2014-01-15
High Power Infrared Emitter (940 nm)
IR-Lumineszenzdiode (940 nm) mit hoher Ausgangsleistung
Version 1.1 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2
SFH 4248, SFH 4249
Features:
•
•
•
•
•
Besondere Merkmale:
High Power Infrared LED
Short switching times
Half angle SFH 4248: ± 15°
Half angle SFH 4249: ± 25°
High forward current allowed at high temperature
•
•
•
•
•
Applications
Infrarot LED mit hoher Ausgangsleistung
Kurze Schaltzeiten
Halbwinkel SFH 4248: ± 15°
Halbwinkel SFH 4249: ± 25°
Hohe Bestromung bei hohen Temperaturen
möglich
Anwendungen
• Infrared Illumination for cameras
• IR data transmission
• Sensor technology
• Infrarotbeleuchtung für Kameras
• IR Datenübertragung
• Sensorik
Notes
Hinweise
Depending on the mode of operation, these devices
emit highly concentrated non visible infrared light
which can be hazardous to the human eye. Products
which incorporate these devices have to follow the
safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC
62471.
Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile
hochkonzentrierte, nicht sichtbare
Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das
menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese
Bauteile enthalten, müssen gemäß den
Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und
62471 behandelt werden.
ATTENTION -Observe Precautions For Handling
-Electrostatic Sensitive Device
ATTENTION -Observe Precautions For Handling
-Electrostatic Sensitive Device
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1
Version 1.1 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2
SFH 4248, SFH 4249
Ordering Information
Bestellinformation
Type:
Radiant Intensity
Ordering Code
Typ:
Strahlstärke
Bestellnummer
IF= 100 mA, tp= 20 ms
Ie [mW/sr]
SFH 4248
100 (≥ 40)
Q65110A7518
SFH 4249
50 (≥ 25)
Q65110A7519
Note:
Measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr
Anm.:
Gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Parameter
Symbol
Values
Unit
Bezeichnung
Symbol
Werte
Einheit
Operation and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg
Reverse voltage
Sperrspannung
SFH 4248
SFH 4249
-40 ... 100
°C
VR
5
V
Forward current
Durchlassstrom
IF
100
Surge current
Stoßstrom
(tp = 100 μs, D = 0)
IFSM
1
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot
180
ESD withstand voltage
ESD Festigkeit
(acc. to ANSI/ ESDA/ JEDEC JS-001 - HBM)
VESD
2
Thermal resistance junction - ambient 1) page 14
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung
RthJA
300
K/W
Thermal resistance junction - soldering point
RthJS
140
K/W
mA
A
mW
kV
1) Seite 14
2) page 14
Wämewiderstand Sperrschicht - Lötstelle 2) Seite 14
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2
Version 1.1 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2
SFH 4248, SFH 4249
Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter
Symbol
Values
Unit
Bezeichnung
Symbol
Werte
Einheit
SFH
4248
SFH
4249
Emission wavelength
Zentrale Emissionswellenlänge
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
(typ)
λpeak
950
nm
Centroid Wavelength
Schwerpunktwellenlänge der Strahlung
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
(typ)
λcentroid
940
nm
Spectral bandwidth at 50% of Imax
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
(typ)
Δλ
42
nm
Half angle
Halbwinkel
(typ)
ϕ
Active chip area
Aktive Chipfläche
(typ)
A
Dimensions of active chip area
Abmessungen der aktiven Chipfläche
(typ)
LxW
Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max)
Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max)
(IF = 100 mA, RL = 50 Ω)
(typ)
tr, tf
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
± 15
± 25
°
0.09
mm2
0.3 x 0.3
mm x
mm
12
ns
(typ (max)) VF
1.5 (≤ 1.8)
V
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 1 A, tp = 100 μs)
(typ (max)) VF
2.3 (≤ 3)
V
Reverse current
Sperrstrom
(VR = 5 V)
(typ (max)) IR
Total radiant flux
Gesamtstrahlungsfluss
(IF= 100 mA, tp= 20 ms)
(typ)
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3
Φe
not designed for µA
reverse operation
65
mW
Version 1.1 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2
SFH 4248, SFH 4249
Parameter
Symbol
Values
Unit
Bezeichnung
Symbol
Werte
Einheit
SFH
4248
SFH
4249
Temperature coefficient of Ie or Φe
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
(typ)
TCI
-0.5
Temperature coefficient of VF
Temperaturkoeffizient von VF
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
(typ)
TCV
-3
mV / K
Temperature coefficient of wavelength
Temperaturkoeffizient der Wellenlänge
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
(typ)
TCλ
0.3
nm / K
%/K
Grouping (TA = 25 °C)
Gruppierung
Group
Min Radiant Intensity
Max Radiant Intensity
Typ Radiant Intensity
Gruppe
Min Strahlstärke
Max Strahlstärke
Typ Strahlstärke
IF= 100 mA, tp= 20 ms
IF= 100 mA, tp= 20 ms
IF= 1 A, tp= 25 µs
Ie, min [mW / sr]
Ie, max [mW / sr]
Ie, typ [mW / sr]
SFH 4248-U
40
80
420
SFH 4248-V
63
125
750
SFH 4248-AW
100
200
1100
SFH 4249-T
25
50
260
SFH 4249-U
40
80
420
SFH 4249-V
63
125
750
Note:
measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr
Only one group in one packing unit (variation lower 2:1).
Anm.:
gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr
Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1).
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Version 1.1 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2
Relative Spectral Emission 3) page 14
Relative spektrale Emission 3) Seite 14
Radiant Intensity 3) page 14
Strahlstärke 3) Seite 14
Irel = f(λ), TA = 25°C
Ie / Ie(100 mA) = f(I F), single pulse, tp = 25 µs,
TA= 25°C
OHF04134
100
SFH 4248, SFH 4249
OHF03821
101
I rel %
Ie
I e (100 mA)
80
100
5
60
10-1
40
5
10-2
20
5
0
800
850
900
950
nm 1025
10-3 0
10
λ
5 10 1
5 10 2
mA 10 3
IF
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5
Version 1.1 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2
SFH 4248, SFH 4249
Forward Current 3) page 14
Durchlassstrom 3) Seite 14
Max. Permissible Forward Current
Max. zulässiger Durchlassstrom
IF, max = f(TA), RthJA = 300 K / W
IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C
OHL01716
120
mA
IF
OHF03822
100
A
I F 100
10-1
80
5
60
10-2
5
40
10-3
20
0
5
0
20
40
60
10-4
˚C 120
80
TA
IF
OHF05438
t
tP
D = TP
1.0
IF
T
D=
0.8
0.6
0.4
0.005
0.01
0.02
0.033
0.05
0.1
0.2
0.5
1
0.2
0 -5
10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102
tp
2014-01-15
0.5
1
1.5
2 V 2.5
VF
Permissible Pulse Handling Capability
Zulässige Pulsbelastbarkeit
IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter
1.2
A
0
6
Version 1.1 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2
SFH 4248, SFH 4249
Radiation Characteristics 3) page 14
Abstrahlcharakteristik 3) Seite 14
SFH 4248 Irel = f(ϕ)
40˚
30˚
20˚
10˚
OHL00021
0˚
ϕ
50˚
1.0
0.8
0.6
60˚
0.4
70˚
0.2
80˚
0
90˚
100˚
1.0
0.8
0.6
0.4
0
20˚
40˚
60˚
80˚
100˚
120˚
Radiation Characteristics
Abstrahlcharakteristik 3) Seite 14
3) page 14
SFH 4249 Irel = f(ϕ)
40˚
30˚
20˚
10˚
ϕ
0˚
OHL00999
1.0
50˚
0.8
60˚
0.6
70˚
0.4
80˚
0.2
0
90˚
100˚
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1.0
0.8
0.6
0.4
0˚
7
20˚
40˚
60˚
80˚
100˚
120˚
Version 1.1 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2
SFH 4248, SFH 4249
Package Outline
Maßzeichnung
SFH 4248
3.8 (0.150) max.
3.0 (0.118)
2.6 (0.102)
2.3 (0.091)
2.1 (0.083)
1.7 (0.067)
2.1 (0.083)
0.9 (0.035)
0.8 (0.031)
0.6 (0.024)
0.7 (0.028)
1.1 (0.043)
1
Package marking
0.18 (0.007)
ø2.55 (0.100)
ø2.60 (0.102)
0.1 (0.004) typ
0.5 (0.020)
3.7 (0.146)
3.3 (0.130)
3.4 (0.134)
3.0 (0.118)
2
4˚±1
4
(2.4) (0.095)
3
0.6 (0.024)
0.4 (0.016)
0.13 (0.005)
GPLY6127
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
2014-01-15
8
Version 1.1 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2
SFH 4248, SFH 4249
Package Outline
Maßzeichnung
SFH 4249
3.5 (0.138) max.
2.1 (0.083)
1.7 (0.067)
3.0 (0.118)
2.6 (0.102)
2.3 (0.091)
0.9 (0.035)
0.7 (0.028)
2.1 (0.083)
1.1 (0.043)
1
Package marking
0.18 (0.007)
ø2.55 (0.100)
ø2.60 (0.102)
0.1 (0.004) typ
0.5 (0.020)
3.7 (0.146)
3.3 (0.130)
3.4 (0.134)
3.0 (0.118)
2
4˚±1
4
(2.4) (0.095)
3
0.6 (0.024)
0.4 (0.016)
0.13 (0.005)
GPLY6128
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Pinning
Anschlussbelegung
Pin
Description
Anschluss
Beschreibung
1
Cathode / Kathode
2
Anode / Anode
3
Anode / Anode
4
Anode / Anode
Package
Power TOPLED with Lens, clear resin
Gehäuse
Power TOPLED mit Linse, klarer Verguss
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9
Version 1.1 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2
SFH 4248, SFH 4249
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
Reflow Soldering / Reflow Löten
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
3.3 (0.130)
3.3 (0.130)
2.3 (0.091)
11.1 (0.437)
1.5 (0.059)
1.1 (0.043)
3.7 (0.146)
0.8 (0.031)
0.7 (0.028)
Cu Fläche / 16 mm 2 per pad
Cu-area
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Lötstoplack
Solder resist
Paddesign for
improved heat dissipation
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
2014-01-15
11
OHPY3040
Version 1.1 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2
SFH 4248, SFH 4249
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
OHA04525
300
˚C
T 250
Tp 245 ˚C
240 ˚C
tP
217 ˚C
200
tL
150
tS
100
50
25 ˚C
0
0
50
100
150
200
s 300
250
t
Profil-Charakteristik
Profile Feature
Symbol
Symbol
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum
Ramp-up Rate to Preheat*)
25 °C to 150 °C
Time tS
TSmin to TSmax
tS
60
Ramp-up Rate to Peak*)
TSmax to TP
Recommendation
Maximum
2
3
100
120
2
3
Einheit
Unit
K/s
s
K/s
Liquidus Temperature
TL
217
Time above Liquidus temperature
tL
80
100
s
Peak Temperature
TP
245
250
°C
Time within 5 °C of the specified peak
temperature TP - 5 K
tP
20
30
s
3
4
K/s
10
Ramp-down Rate*
TP to 100 °C
480
Time
25 °C to TP
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
2014-01-15
°C
12
s
Version 1.1 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2
SFH 4248, SFH 4249
Disclaimer
Disclaimer
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden
Apparaten
oder
Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität
dieses
Apparates
oder
Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
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Version 1.1 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2
Glossary
SFH 4248, SFH 4249
Glossar
1)
Thermal resistance: junction -ambient, mounted
on PC-board (FR4), padsize 16 mm2 each
1)
Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung, bei
Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 16 mm2
2)
Thermal resistance: junction
mounted on metal block
point,
2)
Wärmewiderstand: Sperrschicht
Montage auf Metall-Block
3)
Typical Values: Due to the special conditions of the
manufacturing processes of LED, the typical data or
calculated correlations of technical parameters can
only reflect statistical figures. These do not
necessarily correspond to the actual parameters of
each single product, which could differ from the
typical data and calculated correlations or the typical
characteristic line. If requested, e.g. because of
technical improvements, these typ. data will be
changed without any further notice.
3)
Typische Werte: Wegen
der
besonderen
Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED
können typische oder abgeleitete technische
Parameter nur aufgrund statistischer Werte
wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B.
aufgrund technischer Verbesserungen, werden
diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung
geändert.
2014-01-15
-soldering
14
-Lötstelle,
bei
Version 1.1 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2
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Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg
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2014-01-15
15
SFH 4248, SFH 4249
