厦门市芯网电子科技有限公司
技术支持: 0592--5216722、 13779959529
单通道自校正触摸感应芯片
AM01B
规格书
Revision 2.1
AM01B
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概述
AM01B 是一个单按键电容感应控制开关芯片 。芯片内置高精度 LDO,低压复位,
环境电容自校准, 消抖等多种措施, 保障了芯片的抗干扰性和稳定性。
工作电压:2.3V---5.5V 。工作电流 2.5uA(3V)
。
芯片广泛应用于纽扣电池,干电池,锂电池供电产品。
如没有超低功耗要求的产品,
推荐使用超强抗干扰的单键触摸芯片--( AI01)
。
特点
环境电容自校准
上电复位,低压复位
内置高精度 LDO 模块
嵌入共模干扰去除电路
同步模式与保持模式可选
输出高电平有效或低电平有效可选
SOT23-6L 与 DFN6L 封装可选
管脚图示
OUT
1
6
TBM
AM01B
GND
2
5
VDD
SOT23_6
KEY
3
KEY
1
GND
2
6
VGM
5
VDD
4
TBM
AM01B
DFN6L
4
VGM
OUT
3
管脚描述
名称
SOT23
_6
DFN6
L
OUT
GND
KEY
VGM
1
2
3
4
3
2
1
6
VDD
TBM
5
6
5
4
AM01B
输入/输出
描述
输出
按键感应值输出
电源负极
地参考
按键输入引脚
触摸感应引脚
输出高电平或低电
VGM 脚接高电平,OUT 脚输出低有效
平有效模式选择
VGM 脚接低电平,OUT 脚输出高有效
供电电压输入
电源正极
保持/同步模式选 TBM 脚位接高电平,OUT 脚为保持输出模式
择
TBM 脚接地低电平,OUT 脚为同步输出模式
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KEY
感应按键接口 ,串联1KΩ 电阻到触摸按键。
OUT
按键输出端口。( 下图 分别是 VGM与TBM 接 VDD、GND、悬空三种电位时,OUT脚的状态。)
VDD
上电复位
手指按下
感应盘
手指离开
感应盘
0V
VGM接高电平TBM接低电平时, OUT脚为低电平有效,无按键时为高电平
T
VDD
上电复位
0V
T
手指离开感应
盘,保持高电平
上电复位
AM01B
手指离开
感应盘
VGM接低电平或悬空TBM接低电平时, OUT为
直接输出模式,高电平有效,无按键时为低电平
VDD
0V
手指按下
感应盘
手指按下
感应盘
手指再次按
下感应盘
手指离开感应盘,
保持低电平
VGM接低电平或悬空且TBM接高电平, OUT
为翻转输出(自锁)模式,初始电平为低电平。
T
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VDD
手指离开感应盘,
保持高电平
上电复位
手指按下
感应盘
手指离开感应
盘,保持低电平
0V
手指再次按
下感应盘
VGM高电平且TBM接高电平, OUT为翻转输
出(自锁)模式,初始电平为高电平。
模式
引脚
T
功能模式选择
VGM
TBM
设置为高电平(1)
OUT 脚输出低有效
OUT 脚为保持模式输出
默认
状态
输设置为低电平(0)
OUT 脚输出高有效
OUT 脚为同步模式输出
0
0
按键最长有效时间
AM01B 当 TBM=0 芯片处于同步模式状态下时,内部定时器会对按键检测进行监控,定时器设定最大
的输出持续时间为 8 秒,当检测到超过定时器时间时,系统会自动回到上电初始状态,且输出变成
无效,直到重新检测到按键。
应用原理图
VDD
OUT
TBM
100nf
AM01B
GND
GND
CSEL
VDD
SOT23_6
KEY
Touch KEY
TBM=1,保持模式
TBM=0,同步模式(默认)
VGM
R1=1K
GND
VGM=1,低电平有效
VGM=0,高电平有效(默认)
AM01B 应用原理图
CSEL 为灵敏度调节电容,电容取值范围(0--50pF ) ,CSEL 电容值越大,灵敏度越低
(干扰不大的情况,这个电容可以省略,在板子上预留一个调节接口,方便初期调试即可。
)
灵敏度调整
PCB 上接线的电极大小与电容之总负载(寄生电容与 CSEL 电容之和)
,会影响灵敏度,所以灵敏度调整
需要符合 PCB 实际情况。
1. 触摸按键的大小与触摸介质材料和厚度三者间动态平衡关系。触摸按键尺寸越大,灵敏度越高。
触摸相同的介质,介质厚度越厚,灵敏度越低。相同的按键大小,相同的厚度,不同介质材料之间灵敏度
AM01B
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会有不同,请根据实际应用的介质来调整。
2. 调整 CSEL 电容值与 R1 电阻值大小
在其他条件不变的情况下,CSEL 电容值的大小与灵敏度之间成反比例关系。CSEL 电容值越小,灵敏度
越高, CSEL 电容值建议值(0--50p)--大部分应用情况悬空即可。 R1 阻值越小,灵敏度越高,R1
电阻建议值(0--5k)--典型应用值 1K。
PCB 版图注意事项
1. VDD 和 GND 之间的 104 电容要尽量贴近 VDD,减小电源线引入的干扰。
2. 感应线上串联的 R1 电阻,靠近芯片放置为宜。
3.
适当的铺地面积,可以提高抗干扰性。
4.
感应连线和感应焊盘优先布局。芯片靠近感应焊盘放置,感应连线直接引到感应焊盘(或弹簧焊盘)。感应
连线线宽尽量小。感应连线周围不能近距离平行走其他信号线。如果实在不能避免,与其他走线之间做铺地
隔离。感应焊盘和铺地之间距离大于 1mm。
5.
要求低功耗产品,推荐使用这款 AM01B 触摸芯片,如果产品有突然加载大电流负载、高频次的开启/关闭 LED
显示时,推荐使用我司的强抗干扰芯片---
AI01
额定值 *
工作温度
存储温度
电源电压
管脚电压
* 注意 超出额定值可能会导致芯片永久损坏
-20 ~ +85ºC
-40~ +125ºC
-0.3 ~ +5.5V
-0.3V ~ (Vcc+ 0.3) Volts
电气特性
TA = 25℃
特性
符号
工作电压
Vcc
电流消耗
Idd
上电稳定时间
Tini
输出灌电流
Isk
最小检测电容
delta_CX
采样周期
Tsi
响应时间
按键最长有效
时间
AM01B
条件
最小值
2.3
待机模式
典型值
3
最大值
5.5
单位
V
2.5
uA
400
ms
Vol=0.3VDD
Voh=0.7VDD
20.0
10.0
mA
0.2
pF
工作状态
1.5
ms
Tre
AM01B
120
ms
Ts
TBM=0
8
S
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封装尺寸图 (SOT23-6L)
AM01B
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封装尺寸图 (DFN6L) ( 2*2*0.75)
AM01B
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很抱歉,暂时无法提供与“AM01B”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货
免费人工找货- 国内价格
- 5+1.43620
- 50+1.16071
- 150+1.04273
- 500+0.82634
- 3000+0.76068
- 6000+0.72139
- 国内价格
- 5+0.50817
- 50+0.41485
- 150+0.36820
- 500+0.33321
- 3000+0.28927
- 6000+0.27527