新版本的文档:
https://espressif.com/documentation/esp32-wroom-32e_esp32-wroom-32ue_datasheet_cn.pdf
1.1 特性
CPU 和片上存储器
模组集成元件
• 内置 ESP32-D0WD-V3 或 ESP32-D0WDR2-V3
• 40 MHz 晶振
芯片,Xtensa 双核 32 位 LX6 微处理器,支持高
• 4/8/16 MB SPI flash(可选)
达 240 MHz 的时钟频率
• 448 KB ROM
天线选型
• 520 KB SRAM
• ESP32-WROOM-32E:板载 PCB 天线
• 16 KB RTC SRAM
• ESP32-WROOM-32UE:通过连接器连接外部天
• ESP32-D0WDR2-V3 芯片另外内置 2 MB PSRAM
线
WiFi
工作条件
• 802.11b/g/n
• 工作电压/供电电压:3.0 ~ 3.6 V
• 802.11n 模式下数据速率高达 150 Mbps
• 工作环境温度:
• 支持 A-MPDU 和 A-MSDU 聚合
– 85°C 版:–40 ~ 85 °C
• 0.4 µs 保护间隔
– 105°C 版:–40 ~ 105 °C。注意,仅有内置
• 工作信道中心频率范围:2412 ~ 2484 MHz
4/8 MB flash 的模组支持 105 °C 版,内置
16 MB flash 的模组尚不支持 105 °C 版。
蓝牙
• 蓝牙 V4.2 BR/EDR 和蓝牙 LE 标准
认证
• Class-1、class-2 和 class-3 发射器
• AFH
• 蓝牙认证:BQB
• CVSD 和 SBC
• RF
认 证: 见
ESP32-WROOM-32E
证书和
ESP32-WROOM-32UE 证书
外设
• 环保认证:REACH/RoHS
• SD 卡、UART、SPI、SDIO、I2C、LED PWM、电机
PWM、I2S、IR、脉冲计数器、GPIO、电容式触摸
可靠性测试
传感器、ADC、DAC、TWAI®(兼容 ISO 11898-1,
即 CAN 规范 2.0)
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• HTOL/HTSL/uHAST/TCT/ESD
2
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ESP32-WROOM-32E & WROOM-32UE 技术规格书 v1.5
模组概述
1
1.2 描述
ESP32-WROOM-32E 和 ESP32-WROOM-32UE 是两款通用型 Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU 模组,功能
强大,用途广泛,可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务,例如语音编码、音频流和 MP3 解码等。
ESP32-WROOM-32E 采用 PCB 板载天线,ESP32-WROOM-32UE 采用连接器连接外部天线。本文档提供的信
息适用于这两款模组。
两款模组的系列型号对比如下表所示:
表 1: ESP32WROOM32E 系列型号对比1
订购代码
环境温度2
模组尺寸3
(°C)
(mm)
Flash
PSRAM
ESP32-WROOM-32E-N4
4 MB (Quad SPI)
—
–40 ~ 85
ESP32-WROOM-32E-N8
8 MB (Quad SPI)
—
–40 ~ 85
ESP32-WROOM-32E-N16
16 MB (Quad SPI)
—
–40 ~ 85
ESP32-WROOM-32E-H4
4 MB (Quad SPI)
—
–40 ~ 105
ESP32-WROOM-32E-H8
8 MB (Quad SPI)
—
–40 ~ 105
ESP32-WROOM-32E-N4R2
4 MB (Quad SPI)
2 MB (Quad SPI)4
–40 ~ 85
ESP32-WROOM-32E-N8R2
8 MB (Quad SPI)
2 MB (Quad SPI)
4
–40 ~ 85
ESP32-WROOM-32E-N16R2
16 MB (Quad SPI)
2 MB (Quad SPI)4
–40 ~ 85
1
18.0 × 25.5 × 3.1
本表格中的注释内容与表 2 一致。
表 2: ESP32WROOM32UE 系列型号对比
订购代码
环境温度2
模组尺寸3
(°C)
(mm)
Flash
PSRAM
ESP32-WROOM-32UE-N4
4 MB (Quad SPI)
—
–40 ~ 85
ESP32-WROOM-32UE-N8
8 MB (Quad SPI)
—
–40 ~ 85
ESP32-WROOM-32UE-N16
16 MB (Quad SPI)
—
–40 ~ 85
ESP32-WROOM-32UE-H4
4 MB (Quad SPI)
—
–40 ~ 105
ESP32-WROOM-32UE-H8
8 MB (Quad SPI)
—
–40 ~ 105
ESP32-WROOM-32UE-N4R2
4 MB (Quad SPI)
2 MB (Quad SPI)4
–40 ~ 85
ESP32-WROOM-32UE-N8R2
8 MB (Quad SPI)
2 MB (Quad SPI)4
–40 ~ 85
4
–40 ~ 85
ESP32-WROOM-32UE-N16R2
16 MB (Quad SPI)
2 MB (Quad SPI)
2
环境温度指乐鑫模组外部的推荐环境温度。
3
更多关于模组尺寸的信息,请参考章节 7.1 模组尺寸。
4
该模组使用封装在芯片中的 PSRAM。
18.0 × 19.2 × 3.2
ESP32-WROOM-32E 和 ESP32-WROOM-32UE 采用的芯片是 ESP32 系列的 ESP32-D0WD-V3 或 ESP32-D0WDR2V3*。ESP32-D0WD-V3 和 ESP32-D0WDR2-V3 芯片具有可扩展、自适应的特点。两个 CPU 核可以被单独控制。
CPU 时钟频率的调节范围为 80 MHz 到 240 MHz。用户可以关闭 CPU 的电源,利用低功耗协处理器监测外设的
状态变化或某些模拟量是否超出阈值。ESP32 还集成了丰富的外设,包括电容式触摸传感器、霍尔传感器、SD
卡接口、以太网接口、高速 SPI、UART、I2S 和 I2C 等。
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3
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ESP32-WROOM-32E & WROOM-32UE 技术规格书 v1.5
1
模组概述
说明:
* 关于 ESP32-D0WD-V3 的更多信息请参考 《ESP32 系列芯片技术规格书》。
模组集成了传统蓝牙、低功耗蓝牙和 Wi-Fi,具有广泛的用途:Wi-Fi 支持极大范围的通信连接,也支持通过路由
器直接连接互联网;而蓝牙可以让用户连接手机或者广播 BLE Beacon 以便于信号检测。ESP32 芯片的睡眠电
流小于 5 µA,使其适用于电池供电的可穿戴电子设备。模组支持的数据传输速率高达 150 Mbps,天线输出功
率达到 20 dBm,可实现最大范围的无线通信。因此,这款模组具有行业领先的技术规格,在高集成度、无线传
输距离、功耗以及网络联通等方面性能极佳。
ESP32 的操作系统是带有 LwIP 的 freeRTOS,还内置了带有硬件加速功能的 TLS 1.2。芯片同时支持 OTA 加密
升级,方便用户在产品发布之后继续升级。
1.3 应用
• 通用低功耗 IoT 传感器集线器
• 工业自动化
• 通用低功耗 IoT 数据记录器
• 智慧农业
• 摄像头视频流传输
• 音频设备
• OTT 电视盒/机顶盒设备
• 健康/医疗/看护
• 语音识别
• Wi-Fi 玩具
• 图像识别
• 可穿戴电子产品
• Mesh 网络
• 零售 & 餐饮
• 家庭自动化
• 智能家居控制板
• 智慧楼宇
• 智能 POS 应用
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4
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ESP32-WROOM-32E & WROOM-32UE 技术规格书 v1.5
目录
目录
1
模组概述
2
1.1
特性
2
1.2
描述
3
1.3
应用
4
2
功能框图
9
3
管脚定义
10
3.1
管脚布局
10
3.2
管脚定义
10
3.3
Strapping 管脚
12
4
电气特性
14
4.1
绝对最大额定值
14
4.2
建议工作条件
14
4.3
直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
14
4.4
功耗特性
15
4.5
Wi-Fi 射频特性
15
4.6
4.7
4.5.1
Wi-Fi 射频标准
15
4.5.2
发射器性能规格
16
4.5.3
接收器性能规格
16
蓝牙射频
18
4.6.1
接收器 - 基础数据率 (BR)
18
4.6.2
发射器 - 基础数据率 (BR)
18
4.6.3
接收器 - 增强数据率 (EDR)
19
4.6.4
发射器 - 增强数据率 (EDR)
19
低功耗蓝牙射频
20
4.7.1
接收器
20
4.7.2
发射器
20
5
模组原理图
21
6
外围设计原理图
23
7
模组尺寸和 PCB 封装图形
24
7.1
模组尺寸
24
7.2
推荐 PCB 封装图
25
7.3
外部天线连接器尺寸
27
8
产品处理
28
8.1
存储条件
28
8.2
静电放电 (ESD)
28
8.3
回流焊温度曲线
28
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5
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ESP32-WROOM-32E & WROOM-32UE 技术规格书 v1.5
目录
8.4
超声波振动
29
9
相关文档和资源
30
修订历史
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31
6
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ESP32-WROOM-32E & WROOM-32UE 技术规格书 v1.5
表格
表格
1
ESP32-WROOM-32E 系列型号对比
3
2
ESP32-WROOM-32UE 系列型号对比
3
3
管脚定义
11
4
Strapping 管脚
13
5
ESP32 上电、复位时序图参数说明
13
6
绝对最大额定值
14
7
建议工作条件
14
8
直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
14
9
射频功耗
15
10
Wi-Fi 射频标准
16
11
发射器功率规格
16
12
接收灵敏度
16
13
最大接收电平
17
14
邻道抑制
17
15
接收器特性 - 基础数据率 (BR)
18
16
发射器特性 - 基础数据率 (BR)
18
17
接收器特性 - 增强数据率 (EDR)
19
18
发射器特性 - 增强数据率 (EDR)
19
19
低功耗蓝牙接收器特性
20
20
低功耗蓝牙发射器特性
20
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7
反馈文档意见
ESP32-WROOM-32E & WROOM-32UE 技术规格书 v1.5
插图
插图
1
ESP32-WROOM-32E 功能框图
9
2
ESP32-WROOM-32UE 功能框图
9
3
管脚布局(顶视图)
10
4
ESP32 上电、复位时序图
13
5
ESP32-WROOM-32E 原理图
21
6
ESP32-WROOM-32UE 原理图
22
7
外围设计原理图
23
8
ESP32-WROOM-32E 模组尺寸
24
9
ESP32-WROOM-32UE 模组尺寸
24
10
ESP32-WROOM-32E 推荐 PCB 封装图
25
11
ESP32-WROOM-32UE 推荐 PCB 封装图
26
12
外部天线连接器尺寸图
27
13
回流焊温度曲线
28
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8
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ESP32-WROOM-32E & WROOM-32UE 技术规格书 v1.5
QSPI Flash
2
ESP32-WROOM-32UE
功能框图
2 功能框图
40 MHz
Crystal
3V3
ESP32-D0WD-V3
EN
Antenna
RF Matching
ESP32-D0WDR2-V3
GPIOs
SPICS
SPICLK
SPIDI
SPIDO
SPIHD
SPIWP
VDD_SDIO
PSRAM(opt.)
(QSPI)
QSPI Flash
ESP32-WROOM-32E
图 1: ESP32WROOM32E 功能框图
40 MHz
Crystal
3V3
ESP32-D0WD-V3
EN
Antenna
RF Matching
ESP32-D0WDR2-V3
GPIOs
SPICS
SPICLK
SPIDI
SPIDO
SPIHD
SPIWP
VDD_SDIO
PSRAM(opt.)
(QSPI)
QSPI Flash
ESP32-WROOM-32UE
图 2: ESP32WROOM32UE 功能框图
40 MHz
Crystal
3V3
ESP32-D0WD-V3
EN
ESP32-D0WDR2-V3
Antenna
RF Matching
GPIOs
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SPICS
SPICLK
SPIDI
SPIDO
SPIHD
SPIWP
VDD_SDIO
PSRAM(opt.)
(QSPI)
9
反馈文档意见
QSPI
Flash
ESP32-WROOM-32E & WROOM-32UE 技术规格书 v1.5
ESP32-WROOM-32E
3
管脚定义
3 管脚定义
3.1 管脚布局
管脚布局图显示了模组上管脚的大致位置。按比例绘制的实际布局请参考图 7.1 模组尺寸。ESP32-WROOM32UE 没有禁止布线区 (keepout zone),管脚布局和 ESP32-WROOM-32E 一样。
Keepout Zone
6
IO34
GND
GND
GND
IO21
33
7
IO35
GND
39
GND
GND
NC
32
8
IO32
GND
GND
GND
IO19
31
9
IO33
IO18
30
10
IO25
IO5
29
11
IO26
IO17
28
12
IO27
IO16
27
13
IO14
IO4
26
14
IO12
IO0
25
IO2
34
24
RXD0
IO15
SENSOR_VN
23
5
NC
35
22
TXD0
NC
SENSOR_VP
21
4
NC
36
20
IO22
NC
EN
19
3
NC
37
18
IO23
NC
3V3
17
2
IO13
38
16
GND
GND
GND
15
1
图 3: 管脚布局(顶视图)
3.2 管脚定义
模组共有 38 个管脚,具体描述参见表 3。
外设管脚分配请参考 《ESP32 系列芯片技术规格书》。
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10
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3
管脚定义
表 3: 管脚定义
类型1 功能
名称
序号
GND
1
P
接地
3V3
2
P
供电
EN
3
I
高电平:芯片使能;
低电平:芯片关闭;
注意:不能让 EN 管脚浮空。
SENSOR_VP
4
I
GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0
SENSOR_VN
5
I
GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3
IO34
6
I
GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4
IO35
7
I
GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5
IO32
8
I/O
IO33
9
I/O
IO25
10
I/O
GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0
IO26
11
I/O
GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1
IO27
12
I/O
GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17, EMAC_RX_DV
IO14
13
I/O
IO12
14
I/O
GND
15
P
IO13
16
I/O
NC
17
-
请见表格下方说明2
NC
18
-
请见表格下方说明2
NC
19
-
请见表格下方说明2
NC
20
-
请见表格下方说明2
NC
21
-
请见表格下方说明2
NC
22
-
请见表格下方说明2
IO15
23
I/O
IO2
24
I/O
IO0
25
I/O
IO4
26
I/O
27
I/O
GPIO16, HS1_DATA4, U2RXD, EMAC_CLK_OUT
IO17
28
I/O
GPIO17, HS1_DATA5, U2TXD, EMAC_CLK_OUT_180
IO5
29
I/O
GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK
IO18
30
I/O
GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7
IO16
3
GPIO32, XTAL_32K_P (32.768 kHz 晶振输入), ADC1_CH4, TOUCH9,
RTC_GPIO9
GPIO33, XTAL_32K_N (32.768 kHz 晶振输出), ADC1_CH5, TOUCH8,
RTC_GPIO8
GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK,
HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2
GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI, HSPIQ,
HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3
接地
GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID,
HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER
GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICS0, RTC_GPIO13,
HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3
GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0,
SD_DATA0
GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1,
EMAC_TX_CLK
GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1,
SD_DATA1, EMAC_TX_ER
见下页
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11
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3
管脚定义
表 3 – 接上页
1
名称
序号
类型
功能
IO19
31
I/O
NC
32
-
IO21
33
I/O
GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN
RXD0
34
I/O
GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2
TXD0
35
I/O
GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2
IO22
36
I/O
GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1
IO23
37
I/O
GPIO23, VSPID, HS1_STROBE
GND
38
P
GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0
-
接地
1
P:电源;I:输入;O:输出。
2
ESP32-D0WD-V3/ESP32-D0WDR2-V3 芯片上的 GPIO6 至 GPIO11 用于连接模组上集成的 SPI flash,
不再拉出至模组管脚。
3
在带有 QSPI PSRAM(即内置芯片为 ESP32-D0WDR2-V3)的模组中,IO16 用于连接至嵌入式 PSRAM,
不可用于其他功能。
3.3 Strapping 管脚
说明:
以下内容摘自《ESP32 系列芯片技术规格书》的 Strapping 管脚章节。芯片的 Strapping 管脚与模组管脚的对应关系,
可参考章节 5 模组原理图。
ESP32 共有 5 个 Strapping 管脚。
• MTDI
• GPIO0
• GPIO2
• MTDO
• GPIO5
软件可以读取寄存器“GPIO_STRAPPING”中这 5 个管脚 strapping 的值。
在芯片的系统复位(上电复位、RTC 看门狗复位、欠压复位)放开的过程中,Strapping 管脚对电平采样并存储
到锁存器中,锁存为“0”或“1”
,并一直保持到芯片掉电或关闭。
每一个 Strapping 管脚都会连接内部上拉/下拉。如果一个 Strapping 管脚没有外部连接或者连接的外部线路处
于高阻抗状态,内部弱上拉/下拉将决定 Strapping 管脚输入电平的默认值。
为改变 Strapping 的值,用户可以应用外部下拉/上拉电阻,或者应用主机 MCU 的 GPIO 控制 ESP32 上电复位
放开时的 Strapping 管脚电平。
复位放开后,Strapping 管脚和普通管脚功能相同。
配置 Strapping 管脚的详细启动模式请参阅表 4 。
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12
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3
管脚定义
表 4: Strapping 管脚
内置 LDO (VDD_SDIO) 电压
管脚
默认
3.3 V
1.8 V
MTDI
下拉
0
1
系统启动模式
管脚
默认
SPI 启动模式
下载启动模式
GPIO0
上拉
1
0
GPIO2
下拉
无关项
0
系统启动过程中,控制 U0TXD 打印
管脚
默认
U0TXD 正常打印
U0TXD 上电不打印
MTDO
上拉
1
0
SDIO 从机信号输入输出时序
下降沿采样
下降沿采样
上升沿采样
上升沿采样
管脚
默认
下降沿输出
上升沿输出
下降沿输出
上升沿输出
MTDO
上拉
0
0
1
1
GPIO5
上拉
0
1
0
1
*
固件可以通过配置一些寄存器比特位,在启动后改变“内置 LDO (VDD_SDIO) 电
压”和“SDIO 从机信号输入输出时序”的设定。
*
由于模组内置了 3.3 V SPI flash,所以上电时不能将 MTDI 置 1。
下图为 ESP32 上电、复位时序图。各参数说明如表 5 所示。
t0
t1
VDD3P3_RTC Min
VDD
VIL_nRST
CHIP_PU
图 4: ESP32 上电、复位时序图
表 5: ESP32 上电、复位时序图参数说明
参数
说明
最小值
单位
t0
CHIP_PU 管脚上电晚于系统电源 3.3 V 上电的延时时间
50
µs
t1
CHIP_PU 电平低于 VIL_nRST (其值可在表 8 直流电气特性中查看)的时间
50
µs
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4
电气特性
4 电气特性
4.1 绝对最大额定值
超出绝对最大额定值可能导致器件永久性损坏。这只是强调的额定值,不涉及器件在这些或其它条件下超出本
技术规格指标的功能性操作。建议工作条件请参考表 7 建议工作条件。长时间暴露在绝对最大额定条件下可能
会影响模组的可靠性。
表 6: 绝对最大额定值
符号
参数
最小值
最大值
VDD33
供电电压
–0.3
3.6
V
TST ORE
存储温度
–40
105
°C
*
单位
关于电源域请参考《ESP32 系列芯片技术规格书》 附录中表 IO MUX。
4.2 建议工作条件
表 7: 建议工作条件
符号
参数
最小值
典型值
最大值
VDD33
电源管脚电压
3.0
3.3
3.6
V
IV DD
外部电源的供电电流
0.5
—
—
A
T
工作环境温度
–40
—
85 °C 版
105 °C 版
85
105
单位
°C
4.3 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
表 8: 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
符号
CIN
VIH
参数
最小值
管脚电容
典型值
—
高电平输入电压
0.75 × VDD
最大值
2
1
—
单位
—
pF
1
VDD + 0.3
V
1
VIL
低电平输入电压
–0.3
—
0.25 × VDD
IIH
高电平输入电流
—
—
50
nA
IIL
低电平输入电流
—
—
50
nA
—
—
VOH
VOL
高电平输出电压
0.8 × VDD
低电平输出电压
—
1
—
0.1 × VDD
V
V
1
V
见下页
乐鑫信息科技
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反馈文档意见
ESP32-WROOM-32E & WROOM-32UE 技术规格书 v1.5
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电气特性
表 8 – 接上页
符号
参数
最大值
单位
—
40
—
mA
—
40
—
mA
—
20
—
mA
—
28
—
mA
源域 1, 2
1
(VDD = 3.3 V,
VDD3P3_RTC 电
VOH >= 2.64 V,
管脚输出强度设为
最大值)
典型值
VDD3P3_CPU 电
高电平拉电流
IOH
最小值
源域 1, 2
VDD_SDIO 电 源
域 1, 3
低电平灌电流
(VDD1= 3.3 V, VOL = 0.495 V,
IOL
管脚输出强度设为最大值)
RP U
上拉电阻
—
45
—
kΩ
RP D
下拉电阻
—
45
—
kΩ
VIL_nRST
CHIP_PU 关闭芯片的低电平输入电压
—
—
0.6
V
1
2
VDD 是 I/O 的供电电源。关于电源域请参考《ESP32 系列芯片技术规格书》 附录中表 IO MUX。
VDD3P3_CPU 和 VDD3P3_RTC 电源域管脚的单个管脚的拉电流随管脚数量增加而减小,从约 40 mA
减小到约 29 mA。
3
VDD_SDIO 电源域的管脚不包括连接 flash 和/或 PSRAM 的管脚。
4.4 功耗特性
模组使用了先进的电源管理技术,可以在不同的功耗模式之间切换。关于不同功耗模式的描述,详见
《ESP32 系列芯片技术规格书》 的 RTC 和低功耗管理章节。
表 9: 射频功耗
工作模式
描述
TX
Active(射频工作)
RX
1
平均值 (mA)
峰值 (mA)
802.11b, 20 MHz, 1 Mbps, @19.5 dBm
239
379
802.11g, 20 MHz, 54 Mbps, @15 dBm
190
276
802.11n, 20 MHz, MCS7, @13 dBm
183
258
802.11n, 40 MHz, MCS7, @13 dBm
165
211
802.11b/g/n, 20 MHz
112
112
802.11n, 40 MHz
118
118
功耗数据是基于 3.3 V 电源、25 °C 环境温度,在 RF 接口处完成的测试结果。所有发射数据均基于
50% 的占空比测得。
2
测量 RX 功耗数据时,外设处于关闭状态,CPU 处于 idle 状态。
4.5 WiFi 射频特性
4.5.1 WiFi 射频标准
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电气特性
表 10: WiFi 射频标准
名称
工作信道中心频率范围
描述
1
2412 ~ 2484 MHz
Wi-Fi 协议
IEEE 802.11b/g/n
11b: 1, 2, 5.5, 11 Mbps
20 MHz
数据速率
11g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbps
11n: MCS0-7, 72.2 Mbps (Max)
40 MHz
11n: MCS0-7, 150 Mbps (Max)
PCB 天线,外部天线2
天线类型
1
工作信道中心频率范围应符合国家或地区的规范标准。软件可以配置工作信道中心频率范围。
2
使用外部天线的模组输出阻抗为 50 Ω,不使用外部天线的模组可无需关注输出阻抗。
4.5.2 发射器性能规格
根据产品或认证的要求,您可以配置发射器目标功率。默认功率详见表 11。
表 11: 发射器功率规格
速率
典型值 (dBm)
11b, 1 Mbps
19.5
11b, 11 Mbps
19.5
11g, 6 Mbps
18
11g, 54 Mbps
14
11n, HT20, MCS0
18
11n, HT20, MCS7
13
11n, HT40, MCS0
18
11n, HT40, MCS7
13
4.5.3 接收器性能规格
表 12: 接收灵敏度
速率
典型值 (dBm)
1 Mbps
–97
2 Mbps
–94
5.5 Mbps
–92
11 Mbps
–88
6 Mbps
–93
9 Mbps
–91
12 Mbps
–89
18 Mbps
–87
24 Mbps
–84
36 Mbps
–80
48 Mbps
–77
见下页
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电气特性
表 12 – 接上页
速率
典型值 (dBm)
54 Mbps
–75
11n, HT20, MCS0
–92
11n, HT20, MCS1
–88
11n, HT20, MCS2
–86
11n, HT20, MCS3
–83
11n, HT20, MCS4
–80
11n, HT20, MCS5
–76
11n, HT20, MCS6
–74
11n, HT20, MCS7
–72
11n, HT40, MCS0
–89
11n, HT40, MCS1
–85
11n, HT40, MCS2
–83
11n, HT40, MCS3
–80
11n, HT40, MCS4
–76
11n, HT40, MCS5
–72
11n, HT40, MCS6
–71
11n, HT40, MCS7
–69
表 13: 最大接收电平
速率
典型值 (dBm)
11b, 1 Mbps
5
11b, 11 Mbps
5
11g, 6 Mbps
0
11g, 54 Mbps
–8
11n, HT20, MCS0
0
11n, HT20, MCS7
–8
11n, HT40, MCS0
0
11n, HT40, MCS7
–8
表 14: 邻道抑制
速率
乐鑫信息科技
典型值 (dB)
11b, 11 Mbps
35
11g, 6 Mbps
27
11g, 54 Mbps
13
11n, HT20, MCS0
27
11n, HT20, MCS7
12
11n, HT40, MCS0
16
11n, HT40, MCS7
7
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电气特性
4.6 蓝牙射频
4.6.1 接收器 基础数据率 (BR)
表 15: 接收器特性 基础数据率 (BR)
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
灵敏度 @0.1% BER
—
–90
–89
–88
dBm
最大接收信号 @0.1% BER
—
0
—
—
dBm
共信道抑制比 C/I
—
—
+7
—
dB
F = F0 + 1 MHz
—
—
–6
dB
F = F0 –1 MHz
—
—
–6
dB
F = F0 + 2 MHz
—
—
–25
dB
F = F0 –2 MHz
—
—
–33
dB
F = F0 + 3 MHz
—
—
–25
dB
F = F0 –3 MHz
—
—
–45
dB
30 MHz ~ 2000 MHz
–10
—
—
dBm
2000 MHz ~ 2400 MHz
–27
—
—
dBm
2500 MHz ~ 3000 MHz
–27
—
—
dBm
3000 MHz ~ 12.5 GHz
–10
—
—
dBm
—
–36
—
—
dBm
邻道选择性抑制比 C/I
带外阻塞
互调
4.6.2 发射器 基础数据率 (BR)
表 16: 发射器特性 基础数据率 (BR)
参数
最小值
典型值
最大值
单位
—
—
0
—
dBm
增益控制步长
—
—
3
—
dB
射频功率控制范围
—
–12
—
+9
dBm
20 dB 带宽
—
—
0.9
—
MHz
F = F0 ± 2 MHz
—
–55
—
dBm
F = F0 ± 3 MHz
—
–55
—
dBm
F = F0 ± > 3 MHz
—
–59
—
dBm
∆ f 1avg
—
—
—
155
kHz
∆ f 2max
—
127
—
—
kHz
∆ f 2avg /∆ f 1avg
—
—
0.92
—
—
ICFT
—
—
–7
—
kHz
漂移速率
—
—
0.7
—
kHz/50 µs
偏移 (DH1)
—
—
6
—
kHz
偏移 (DH5)
—
—
6
—
kHz
射频发射功率
条件
*
邻道发射功率
*
从 0 到 7,共有 8 个功率级别,发射功率范围从–12 dBm 到 9 dBm。功率电平每增加 1 时,
发射功率增加 3 dB。默认情况下使用功率级别 4,相应的发射功率为 0 dBm。
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电气特性
4.6.3 接收器 增强数据率 (EDR)
表 17: 接收器特性 增强数据率 (EDR)
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
π/4 DQPSK
灵敏度 @0.01% BER
—
–90
–89
–88
dBm
最大接收信号 @0.01% BER
—
—
0
—
dBm
共信道抑制比 C/I
—
—
11
—
dB
F = F0 + 1 MHz
—
–7
—
dB
F = F0 –1 MHz
—
–7
—
dB
F = F0 + 2 MHz
—
–25
—
dB
F = F0 –2 MHz
—
–35
—
dB
F = F0 + 3 MHz
—
–25
—
dB
F = F0 –3 MHz
—
–45
—
dB
邻道选择性抑制比 C/I
8DPSK
灵敏度 @0.01% BER
—
–84
–83
–82
dBm
最大接收信号 @0.01% BER
—
—
–5
—
dBm
共信道抑制比 C/I
—
—
18
—
dB
F = F0 + 1 MHz
—
2
—
dB
F = F0 –1 MHz
—
2
—
dB
F = F0 + 2 MHz
—
–25
—
dB
F = F0 –2 MHz
—
–25
—
dB
F = F0 + 3 MHz
—
–25
—
dB
F = F0 –3 MHz
—
–38
—
dB
最小值
典型值
最大值
单位
邻道抑制比 C/I
4.6.4 发射器 增强数据率 (EDR)
表 18: 发射器特性 增强数据率 (EDR)
参数
条件
射频发射功率(见表 16 下方说明)
—
—
0
—
dBm
增益控制步长
—
—
3
—
dB
射频功率控制范围
—
–12
—
+9
dBm
π/4 DQPSK max w0
—
—
–0.72
—
kHz
π/4 DQPSK max wi
—
—
–6
—
kHz
π/4 DQPSK max |wi + w0|
—
—
–7.42
—
kHz
8DPSK max w0
—
—
0.7
—
kHz
8DPSK max wi
—
—
–9.6
—
kHz
8DPSK max |wi + w0|
—
—
–10
—
kHz
RMS DEVM
—
4.28
—
%
99% DEVM
—
100
—
%
Peak DEVM
—
13.3
—
%
RMS DEVM
—
5.8
—
%
99% DEVM
—
100
—
%
Peak DEVM
—
14
—
%
π/4 DQPSK 调制精度
8 DPSK 调制精度
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电气特性
参数
条件
带内杂散发射
EDR 差分相位编码
最小值
典型值
最大值
单位
F = F0 ± 1 MHz
—
–46
—
dBm
F = F0 ± 2 MHz
—
–44
—
dBm
F = F0 ± 3 MHz
—
–49
—
dBm
F = F0 +/–> 3 MHz
—
—
–53
dBm
—
—
100
—
%
4.7 低功耗蓝牙射频
4.7.1 接收器
表 19: 低功耗蓝牙接收器特性
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
灵敏度 @30.8% PER
—
–94
–93
–92
dBm
最大接收信号 @30.8% PER
—
0
—
—
dBm
共信道抑制比 C/I
—
—
+10
—
dB
F = F0 + 1 MHz
—
–5
—
dB
F = F0 –1 MHz
—
–5
—
dB
F = F0 + 2 MHz
—
–25
—
dB
F = F0 –2 MHz
—
–35
—
dB
F = F0 + 3 MHz
—
–25
—
dB
F = F0 –3 MHz
—
–45
—
dB
30 MHz ~ 2000 MHz
–10
—
—
dBm
2000 MHz ~ 2400 MHz
–27
—
—
dBm
2500 MHz ~ 3000 MHz
–27
—
—
dBm
3000 MHz ~ 12.5 GHz
–10
—
—
dBm
—
–36
—
—
dBm
邻道抑制比 C/I
带外阻塞
互调
4.7.2 发射器
表 20: 低功耗蓝牙发射器特性
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
射频发射功率(见表 16 下方说明)
—
—
0
—
dBm
增益控制步长
—
—
3
—
dB
射频功率控制范围
—
–12
—
+9
dBm
F = F0 ± 2 MHz
—
–55
—
dBm
F = F0 ± 3 MHz
—
–57
—
dBm
F = F0 ± > 3 MHz
—
–59
—
dBm
∆ f 1avg
—
—
—
265
kHz
∆ f 2max
—
210
—
—
kHz
∆ f 2avg /∆ f 1avg
—
—
+0.92
—
—
ICFT
—
—
–10
—
kHz
漂移速率
—
—
0.7
—
kHz/50 µs
偏移
—
—
2
—
kHz
邻道发射功率
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ESP32-WROOM-32E & WROOM-32UE 技术规格书 v1.5
5
5 模组原理图
模组原理图
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D
模组内部元件的电路图。
20K(5%)
VDD33
3
GND
40MHz(±10ppm)
C6
10nF/6.3V(10%)
3.3nF/6.3V(10%)
R3
GPIO21
U0TXD
U0RXD
GPIO22
499
C9
0.1uF
D1
ESD
GND
C11
C10
C21
10uF
NC
1uF
0.1uF
NC
GND
C12
GND
CAP1
CAP2
VDDA
XTAL_P
XTAL_N
VDDA
GPIO21
U0TXD
U0RXD
GPIO22
49
GND
2.0nH(0.1nH)
L5
C13
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
VDD33
GND
C4
VDD33
0.1uF
GND
GND
TBD
GND
NC
C17
NC
The values of C15, L4 and C14
vary with the actual PCB board.
NC: No component.
ESP32-WROOM-32E & WROOM-32UE 技术规格书 v1.5
U2
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
GPIO23
GPIO18
GPIO5
SDI/SD1
SDO/SD0
SCK/CLK
SCS/CMD
SWP/SD3
SHD/SD2
GPIO17
8
GPIO19
SCS/CMD
1
SCK/CLK
6
SHD/SD2
7
/CS
CLK
/HOLD
U3
DI
DO
/WP
5
SDI/SD1
2
SDO/SD0
3
SWP/SD3
FLASH
GPIO16
GND
C18
VDD_SDIO
1uF
ESP32-D0WD-V3
ESP32-D0WDR2-V3
VDD33
GND
GND
GND
GPIO23
VDD33
CHIP_PU
GPIO22
SENSOR_VP
U0TXD
SENSOR_VN
U0RXD
GPIO34
GPIO21
GPIO35
EPAD
GPIO32
GPIO19
GPIO33
GPIO18
GPIO25
GPIO5
GPIO26
GPIO17
GPIO27
GPIO16
GPIO14
GPIO4
GPIO12
GPIO0
GND
C19
0.1uF
GND
Pin.15
GND
Pin.16
IO13
Pin.17
NC
Pin.18
NC
Pin.19
NC
Pin.20
NC
Pin.21
NC
Pin.22
NC
Pin.23
IO15
Pin.24
IO2
21
TBD
GPIO19
VDD3P3_CPU
GPIO23
GPIO18
GPIO5
SD_DATA_1
SD_DATA_0
SD_CLK
SD_CMD
SD_DATA_3
SD_DATA_2
GPIO17
VDD_SDIO
GPIO16
VCC
PCB_ANT
C16
VDDA
LNA_IN
VDD3P3
VDD3P3
SENSOR_VP
SENSOR_CAPP
SENSOR_CAPN
SENSOR_VN
CHIP_PU
VDET_1
VDET_2
32K_XP
32K_XN
GPIO25
GND
C14
1
2
3
4
SENSOR_VP 5
6
7
SENSOR_VN 8
CHIP_PU
9
10
GPIO34
11
GPIO35
12
GPIO32
13
GPIO33
14
GPIO25
4
C15
VDD_SDIO
GND
GPIO13
GPIO15
GPIO2
GPIO0
GPIO4
GND
TBD
GPIO26
GPIO27
MTMS
MTDI
VDD3P3_RTC
MTCK
MTDO
GPIO2
GPIO0
GPIO4
GND
L4
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
GND
1
2
GPIO26
GPIO27
GPIO14
GPIO12
GND
ANT1
Pin.1
GND
Pin.2
3V3
Pin.3
EN
Pin.4
SENSOR_VP
Pin.5
SENSOR_VN
Pin.6
IO34
Pin.7
IO35
Pin.8
IO32
Pin.9
IO33
Pin.10
IO25
Pin.11
IO26
Pin.12
IO27
Pin.13
IO14
Pin.14
IO12
GPIO2
R1
C5
GND
TBD
GPIO15
GND
C2
GPIO13
1uF
VDD33
PCB ANTENNA
GND XOUT
GND
1
100pF
GND
0
C20
R2
C3
反馈文档意见
A
TBD
GND
2
The value of R2 varies with the actual
PCB board.
VDD33
C
B
C1
U1
XIN
GND
The values of C1 and C2 vary with
the selection of the crystal.
4
GND
ESP32-WROOM-32E(pin-out)
图 5: ESP32WROOM32E 原理图
Pin.38
GND
Pin.37
IO23
Pin.36
IO22
Pin.35
TXD0
Pin.34
RXD0
Pin.33
IO21
Pin.32
NC
Pin.31
IO19
Pin.30
IO18
Pin.29
IO5
Pin.28
IO17
Pin.27
IO16
Pin.26
IO4
Pin.25
IO0
D
5
R1
C5
GND
20K(5%)
3
2
1
TBD
VDD33
GND
40MHz(±10ppm)
C6
10nF/6.3V(10%)
3.3nF/6.3V(10%)
R3
499
C9
0.1uF
GPIO21
U0TXD
U0RXD
GPIO22
D1
ESD
GND
C13
C11
C10
C21
10uF
1uF
0.1uF
NC
GND
C
GND
CAP1
CAP2
VDDA
XTAL_P
XTAL_N
VDDA
GPIO21
U0TXD
U0RXD
GPIO22
49
L5
GND
2.0nH(0.1nH)
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
VDD33
C4
GND
VDD33
0.1uF
GND
GND
TBD
GND
The values of C15, L4 and C14
vary with the actual PCB board.
U2
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
GPIO19
GPIO23
GPIO18
GPIO5
SDI/SD1
SDO/SD0
SCK/CLK
SCS/CMD
SWP/SD3
SHD/SD2
GPIO17
8
GPIO19
VDD3P3_CPU
GPIO23
GPIO18
GPIO5
SD_DATA_1
SD_DATA_0
SD_CLK
SD_CMD
SD_DATA_3
SD_DATA_2
GPIO17
VDD_SDIO
GPIO16
SCS/CMD
1
SCK/CLK
6
SHD/SD2
7
/CS
CLK
/HOLD
U3
DI
DO
/WP
5
SDI/SD1
2
SDO/SD0
3
SWP/SD3
FLASH
GPIO16
GND
C18
VDD_SDIO
1uF
ESP32-D0WD-V3
ESP32-D0WDR2-V3
VDD33
GND
GND
Pin.38
GND
Pin.37
IO23
Pin.36
IO22
Pin.35
TXD0
Pin.34
RXD0
Pin.33
IO21
Pin.32
NC
Pin.31
IO19
Pin.30
IO18
Pin.29
IO5
Pin.28
IO17
Pin.27
IO16
Pin.26
IO4
Pin.25
IO0
GND
GPIO23
VDD33
EN
GPIO22
SENSOR_VP
U0TXD
SENSOR_VN
U0RXD
GPIO34
GPIO21
GPIO35
EPAD
GPIO32
GPIO19
GPIO33
GPIO18
GPIO25
GPIO5
GPIO26
GPIO17
GPIO27
GPIO16
GPIO14
GPIO4
GPIO12
GPIO0
GND
0.1uF
GND
Pin.15
GND
Pin.16
IO13
Pin.17
NC
Pin.18
NC
Pin.19
NC
Pin.20
NC
Pin.21
NC
Pin.22
NC
Pin.23
IO15
Pin.24
IO2
GPIO13
GPIO15
GPIO2
GPIO0
GPIO4
GPIO26
GPIO27
GPIO14
GPIO12
C19
ESP32-WROOM-32E & WROOM-32UE 技术规格书 v1.5
A
SENSOR_VN
EN
GPIO34
GPIO35
GPIO32
GPIO33
GPIO25
VDDA
LNA_IN
VDD3P3
VDD3P3
SENSOR_VP
SENSOR_CAPP
SENSOR_CAPN
SENSOR_VN
CHIP_PU
VDET_1
VDET_2
32K_XP
32K_XN
GPIO25
NC: No component.
22
反馈文档意见
B
SENSOR_VP
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
VCC
TBD
C14
VDD_SDIO
GND
LNA_IN
GND
IPEX
C15
TBD
4
3
2
J39
GND
L4
GPIO26
GPIO27
MTMS
MTDI
VDD3P3_RTC
MTCK
MTDO
GPIO2
GPIO0
GPIO4
GND
1
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
GND
Pin.1
GND
Pin.2
3V3
Pin.3
EN
Pin.4
SENSOR_VP
Pin.5
SENSOR_VN
Pin.6
IO34
Pin.7
IO35
Pin.8
IO32
Pin.9
IO33
Pin.10
IO25
Pin.11
IO26
Pin.12
IO27
Pin.13
IO14
Pin.14
IO12
GPIO2
GND
C2
GPIO15
1uF
VDD33
GND
GPIO13
100pF
GND
0
C20
C1
TBD
R2
C3
GND XOUT
4
The value of R2 varies with the actual
PCB board.
VDD33
U1
XIN
GND
GND
The values of C1 and C2 vary with
the selection of the crystal.
模组原理图
乐鑫信息科技
GND
ESP32-WROOM-32UE(pin-out)
图 6: ESP32WROOM32UE 原理图
Title
Size
5
4
3
2
Document Number
C
Date:
Monday, July 04, 2022
Sheet
1
2
6
外围设计原理图
6 外围设计原理图
模组与外围器件(如电源、天线、复位按钮、JTAG 接口、UART 接口等)连接的应用电路图。
VDD33
GND
C1
C2
22uF
0.1uF
GND
GND
1
GND
C4 12pF(NC)
R4
GND
R1
GND
C7
12pF(NC)
EN
I36
I39
I34
X1: ESR = Max. 70 KΩ I35
IO32
R3
0(NC)
IO33
R5
0(NC)
IO25
R4: 5 MΩ ~ 10 MΩ
IO26
IO27
IO14
IO12
C3
TBD
GND
VDD33
IO23
IO22
TXD0
RXD0
IO21
IO19
IO18
IO5
IO17
IO16
IO4
IO0
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
TMS
TDI
TCK
TDO
1
2
3
4
UART
GND
R6
1
2
VDD33
10K
GND
Boot Option
R2
1
2
3
4
JTAG
1
2
3
4
SW1
JP3
IO14
IO12
IO13
IO15
JP2
IO15
IO2
IO13
U1
JP1
1
2
3
4
In module variants that have
embedded QSPI PSRAM,
i.e., that embed
ESP32-D0WDR2-V3, IO16
should be pulled-up and can
not be used for other funtion.
GND2
IO13
NC
NC
NC
NC
NC
NC
IO15
IO2
NC: No component.
NC
2
X1
32.768KHz(NC)
TBD
ESP32-WROOM-32E/ESP32-WROOM-32UE
39
P_GND 38
1
GND1
GND3
2
37
IO23 36
3 3V3
EN
IO22
4
35
TXD0 34
5 SENSOR_VP
RXD0 33
6 SENSOR_VN
IO21 32
7 IO34
NC 31
8 IO35
IO32
IO19 30
9
IO33
IO18
10
29
IO5 28
11 IO25
IO26
IO17
12
27
IO16 26
13 IO27
IO4 25
14 IO14
IO12
IO0
C4
0
EN
0.1uF
GND
IO12 should be kept low when the module is powered on.
图 7: 外围设计原理图
• EPAD 管脚 39 可以不焊接到底板,但是焊接到底板的 GND 可以获得更好的散热特性。如果您想将 EPAD
焊接到底板,请确保焊膏使用量正确。
• 为确保 ESP32 芯片上电时的供电正常,EN 管脚处需要增加 RC 延迟电路。RC 通常建议为 R = 10 kΩ,C
= 1 µF,但具体数值仍需根据模组电源的上电时序和芯片的上电复位时序进行调整。ESP32 芯片的上电复
位时序图可参考《ESP32 系列芯片技术规格书》的电源管理章节。
5
4
乐鑫信息科技
3
23
反馈文档意见
2
ESP32-WROOM-32E & WROOM-32UE 技术规格书 v1.5
7
模组尺寸和 PCB 封装图形
7 模组尺寸和 PCB 封装图形
ESP32-WROOM-32E Dimensions
ESP32-WROOM-32E Dimensions
7.1 模组尺寸
Unit: mm
Unit: mm
18±0.15
3.1±0.15
0.8
3.1±0.15
0.8
3.7
3.7 3.7
38 x 38
0.9x 0.9
1.05 1.05
38 x Ø0.55
17.6 17.6
15.8
38 x Ø0.55
0.9 0.9
10.2910.29
0.9
0.5
0.9
0.5
15.8
Ø
Ø
0. 0.
5
5
25.5±0.15
25.5±0.15
16.5116.51
1.5 1.5 38 x 38
0.9x 0.9
1.27 1.27
6.19 6.19
18±0.15
3.7
7.5
7.5
11.43
38 x 0.45
1.1
11.43
38 xTop
0.45
View 1.1
Side View
1.27
38 x 0.85
1.27
38
x 0.85
Bottom
View
Top View
Side View
Bottom View
图 8: ESP32WROOM32E 模组尺寸
ESP32-WROOM-32UE Dimensions
ESP32-WROOM-32UE Dimensions
Unit: mm
Unit: mm
38 x 38
0.9x 0.9
3.07 3.07
1.1 1.1
15.65
13.0513.05
15.65
38 x Ø0.55
17.5 17.5
19.2±0.15
19.2±0.15
16.5116.51
1.5 1.5 38 x 38
0.9x 0.9
1.27 1.27
10.75
38 x Ø0.55
11.43
38 x 0.45 1.18
11.43
38 xTop
0.45
View1.18
Top View
0.5 0.5
10.6710.67
0.9
0.5
0.9
0.5
10.75
3.7
3.7 3.7
3.2±0.15
0.8
3.2±0.15
0.8
18±0.15
3.27
18±0.15
3.27
3.7
Side View
1.27
38 x 0.85
1.27
38
x 0.85
Bottom
View
Side View
Bottom View
图 9: ESP32WROOM32UE 模组尺寸
7.5
7.5
说明:
有关卷带、载盘和产品标签的信息,请参阅 《乐鑫模组包装信息》。
乐鑫信息科技
24
反馈文档意见
ESP32-WROOM-32E & WROOM-32UE 技术规格书 v1.5
7
模组尺寸和 PCB 封装图形
ESP32-WROOM-32E
7.2 推荐 PCB 封装图
Land Pattern
Unit: mm
Via for thermal pad
Copper
Antenna Area
38 x1.5
38
1
1.5
0.5
7.5
1.27
10.29
3.7
0.9
3.7
25.5
0.9
0.5
38 x0.9
16.51
6.19
7.49
18
25
14
0.5 1.27
3.285 3.285
17.5
图 10: ESP32WROOM32E 推荐 PCB 封装图
ESP32-WROOM-32UE Land Pattern
Unit: mm
Via for thermal pad
Copper
18
38 x1.5
38
1.19
19.2
0.9
0.5
7.5
乐鑫信息科技
25
14
反馈文档意见
0.5 1.27
1.27
10.67
1.5
0.5
3.7
0.9
3.7
38 x0.9
16.51
1
ESP32-WROOM-32E & WROOM-32UE 技术规格书 v1.5
25
7
模组尺寸和 PCB 封装图形
ESP32-WROOM-32UE Land Pattern
Unit: mm
Via for thermal pad
Copper
18
38 x1.5
38
1.19
19.2
0.9
0.5
7.5
1.27
10.67
1.5
0.5
3.7
0.9
3.7
38 x0.9
16.51
1
25
14
0.5 1.27
3.285 3.285
17.5
图 11: ESP32WROOM32UE 推荐 PCB 封装图
乐鑫信息科技
26
反馈文档意见
ESP32-WROOM-32E & WROOM-32UE 技术规格书 v1.5
7
模组尺寸和 PCB 封装图形
7.3 外部天线连接器尺寸
ESP32-WROOM-32UE 采用图 12 所示的第一代外部天线连接器,该连接器兼容:
• 广濑 (Hirose) 的 U.FL 系列连接器
• I-PEX 的 MHF I 连接器
• 安费诺 (Amphenol) 的 AMC 连接器
Unit: mm
图 12: 外部天线连接器尺寸图
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27
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ESP32-WROOM-32E & WROOM-32UE 技术规格书 v1.5
8
产品处理
8 产品处理
8.1 存储条件
密封在防潮袋 (MBB) 中的产品应储存在 < 40 °C/90%RH 的非冷凝大气环境中。
模组的潮湿敏感度等级 MSL 为 3 级。
真空袋拆封后,在 25±5 °C、60%RH 下,必须在 168 小时内使用完毕,否则就需要烘烤后才能二次上线。
8.2 静电放电 (ESD)
• 人体放电模式 (HBM):±2000 V
• 充电器件模式 (CDM):±500 V
8.3 回流焊温度曲线
(℃)
建议模组只过一次回流焊。
235 ~ 250 ℃
250
150 ~ 200 ℃
217
200
217 ℃ 60 ~ 90 s
60 ~ 120 s
–1 ~ –5 ℃/s
> 30 s
1 ~ 3 ℃/s
100
50
25
(s)
0
50
0
—
—
—
—
—
100
150
200
25 ~ 150 ℃
60 ~ 90 s
1 ~ 3 ℃/s
150 ~ 200 ℃
60 ~ 120 s
> 217 ℃
60 ~ 90 s
235 ~ 250 ℃
~ 180 ℃
–1 ~ –5 ℃/s
(SAC305)
250
30 ~ 70 s
图 13: 回流焊温度曲线
乐鑫信息科技
28
反馈文档意见
ESP32-WROOM-32E & WROOM-32UE 技术规格书 v1.5
8
产品处理
8.4 超声波振动
请避免将乐鑫模组暴露于超声波焊接机或超声波清洗机等超声波设备的振动中。超声波设备的振动可能与模组
内部的晶振产生共振,导致晶振故障甚至失灵,进而致使模组无法工作或性能退化。
乐鑫信息科技
29
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ESP32-WROOM-32E & WROOM-32UE 技术规格书 v1.5
9
相关文档和资源
9 相关文档和资源
相关文档
• 《ESP32 技术规格书》 – 提供 ESP32 芯片的硬件技术规格。
• 《ESP32 技术参考手册》 – 提供 ESP32 芯片的存储器和外设的详细使用说明。
• 《ESP32 硬件设计指南》 – 提供基于 ESP32 芯片的产品设计规范。
• 《ESP32 勘误表及解决办法》 – 提供关于 ESP32 芯片的设计问题的说明和解决方案。
• 证书
https://espressif.com/zh-hans/support/documents/certificates
• ESP32 产品/工艺变更通知 (PCN)
https://espressif.com/zh-hans/support/documents/pcns
• ESP32 公告 – 提供有关安全、bug、兼容性、器件可靠性的信息
https://espressif.com/zh-hans/support/documents/advisories
• 文档更新和订阅通知
https://espressif.com/zh-hans/support/download/documents
开发者社区
• 《ESP32 ESP-IDF 编程指南》 – ESP-IDF 开发框架的文档中心。
• ESP-IDF 及 GitHub 上的其它开发框架
https://github.com/espressif
• ESP32 论坛 – 工程师对工程师 (E2E) 的社区,您可以在这里提出问题、解决问题、分享知识、探索观点。
https://esp32.com/
• The ESP Journal – 分享乐鑫工程师的最佳实践、技术文章和工作随笔。
https://blog.espressif.com/
• SDK 和演示、App、工具、AT 等下载资源
https://espressif.com/zh-hans/support/download/sdks-demos
产品
• ESP32 系列芯片 – ESP32 全系列芯片。
https://espressif.com/zh-hans/products/socs?id=ESP32
• ESP32 系列模组 – ESP32 全系列模组。
https://espressif.com/zh-hans/products/modules?id=ESP32
• ESP32 系列开发板 – ESP32 全系列开发板。
https://espressif.com/zh-hans/products/devkits?id=ESP32
• ESP Product Selector(乐鑫产品选型工具)– 通过筛选性能参数、进行产品对比快速定位您所需要的产品。
https://products.espressif.com/#/product-selector?language=zh
联系我们
• 商务问题、技术支持、电路原理图 & PCB 设计审阅、购买样品(线上商店)、成为供应商、意见与建议
https://espressif.com/zh-hans/contact-us/sales-questions
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ESP32-WROOM-32E & WROOM-32UE 技术规格书 v1.5
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版本
发布说明
新增集成 ESP32-D0WDR2-V3 的模组型号
新增表 1:ESP32-WROOM-32E 系列型号对比和表 2:ESP32-WROOM-32UE
2022-07-20
v1.5
系列型号对比
在章节 3.3:Strapping 管脚中新增图 4 和表 5
更新章节 8:产品处理
2022-02-22
v1.4
在章节 1.1 中新增 RF 认证证书链接
修正图 7 中的管脚名称笔误
新增 105 °C 版模组
更新表 6:绝对最大额定值
更新表 7:建议工作条件
2021-11-08
v1.3
替换《乐鑫产品订购信息》为乐鑫产品选型工具
更新章节 1.1:特性 中对 TWAI 的描述
在图 9:ESP32-WROOM-32UE 模组尺寸 下方新增一条说明
更新图片格式
升级文档格式
更新图 10:ESP32-WROOM-32E 推荐 PCB 封装图、图 11:ESP32-WROOM32UE 推荐 PCB 封装图、图 8: ESP32-WROOM-32E 模组尺寸和图 9:ESP32-
2021-02-09
v1.2
WROOM-32UE 模组尺寸
更新图 13:回流焊温度曲线 下方的说明
更新 TWAI™ 为 TWAI®
更新表 9;
2020-11-02
v1.1
在章节 7.2 推荐 PCB 封装图添加对 EPAD 的说明;
更新章节 6 外围设计原理图中关于 RC 电路的说明。
2020-05-29
v1.0
正式发布
2020-05-18
v0.5
预发布
乐鑫信息科技
31
反馈文档意见
ESP32-WROOM-32E & WROOM-32UE 技术规格书 v1.5
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