SFH4236

2012-03-27 High Power Infrared Emitter (850 nm) IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.0 SFH 4236 Features: Besondere Merkmale: • • • • IR lightsource with high efficiency Low thermal resistance (Max. 9 K/W) Centroid wavelength 850 nm ESD safe up to 2 kV acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2011 • Superior Corrosion Robustness (see chapter package outlines) • The product qualification test plan is based on the guidelines of AEC-Q101-REV-C, Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors. • • • • IR-Lichtquelle mit hohem Wirkungsgrad Niedriger Wärmewiderstand (Max. 9 K/W) Schwerpunktwellenlänge 850 nm ESD sicher bis 2 kV nach ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2011 • Erweiterte Korrosionsfestigkeit (s.a. Abschnitt Maßzeichnung) • Die Produktqualifikation wurde basierend auf der Richtlinie AEC-Q101-REV-C, „Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors“, durchgeführt. Applications Anwendungen • Infrared Illumination for cameras • Surveillance systems • Maschine vision systems • Infrarotbeleuchtung für Kameras • Überwachungssysteme • Beleuchtung für Bilderkennungssysteme Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. 2012-03-27 1 Version 1.0 SFH 4236 Ordering Information Bestellinformation Type: Radiant Intensity Ordering Code Typ: Strahlstärke Bestellnummer IF = 1 A, tp = 10 ms Ie [mW/sr] SFH 4236 630 (≥ 250) Note: measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr Anm:: gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr Q65110A9564 Maximum Ratings (TA = 25 °C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Symbol Werte Einheit Top; Tstg -40 ... 125 °C Junction temperature Sperrschichttemperatur Tj 145 °C Reverse voltage Sperrspannung VR 1 V Forward current Durchlassstrom IF 1000 Surge current Stoßstrom (tp ≤ 200 μs, D = 0) IFSM 5 A Power consumption Leistungsaufnahme Ptot 1.8 W Thermal resistance junction - solder point Wärmewiderstand Sperrschicht - Lötpad RthJS 2012-03-27 2 9 mA K/W Version 1.0 SFH 4236 Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (IF = 1 A, tp = 10 ms) λpeak 860 nm Centroid Wavelength Schwerpunktwellenlänge der Strahlung (IF = 1 A, tp = 10 ms) λcentroid 850 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 1 A, tp = 10 ms) Δλ 30 nm Half angle Halbwinkel ϕ ± 20 ° Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche LxW 1x1 mm x mm Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 5 A, RL = 50 Ω) tr / tf 7 / 14 ns Forward voltage Durchlassspannung (IF = 1 A, tp = 100 µs) VF 1.5 (≤ 1.8) V Forward voltage Durchlassspannung (IF = 5 A, tp = 100 μs) VF 2 (≤ 2.9) V Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (IF = 1A, tp = 100 µs) Φe 530 mW Temperature coefficient of Ie or Φe Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe (IF = 1 A, tp = 10 ms) TCI -0.3 %/K Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 1 A, tp = 10 ms) TCV -1 mV / K Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (IF = 1 A, tp = 10 ms) TCλ 0.3 nm / K 2012-03-27 3 Version 1.0 SFH 4236 Grouping (TA = 25 °C) Gruppierung Group Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstärke Max Strahlstärke IF = 1 A, tp = 10 ms IF = 1 A, tp = 10 ms Ie, min [mW / sr] Ie, max [mW / sr] SFH4236 - CW 250 500 SFH4236 - DA 400 630 SFH4236 - DB 500 800 SFH4236 - EW 630 1250 Note: Only one group in one packing unit (variation lower than the above group). measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr Anm.: Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner als der oben angegebene Bereich). gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission Relative Total Radiant Flux Relativer Gesamtstrahlungsfluss Φe / Φe (1000mA) = f(I F), TA = 25°C, Single pulse, tp= 100μs Irel = f(λ), TA = 25°C OHF04132 100 I rel OHF03848 101 % Φe Φe (1 A) 80 100 5 60 10-1 40 5 10-2 20 5 0 700 750 800 850 10-3 -2 10 nm 950 λ 2012-03-27 5 10 -1 5 10 0 A 10 1 IF 4 Version 1.0 SFH 4236 Forward Current Durchlassstrom IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom IF = f(TS), RthJS = 9 K/W IF OHF04369 1.1 A IF OHF03847 10 1 A 0.9 0.8 10 0 0.7 0.6 0.5 0.4 10 -1 0.3 0.2 0.1 0 0 20 40 60 80 10 -2 100 ˚C 130 Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), TS = 85 °C, duty cycle D = parameter IF 5.5 A OHF04177 t D = TP 4.5 4.0 3.5 3.0 2.5 2.0 1.5 tP IF T D= 0.005 0.01 0.02 0.05 0.1 0.2 0.33 0.5 1 1.0 0.5 0 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 tp 2012-03-27 0 0.5 1 1.5 2 V 2.5 VF TS 5 Version 1.0 SFH 4236 Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik Irel = f(ϕ) 40˚ 30˚ 20˚ 10˚ ϕ 0˚ OHF04392 1.0 50˚ 0.8 60˚ 0.6 70˚ 0.4 80˚ 0.2 0 90˚ 100˚ 2012-03-27 1.0 0.8 0.6 0.4 0˚ 6 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚ Version 1.0 SFH 4236 Package Outline Maßzeichnung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2012-03-27 7 Version 1.0 SFH 4236 Note: Corrosion robustness better than EN 60068-2-60 (method 4): with enhanced corrosion test: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h Anm.: Korrosionsfestigkeit besser als EN 60068-2-60 (Methode 4): mit erweitertem Korrosionstest: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h Method of Taping Gurtung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2012-03-27 8 Version 1.0 SFH 4236 Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign 3 Lötstellen 3 solder points Thermisch optimiertes PCB Thermal enhanced PCB 11.6 (0.457) 1.6 (0.063) 2.3 (0.091) ø4.0 (0.157) Heatsink attach 12.0 (0.472) 2.3 (0.091) 1 (0.039) 12.0 (0.472) 11.6 (0.457) Lötstopplack Solder resist ø2.5 (0.098) ø4.0 (0.157) Kupfer Copper 1.6 (0.063) 1 (0.039) Freies Kupfer Bare Copper OHPY3638 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Attention 2012-03-27 Lötpasten Schablone Solder paste stencil Anode and Heatsink are electrically connected 9 Version 1.0 SFH 4236 Achtung Anode und Heatsink sind elektrisch verbunden Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 ˚C T 250 Tp 245 ˚C 240 ˚C tP 217 ˚C 200 tL 150 tS 100 50 25 ˚C 0 0 50 100 150 200 250 s 300 t Note: Package is not suitable for ultra sonic cleaning Anm.: Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet 2012-03-27 10 Version 1.0 SFH 4236 OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up rate to preheat*) 25 °C to 150 °C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Unit Einheit K/s s K/s Liquidus temperature TL 217 Time above liquidus temperature tL 80 100 s Peak temperature TP 245 260 °C Time within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down rate* TP to 100 °C 480 Time 25 °C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2012-03-27 °C 11 s Version 1.0 SFH 4236 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2012-03-27 12 Version 1.0 SFH 4236 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2012-03-27 13