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DT-W5G1 (2.4G &5G 双频模块)
产品手册
版本 V2.1 2019 年 06 月 25 日 编号:DM0029CN
1xHSPI
特点
1xI2C
1xI2S
2xDMA
2xPWM
最多 23xGPIOs
2M 字节 SPI Flash
SOC 特性
内置 160MHz MIPS RISC 处理器
512K SRAM
通信速率:72Mbps(20MHz)
最优平衡&LLR 量化
Wi-Fi 特性
工作温度范围:-30℃-85℃
模块尺寸:17.5mm×34.5mm
应用场景
支持 802.11 a/b/g/n,2.4-2.5GHz,4.9-5.85GHz
2.4GHz Rx 灵敏度:-75dBm/11n HT20
MCS7,Tx 功率:21dBm
● 无线图传
● 家庭自动化
● 智能家居
● Mesh 网络
5GHz Rx 灵敏度:-74dBm/11n HT20
MCS7,Tx 功率:16.5dBm
● 婴儿监控器
● IP 摄像机
● 传感器网络
● 可穿戴电子产品
支持 Station、SoftAP 模式
● 安全 ID 标签
● 无线位置感知
支持 Wi-Fi Direct(P2P)
● 无线定位系统信标 ● 工业无线控制
支持 CCMP(CBC-MAC、计数器模式)、
TKIP(MIC、RC4)、WAPI(SMS4)、
WEP(RC4)、CRC 的硬件加速
模块型号
P2P 发现, P2P GO 模式/GC 模式和 P2P 电
源管理
无缝漫游支持
支持 AT 远程升级及云端 OTA 升级
支持 Android 和 iOS 设备 SmartConfig 功能
名称
DT-W5G1
天线类型
Ipex /PCB
模块结构图
模块外设
2xUART
3xADC
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文档更新说明
日期
版本
更新内容
2018-6-12
V1.0
初版
2018-9-12
V1.1
更新尺寸信息
2018-12-20
V2.0
更新封装信息
2019-06-25
V2.1
更新功耗信息
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目
录
一. 产品概述 ........................................................................................ 1
二. 接口定义 ........................................................................................ 3
三. 外型与尺寸 .................................................................................... 5
四. 电气特性 ........................................................................................ 7
五. 功耗 ................................................................................................ 7
六. Wi-Fi 射频特征.............................................................................. 7
七. 推荐炉温曲线 ................................................................................ 9
八. 模块最小系统 .............................................................................. 10
九. 推荐 PCB 设计............................................................................. 10
十. 外围走线建议 .............................................................................. 11
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数据手册
一. 产品概述
DT-W5G1 模块核心处理器采用超低功耗处理器、2G&5G 双频芯片。该芯片在较小尺寸封装
中集成了业界领先的 32 位微型 MCU,带有 16 位精简模式,主频⽀持 160 MHz。DT-W5G1 拥有
完整的 Wi-Fi 网络功能,既能够独⽴应⽤,也可以作为从机搭载于其他主机 MCU 运⾏。当 DTW5G1 独⽴应⽤时,能够直接从外接 Flash 中启动。内置的⾼速缓冲存储器有利于提⾼系统性能,
并且优化存储系统。此外 DT-W5G1 只需通过 SPI/SDIO 接⼝或 I2C/UART⼝即可作为 Wi-Fi 适配
器,应⽤到基于任何微控制器的设计中。
DT-W5G1 模块支持标准的 IEEE802.11 a/b/g/n 协议以及完整的 TCP/IP 协议栈。用户可以使用
该模块为现有设备添加联网功能,也可以构建独立的网络控制器。
DT-W5G1 模块供最大实用性,为 Wi-Fi 功能嵌入其他系统提供无限可能。
DT-W5G1 模块具有大带宽远距离通信特性,可以用于无线图传。
图 1. 1 模块结构图
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模块主要技术参数如下:
表 1. 1 模块主要参数
分类
项目
频率范围
参数
2400M~2483.5M
802.11b: +19dBm
发射功率
802.11g: +17 dBm
802.11n: +16 dBm
2G
802.11b: -90 dBm (11Mbps)
接收灵敏度
802.11g: -78 dBm(54Mbps)
802.11n: -75 dBm(MCS7)
天线
PCB 板载天线/IPEX 一代
频率范围
4900M~5845M
发射功率
14.5dBm
接收灵敏度
外设
5G
工作电压
工作电流
软件
OFDM, 54 Mbps :-77dbm
HT20, MCS7 :-74dbm
UART/SDIO/SPI/I2C/I2S/IR 遥控
GPIO/ADC/PWM/SPI/I2C/I2S
3.0V ~ 3.6V
平均电流:80 mA
瞬态电流:>600mA 参考附录推荐电源电路
工作温度
-30°C ~ 85°C
环境温度范围
-30°C ~ 125°C
封装大小
17.5mm x 34.5mm x 3mm
Wi-Fi 模式
Station/SoftAP/SoftAP+Station
安全机制
WPA/WPA2
加密类型
WEP/TKIP/AES
升级固件
UART Download/OTA(通过网络)
网络协议
IPv4、TCP/UDP/HTTP/FTP/MQTT
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二. 接口定义
DT-W5G1 接口定义如下图所示。
图 2. 1 模块管脚图
模块的工作模式选择和每个管脚定义如下表所示。
表 2. 1 模块管脚功能定义
序号
Pin 脚名称
类型
1
GND
P
GND
2
GND
P
GND
功能说明
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3
D14
P
4
D15
I/O
DIO15,RX1
5
D10
I/O
DIO10
6
D11
I/O
DIO11
7
D12
I/O
DIO12,TX1
8
D13
I/O
DIO13,IIC 时钟,红外输出引脚,TX2
9
CLK_S
I/O
DIO18,睡眠时钟引脚
10
D23
I/O
DIO1; 可以作为烧写 Flash 时 UART Tx
11
D24
I/O
DIO24,红外输入引脚
12
EN
I
芯片使能引脚,内置上拉电阻,高电平有效
13
VCC
P
电源,3.3V
14
VCC
P
电源,3.3V
15
RX0
I/O
DIO8,下载串口 RX
16
TX0
I/O
DIO9,下载串口 TX
17
D0
I/O
DIO0,I2S,RX1
18
D1
I/O
DIO1,TX1
19
D2
I/O
DIO2,RX2
20
D3
I/O
DIO3,TX2
21
D25
I/O
DIO25,上拉:外部中断使能;下拉:内部中断使能
22
RST
I
复位功能,低电平有效
23
GND
P
GND
24
D22
I/O
DIO22,上拉:Flash 启动;下拉:ROM 启动
25
AD2
I/O
DIO16,AD2,模拟 IO
26
AD1
I/O
AD1,模拟 IO
27
AD0
I/O
AD0,模拟 IO
DIO14,红外接收功能,PWM1
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28
D20
I/O
DIO20
29
D19
I/O
DIO19
30
D5
I/O
DIO5,RX1
31
D4
I/O
DIO4,TX1
32
D21
I/O
DIO21,PWM2,I2S,唤醒功能
33
GND
P
GND
34
GND
P
GND
三. 外型与尺寸
模组的外观尺寸为 17.5mm x 34.5mm x 3mm(如图所示)。该模组默认采用的 Flash 容量为
32Mbits(4M Bytes)。
图 3. 1 模组外观
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(a) 俯视图
(b) 侧视图
图 3. 2 模组尺寸图
表 3. 1 模组尺寸对照表
长
宽
高
PAD 尺寸(底部)
Pin 脚间距
34.5mm
17.5mm
3 mm
0.9mm x 1.7 mm
1.5mm
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四. 电气特性
表 4. 1 电气特性
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
存储温度范围
IPC/JEDEC JSTD-020
-
-30
正常温度
125
℃
-
-
260
℃
2.25
-0.3/0.75VIO
N/0.8VIO
-
3.3
-
3.6
0.25VIO/3.6
0.1VIO/N
15
V
mA
TAMB=25℃
-
-
2
KV
TAMB=25℃
-
-
0.5
KV
最大焊接温度
工作电压
VIL/VIH
I/O
VOL/VOH
IMAX
静电释放量
(人体模型)
静电释放量
(人体模型)
V
五. 功耗
表 5. 1 功耗
参数
2.4 GHz, Rx 11n Active
5 GHz, Rx 11n Active
2.4 GHz, Tx 11b, CCK
最小值
典型值
最大值
单位
-
190
220
-
mW
mW
2.4 GHz, Tx 11n, MCS7
-
908
-
mW
5 GHz, Tx 11n, MCS7
-
750
-
mW
Sleep
-
220
-
μA
最大值
2484
-
单位
MHz
Ω
六. Wi-Fi 射频特征
下表中数据是在室内温度(25℃)下,电压为 3.3V 时测得。
表 6. 1 Wi‐Fi 射频特征(2G)
参数
最小值
典型值
输入频率
2412
输入阻抗
50
802.11b, EVM = -9 dB
21
OFDM,EVM=-8dBm
-
20
-
dBm
OFDM,EVM=-27dBm
-
17
-
dBm
DSSS, 1Mbps
-
-98
-
dBm
CCK,11Mbps
-
-90
-
dBm
OFDM 54Mbps
-
-78
-
dBm
HT20, MCS7
-
-75
-
dBm
灵敏度
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邻道抑制
CCK,1Mbps
-
42
-
CCK,11Mbps
-
42
-
OFDM, 6Mbps
-
36
-
dB
OFDM, 54Mbps
-
24
-
dB
HT20, MCS0
-
36
-
dB
HT20, MCS7
-
22
-
dB
最大值
5845
-
单位
MHz
Ω
表 6. 2 Wi‐Fi 射频特征(5G)
参数
最小值
典型值
输入频率
4900
输入阻抗
50
OFDM, QPSK, EVM = -13 dB
18
dB
OFDM, 16-QAM, EVM = -19 dB
-
20
-
dBm
OFDM, 64-QAM 5/6, EVM = -27 dB
-
16.5
-
dBm
OFDM, 6 Mbps
-
-94
-
dBm
OFDM, 54 Mbps
-
-77
-
dBm
HT20, MCS7
-
-74
-
dBm
OFDM, 6 Mbps (Signal: -79 dBm)
-
30
-
dB
OFDM, 54 Mbps (Signal: -62 dBm)
-
26
-
HT20, MCS0 (Signal: -79 dBm)
-
25
-
dB
HT20, MCS7 (Signal: -61 dBm)
-
22
-
dB
灵敏度
邻道抑制
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七. 推荐炉温曲线
推荐炉温曲线如下:
图 7. 1 推荐炉温曲线
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八. 模块最小系统
模块最小系统电路图如下:
图 9. 1 最小系统
注:
(1)模块供电电压为直流 3.3V;
(2)Wi-Fi 模块 IO 最大输出电流为 12mA;
(3)Wi-Fi 模块 NRST 管脚低电平有效;EN 使能管脚高电平有效;
(4)Wi-Fi 模块的 RXD 接外部 MCU 的 TXD,Wi-Fi 模块的 TXD 接外部 MCU 的 RXD;
九. 推荐 PCB 设计
Wi-Fi 模块可以直接焊接到 PCB 板上。为了使您的终端产品获得最佳的射频性能,请注意根
据本指南合理设计模块及天线在底板上的摆放位置。
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推荐放置方式
次优放置方式(天线下面不可铺铜、不可有金属物体)
十. 外围走线建议
Wi-Fi 模块集成了高速 GPIO 和外设接口,这可能会产生严重的开关噪声。如果一些应用对于
功耗和 EMI 特性要求较高,建议在数字 I/O 线上串联 10~100 欧姆的电阻。这样可以在开关电源
时抑制过冲,并使信号变得平稳,同时这种做法也能在一定程度上防止静电释放(ESD)。
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附录:推荐电源电路
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