SFH420-Z

2013-01-16 GaAs Infrared Emitter in SMT Package GaAs-IR-Lumineszenzdiode in SMT-Gehäuse Version 1.0 (not for new design) SFH 420 Features: • • • • • • • Besondere Merkmale: Replacement: SFH 4243 for SFH 420 High reliability High pulse handling capability Suitable for surface mounting (SMT) Available on tape and reel SFH 420 same package as SFH 320 Good linearity at high currents • • • • • • • Applications • • • • • • • Ersatz: SFH 4243 für SFH 420 Hohe Zuverlässigkeit Hohe Impulsbelastbarkeit Oberflächenmontage geeignet Gegurtet lieferbar SFH 420 Gehäusegleich mit SFH 320 Gute Linearität bei hohen Strömen Anwendungen Miniature photointerrupters Industrial electronics For control and drive circuits Automotive technology Sensor technology Alarm and safety equipment IR free air transmission • • • • • • • Miniaturlichtschranken Industrieelektronik „Messen/Steuern/Regeln” Automobiltechnik Sensorik Alarm- und Sicherungssysteme IR-Freiraumübertragung Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. 2013-01-16 1 Version 1.0 (not for new design) SFH 420 Ordering Information Bestellinformation Type: Radiant Intensity Ordering Code Typ: Strahlstärke Bestellnummer IF= 100 mA, tp= 20 ms Ie [mW/sr] SFH 420 5 (≥ 2.5) Note: Measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr Anm:: Gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr Q65110A2473 Maximum Ratings (TA = 25 °C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Symbol Werte Einheit Top; Tstg -40 ... 100 °C Reverse voltage Sperrspannung VR 5 V Forward current Durchlassstrom IF 100 Surge current Stoßstrom (tp ≤ 10 μs, D = 0) IFSM 3 Total power dissipation Verlustleistung Ptot 160 mW Thermal resistance junction - ambient 1) page 13 Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung RthJA 450 K/W Thermal resistance junction - soldering point RthJS 200 K/W mA A 1) Seite 13 2) page 13 Wämewiderstand Sperrschicht - Lötstelle 2) Seite 13 2013-01-16 2 Version 1.0 (not for new design) SFH 420 Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (IF = 100 mA, tp = 20 ms) λpeak 950 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 100 mA, tp = 20 ms) Δλ 55 nm Half angle Halbwinkel ϕ ± 60 ° Active chip area Aktive Chipfläche A 0.09 mm2 Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche LxW 0.3 x 0.3 mm x mm Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 100 mA, RL = 50 Ω) tr, tf 500 ns Capacitance Kapazität (VR = 0 V, f = 1 MHz) C0 25 pF Forward voltage Durchlassspannung (IF = 100 mA, tp = 20 ms) VF 1.3 (≤ 1.5) V Forward voltage Durchlassspannung (IF = 1 A, tp = 100 μs) VF 1.9 (≤ 2.5) V Reverse current Sperrstrom (VR = 5 V) IR 0.01 (≤ 1) µA Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (IF= 100 mA, tp= 20 ms) Φe 18 mW 2013-01-16 3 Version 1.0 (not for new design) SFH 420 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Temperature coefficient of Ie or Φe Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe (IF = 100 mA, tp = 20 ms) TCI -0.55 %/K Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 100 mA, tp = 20 ms) TCV -1.5 mV / K Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (IF = 100 mA, tp = 20 ms) TCλ 0.3 nm / K Grouping (TA = 25 °C) Gruppierung Group Min Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstärke Typ Strahlstärke Typ Strahlstärke IF= 100 mA, tp= 20 ms IF= 100 mA, tp= 20 ms IF = 1 A, tp = 100 µs SFH 420 Ie, min [mW / sr] Ie, typ [mW / sr] Ie, typ [mW / sr] 2.5 5 38 Note: measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr 2013-01-16 4 Version 1.0 (not for new design) SFH 420 Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission Radiant Intensity Strahlstärke Ie / Ie(100 mA) = f(I F), single pulse, tp = 25 µs, TA= 25°C Irel = f(λ), TA = 25°C OHR01938 100 Ι rel OHR00864 Ιe % Ι e (100 mA) 10 1 80 60 40 10 0 20 0 880 2013-01-16 920 960 1000 nm λ 10 -1 10 -2 1060 5 10 -1 10 0 A ΙF 10 1 Version 1.0 (not for new design) SFH 420 Forward Current Durchlassstrom IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom IF, max = f(TA) OHR01554 10 1 OHR00883 120 Ι F mA ΙF A 100 10 0 80 R thjA = 450 K/W 10 -1 60 40 10 -2 20 0 0 20 40 60 80 10 -3 100 ˚C 120 TA Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter 10 4 OHR00865 Ι F mA 5 D= τ T τ ΙF T D = 0.005 0.01 0.02 10 0.05 3 5 0.1 0.2 0.5 DC 10 2 10 -5 10 -4 10 -3 10 -2 10 -1 10 0 10 1 s 10 2 τ 2013-01-16 6 0 1 2 3 4 5 6 V VF 8 Version 1.0 (not for new design) SFH 420 Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik Irel = f(ϕ) 40˚ 30˚ 20˚ 10˚ 0˚ ϕ 50˚ OHL01660 1.0 0.8 0.6 60˚ 0.4 70˚ 0.2 80˚ 0 90˚ 100˚ 1.0 0.8 0.6 0˚ 0.4 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ Package Outline Maßzeichnung 2.1 (0.083) 3.0 (0.118) 2.6 (0.102) 2.3 (0.091) 1.7 (0.067) 0.1 (0.004) (typ.) 0.9 (0.035) 0.7 (0.028) 3.7 (0.146) 3.3 (0.130) 4˚±1 (2.4) (0.095) 3.4 (0.134) 3.0 (0.118) 2.1 (0.083) A 0.5 (0.020) Cathode marking 1.1 (0.043) C 0.18 (0.007) 0.12 (0.005) 0.6 (0.024) 0.4 (0.016) GPLY6724 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2013-01-16 7 120˚ Version 1.0 (not for new design) SFH 420 Package TOPLED, cathode marking: bevelled edge Gehäuse TOPLED, Kathodenkennzeichnung: abgesetzte Ecke Method of Taping Gurtung 2.9 (0.114) 4 (0.157) Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2013-01-16 8 8 (0.315) Cathode/Collector Marking 1.75 (0.069) 2 (0.079) 3.5 (0.138) 4 (0.157) 3.6 (0.142) 1.5 (0.059) OHAY2271 Version 1.0 (not for new design) SFH 420 Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign 4.5 (0.177) 2.6 (0.102) 1.5 (0.059) 1.5 (0.059) 4.5 (0.177) 2.6 (0.102) Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Lötstopplack Solder resist Paddesign for improved heat dissipation OHLPY970 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2013-01-16 Cu-Fläche > 16 mm 2 Cu-area > 16 mm 2 9 Version 1.0 (not for new design) SFH 420 Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 ˚C T 250 Tp 245 ˚C 240 ˚C tP 217 ˚C 200 tL 150 tS 100 50 25 ˚C 0 0 50 100 150 200 s 300 250 t OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up rate to preheat*) 25 °C to 150 °C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Unit Einheit K/s s K/s Liquidus temperature TL 217 Time above liquidus temperature tL 80 100 s Peak temperature TP 245 260 °C Time within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down rate* TP to 100 °C 480 Time 25 °C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2013-01-16 °C 10 s Version 1.0 (not for new design) SFH 420 TTW Soldering Wellenlöten (TTW) IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW OHLY0598 300 C T 10 s 250 Normalkurve standard curve 235 C ... 260 C Grenzkurven limit curves 2. Welle 2. wave 200 1. Welle 1. wave 150 ca 200 K/s 2 K/s 5 K/s 100 C ... 130 C 100 2 K/s 50 Zwangskühlung forced cooling 0 0 50 100 150 200 t 2013-01-16 11 s 250 Version 1.0 (not for new design) SFH 420 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2013-01-16 12 Version 1.0 (not for new design) SFH 420 Glossary Glossar 1) Thermal resistance: junction -ambient, mounted on PC-board (FR4), padsize 16 mm2 each 1) Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung, bei Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 16 mm2 2) Thermal resistance: junction mounted on metal block 2) Wärmewiderstand: Sperrschicht Montage auf Metall-Block 2013-01-16 -soldering point, 13 -Lötstelle, bei Version 1.0 (not for new design) SFH 420 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2013-01-16 14