AC781x 数据手册
适用于以下产品:
型号
AC7811xxxx
AC7813xxxx
AC7815xxxx
子型号
AC7811QBGE, AC7811OBGE, AC7811MBGE,
AC7811QBFE, AC7811OBFE, AC7811MBFE,
AC7811JBFE, AC7811QJGE, AC7811OJGE,
AC7811MJGE, AC7811OJFE, AC7811MJFE,
AC7811JJFE
AC7813QBGE, AC7813OBGE, AC7813MBGE,
AC7813OBFE, AC7813MBFE, AC7813JBFE
AC7815QBGE, AC7815OBGE, AC7815MBGE,
AC7815QBFE, AC7815OBFE, AC7815MBFE,
AC7815JBFE
版本:
1.0
日期:
2019-2-19
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环境温度
-40~125°C
-40~85°C
-40~85°C
AC781x 数据手册
文档修订记录
版本
1.0
日期
作者
描述
2019-02-19
AutoChips
初版
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目录
文档修订记录 ........................................................................................................................................... 2
1
主要特性 ........................................................................................................................................ 5
2
器件标识 ........................................................................................................................................ 6
2.1
说明 ...................................................................................................................................... 6
2.2
格式 ...................................................................................................................................... 6
2.3
字段 ...................................................................................................................................... 6
2.4
示例 ...................................................................................................................................... 6
3
参数分类 ........................................................................................................................................ 7
4
额定值 ............................................................................................................................................ 8
5
4.1
热学操作额定值.................................................................................................................... 8
4.2
湿度操作额定值.................................................................................................................... 8
4.3
ESD 操作额定值 .................................................................................................................. 8
4.4
电压和电流操作额定值 ......................................................................................................... 9
通用 ............................................................................................................................................. 10
5.1
5.2
5.3
静态电气规格 ..................................................................................................................... 10
5.1.1
电源和地引脚 ..................................................................................................... 10
5.1.2
DC 特性 ............................................................................................................. 10
5.1.3
电源电流特性 ..................................................................................................... 13
动态规格 ............................................................................................................................ 14
5.2.1
控制时序 ............................................................................................................ 14
5.2.2
PWM 模块时序 .................................................................................................. 15
热规格 ................................................................................................................................ 16
5.3.1
6
热特性 ................................................................................................................ 16
外设工作要求和行为 .................................................................................................................... 17
6.1
内核模块 ............................................................................................................................ 17
6.1.1
6.2
SWD 电气规格 ................................................................................................... 17
外部振荡器 (OSC) 和 ICS 特性.......................................................................................... 17
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8
外部振荡器(OSC) 特性 ...................................................................................... 17
6.2.2
内部 RC 特性 ..................................................................................................... 18
6.2.3
PLL 特性 ............................................................................................................ 18
6.3
片内 Flash 规格 .................................................................................................................. 19
6.4
模拟 .................................................................................................................................... 19
6.5
7
6.2.1
6.4.1
ADC 特性 ........................................................................................................... 19
6.4.2
模拟比较器(ACMP)电气规格 ........................................................................ 21
通信接口 ............................................................................................................................ 21
6.5.1
SPI 开关规格 ..................................................................................................... 21
6.5.2
CAN 特性 ........................................................................................................... 23
尺寸 ............................................................................................................................................. 24
7.1
LQFP64 封装信息 .............................................................................................................. 24
7.2
LQFP80 封装信息 .............................................................................................................. 26
引脚分配 ...................................................................................................................................... 28
8.1
信号多路复用和引脚分配 ................................................................................................... 28
8.2
器件引脚分配 ..................................................................................................................... 31
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主要特性
1
操作特性
电压范围:2.7 到 5.5 V
温度范围 (环境): -40 到 125°C
人机接口
68 个通用输入输出接口 (GPIO)
外部中断 (IRQ)模块
性能
高达 100 MHz 的 ARM® Cortex-
模拟模块
M3 内核
单周期 32 位 x 32 位乘法器
ADC,工作在停止模式,可选硬件
快速 I/O 访问接口
触发器 (ADC)
1 个多达 16 通道 、12 位的 SAR
存储器和存储器接口
入的模拟比较器(ACMP)
最高 256 KB 的片内 Flash
最高 64 KB 的静态随机存储器
时钟
振荡器 (Oscillator) – 支持 4 MHz
定时器
1 个 6 通道脉宽调制(PWM)单元
3 个双通道 PWM
1 个 8 通道周期性中断定时器
(TIMER)
到 30 MHz 石英晶体振荡器;可选
2 个包含 6 位 DAC 和可编程参考输
择低功耗或高增益振荡器
1 个脉宽定时器 (PWDT)
内部时钟源 (ICS) – 内部 PLL ,集
1 个实时时钟 (RTC)
成内部或外部基准时钟源, 8 MHz
预校准内部基准时钟源,可用于
通信接口
100 MHz 系统时钟
2 个 SPI 模块
内部 32 kHz 低功耗振荡器 (LPO)
6 个 UART 模块(其中一路兼容
Software LIN)
系统外设
2 个 I2C 模块
电源管理模块(PMC) 有三个功率模
2 个 CAN 模块
式:运行、待机和停止
1 个硬件 LIN 模块
低压检测复位电路 (LVD)
带独立时钟源的看门狗(WDOG)
可编程循环冗余校验(CRC)模块
80 引脚 LQFP
串行线调试(SWD) & JTAG 接口
64 引脚 LQFP
Cortex®-M3 嵌入式跟踪宏单元™
SRAM 位处理映射区域 (BIT-BAND)
1 个 12 通道 DMA
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封装选项
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器件标识
2
2.1
说明
芯片器件型号包含可识别具体器件的字段。您可以使用这些字段的值来区分收到的具体器件。
2.2
格式
此设备的器件编号采用如下格式:
AC## GTUFPN
2.3
字段
下表列出器件编号中每个字段的可能值(并非所有组合都有效)
表 1. 器件编号字段说明
字段
说明
值
AC
AutoChips
• AC
78
AutoChips mcu 系列
• 78
G
代
• 1= 第一代
T
温度范围(°C)
U
用户片内 Flash 存储器大小
F
标准
•
•
•
•
•
•
•
•
1= AEC-Q100 Grade 1(-40~125°C)
3= AEC-Q100 Grade 3(-40~85°C)
5= -40~85°C
Q = 256 KB
O = 128 KB
M = 64 KB
J = 32 KB
B = 常规标准
• J = BCM 标准
P
封装标识符
• F = 64 (7 mm x 7 mm)
• G = 80 (10 mm x 10 mm)
N
2.4
• E = LQFP
封装类型
示例
器件编号示例为:AC7811QBGE。
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3
参数分类
下表中显示的电气参数通过不同的方法来保证达到要求。为了便于客户更好地理解,将使用如下的分类,
并在表中适当的位置相应标记参数。
表 2. 参数分类
P
在对每个设备进行生产测试时确保达到这些参数要求。
C
通过不同制程的、具有统计意义的相关样本数量的测量结果来保证这些参数要求。
T
除非另有说明,否则通过统计典型条件下典型器件的小规模样本测量值来保证这些参数要求。此类别包含
典型列中所示的所有值。
D
这些参数主要来自于仿真。
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额定值
4
4.1
热学操作额定值
表 3. 热学操作额定值
符号
说明
最小值
TSTG
存储温度
TSDR
焊接温度,无铅
最大值
单位
附注
–55
150
°C
1
—
260
°C
2
1. 根据 JEDEC JESD22-A103 标准中“高温存储寿命”来确定;
2. 根据 IPC/JEDEC J-STD-020 标准中“非密封固态表面贴装设备湿度/再流焊灵敏度分类” 确定。
4.2
湿度操作额定值
表 4. 湿度操作额定值
符号
说明
最小值
最大值
单位
附注
MSL
湿度灵敏度级别
—
3
—
1
1. 根据 IPC/JEDEC J-STD-020 标准中“非密封固态表面贴装设备湿度/再流焊灵敏度分类” 确定。
4.3
ESD 操作额定值
表 5. ESD 操作额定值
符号
说明
最小值
最大值
单位
附注
VHBM
静电放电电压, 人体放电模式
–8000
8000
V
1
VCDM
静电放电电压, 设备充电模式
–750
750
V
2
ILAT
125°C 温度环境下的闩锁电流
–200
200
mA
3
1. 根据 AEC-Q100-002-D,HUMAN BODY MODEL ELECTROSTATIC DISCHARGE TEST 来确定。
2.根据 AEC-Q100-011-C1,CHARGED DEVICE MODEL (CDM) ELECTROSTATIC DISCHARGE TEST 确定。
3. 根据 AEC-Q100-004-D,IC LATCH-UP TEST 确定。
在 125 °C 环境温度下进行测试 (II 类);
电源组 1.5 Vccmax
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电压和电流操作额定值
4.4
绝对最大额定值仅为应力额定值,并不保证最大值时的功能操作。超过下表中指定的应力可能影响器件
的可靠性或对器件造成永久性损坏。有关功能操作条件的更多信息,请参考此文档中的其他表格。
该器件包含防止高静态电压或电场造成损坏的电路,但建议采取预防措施,以避免实际应用中高于额定
电压的输入造成这部分电路的损坏。未用输入引脚连接到适当的逻辑电压电平(例如,VSS 或 VDD)
或使能相关引脚的内部上拉电阻,可增强操作的可靠性。
表 6. 电压和电流操作额定值
符号
说明
VDD
数字电源电压
IDD
流入 VDD 的最大电流
VIN
ID
VDDA
1.
最小值
最大值
单位
–0.3
6
V
—
60
mA
除开漏引脚之外的输入电压
–0.3
VDD +
开漏引脚的输入电压
–0.3
VDD + 0.31
V
单引脚瞬态最大电流限值(适用于所有
端口引脚)
–20
20
mA
VDD – 0.3
VDD + 0.3
V
模拟电源电压
0.31
V
最大额定 VDD 也适用于 VIN。
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通用
5.1
静态电气规格
5.1.1
电源和地引脚
CDEC
DVDD
AVDD
DVSS
DVDD
CDEC
AVDD
DVSS
5
CDEC
CDEC
AVSS
AVDD
64 LQFP
Package
80 LQFP
Package
AVSS
DVDD
AVDD
CDEC
CDEC
DVDD
CDEC
CDEC
DVSS
DVSS
AVSS
AVSS
图 1.电压引脚去耦
5.1.2
1.
DVDD 和 AVDD 在板上需连接到同一个供电电源。
2.
所有的退耦电容都需要使用 X7R 类型的低 ESR 值陶瓷电容,电容值建议是 0.1 uF。
3.
为了使电源引脚有更好的性能,建议使用 10 uF、0.1 uF 和 1 nF 电容并联形成退耦网络。
4.
所有的退耦电容都必须尽可能地靠近相应的电源和地引脚放置。
DC 特性
本节包括有关电源要求和 I/O 引脚特性的信息。
表 7. DC 特性
符号
C
—
—
VOH
P
说明
驱动强度
C
IOHT
VOL
D
P
输出高电
压
输出低电
压
C
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所有端口的最大
总输出高电流
IOH
驱动强度
典型值
2.7
—
5.5
V
5 V, Iload = -5,
-10, -15, -20mA
0.85×VDD
—
—
V
3 V, Iload = –3.6,
-7.2,-10.8,-14.4 mA
0.8×VDD
—
—
V
5V
—
—
30
3V
—
—
20
5 V, Iload = 5,
10, 15, 20mA
—
—
0.15×VDD
V
3 V, Iload = 3.6,
7.2,10.8,14.4 mA
—
—
0.2×VDD
V
—
工作电压
输出高电
压
最小值
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最大值
单位
mA
10 /32
AC781x 数据手册
IOLT
VIH
VIL
D
P
P
输出低电
压
所有端口的最大
总输出低电流
IOL
输入高电
压
全部数字输入
输入低电
压
全部数字输入
5V
—
—
30
3V
—
—
20
mA
4.5≤VDD
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