CS1238-SO

CS1238 用户手册 24-bit Sigma-Delta ADC Rev 1.1 通讯地址：深圳市南山区蛇口南海大道 1079 号花园城数码大厦 A 座 9 楼 邮政编码：518067 公司电话：+(86 755)86169257 传 真：+(86 755)86169057 公司网站：www.chipsea.com 微 信 号：芯海科技 微信二维码： Rev.1.1 第 1 页，共 20 页 CS1238 版本历史 历史版本 REV 1.0 REV 1.1 修改内容 初始版本 1. 更换格式 2. 修改差分输入阻抗参数 3. 修改 P-P 噪声参数 4. 修改共模输入范围参数 Rev.1.1 版本日期 2014-3-26 2014-10-17 第 2 页，共 20 页 CS1238 目 录 版本历史 .......................................................................................................................................... 2 目 录 ................................................................................................................................................ 3 1 芯片功能说明 ........................................................................................................................... 5 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 2 芯片功能模块描述 ................................................................................................................. 10 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.6.1 2.6.2 2.6.3 模拟输入前端 ......................................................................................................... 10 温度传感器............................................................................................................. 10 低噪声 PGA 放大器 ............................................................................................... 11 时钟信号源............................................................................................................. 12 复位和断电(POR&power down) ........................................................................... 12 SPI 串口通信 .......................................................................................................... 13 建立时间................................................................................................................. 13 ADC 数据输出速率................................................................................................ 14 数据格式................................................................................................................. 14 2.6.4 2.6.5 2.6.6 2.6.7 数据准备/数据输入输出( DRDY / DOUT ) ....................................................... 14 串行时钟输入(SCLK) ............................................................................................ 14 数据发送................................................................................................................. 15 功能配置................................................................................................................. 16 2.6.7.1 SPI 命令字 ............................................................................................... 16 2.6.7.2 SPI 寄存器 ............................................................................................... 17 Power down 模式 .................................................................................................... 18 2.6.8 3 芯片主要功能特性 ................................................................................................... 5 芯片应用场合 ........................................................................................................... 5 芯片基本结构功能描述 ........................................................................................... 6 芯片绝对最大极限值 ............................................................................................... 7 CS1238 数字逻辑特性 ............................................................................................. 7 CS1238 电气特性 ..................................................................................................... 8 芯片引脚................................................................................................................... 9 芯片的封装 ............................................................................................................................. 19 3.1 3.2 SOP-14pin ............................................................................................................... 19 DIP-14pin ................................................................................................................ 19 Rev.1.1 第 3 页，共 20 页 CS1238 图目录 图 1 CS1238 原理框图 ............................................................................................................. 6 图 2 CS1238 芯片引脚图 ......................................................................................................... 9 图 3 模拟输入结构图............................................................................................................. 10 图 4 PGA 结构图 .................................................................................................................... 11 图 5 CS1238 数据建立过程 1 ................................................................................................ 13 图 6 CS1238 数据建立过程 2 ................................................................................................ 13 图 7 CS1238 读取数据时序图 1 ............................................................................................ 15 图 8 CS1238 读取数据时序图 2 ............................................................................................ 15 图 9 功能配置时序图............................................................................................................. 16 图 10 CS1238 PowerDown 模式示意图 .......................................................................... 18 图 11 芯片 SOP14 封装尺寸信息.................................................................................... 19 图 12 芯片 DIP14 封装尺寸信息..................................................................................... 20 表目录 表 1 CS1238 极限值 ................................................................................................................. 7 表 2 CS1238 数字逻辑特性 ..................................................................................................... 7 表 3 CS1238 电气特性（VDD = 5V、3.3V ）....................................................................... 8 表 4 CS1238 电源电气特性（VDD = 5V） ........................................................................... 8 表 5 CS1238 电源电气特性（VDD = 3.3V） ........................................................................ 8 表 6 PIN 脚说明 ....................................................................................................................... 9 表 7 输出速率设置................................................................................................................. 14 表 8 理想输出码和输入信号(1) .............................................................................................. 14 表 9 读取数据时序表............................................................................................................. 15 表 10 CS1238 命令字说明表 ........................................................................................... 16 表 11 Config 寄存器说明表 ............................................................................................. 17 Rev.1.1 第 4 页，共 20 页 CS1238 1 芯片功能说明 CS1238 是一款高精度、低功耗模数转换芯片，两路差分输入通道，内置温度传感器和 高精度振荡器。 CS1238 的 PGA 可选：1、2、64、128，默认为 128。 CS1238 的 ADC 数据输出速率可选：10Hz、40Hz、640Hz、1.28kHz，默认为 10Hz； MCU 可以通过 2 线的 SPI 接口 SCLK、 DRDY / DOUT 与 CS1238 进行通信，对其进 行配置，例如通道选择、PGA 选择、输出速率选择等。 1.1 芯片主要功能特性  内置晶振  集成温度传感器  带 Power down 功能  2 线 SPI 接口，最快速率为 1.1MHz ADC 功能特性：  24 位无失码  PGA 放大倍数可选：1、2、64、128  集成 2 通道 24 位无失码的差分输入，在 PGA=128 时 ENOB 为 20.7 位(工作在 5V)\20.2 位(工作在 3.3V)  P-P 噪声：PGA=128、10Hz：150nV；  INL 小于 0.0015%  输出速率可选：10Hz、40Hz、640Hz、1.28kHz  带内短功能 1.2 芯片应用场合  工业过程控制  电子秤  液体/气体化学分析  血液计  智能变换器  便携式设备 Rev.1.1 第 5 页，共 20 页 CS1238 1.3 芯片基本结构功能描述 CS1238 是一款高精度、低功耗 Sigma-Delta 模数转换芯片，内置一路 Sigma-Delta ADC，两路差分输入通道和一路温度传感器，ADC 采用两阶 sigma delta 调制器，通过低噪 声仪用放大器结构实现 PGA 放大，放大倍数可选：1、2、64、128。在 PGA=128 时，有效 分辨率可达 20.7 位(工作在 5V)。 CS1238 内置 RC 振荡器，无需外置晶振。 CS1238 可以通过 DRDY / DOUT 和 SCLK 进行多种功能模式的配置，例如用作温度 检测、PGA 选择、ADC 数据输出速率选择等等。 CS1238 具有 Power down 模式。 VDD GND REFOUT REFIN AINP1 AINN1 ΔΣADC PGA AINP2 SCLK Input Mux AINN2 DRDY/DOUT PGA=1\2\64\128 Internal Oscillator Temp sensor GND 图1 CS1238 原理框图 Rev.1.1 第 6 页，共 20 页 CS1238 1.4 芯片绝对最大极限值 表1 CS1238 极限值 1.5 名称 符号 最小 最大 单位 电源电压 电源瞬间电流 电源恒定电流 数字管脚输入电压 数字输出管脚电压 节温 工作温度 储存温度 芯片管脚焊接温度 VDD -0.3 6 100 10 DVDD+0.3 DVDD+0.3 150 85 150 240 V mA mA V V ℃ ℃ ℃ ℃ -0.3 -0.3 -40 -60 CS1238 数字逻辑特性 表2 CS1238 数字逻辑特性 参数 VIH VIL VOH VOL IIH IIL 串口时钟SCLK工作频率 最小 典型 0.7×DVDD DGND DVDD-0.4 DGND 最大 单位 DVDD+0.1 0.3×DVDD DVDD 0.2×DVDD 10 V V V V μA μA MHz -10 1.1 Rev.1.1 条件说明 Ioh=1mA IoL=1mA VI=DVDD VI=DGND 第 7 页，共 20 页 CS1238 1.6 CS1238 电气特性 所有的参数测试在环境温度-40~85℃、内置基准的条件下测试，除非有其它注明。 参数 模拟输入 满幅输入电压 (AINP-AINN) 共模输入电压 差分输入阻抗 表3 CS1238 电气特性（VDD = 5V、3.3V ） 条件 最小值 典型值 ±0.5VREF/PGA PGA=1，2 PGA=64，128 PGA=1、2 PGA=64、128 系统性能 分辨率 AD速率 无失码 建立时间 全建立 P-P噪声 PGA=128、 10Hz 有效精度 PGA=128、10Hz 积分线性度 失调误差 失调误差漂移 增益误差 增益误差漂移 参考电压输入 参考电压输入 参考电压输出 参考电压输出 时钟 内部振荡器频率 内置时钟温漂 温度传感器 温度测量误差 参数 电源电压 工作电流 参数 电源电压 工作电流 最大值 PGA=128 PGA=128 PGA=128 PGA=128 PGA=128 REFIN AGND-0.1 AGND+0.75 V AVDD+0.1 AVDD-0.75 210 29 24 10 1280 3：ADC输出速率为10\40Hz、 4：ADC输出速率为640\1280Hz 150 20.7（5V） 20.2（3.3V） ±15 ±1.4 20 ±0.5 8 1.5 REFOUT TempError VDD VDD+0.1 V V MΩ MΩ Bits Hz 转换周期 nv Bit ppm μV nv/℃ % ppm/℃ V VDD V 5.2 250 MHz ppm/℃ ±3 ℃ 表4 CS1238 电源电气特性（VDD = 5V） 条件 最小值 典型值 VDD 4.5 5 1.57 PGA=1、2 正常 模式 2.34 PGA=64、128 Power down 0.1 表5 CS1238 电源电气特性（VDD = 3.3V） 条件 最小值 典型值 VDD 3 3.3 1.26 PGA=1、2 正常 模式 PGA=64、128 2.11 Power down 0.1 Rev.1.1 单位 最大值 5.5 0.1 最大值 3.6 单位 V mA mA μA 单位 V mA mA μA 第 8 页，共 20 页 CS1238 1.7 芯片引脚 VDD 1 14 DRDY/DOUT REFOUT 2 13 SCLK REFIN 3 12 NC CS1238 GND 4 11 GND NC 5 10 NC AINP1 6 9 AINN2 AINN1 7 8 AINP2 图2 CS1238 芯片引脚图 表6 PIN 脚说明 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 引脚名称 VDD REFOUT REFIN GND NC AINP1 AINN1 AINP2 AINN2 NC GND NC SCLK DRDY / DOUT 输入/输出 P AO AI P AI AI AI AI P DI DI/DO 说明 电源 基准源输出 基准源输入 芯片地 空脚 通道 1 正输入 通道 1 负输入 通道 2 正输入 通道 2 负输入 空脚 芯片地 空脚 SPI 输入接口 SPI 数据输入/输出接口 注：REFOUT 即是传感器激励源输出（输出值为 VDD）。 Rev.1.1 第 9 页，共 20 页 CS1238 2 2.1 芯片功能模块描述 模拟输入前端 CS1238 中有 1 路 ADC，集成了 2 通道差分输入，信号输入可以是差分输入信号 AINP1、 AINN1 或 AINP2、AINN2，也可以是温度传感器的输出信号，输入信号的切换由寄存器 (ch_sel[1:0])控制，其基本结构如下图所示： Temp sensor AINP1 Input Mux PGA 2nd sigma delta ADC AINN1 AINN2 REF AINP2 图3 模拟输入结构图 CS1238 的 PGA 可配：1、2、64、128，由寄存器(pga_sel[1:0])控制； 基准电压可以由外部输入也可是内部输出，如果要使用外部基准电压，要先关闭内部 基准，内部基准控制由寄存器(refo_off)控制。 2.2 温度传感器 芯片内部提供温度测量功能。当 ch_sel[1:0]=2’b10 时，ADC 模拟信号输入接到内部温度传 感器，其它的模拟输入信号无效。ADC 通过测量内部温度传感器输出的电压差来推导出实 际的温度值。当 ch_sel[1:0]=2’b10 时，ADC 只支持 PGA=1。温度传感器需要进行单点校 正。校正方法：在某个温度点 A 下，使用温度传感器进行测量得到码值 Ya。 那么其他温度点 B 对应的温度= Yb*(273.15+A)/Ya-273.15 A 温度单位是摄氏度。Ya 是 A 点对应温度码值。Yb 是 B 点对应温度码值。 Rev.1.1 第 10 页，共 20 页 CS1238 低噪声 PGA 放大器 2.3 CS1238 提供了一个低噪声，低漂移的 PGA 放大器与桥式传感器差分输出连接，其基 本结构图如下图所示，前置抗 EMI 滤波器电路 R=450Ω，C=18pF 实现 20M 高频滤波。低 噪声 PGA 放大器通过 RF1，R1，RF2 实现 64 倍放大，并和后级开关电容 PGA 组成 64 和 128 的 PGA 放大。通过 pga_sel[1:0]来配置 1、2、64、128 等不同的 PGA。当使用 PGA=1，2 时，64 倍低噪声 PGA 放大器会被关断以节省功耗。当使用低噪声 PGA 放大器 时，输入范围在 GND+0.75V 到 VDD-0.75V 之间，超出这个范围，会导致实际性能下降。 在 CAP 端口处接一个内置 45pF 电容，与内置 2k 电阻 RINT 组成一个低通滤波，用作低噪 声 PGA 放大器的输出信号的高频滤波，同时该低通滤波器也可以作为 ADC 的抗混叠滤波 器。 图4 PGA 结构图 CS1238 内置 Buffer，当 PGA=1，2 时，CS1238 使用 Buffer 来减少由于 ADC 差分输入 阻抗低带来的问题，例如建立时间不足，增益误差偏大等等，当 PGA=64，128 时， CS1238 也使用 Buffer 来减少由于低噪声 PGA 经过 RINT=2K，CINT=0.1μF 的低通滤波后 带来的建立误差，增益误差以及内码漂移的现象。 Rev.1.1 第 11 页，共 20 页 CS1238 时钟信号源 2.4 CS1238 使用内置晶振来提供系统所需要的时钟频率，典型值为 5.2MHz。 复位和断电(POR&power down) 2.5 当芯片上电时，内置上电复位电路会产生复位信号，使芯片自动复位。 当 SCLK 从低电平变高电平并保持在高电平超过 100µs，CS1238 即进入 PowerDwon 模式，此时功耗低于 0.1μA。当 SCLK 重新回到低电平时，芯片会重新进入正常工作状 态。 当系统由 Power down 重新进入正常工作模式时，此时所有功能配置为 PowerDown 之 前的状态，不需要进行功能配置。 Rev.1.1 第 12 页，共 20 页 CS1238 SPI 串口通信 2.6 CS1238 中采用 2 线 SPI 串行通信，通过 SCLK 和 DRDY / DOUT 可以实现数据的接 收以及功能配置。 2.6.1 建立时间 在 ADC 数据输出速率为 10Hz 或 40Hz 时，数字部分需要有 3 个数据转换周期满足模 拟输入信号的建立和滤波器的建立时间要求；ADC 数据输出速率为 640Hz 或 1280Hz 时， 数字部分需要有 4 个数据转换周期满足模拟输入信号的建立和滤波器的建立时间要求。 CS1238 整个建立过程如下图所示： 电源上电\PowerDown 恢复\通道切换 完成 模拟 建立 DRDY t1 t2 图5 CS1238 数据建立过程 1 PGA切换、速率切换 完成 模拟 建立 DRDY t2 t3 图6 CS1238 数据建立过程 2 参数 t1 t3 t2 (1) 描述 电源上电\PowerDown 恢复\通道切换之后模拟所需的 建立时间 PGA 切换\速率切换之后模拟所需的建立时间 10\40Hz 建立时间 ( DRDY / DOUT 保持高电 640\1280Hz 平) Rev.1.1 最小值 典型值 最大值 单位 2 ms 0.8 μs ms ms 300\75 6.25\3.125 第 13 页，共 20 页 CS1238 2.6.2 ADC 数据输出速率 CS1238 数据输出速率可以通过寄存器 speed_sel[1:0]配置。 表7 输出速率设置 SPEED_SEL[1:0] 00 2.6.3 ADC 输出速率 (Hz) 10 01 40 10 640 11 1280 数据格式 CS1238 输出的数据为 24 位的 2 进制补码，最高位（MSB）最先输出。最小有效位 （LSB）为(0.5VREF/Gain)/(223-1)。正值满幅输出码为 7FFFFFH，负值满幅输出码为 800000H。下表为不同模拟输入信号对应的理想输出码。 表8 理想输出码和输入信号(1) 输入信号 VIN （AINP-AINN） 理想输出 7FFFFFH ≥+0.5VREF/Gain 23 (+0.5VREF/Gain)/(2 -1) 000001H 0 000000H (-0.5VREF/Gain)/(223-1) FFFFFFH 800000H ≤+0.5VREF/Gain （1）不考虑噪声，INL，失调误差和增益误差的影响 2.6.4 数据准备/数据输入输出( DRDY / DOUT ) DRDY / DOUT 引脚有 4 个用途。第一，当输出为低时，表示新的数据已经转换完成；第 二，作为数据输出引脚，当数据准备好后，在第 1 个 SCLK 的上升沿后， DRDY / DOUT 输出转换数据的最高位（MSB）。在每一个 SCLK 的上升沿，数据会自动移 1 位。在 24 个 SCLK 后将所有的 24 位数据读出，如果这时暂停 SCLK 的发送， DRDY / DOUT 会保持 着最后一位的数据，直到下一个数据准备好之前拉高，此后当 DRDY / DOUT 被再次拉 低，表示新的数据已经转换完成，可进行下一个数据读取；第三，在第 25、26 个 SCLK 时，输出寄存器状态更新标志；第四，作为寄存器数据写入或读出引脚，当需要配置寄存 器或读取寄存器值时，SPI 需要发送 46 个 SCLK，根据 DRDY / DOUT 输入的命令字，判 断是写寄存器操作还是读寄存器操作。 2.6.5 串行时钟输入(SCLK) 串行时钟输入 SCLK 是一个数字引脚。这个信号应保证是一个干净的信号，毛刺或慢速的 上升沿都会可能导致读取错误数据或误入错误状态。因此，应保证 SCLK 的上升和下降时 间都小于 50ns。 Rev.1.1 第 14 页，共 20 页 CS1238 2.6.6 数据发送 CS1238 可以持续的转换模拟输入信号，当将 DRDY / DOUT 拉低后，表明数据已经 准备好接受，输入的第一个 SCLK 来就可以将输出的最高位读出，在 24 个 SCLK 后将所有 的 24 位数据读出，如果这时暂停 SCLK 的发送， DRDY / DOUT 会保持着最后一位的数 据，直到其被拉高，第 25 和 26 个 SCLK 输出配置寄存器是否有写操作标志，第 25 个 SCLK 对应的 DRDY / DOUT 为 1 时表明配置寄存器 Config 被写入了新的值，第 26 个 SCLK 对应的 DRDY / DOUT 为芯片扩展保留位，目前输出一直为 0，通过第 27 个 SCLK 可以将 DRDY / DOUT 拉高，此后当 DRDY / DOUT 被再次拉低，表示新的数据已经准 备好接受，进行下一个数据的转换。其基本时序如图所示： Data Data Ready New Data Ready MSB DRDY/DOUT LSB 23 22 0 21 t6 t5 t4 SCLK t7 t8 1 24 t5 t9 图7 CS1238 读取数据时序图 1 Data ready ADC Data(output) Data ready Force High MSB LSB 23 update1 update2 0 drdyout 1 25 24 26 27 SCLK 图8 CS1238 读取数据时序图 2 表9 读取数据时序表 SYMBOL DESCRIPTION MIN TYP MAX UNITS 0 ns t5 DRDY / DOUT 变低后到第一个SCLK上升 沿 SCLK 高电平或低电平脉宽 455 ns t6 SCLK上升沿到新数据位有效(传输延迟) 455 ns t7 SCLK上升沿到旧数据位有效(保持时间) 227.5 t8 数据更新， 不允许读之前的数据 t4 t9 转换时间 (1/data rate) 455 ns 26.13 μs 10Hz 100 ms 40Hz 640Hz 1280Hz 25 1.5625 0.78125 ms ms ms Rev.1.1 第 15 页，共 20 页 CS1238 2.6.7 功能配置 CS1238 可以通过 SCLK 和 DRDY / DOUT 可以进行不同功能的配置，功能配置时序 图如下图所示： CS1238配置写时序 Data ready 寄存器写状态 Data(output) MSB Force High DRDY(input) 23 0 DRDY(output) Data ready Force High LSB // 写命令字数据 update1 update2 DRDY Function config // // 1 25 24 26 27 28 29 30 31 36 SCLK 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 // update1 或updat2 被置位 CS1238配置读时序 Data ready 寄存器写状态 Data(output) MSB Force High DRDY(input) 23 0 Data ready DRDY(output) Force High LSB // 写命令字数据 update1 update2 DRDY Function config // // 1 24 25 26 27 28 29 30 31 SCLK 36 37 38 39 40 41 42 43 // 44 45 46 update1 或updat2 被清零 图9 功能配置时序图 功能配置过程简述，在 DRDY / DOUT 由高变低之后： 1. 第 1 个到第 24 个 SCLK，读取 ADC 数据。如果不需要配置寄存器或者读取寄 存器，可以省略下面的步骤。 2. 第 25 个到第 26 个 SCLK，读取寄存器写操作状态。 3. 第 27 个 SCLK，把 DRDY / DOUT 输出拉高。 4. 第 28 个到第 29 个 SCLK，切换 DRDY / DOUT 为输入。 5. 第 30 个到第 36 个 SCLK，输入寄存器写或读命令字数据(高位先输入)。 6. 第 37 个 SCLK ， 切 换 DRDY / DOUT 的 方 向 ( 如 果 是 写 寄 存 器 ， DRDY / DOUT 为输入；如果是读寄存器， DRDY / DOUT 为输出)。 7. 第 38 个到第 45 个 SCLK，输入寄存器配置数据或输出寄存器配置数据(高位先 输入/输出)。 8. 第 46 个 SCLK，切换 DRDY/ DOUT 为输出，并把 DRDY/ DOUT 拉高。 update1/ update2 被置位或清零。 2.6.7.1 SPI 命令字 CS1238 有 2 个命令字，命令字的长度为 7bits，命令字描述如下： 表10 CS1238 命令字说明表 命令名称 命令字节 描述 写配置寄存器 0x65 写配置寄存器 Config 读配置寄存器 0x56 读配置寄存器 Config Rev.1.1 第 16 页，共 20 页 CS1238 2.6.7.2 SPI 寄存器 CS1238 有一组寄存器 Config。 Config 寄存器 寄存器 R/W 描述 复位值 描述 保留位 配置寄存器 0x0C 配置位 B7 B6 描述 保留位 REF 输出开关 配置位 B3 B2 描述 B5 B4 ADC 输出速率选择 B1 PGA 选择 B0 通道选择 表11 Config 寄存器说明表 Bits [7] 描述 - [6] REFO_OFF [5:4] SPEED_SEL 芯片保留使用位。默认为 0，写入时写 0，不要写 1 REF 输出开关：默认 REF 输出开启 1=关闭 REF 输出。 0=REF 正常输出。 ADC 输出速率选择：默认为 10Hz SPEED_SEL[1:0] 描述 00 ADC 输出速率为 10Hz 01 ADC 输出速率为 40Hz 10 ADC 输出速率为 640Hz 11 ADC 输出速率为 1280Hz PGA 选择：默认 PGA 为 128，在测温模式下 PGA_SEL=00 PGA_SEL[1:0] 描述 [3:2] PGA_SEL 00 1 01 2 10 64 11 128 通道选择：默认通道为通道 A CH_SEL[1:0] [1:0] CH_SEL[1:0] Rev.1.1 描述 00 通道 A 01 通道 B 10 温度 11 内短 第 17 页，共 20 页 CS1238 2.6.8 Power down 模式 当 SCLK 从低电平变高电平并保持在高电平超过 100µs，CS1238 即进入 PowerDwon 模式，这时会关掉芯片所有电路，功耗接近 0。当 SCLK 重新回到低电平时，芯片会重新 进入正常工作状态。 Data ready // DRDY // t11 SCLK t10 PowerDown 图10 CS1238 PowerDown 模式示意图 symbol 描述 最小值 t10 SCLK高电平保持时间 100μs t11 SCLK下降之后低电平保持时间 10μs Rev.1.1 典型值 最大值 第 18 页，共 20 页 CS1238 3 芯片的封装 CS1238 采用 SOP14\DIP14 封装。 3.1 SOP-14pin 图11 芯片 SOP14 封装尺寸信息 SYMBOLS 3.2 MIN NOR MAX 1.727 0.254 0.508 0.249 8.737 3.987 - A A1 B C D E e 1.473 0.101 0.330 0.190 8.534 3.810 - (mm) 1.625 0.406 0.203 8.661 3.911 1.270 H 5.791 5.994 6.197 L 0.381 0.635 1.270 θ ° 0° - 8° DIP-14pin Rev.1.1 第 19 页，共 20 页 CS1238 图12 芯片 DIP14 封装尺寸信息 SYMBOLS MIN NOR MAX A A1 A2 D E E1 L 0.381 3.175 18.669 6.223 2.921 (mm) 3.302 1.905 7.62 6.35 3.302 ｅB 8.509 9.017 9.525 θ° 0° 7° 15° Rev.1.1 5.334 3.429 19.685 6.477 3.810 第 20 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