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2014-02-04 OSRAM OSTAR Projection Compact Datasheet Version 1.1 LE A Q7WP Compact light source in SMT technology, glass window on top, RoHS compliant Kompakte Lichtquelle in SMT Technologie, Abdeckung mit Glasfenster, RoHS konform Features: Besondere Merkmale: • Package: compact lightsource in SMT technology with glass window on top • Technology: InGaAlP • Viewing angle at 50 % IV: 120° • Color: amber (617 nm) • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in SMT Technologie mit Glasabdeckung • Technologie: InGaAlP • Abstrahlwinkel bei 50 % IV: 120° • Farbe: amber (617 nm) Applications Anwendungen • Projection 2014-02-04 • Projektion 1 Version 1.1 LE A Q7WP Ordering Information Bestellinformation Type: Luminous Flux 1) page 20 Ordering Code Typ: Lichtstrom 1) Seite 20 Bestellnummer IF = 1400 mA ΦV [lm] LE A Q7WP-MZNZ-1 240 ... 450 Q65111A4457 Note: The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 5). Only one group will be shipped on each packing unit (there will be no mixing of two groups on each packing unit). E. g. LE A Q7WP-MZNZ-1 means that only one group MZ, NX, NY, NZ will be shippable for any packing unit. In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable. Anm.: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 5). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Verpackungseinheit geliefert. Z. B. LE A Q7WP-MZNZ-1 bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Helligkeitsgruppen MZ, NX, NY, NZ enhalten ist. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden. 2014-02-04 2 Version 1.1 LE A Q7WP Maximum Ratings Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating temperature range Betriebstemperatur Top -40 ... 100 °C Storage temperature range Lagertemperatur Tstg -40 ... 100 °C Junction temperature Sperrschichttemperatur Tj 125 °C Forward current Durchlassstrom (TS = 25 °C; per Chip) IF 40 ... 3500 mA Forward current pulsed Durchlassstrom gepulst (D = 0.5; f = 120 Hz; T S = 25°C; per Chip) IF pulse 40 ... 4500 mA Reverse voltage Sperrspannung (TS = 25 °C) VR VESD ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 - HBM, Class 2) 2014-02-04 3 not designed for reverse operation V 2 kV Version 1.1 LE A Q7WP Characteristics (TS = 25 °C; IF = 1400 mA; per Chip) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Wavelength at peak emission Wellenlänge d. emittierten Lichtes (typ.) λpeak 624 nm Dominant Wavelength 2) page 20 Dominantwellenlänge 2) Seite 20 (min.) (typ.) (max.) λdom λdom λdom 612 617 624 nm nm nm Spectral bandwidth at 50% Irel max Spektrale Bandbreite b. 50% Irel max (typ.) Δλ 18 nm Viewing angle at 50 % IV Abstrahlwinkel bei 50 % IV (typ.) 2ϕ 120 ° Forward voltage 3) page 20 Durchlassspannung 3) Seite 20 (per Chip) (min.) (typ.) (max.) VF VF VF 2.00 2.30 2.90 V V V IR not designed for reverse operation Reverse current Sperrstrom Partial Flux acc. CIE 127:2007 Partieller Fluss (ΦV 120° = x * ΦV 180°) (typ.) ΦE/V, 120° Radiating surface Abstrahlende Fläche (typ.) Acolor Real thermal resistance junction / solder point Realer Wärmewiderstand Sperrschicht / Lötpad (typ.) (max.) "Electrical" thermal resistance junction / solder point "Elektrischer" Wärmewiderstand Sperrschicht / Lötpad (with efficiency η e = 19 %) (typ.) (max.) 2014-02-04 4 0.82 1.5 x 2.6 mm² Rth JS real Rth JS real 1.6 1.9 K/W K/W Rth JS el Rth JS el 1.3 1.5 K/W K/W Version 1.1 LE A Q7WP Brightness Groups Helligkeitsgruppen Luminous Flux 1) page 20 Group 1) Seite 20 Luminous Flux 1) page 20 Lichtstrom 1) Seite 20 Gruppe Lichtstrom (min.) ΦV [lm] (max.) ΦV [lm] MZ 240 280 NX 280 330 NY 330 390 NZ 390 450 Note: The standard shipping format for serial types includes either a lower family group, an upper family group or a grouping of all individual brightness groups of only a few brightness groups. Individual brightness groups cannot be ordered. Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet entweder eine untere Familiengruppe, eine obere Familiengruppe oder eine Sammelgruppe, die aus nur wenigen Helligkeitsgruppen besteht. Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar. 2014-02-04 5 Version 1.1 LE A Q7WP Group Name on Label Gruppenbezeichnung auf Etikett Example: MZ-1 Beispiel: MZ-1 Brightness Helligkeit Wavelength Wellenlänge MZ 1 Note: No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection. Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten. 2014-02-04 6 Version 1.1 LE A Q7WP Relative Spectral Emission - V(λ) = Standard eye response curve 4) page 20 Relative spektrale Emission - V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit 4) Seite 20 Φrel = f (λ); TJ = 25 °C; IF = 1400 mA; per Chip OHL00436 100 Φrel % 80 Vλ amber 60 40 20 0 400 450 500 550 600 650 nm 700 λ Radiation Characteristics 4) page 20 Abstrahlcharakteristik 4) Seite 20 Irel = f (ϕ); T J = 25 °C 40˚ 30˚ 20˚ 10˚ ϕ 0˚ OHL03736 1.0 50˚ 0.8 60˚ 0.6 70˚ 0.4 80˚ 0.2 0 90˚ 100˚ 2014-02-04 1.0 0.8 0.6 0.4 0˚ 7 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚ Version 1.1 LE A Q7WP Relative partial flux 4) page 20 Relativer zonaler Lichtstromanteil 4) Seite 20 ΦV(2ϕ)/ΦV(180°) = f (ϕ); TJ = 25 °C ΦV(2ϕ) 1.0 ΦV(180°) 0.9 0.8 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0.0 0 2014-02-04 10 20 30 40 50 60 70 80 8 90 100 110 120 130 140 150 160 170 180 2*ϕ [°] Version 1.1 LE A Q7WP Forward Current 4) page 20 Durchlassstrom 4) Seite 20 Relative Luminous Flux 4) page 20 , 5) page 20 Relativer Lichtstrom 4) Seite 20 , 5) Seite 20 IF = f (VF); TJ = 25 °C; per Chip ΦV/ΦV(1400 mA) = f(IF); TJ = 25 °C; per Chip Φv Φv(1400 mA )3.0 OHL04771 IF [A] 28IB120045007 4 2.5 3 2.0 1.5 2 1.0 1 0.5 2,0 2014-02-04 2,5 3,0 0.0 3,5 VF [V] 9 1000 2000 3000 4000 IF [mA] Version 1.1 LE A Q7WP Relative Forward Voltage 4) page 20 Relative Vorwärtsspannung 4) Seite 20 Relative Luminous Flux 4) page 20 Relative Lichtstrom 4) Seite 20 ΔVF = VF - VF(25 °C) = f(Tj); IF = 1400 mA; per Chip ΦV/ΦV(25 °C) = f(Tj); I F = 1400 mA; per Chip OHL04417 0.25 V ΦV Φ V (25 ˚C) ΔVF 0.15 1.2 0.10 1.0 0.05 0.8 0 0.6 -0.05 0.4 -0.10 0.2 -0.15 -40 -20 0 20 40 60 80 0 -40 -20 0 ˚C 120 20 40 60 80 ˚C 120 Tj Tj 2014-02-04 OHL14419 1.6 10 Version 1.1 LE A Q7WP Dominant Wavelength 4) page 20 Dominante Wellenlänge 4) Seite 20 Δλdom = λdom - λdom (25 °C) = f(Tj); IF = 1400 mA; per Chip OHL04422 8 nm Δλdom 6 4 2 0 -2 -4 -6 -40 -20 0 20 40 60 80 ˚C 120 Tj 2014-02-04 11 Version 1.1 LE A Q7WP Package Outline 6) page 20 Maßzeichnung 6) Seite 20 Approximate Weight: 96 mg Gewicht: 96 mg Mark: Cathode Markierung: Kathode 2014-02-04 12 Version 1.1 LE A Q7WP Recommended Solder Pad 6) page 20 Empfohlenes Lötpaddesign 6) Seite 20 Reflow soldering Reflow-Löten Note: For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Package not suitable for any kind of wet cleaning or ultrasonic cleaning. Anm.: Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter StandardStickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist für alle Arten einer nasschemischen Reinigung und Ultraschallreinigung nicht geeignet. 2014-02-04 13 Version 1.1 LE A Q7WP Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 ˚C T 250 Tp 245 ˚C 240 ˚C tP 217 ˚C 200 tL 150 tS 100 50 25 ˚C 0 0 50 100 150 200 s 300 250 t OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up rate to preheat*) 25 °C to 150 °C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Unit Einheit K/s s K/s Liquidus temperature TL 217 Time above liquidus temperature tL 80 100 s Peak temperature TP 245 260 °C Time within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down rate* TP to 100 °C 480 Time 25 °C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2014-02-04 °C 14 s Version 1.1 LE A Q7WP Taping 6) page 20 Gurtung 6) Seite 20 2014-02-04 15 Version 1.1 LE A Q7WP Tape and Reel Gurtverpackung 12 mm tape with 1000 pcs. on 180 mm reel W1 D0 P0 A N F W E 13.0 ±0.25 P2 Label P1 Direction of unreeling Direction of unreeling W2 Leader: min. 400 mm * Trailer: min. 160 mm * *) Dimensions acc. to IEC 60286-3; EIA 481-D OHAY0324 Tape dimensions in mm (inch) Tape dim ensions in m m ( inch) W P0 P1 P2 D0 E F 12 +0.3/-0.1 4 ± 0.1 (0.157 ± 0.004) 4 ± 0.1 (0.157 ± 0.004) or 8 ± 0.1 (0.315 ± 0.004) 2 ± 0.05 (0.079 ± 0.002) 1.5 ± 0.1 (0.059 + 0.004) 1.75 ± 0.1 (0.069 ± 0.004) 5.5 ± 0.05 (0.217 ± 0.002) Reel dimensions in mm (inch) Reel dim ensions in m m ( inch) A W Nmin W1 W2max 180 (7) 12 (0.472) 60 (2.362) 12.4 + 2 (0.488 + 0.079) 18.4 (0.724) 2014-02-04 16 Version 1.1 LE A Q7WP Barcode-Product-Label (BPL) Barcode-Produkt-Etikett (BPL) EX AM PL E OSRAM Opto po BIN1: XX-XX-X-XXX-X LX XXXX Semiconductors tors ors r RoHS Compliant (6P) BATCH NO: NO:: 1234567 1234567890 234 4 7890 8 890 ML Temp ST X XXX °C X (1T) LOT NO: 1234567890 (9D) ((9D 9D D) D/C: D) D/C D : 123 D/ 1234 23 234 34 RXX Pack: R RX XX DEMY Y XXX XXX X_X123_1234.1234 X_X123_1 12 _123 123 12 234.1234 X (X) PROD NO: 123456789(Q)QTY: 9999 (G) GROUP: XX-XX-X-X XX-XX XX XXXX-X-X OHA04563 Dry Packing Process and Materials Trockenverpackung und Materialien Moisture-sensitive label or print L VE LE see labe ). (RH idity ˚C < 40 . RH hum 0% e tive ˚C/6 red kag rela 30 _ pac < infra of 90% to ak < ns ed (pe or ditio and ject ˚C, sing 5 con ± N s IVE S Otain TOR SIT UC TI SEN ND U Econ As bag UR ICO CThiIST SEM 1. sub ces be pro ory Barcode label l k, code blan If bar ˚C e). cod date r rs rs rs Hou rs Hou 72 Hou 48 Hou 24 6 time time r time 23 will at l with fact r ent˚C). MO Floo . time TO at at r Floo l ths that tica d ival ure OP Floo 4 if: rea w Floo labe mon iden 5 ced equ el ices g, n e 5a is el belo or 24 pro Lev 6 dev : ntin el whe cod e , w, e Lev el see e bag Lev l date mou bak ned stur e Lev reflo bar re> 10% led stur e time sea for ope e Moi r see stur k, is . Moi sea is has k, stur befo d 033 Moi in Floo RH blan Moi or-p blan in bag Car ing, r TD(if life r . If with r lf 10%bak J-S thisvapp. Yea _ eks rs < r w, met cato 1 Yea tem d, She nted at uire not > y 1 WeHou DEC Afte Indi 4 uire reflo is bod Mou red req /JE time 168 req : 2b r a) Sto ices idity time is IPC r or time b) ned Floo r Hum ing ce time Dev 2a r Floo a) ope 3. b) bakren Floo 1 l date Floo If 2 refe time el 4. 2a el sea Lev 3 el and e Lev el Bag e e Lev stur e Lev Dat stur e Moi stur Moi stur Moi Moi O S R A M 2. Humidity indicator Barcode label Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. Avoid metal contact. Do not eat. Comparator check dot WET If wet, examine units, if necessary bake units 15% If wet, examine units, if necessary bake units 10% 5% If wet, parts still adequately dry. change desiccant Humidity Indicator MIL-I-8835 AM OSR Desiccant OHA00539 Note: Moisture-sensitive product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter “Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references like JEDEC. Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte. Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel “Gurtung und Verpackung” unter dem Punkt “Trockenverpackung”. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten. 2014-02-04 17 Version 1.1 LE A Q7WP Transportation Packing and Materials Kartonverpackung und Materialien 8 Q- 1 R1 lti LS TO Y T6 PL 76 1+ Mu P- 44 (9D ) 4 20 23 3G (6P ) LO T 00 D/C : 01 998 NO : 12 O 021 H1 210 BA TC H Se SR mi AM co nd O uc pt to o rs NO : ). 5 14 2 110 0 (Q) QT Y: see labe N (1T ) O NO : TI PR OD U (X) A (G) l k, C GR OU P: Muster L VE LE code (RH blan If y bar . idit RH hum e 60% tive d ˚C/ kag rela are 30 E S s _ infr pac < OR of 90% to ak tainITIV urs CT < or e). ted (pe urs ons Ho con NS g urs SE DU Ho and jec ˚C, diti cod 72 sin Ho urs 5 e bag E ON 48 ˚C sub e Ho con ± ces is UR 24 6 dat e MIC 40 be tim ˚C h e ThISTSE pro < tory tim . or t wit 23 tim e at t will or fac . MO Flo al len ˚C) s tim TO at or at Flo d or ure iva el nth s tha OP ntic Flo 4 if: rea , Flo lab ow mo ice equ ced ide 5 el e 5a is ingen el or bel 24 pro 6 Lev e dev, : el e cod , unt wh Lev el re ow see bag Lev l dat mo re bak e bar ned Lev refl istu 10% re tim for sea istu ore> re Mo see 3 istu is or . sea is Mo bef nk, istu pha nk, Flo , rd -03 Mo in RH bla Mo orbag ingCa bla hin TD life (if ar If wit t. vapp. 10%baktor J-S this elf Ye ar eks , _ < ed ica med, C 1 urs Ye erow tem Sh at uire not > y 1 WeHo DE unt Aft Ind 1. e 4 uire refl red req 2. bod Mo e ity is /JE tim 168 req : e 2b a) Sto es tim or mid is IPC or tim e vic ned b) or Hu Flo tim ing ce or e De 2a Flo a) ope or 3. b) bakren Flo e 1 l dat Flo If 2 el refe tim 2a 4. el sea 3 Lev g el and Lev el re Ba te Lev re Lev istu Da re istu re Mo istu Mo istu Mo Mo DE 8 Q- 1 R1 lti LS TO Y T6 PL 76 1+ PP: OU GR (G) : 01 O SR AM rs D/C to ) uc (9D 00 nd 21 00 21 99 8 : 4 20 NO 23 QT (Q) O SR m A ico M H H1 TC BA 3G ) : 12 (6P (X) PR OD NO : (1T ) 11 00 LO T 14 2 NO 5 Se Y: O pt o 44 Mu MY ED Bin Bin 1: Bin 2: P-1 3: Q-1 -20 ML -20 2 Te 2a 220 mp 3 240 ST Ad 260 C R C R0 diti R ona C RT PA 77 l TE CK VA XT R: ope se Muster led DE MY Barcode label ED Bin Bin 1: Bin 2: P-1 3: Q-1 -20 ML -20 2 Tem 2a 220 3 240 p ST Ad 260 C R C R0 diti R ona C RT PA 77 l TE CK VA XT R: Barcode label Packing Sealing label Width / Breite Length / Länge Height / Höhe 195 ± 5 (7.677 ± 0.1968) 195 ±5 (7,677 ±0,1968) 30 ± 5 (1.181 ± 0.196) OHA02044 Notes Hinweise The evaluation of eye safety occurs according to the standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Within the risk grouping system of this CIE standard, the LED specified in this data sheet fall into the class Exempt group (exposure time 10000 s). Under real circumstances (for exposure time, eye pupils, observation distance), it is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices. As a matter of principle, however, it should be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding effect. As is also true when viewing other bright light sources (e.g. headlights), temporary reduction in visual acuity and afterimages can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents, depending on the situation. Die Bewertung der Augensicherheit erfolgt nach dem Standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Im Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die in diesem Datenblatt angegebenen LEDs folgende Gruppenanforderung - Exempt group (Expositionsdauer 10000 s). Unter realen Umständen (für Expositionsdauer, Augenpupille, Betrachtungsabstand) geht damit von diesen Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus. Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein hohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen. Nach einem Blick in eine helle Lichtquelle (z.B. Autoscheinwerfer), kann ein temporär eingeschränktes Sehvermögen oder auch Nachbilder zu Irritationen, Belästigungen, Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen. 2014-02-04 18 Version 1.1 LE A Q7WP Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2014-02-04 19 Version 1.1 LE A Q7WP Glossary Glossar 1) Brightness: Brightness values are measured during a current pulse of typically 25 ms, with an internal reproducibility of ± 8 % and an expanded uncertainty of ± 11 % (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 1) Helligkeit: Helligkeitswerte werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 8 % und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 11 % gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 2) Wavelength: The wavelength is measured at a current pulse of typically 25 ms, with an internal reproducibility of ± 0.5 nm and an expanded uncertainty of ± 1 nm (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 2) Wellenlänge: Die Wellenläge wird während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 0,5 nm und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 1 nm gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 3) Forward Voltage: The forward voltage is measured during a current pulse of typically 8 ms, with an internal reproducibility of ± 0.05 V and an expanded uncertainty of ± 0.1 V (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 3) Durchlassspannung: Vorwärtsspannungen werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 8 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 0,05 V und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 0,1 V gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 4) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 4) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 5) Relative Brightness Curve: In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher brightness differences between single LEDs within one packing unit. 5) Relative Helligkeitskurve: Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden. 6) Tolerance of Measure: Unless otherwise noted in drawing, tolerances are specified with ±0,1 and dimensions are specified in mm 6) Maßtoleranz: Wenn in der Zeichnung nicht anders angegeben, gilt eine Toleranz von ±0,1. Maße werden in mm angegeben. 2014-02-04 20 Version 1.1 LE A Q7WP Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2014-02-04 21