ST-1102-4.5

日昇電子科技有限公司 深圳市丰华日昇科技有限公司 RI SHENG HI-TECH ELECTRICAL CO.,LIMITED TEL：0755-29663560 FAX：0755-29648851 承认书 Acknowledgment CUSTOMER NAME CUSTOMER PARTS 客户名称： NO 客户料号： DESIGNATION 系列： MODEL 型号： NO DARWING 华旭昌通讯技术有限公司 NO ST-1102-4.5(H=4.5mm) 图型号： FORDRAWING ON 客户机种： PLEASE CONFIRM OUR SPECIFICATION。 敬请确认规格书之内容。 PLEASE CONFIRM AND RETURN1COY。 请确认后惠返（1）份。 APPROVAL STATUS 审批 APPROVED 接受 FAILED SIGNATURE 签署 DATE 日期 DGN 制表人 CKD校对 刘丽 DATE 日期/ 不接受 APPD审核 张伟 DATE 日期/ DATE 日期/ NO 1.General specification 基本事项 1.1 Switch action 开关种类： Tact Switch 轻触开关 1.2 Switch rating 最大额定值：DC 12V，50mA 1.3 Operation temperature range 使用温度试验范围：-20℃～+70℃ 1.4 Preservative temperature range 保存温度范围：-40℃～+85℃ 1.5 Appearance and dimensions : See outside drawing page 外形尺寸：见外形尺寸图 1.6 Standard condition :Unless otherwise specified ,the test and measurements shall be carried out as follows :试验、测 定状态 Ambient temperature 温度：5～35℃ Relative humidity 相对湿度：45～85% Air pressure 气压：86～106kPa(860～1060mbar) However ,if doubt arises on the decision based on the measured Values under the above-mentioned conditions ,the following conditions be employed: 但是在对判定产生疑义时，按下述状态实施： Ambient temperature 温度：20±2℃ Relative humidity 相对湿度：65±5% Air pressure 气压：86～106kPa(860～1060mbar) 2.Performance 性能 2.1Electrical characteristics 电气性能 2.1.1 Item Test condition Performance 项 目 测试条件 规 格 Contact Resistance Push force：(Operation force)X2。 100mΩ max. 接触电阻 测定时的负荷：操作方向动作力基准值的 2 倍 100 毫歐以下。 Measurement tool: Contact resistance meter 测定器：微电流接触电阻计（1kHz,20mV,5～50mA） 2.1.2 Insulation Resistance DC 250V(Between terminals) frame for 1 minute. 100MΩ min. 绝缘电阻 不相接的两端子间、端子与塑胶间施加 DC250V 电压，持 100 兆歐以上。 续 1 分钟测量 2.1.3 Withstand Voltage AC 250V (Between terminals) frame for 1 minute. 耐电压 不相接的两端子间、端子与塑胶间施加 AC250V 电压，持 No insulation destruction 无绝缘破坏 续 1 分钟测量 2.1.4 Bouncing Operation speed:3～4times/s ON：3ms max 以下 触点抖动 操作速度：每秒 3～4 次 OFF: 8ms max 以下 日昇电子科技有限公司 WRITTEN BY CHECKED ＢＹ APPROVED ＢＹ RI SHENG HI-TECH ELECTRICAL CO., LIMITED 共 6 页 第 1 页 2.2 Mechanical Characteristics 机械性能 2.2.1 Item Test condition Performance 项 目 测试条件 规 格 Operations Force Push by recommended operating condition. Push force 动作力 测量时在开关的顶端的面中央、按开关动作方向均匀施加 按压力 2.6±0.5N（260±50gf） 静负荷。 Return force 回弹力 0.5N （50gf 最小） 按压力 负载 回弹力 行程 2.2.2. Travel to closure Push by recommended operating condition 运作行程 F=(Operation force)x2 0.3±0.1mm 在开关的顶端的面中央沿开关动作方向施加 2 倍操作力测 量行程，测量仪器的顶端应平。 2.2.3 Push strength 30N（3Kgf）for 1 minute 按压强度 在开关驱动器件顶端中央，在按压力方向加 30N（3Kgf） 无异常（电气、机械性能） No damage(Electrical and mechanical) 压力，作用 60 秒。 2.2.4 Vibration test 1）Amplitude 全振幅：1.5mm No.2.1 and 2.2.1 to 2.2.2 shall be 耐振性 2) Sweep rate: 10-55-10Hz for 1 minute satisfied 扫描速度：10-55-10Hz 1 分钟 满足 2.1 项和 2.2.1 至 2.2.2 项。 3）Sweep method: Logarithmic frequency sweep rate 扫描方式：对数频率扫描速度 4）Vibration direction ：X、Y、Z（3 directions） 振动方向：X、Y、Z（3 方向） 5）Time：Each direction 2 hours (Total 6 hours) 时间：每个方向 2 个小时（共 6 小时） 2.2.5 Soldering heat test Soldering area：t/2 of P.W.B thickness No damage (Electrical 耐焊接热 (P.C.B:T=1.6mm) mechanical) 焊接面积： 印刷基板的 1/2 厚度处 无异常（电气、机械性能） and Soldering temperature：260±5℃ 焊接温度：260±5℃ Soldering time：3±0.5sec 焊接时间：3±0.5 秒 2.2.6 Solderbility After sprated flux 90% or more of surface area of the 可焊性 涂上助焊剂后 portion immersed in solder shall be temperature：245±5℃ covered by new solder 温度：245±5℃ 90%或更多的浸焊面积能被焊锡覆 Soldering time：3±0.5sec 盖 焊接时间：3±0.5 秒 日昇电子科技有限公司 WRITTEN BY CHECKED ＢＹ APPROVED ＢＹ RI SHENG HI-TECH ELECTRICAL CO., LIMITED 共 6 页 第 2 页 2.3 Climatic characteristics 耐候性能 2.3.1 Item Test condition Performance 项 目 测试条件 规 格 Cold test 1） Temperature：-40±2℃ Contact resistance ：200mΩmax 耐寒性 温度：-40±2℃ 接触电阻：200 mΩ以下 2） Duration of test: 96h Insulation resistance：10MΩmin 持续时间：96 小时 绝缘电阻：DC.100V，大于 10MΩ 3） Take off a drop water Withstand 去掉水珠 destruction. 4） Standard conditions after test:1h 耐电压：无绝缘破坏。 试验后的放置条件：1 小时 No.2.2.1 voltage to 2.2.2 :No. shall be satisfied 满足 2.2.1 到 2.2.2 项。 2.3.2 Contact resistance ：200mΩmax Heat test 1) 耐热性 温度：80±2℃ 接触电阻：200 mΩ以下 2）Duration of test：96h Insulation resistance：10MΩmin 持续时间：96 小时 绝缘电阻：DC.100V，大于 10MΩ 3）Standard conditions after test :1h Withstand 试验后的放置条件：1 小时 destruction. Temperature：80±2℃ voltage :No. 耐电压：无绝缘破坏。 No.2.2.1 to 2.2.2 shall be satisfied 满足 2.2.1 到 2.2.2 项。 2.3.3 TEMPERATURE CYCLIG According to following figure, after 5cycles, test after Contact resistance ：200mΩmax TEST keeping in normal condition for 30min. 接触电阻：200 mΩ以下 温度交变试验 如图示环境中，循环 5 次后，放置在正常环境中，1 小时 Insulation resistance：10MΩmin 后进行测量。 绝缘电阻：DC.100V，大于 10MΩ Withstand voltage :No. destruction. 耐电压：无绝缘破坏。 No.2.2.1 to 2.2.2 shall be satisfied 满足 2.2.1 到 2.2.2 项 2.3.4 Humidity test 1）Temperature：60±2℃ Contact resistance ：200mΩmax 耐湿性 温度：60±2℃ 接触电阻：200 mΩ以下 2）Relative humidity:90～95% Insulation resistance：10MΩmin 相对湿度：90～95% 绝缘电阻：DC.100V，大于 10MΩ 3）Duration of test: 96h Withstand 持续时间：96 小时 destruction. 4）Take off a drop water 耐电压：无绝缘破坏。 去掉水珠 No.2.2.1 5）Standard conditions after test:1h satisfied 试验后的放置条件：1 小时 满足 2.2.1 到 2.2.2 项 日昇电子科技有限公司 WRITTEN BY CHECKED ＢＹ voltage to 2.2.2 APPROVED :No. shall ＢＹ RI SHENG HI-TECH ELECTRICAL CO., LIMITED 共 6 页 第 3 页 be 2.3.5 Item Test condition Performance 项 目 测试条件 规 格 Endurance （ switching ） 1） Operation speed：1time/s Contact resistance ：200mΩmax action 动作速度：1 次/秒 接触电阻：200 mΩ以下 耐久特性（开关寿命） 2） Push force：Maximum value of operation force Bouncing ：10 ms max 按力：动作力规格值的上限 触点抖动:：10 毫秒以下 3） Operation number：30 ，000 times Insulation resistance：10MΩmin 动作次数：30 ，000 次 绝缘电阻：DC.100V，大于 10MΩ Withstand voltage :No. destruction. 耐电压：无绝缘破坏。 Variations rate of operation force shall be within ±30% to the value be fore testing 动作力的变化范围在初始值的±30% 以内 2.2.2 shall be satisfied 满足 2.2.2 项 .2.3.6 2.3.7 Withstand H2S 1） Density：3±1ppm Contact resistance ：200mΩmax 耐 H2S 浓度：3±1ppm 接触电阻：200 mΩ以下 1）Temperature：40±2℃ Insulation resistance：10MΩmin 温度：40±2℃ 绝缘电阻：DC.100V，大于 10MΩ 2）Relative humidity:90～95% Withstand 相对湿度：90～95% destruction. 3）Duration of test: 12h 耐电压：无绝缘破坏。 持续时间：12 小时 No.2.2.1 4）Standard conditions after test:1h satisfied 试验后的放置条件：1 小时 满足 2.2.1 到 2.2.2 项 Salt mist At 5% Nacl liquor for 24 hours（SUS 24 H、Cu 24 H、） No remarkable corrosion shall be 盐雾实验 （铁材质不做盐雾要求） depend on 35 ℃ ,after washing ,keep in normal recognized in metal part. condition. 在金属件上没有腐蚀斑点。 voltage to 2.2.2 :No. shall be 5% 的 Nacl 溶液，PH 值：6.5～7.2，在 35℃的条件下喷 雾 24 小时（不锈钢 24 小时、铜材 24 小时），用清水洗干 净后并在室温下晾干。 2.3.8 Shock Peak acceleration：500m/S² Contact resistance ：200mΩmax 耐冲击性 冲击加速度：500m/S² 接触电阻：200 mΩ以下 脉冲持续时间 11ms Insulation resistance：10MΩmin Test time-6direction,each 3 times total 18 times 绝缘电阻：DC.100V，大于 10MΩ 测试次数-6 个方向，各 3 次共计 18 次 Withstand voltage :No. destruction. 耐电压：无绝缘破坏。 No.2.2.1 to 2.2.2 shall satisfied 满足 2.2.1 到 2.2.2 项 日昇电子科技有限公司 WRITTEN BY CHECKED ＢＹ APPROVED ＢＹ RI SHENG HI-TECH ELECTRICAL CO., LIMITED 共 6 页 第 4 页 be 3.Precaution 注意事项 3.1Soldering condition 浸焊条件 Item 项 目 Condition 测试条件 Preheat temperature 110℃max ( Embilomental temperature of soldering surface of P.C.B ) 预热温度 110℃以下（印刷基板焊锡周围的温度） Preheat time 60 sec, max 预热时间 60 秒以内 Area of flux 1/2 max of P.C.B. thickness 助焊剂面积 印刷基板厚度的 1/2 以内 Temperature of solder 260±5℃ max 焊锡温度 260±5℃ 以下 Times of immersion Within 5 sec 浸焊时间 5 秒以内 Soldering number Within 2 times (But should bring down heat of the first soldering) 浸焊次数 2 次以内（但应把第一次焊锡的温度降下来） Printed wiring board Single sided copper- clad laminates 印刷基板 单面铜箔 1） After switches were soldered, please be careful not to clean switches with solvent 开关浸焊后，注意不要用溶剂清洗。 2） In the case of using soldering iron, soldering conditions shall be 280℃ max and 3 sec max. 在使用铬铁的情况下，焊锡温度应在 280℃以下、3 秒以内。 3） Right after switches were soldered；please be careful not to load on the knobs of switches. 浸焊后，注意不要在手柄顶部施加负荷。 3.2 Design instructions (设计中应注意事项) 1）Follow recommended P.C.B. piercing plan in the outside drawing page. 印刷基板的安装孔尺寸参见产品图 3.3 Note（注意点） 1）Please be cautious not to give excessive static load or shock to switches. 注意不要施加超过负荷的压力或晃动开关。 2） Please be careful not to pile up P.C.B. after switches were soldered. 开关焊接以后，印刷基板注意不要叠放。 3） Preservation under high temperature and high humidity or corrosive gas should be avoided especially. When you need to preserve for a long period, do not open the carton. 保管时尤其应注意避开高湿高温和有腐蚀性气体的环境，如需长时间保存，请不要打开包装箱。 日昇电子科技有限公司 WRITTEN BY CHECKED ＢＹ APPROVED ＢＹ 共 6 页 第 5 页 RI SHENG HI-TECH ELECTRICAL CO., LIMITED 4. Specification 材质 NO Part Name QT'Y Material Specification Photos 名称 数量 颜 色 材 质 照片 1 盖板 1 灰 色 铁镀锡锑 2 按钮 1 黑 3 簧片 1 4 基座 1 黑 5 端子 1 银白色 色 单面银白色 色 PPA 铜镀银 PPA 黄铜镀银 每袋 装 每盒 袋装 每箱20盒装 每袋 装 每盒 袋装 每箱20盒装 日昇电子科技有限公司 WRITTEN BY CHECKED ＢＹ APPROVED ＢＹ RI SHENG HI-TECH ELECTRICAL CO., LIMITED 共 6页 第 6 页 H RI SHENG HI-TECH ELECTRICAL CO., LIMITED 日昇电子科技有限公司 (H=4.5mm) ST-1102-4.5