MM32F031K8U6

数据手册 Datasheet MM32F031xx 32 ARM Cortex M0 1.09_n 保留不通知的情况下，更改相关资料的权利 目录 1 2 总介 1 1.1 概述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.2 产品特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 规格说明 3 2.1 器件对比 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 2.2 概述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 TM 2.2.1 ARM 的 Cortex -M0 核心并内嵌闪存和 SRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 2.2.2 内置闪存存储器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 2.2.3 内置 SRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 2.2.4 嵌套的向量式中断控制器（NVIC） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 2.2.5 外部中断/事件控制器（EXTI） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 2.2.6 时钟和启动 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 2.2.7 自举模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 2.2.8 供电方案 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 2.2.9 供电监控器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 2.2.10 电压调压器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 2.2.11 低功耗模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 2.2.12 DMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 2.2.13 备份寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 2.2.14 定时器和看门狗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 2.2.15 通用异步收发器 (UART) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 2.2.16 I2C 总线 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 2.2.17 串行外设接口 (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 2.2.18 通用输入输出接口 (GPIO) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 2.2.19 ADC(模拟/数字转换器) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 2.2.20 温度传感器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 2.2.21 串行单线 SWD 调试口 (SW-DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 3 引脚定义 11 4 存储器映像 19 5 电气特性 21 5.1 测试条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 5.1.1 最小和最大值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 5.1.2 典型数值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 5.1.3 典型曲线 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 5.1.4 负载电容 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 5.1.5 引脚输入电压 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 5.1.6 供电方案 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 5.1.7 电流消耗测量 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 5.2 绝对最大额定值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 5.3 工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 1 5.3.1 通用工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 5.3.2 上电和掉电时的工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 5.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 5.3.4 供电电流特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 5.3.5 外部时钟源特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 5.3.6 内部时钟源特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 5.3.7 PLL 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 5.3.8 存储器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 5.3.9 EMC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 5.3.10 绝对最大值 (电气敏感性) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 5.3.11 I/O 端口特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 5.3.12 NRST 引脚特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 5.3.13 TIM 定时器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 5.3.14 通信接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 5.3.15 12 位 ADC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 5.3.16 温度传感器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 6 封装特性 47 6.1 封装 LQFP48 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 6.2 封装 LQFP32 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 6.3 封装 QFN32 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 6.4 封装 TSSOP20 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 7 型号命名 55 8 修改记录 56 2 插图 1 模块框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 时钟树 3 LQFP48 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 4 LQFP32 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 5 QFN32 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 6 TSSOP20 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 7 引脚的负载条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 8 引脚输入电压 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 9 供电方案 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 10 电流消耗测量方案 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 11 待机模式下的典型电流消耗在 VDD = 3.3V 时与温度的对比 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 12 外部高速时钟源的交流时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 13 使用 8MHz 晶体的典型应用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 14 输入输出交流特性定义 15 建议的 NRST 引脚保护 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 16 I2C 总线交流波形和测量电路 (1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 17 I2C 总 SPI 时序图-从模式和 CPHA = 0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 18 SPI 时序图-从模式和 CPHA = 1(1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 19 SPI 时序图-主模式 (1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 20 使用 ADC 典型的连接图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 21 供电电源和参考电源去藕线路 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 22 LQFP48, 48 脚低剖面方形扁平封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 23 LQFP32, 32 脚低剖面方形扁平封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 24 QFN32 , 32 脚低剖面方形扁平封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 25 TSSOP20, 20 脚低剖面长方形扁平封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 26 MM32 型号命名 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 9 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 3 表格 1 产品功能和外设配置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 2 定时器功能比较 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 3 引脚定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 4 PA 端口功能复用 AF0-AF7 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 5 PB 端口功能复用 AF0-AF7 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 6 PD 端口功能复用 AF0-AF7 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 7 存储器映像 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 8 电压特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 9 电流特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 10 温度特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 11 通用工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 12 上电和掉电时的工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 13 内嵌复位和电源控制模块特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 14 停机和待机模式下的典型和最大电流消耗 (2) 15 运行模式下的典型电流消耗，数据处理代码从内部 Flash 中运行 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 16 睡眠模式下的典型电流消耗，数据处理代码从内部 Flash 或 RAM 中运行 17 内置外设的电流消耗 18 高速外部用户时钟特性 19 HSE 2 ∼ 24MHz 振荡器特性 (1)(2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 20 HSI 振荡器特性 (1)(2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 21 LSI 振荡器特性 (1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 22 低功耗模式的唤醒时间 23 PLL 特性 24 闪存存储器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 25 闪存存储器寿命和数据保存期限 (1)(2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 26 EMS 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 27 ESD 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 28 I/O 静态特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 29 输出电压特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 30 输入输出交流特性 (1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 31 NRST 引脚特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 32 TIMx(1) 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 33 I2C 接口特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 34 SPI 特性 (1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 35 ADC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 36 fADC =15MHz(1) 时的最大 RAIN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 37 ADC 精度 - 局限的测试条件 (1)(2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 38 温度传感器特性 (3)(4) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 39 LQFP48 尺寸说明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 40 LQFP32 尺寸说明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 41 QFN32 尺寸说明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 42 TSSOP20 尺寸说明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 (1) (1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 . . . . . . . . . . . . . . 28 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 4 43 修改记录 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 5 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 1 总介 1.1 本产品使用高性能的 ARM® CortexTM -M0 为内核的 32 位微控制器，最高工作频率可达 72MHz，内置高速存储器，丰富的增强型 I/O 端口和外设连接到外部总线。本产品包含 1 个 12 位的 ADC、1 个 16 位通用定时器、1 个 32 位通用定时器、3 个 16 位基本定时器、1 个 16 位高级定时器。还包含标准的通信接口：1 个 I2C 接口、2 个 SPI 接口和 2 个 UART 接口。 本产品产品系列工作电压为 2.0V ∼ 5.5V，工作温度范围包含-40◦ C ∼ +85◦ C 常规型和-40◦ C ∼ +105◦ C 扩展型。多种省电工作模式保证低功耗应用的要求。 本产品提供 LQFP48、LQFP32、QFN32 和 TSSOP20 共 3 种封装形式；根据不同的封装 形式，器件中的外设配置不尽相同。 下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。 这些丰富的外设配置，使得本产品微控制器适合于多种应用场合： • 电机驱动和应用控制 • 医疗和手持设备 • PC 游戏外设和 GPS 平台 • 工业应用：可编程控制器（PLC）、变频器、打印机和扫描仪 • 警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等 1.2 • 内核与系统 – 32 位 ARM® CortexTM -M0 处理器内核 – 最高工作频率可达 72MHz • 存储器 – 高达 128K 字节的闪存程序存储器 – 高达 8K 字节的 SRAM • 时钟、复位和电源管理 – 2.0V ∼ 5.5V 供电 – 上电/断电复位（POR/PDR）、可编程电压监测器（PVD） – 外部 2 ∼ 24MHz 高速晶体振荡器 – 内嵌经出厂调校的 48MHz 高速振荡器 – 内嵌 40KHz 低速振荡器 – PLL 支持 CPU 最高运行在 72MHz • 低功耗 www.mm32mcu.com 1/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 – 睡眠、停机和待机模式 • 1 个 12 位模数转换器，1μS 转换时间（多达 10 个输入通道） – 转换范围：0 ∼ VDDA – 支持采样时间和分辨率配置 – 片上温度传感器 – 片上电压传感器 • 5 通道 DMA 控制器 – 支持的外设：Timer、UART、I2C、SPI 和 ADC • 多达 39 个快速 I/O 端口： – 所有 I/O 口可以映像到 16 个外部中断；所有端口均可输入输出 5V 信号 • 调试模式 – 串行单线调试（SWD） • 多达 9 个定时器 – 1 个 16 位 4 通道高级控制定时器，有 4 通道 PWM 输出，以及死区生成和紧 急停止功能 – 1 个 16 位定时器和 1 个 32 位定时器，有高达 4 个输入捕获/输出比较，可用 于 IR 控制解码 – 2 个 16 位定时器，有 1 个输入捕获/输出比较和 1 个 OCN，死区生成，紧急停 止，调制器门电路用于 IR 控制 – 1 个 16 位定时器，有 1 个输入捕获/输出比较 – 2 个看门狗定时器（独立的和窗口型的） – 系统时间定时器：24 位自减型计数器 • 多达 5 个通信接口 – 2 个 UART 接口 – 1 个 I2C 接口 – 2 个 SPI 接口 • 96 位的芯片唯一 ID（UID） • 采用 LQFP48、LQFP32、QFN32 和 TSSOP20 封装 本文给出了本产品的订购信息和器件的机械特性。有关完整的本产品的详细信息，请参 考本产品数据手册第2.2节。 有关 CortexTM -M0 核心的相关信息，请参考《CortexTM -M0 技术参考手册》 。 www.mm32mcu.com 2/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 2 规格说明 2.1 1. 产品型号 MM32F031F4/6P MM32F031F4/6U MM32F031K4/6/8/BU MM32F031K4/6/8/BT MM32F031C4/6/8/BT 闪存 - K 字节 16/32 16/32 16/32/64/128 16/32/64/128 16/32/64/128 SRAM - K 字节 4 4 4/4/8/8 4/4/8/8 4/4/8/8 5 5 5/5/4/4 5/5/4/4 5/5/4/4 0 0 0/0/1/1 0/0/1/1 0/0/1/1 高级控制 1 1 1 1 1 UART 1 1 1/1/2/2 1/1/2/2 1/1/2/2 I2C 1 1 1 1 1 SPI 1 1 1 1 1/1/2/2 16 16 27 25 39 外围接口 通用目的 16 bit 通用目的 32 bit 定时器 通讯接口 GPIO 端口 （通道数） 12 位同步 ADC 1 1 （通道数） 9 channels 10 channels CPU 频率 72 MHz 工作电压 2.0V ∼ 5.5V 封装 TSSOP20 QFN20 QFN32 LQFP32 LQFP48 2.2 2.2.1 ARM CortexTM -M0 SRAM ARM 的 CortexTM -M0 处理器是最新一代的嵌入式 ARM 处理器，它为实现 MCU 的需要提 供了低成本的平台、缩减的引脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进 的中断系统响应。 ARM 的 CortexTM -M0 是 32 位的 RISC 处理器，提供额外的代码效率，在通常 8 和 16 位 系统的存储空间上发挥了 ARM 内核的高性能。 本产品拥有内置的 ARM 核心，因此它与所有的 ARM 工具和软件兼容。 www.mm32mcu.com 3/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 2.2.2 最大 128K 字节的内置闪存存储器，用于存放程序和数据。 2.2.3 SRAM 最大 8K 字节的内置 SRAM。 2.2.4 NVIC 本产品内置嵌套的向量式中断控制器，能够处理多个可屏蔽中断通道（不包括 16 个 Cortex™-M0 的中断线）和 16 个可编程优先级。 • 紧耦合的 NVIC 能够达到低延迟的中断响应处理 • 中断向量入口地址直接进入内核 • 紧耦合的 NVIC 接口 • 允许中断的早期处理 • 处理晚到的较高优先级中断 • 支持中断尾部链接功能 • 自动保存处理器状态 • 中断返回时自动恢复，无需额外指令开销 该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管理功能。 2.2.5 / EXTI 外部中断/事件控制器包含多个边沿检测器，用于产生中断/事件请求。每个中断线都可以独 立地配置它的触发事件（上升沿或下降沿或双边沿），并能够单独地被屏蔽；有一个挂起 寄存器维持所有中断请求的状态。EXTI 可以检测到脉冲宽度小于内部 APB2 的时钟周期。 所有通用 I/O 口连接到 16 个外部中断线。 2.2.6 系统时钟的选择是在启动时进行，复位时内部 48 MHz 的振荡器被选为默认的 CPU 时钟， 随后可以选择外部的、具失效监控的 2 ∼ 24 MHz 时钟。当检测到外部时钟失效时，它将被 隔离，系统将自动地切换到内部的振荡器，如果使能了中断，软件可以接收到相应的中断。 多个预分频器用于配置 AHB 的频率、高速 APB（APB2 和 APB1）区域。AHB 和高速 APB 的最高频率是 72MHz。参考图 2的时钟驱动框图。 2.2.7 在启动时，通过自举引脚可以选择三种自举模式中的一种： • 从程序闪存存储器自举 • 从系统存储器自举 • 从内部 SRAM 自举 自举加载程序 (Boot loader) 存放于系统存储器中，可以通过 UART1 对闪存重新编程。 2.2.8 • VDD = 2.0V ∼ 5.5V：VDD 引脚为 I/O 引脚和内部调压器供电。 www.mm32mcu.com 4/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 • VSSA ，VDDA = 2.0V ∼ 5.5V：为复位模块、振荡器和 PLL 的模拟部分提供供电。VDDA 和 VSSA 必须分别连接到 VDD 和 VSS 。 2.2.9 本产品内部集成了上电复位 (POR)/掉电复位 (PDR) 电路，该电路始终处于工作状态，保 证系统供电超过 1.8V 时工作；当 VDD 低于设定的阈值 (VPOR/PDR ) 时，置器件于复位状 态，而不必使用外部复位电路。 器件中还有一个可编程电压监测器 (PVD)，它监视 VDD /VDDA 供电并与阈值 VPVD 比较，当 VDD 低于或高于阈值 VPVD 时产生中断，中断处理程序可以发出警告信息或将微控制器转 入安全模式。PVD 功能需要通过程序开启。 2.2.10 调压器将外部电压转成内部数字逻辑工作的电压，该调压器在复位后始终处于工作状态。 2.2.11 产品支持低功耗模式，可以在要求低功耗、短启动时间和多种唤醒事件之间达到最佳的平 衡。 在睡眠模式，只有 CPU 停止，所有外设处于工作状态并可在发生中断/事件时唤醒 CPU。 在保持 SRAM 和寄存器内容不丢失的情况下，停机模式可以达到最低的电能消耗。在停机 模式下，HSI 的振荡器和 HSE 晶体振荡器被关闭。可以通过任一配置成 EXTI 的信号把微 控制器从停机模式中唤醒，EXTI 信号可以是 16 个外部 I/O 口之一、PVD 的输出的唤醒信 号。 待机模式可实现系统的最低功耗。该模式是在 CPU 深睡眠模式时关闭电压调节器。内部所 有的 1.5V 部分的供电区域被断开。PLL、HSI 和 HSE 振荡器也都关闭, 可以通过 NRST、 IWDG、WKUP 唤醒。SRAM 和寄存器的内容将被丢失。只有备份的寄存器和待机电路维 持供电。 2.2.12 DMA 灵活的 5 路通用 DMA 可以管理存储器到存储器、设备到存储器和存储器到设备的数据传 输；DMA 控制器支持环形缓冲区的管理，避免了控制器传输到达缓冲区结尾时所产生的中 断。 每个通道都有专门的硬件 DMA 请求逻辑，同时可以由软件触发每个通道；传输的长度、传 输的源地址和目标地址都可以通过软件单独设置。 DMA 可以用于主要的外设：用 UART、I2C、SPI、ADC 和通用/基本/高级控制定时器 TIMx。 2.2.13 备份寄存器是 10 个 16 位的寄存器，可用来存储 20 个字节的用户应用程序数据。他们处 在备份域里，当 VDD 电源被切断，他们仍然由 VBAT 维持供电。当系统在待机模式下被唤 www.mm32mcu.com 5/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 醒，或系统复位或电源复位时，他们也不会被复位。 2.2.14 中等容量的产品包含 1 个高级定时器、2 个通用定时器、3 个基本定时器。以及 2 个看门 狗定时器和 1 个系统嘀嗒定时器。 下表比较了高级控制定时器、通用定时器和基本定时器的功能: 2. 定时器类型 高级 Timer 计数器分辨率 TIM1 TIM2 16 位 32 位 通用 TIM3 16 位 计数器类型 预分频系数 递增、递 1 ∼ 65536 减、递 之间的任意 增/递减 整数 递增、递 1 ∼ 232 − 1 减、递 之间的任意 增/递减 整数 递增、递 1 ∼ 65536 减、递 之间的任意 增/递减 整数 DMA 请求生成 捕获/比较通道 互补输出 有 4 有 有 4 无 有 4 无 有 1 无 有 1 有 1 ∼ 65536 TIM14 16 位 递增 之间的任意 整数 基本 TIM16 / 1 ∼ 65536 16 位 递增 之间的任意 TIM17 整数 ( TIM1 ) 高级控制定时器是由 16 位计数器、4 个捕获/比较通道以及三相互补 PWM 发生器组成，它 具有带死区插入的互补 PWM 输出，还可以被当成完整的通用定时器。四个独立的通道可 以用于： • 输入捕获 • 输出比较 • 产生 PWM(边缘或中心对齐模式) • 单脉冲输出 配置为 16 位通用定时器时，它与 TIMx 定时器具有相同的功能。配置为 16 位 PWM 发生 器时，它具有全调制能力 (0 ∼ 100%)。 在调试模式下，计数器可以被冻结，同时 PWM 输出被禁止，从而切断由这些输出所控制 的开关。 很多功能都与通用的 TIM 定时器相同，内部结构也相同，因此高级控制定时器可以通过定 时器链接功能与 TIM 定时器协同操作，提供同步或事件链接功能。 www.mm32mcu.com 6/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 (TIMx) 产品中，内置了多达 2 个可同步运行的通用定时器 ( TIM2、TIM3 ) 。 _32 定时器有一个 32 位的自动加载递加/递减计数器、一个 16 位的预分频器和 4 个独立的通 道，每个通道都可用于输入捕获、输出比较、PWM 和单脉冲模式输出。 _16 每个定时器有一个 16 位的自动加载递加/递减计数器、一个 16 位的预分频器和 4 个独立 的通道，每个通道都可用于输入捕获、输出比较、PWM 和单脉冲模式输出。 它们还能通过定时器链接功能与高级控制定时器共同工作，提供同步或事件链接功能。在 调试模式下，计数器可以被冻结。任一通用定时器都能用于产生 PWM 输出。每个定时器 都有独立的 DMA 请求机制。 这些定时器还能够处理增量编码器的信号，也能处理 1 ∼ 4 个霍尔传感器的数字输出。每 个定时器都 PWM 输出，或作为简单时间基准。 TIM14 该定时器基于一个 16 位自动重载递增计数器和一个 16 位预分频器。具有一个单通道，用 于输入捕获/输出比较，PWM 或单脉冲模式输出。在调试模式下，其计数器可被冻结。 TIM16 / TIM17 定时器均基于一个 16 位自动重载递增计数器和一个 16 位预分频器。有一个单通道，用于 输入捕获/输出比较，PWM 或单脉冲模式输出。有互补输出，带死区生成和独立 DMA 请 求生成功能。在调试模式下，定时器处于关闭状态。 独立的看门狗是基于一个 12 位的递减计数器和一个 8 位的预分频器，它由一个内部独立 的 40KHz 的振荡器提供时钟；因为这个振荡器独立于主时钟，所以它可运行于停机和待机 模式。它可以用在系统发生问题时复位整个系统或作为一个自由定时器为应用程序提供超 时管理。通过选项字节可以配置成是软件或硬件启动看门狗。在调试模式下，看门狗被关 闭。 窗口看门狗内有一个 7 位的递减计数器，并可以设置成自由运行。它可以被当成看门狗用 于在发生问题时复位整个系统。它由主时钟驱动，具有早期预警中断功能；在调试模式下， 看门狗被关闭。 这个定时器是专用于实时操作系统，也可当成一个标准的递减计数器。它具有下述特性： • 24 位的递减计数器 • 自动重加载功能 • 当计数器为 0 时能产生一个可屏蔽系统中断 • 可编程时钟源 www.mm32mcu.com 7/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 2.2.15 (UART) UART 接口具有硬件的 CTS 和 RTS 信号管理。支持 LIN 主从功能。 所有 UART 接口都可以使用 DMA 操作。 2.2.16 I2C I2C 总线接口，能够工作于多主模式或从模式，支持标准和快速模式。 I2C 接口支持 7 位或 10 位寻址，7 位从模式时支持双从地址寻址。 2.2.17 (SPI) SPI 接口，在从或主模式下，可配置成每帧 1 ∼ 32 位。 所有的 SPI 接口都可以使用 DMA 操作。 2.2.18 (GPIO) 每个 GPIO 引脚都可以由软件配置成输出 (推挽或开漏)、输入 (带或不带上拉或下拉) 或复 用的外设功能端口。多数 GPIO 引脚都与数字或模拟的复用外设共用。所有的 GPIO 引脚 都有大电流通过能力。 在需要的情况下，I/O 引脚的外设功能可以通过一个特定的操作锁定，以避免意外的写入 I/O 寄存器。 2.2.19 ADC( /数 ) 产品内嵌 1 个 12 位的模拟/数字转换器 (ADC)，每个 ADC 可用多达 10 个外部通道，可以 实现单次、单周期和连续扫描转换。在扫描模式下，自动进行已选定的一组模拟输入上的 采集值转换。 ADC 可以使用 DMA 操作。 模拟看门狗功能允许非常精准地监视一路或所有选中的通道，当被监视的信号超出预置的 阈值时，将产生中断。 由通用定时器 (TIMx) 和高级控制定时器产生的事件，可以分别内部级联到 ADC 的触发， 应用程序能使 ADC 转换与时钟同步。 2.2.20 温度传感器产生一个随温度线性变化的电压。温度传感器在内部被连接到 ADC 的输入通 道上，用于将传感器的输出转换到数字数值。 2.2.21 SWD (SW-DP) 内嵌 ARM 的两线串行调试端口 (SW-DP)。 ARM 的 SW-DP 接口允许通过串行线调试工具连接到单片机。 www.mm32mcu.com 8/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 CPU AHB Flash ᧕ਓ AHB SRAM Flash System ᙫ㓯⸙䱥 DMA ẕ᧕ 1 ẕ᧕ 2 AHB DMA APB1 APB2 ༽ս઼ᰦ䫏᧗ ࡦಘ (RCC ) ADC1 TIM 1 TIM14 TIM16 TIM17 GPIOA/B/C/D SPI1 COMP PWR I2C1 UART2 BKP IWDG WWDG TIM 3 TIM 2 SPI2 SYSCFG UART1 DMA䈧≲ 108584 1. www.mm32mcu.com 9/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 HSI 48 MHz HSI /6 /4 PLLSRC SW DM DN /8 PLLCLK HSE AHB SYSCLK Prescaler /1,2..512 APB1 Prescaler /1,2,4,8,16 LSI FCLK Cortex Free running clock Peripheral Clock Enable (12 bits) If (APB1 Prescaler=1) x 1 else x2 CSS PLLXTPRE OSC_IN to Cortex System !mer HSI/6 PLL OSC_OUT HCLK to AHB bus, core memory and DMA Clock Enable (3 bits) APB2 Prescaler /1,2,4,8,16 HSE OSC 2-24 MHz /2 MCO IWDGCLK LSI to Independent Watchdog (IWDG) /2 Main Clock Output PLLCLK HSI HSE SYSCLK LSICLK ADC Prescaler /2,4,6,8 TIMXCLK to TIM2,3 Peripheral Clock Enable (2 bits) PCLK2 to APB2 Peripheral Clock peripherals Enable (11 bits) If (APB2 Prescaler=1) x 1 else x2 LSI 40kHz PCLK1 to APB1 peripherals TIMXCLK to TIM1,14,16 17 Peripheral Clock Enable (4 bit) ADCCLK to ADC Legend: HSE = high-speed external clock signal HSI = high-speed internal clock signal LSI = low-speed internal clock signal MCO 904593 2. www.mm32mcu.com 10/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 3 37 38 40 39 41 43 42 44 46 45 1 36 2 35 3 34 4 33 5 32 LQFP48 6 31 24 25 22 12 23 26 21 11 19 27 20 10 18 28 16 9 17 29 15 8 14 30 13 7 PD3 PD2 PA13 PA12 PA11 PA10 PA9 PA8 PB15 PB14 PB13 PB12 PA3 PA4 PA5 PA6 PA7 PB0 PB1 PB2 PB10 PB11 VSS VDD NC PC13 PC14 PC15 PD0-OSC_IN PD1-OSC_OUT NRST VSSA VDDA PA0 PA1 PA2 47 48 VDD VSS PB9 PB8 BOOT0 PB7 PB6 PB5 PB4 PB3 PA15 PA14 引脚定义 485629 3. LQFP48 www.mm32mcu.com 11/56 VSS BOOT0-PB8 PB7 PB6 PB5 PB4 PB3 PA15 32 31 30 29 28 27 26 25 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 VDD 1 24 PA14 PD0-OSC_IN 2 23 PA13 PD1-OSC_OUT 3 22 PA12 NRST 4 21 PA11 VDDA 5 20 PA10 PA0 6 19 PA9 PA1 7 18 PA8 PA2 8 17 VDD 9 10 11 12 13 14 15 16 PA3 PA4 PA5 PA6 PA7 PB0 PB1 VSS LQFP32 426349 4. LQFP32 www.mm32mcu.com 12/56 PB8 BOOT0 PB7 PB6 PB5 PB4 PB3 PA15 32 31 30 29 28 27 26 25 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 VDD 1 24 PA14 PD0-OSC_IN 2 23 PA13 PD1-OSC_OUT 3 22 PA12 NRST 4 21 PA11 20 PA10 QFN32 15 16 PB2 VDD PB1 17 14 8 PB0 PA2 13 PA8 PA7 18 12 7 PA6 PA1 11 PA9 PA5 19 10 6 PA4 PA0 9 5 PA3 VDDA VSS 022928 5. QFN32 PB8/BOOT0 1 20 PA14 PD0/OSC_IN 2 19 PA13 PD1/OSC_OUT 3 18 PA12 NRST 4 17 PA11 VDDA 5 16 VDD PA0 6 15 VSS PA1 7 14 PB1 PA2 8 13 PA7 PA3 9 12 PA6 PA4 10 11 PA5 TSSOP20 868390 6. TSSOP20 www.mm32mcu.com 13/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 3. 引脚编码 LQFP LQFP QFN TSSOP 引脚名称 类型 (1) I/O 电平 (2) 主功能 可选的复用功能 加功能 48 32 32 20 1 - - - NC S - NC - - 2 - - - PC13 I/O FT PC13 - - 3 - - - PC14 I/O FT PC14 - - 4 - - - PC15 I/O FT PC15 - - 5 2 2 2 I/O FT PD0 I2C1_SDA - S - PD1 I2C1_SCL - PD0 OSC_IN 6 3 3 3 PD1 OSC_OUT 7 4 4 4 NRST I/O FT NRST - - 8 32 0 15 VSSA S - VSSA - - 9 5 5 5 VDDA S - VDDA - - 10 6 6 6 PA0 I/O TC PA0 UART2_CTS/ ADC1_VIN[0] TIM2_CH1_ ETR 11 7 7 7 PA1 I/O TC PA1 UART2_RTS/ ADC1_VIN[1] TIM2_CH2 12 8 8 8 PA2 I/O TC PA2 UART2_TX/ ADC1_VIN[2] TIM2_CH3 13 9 9 9 PA3 I/O TC PA3 UART2_RX/ ADC1_VIN[3] TIM2_CH4 14 10 10 10 PA4 I/O TC PA4 SPI1_NSS/ ADC1_VIN[4] TIM14_CH1 15 11 11 11 PA5 I/O TC PA5 SPI1_SCK/ ADC1_VIN[5] TIM2_CH1_ETR SPI1_MISO/ 16 12 12 12 PA6 I/O TC PA6 TIM3_CH1/ ADC1_VIN[6] TIM1_BKIN/ TIM16_CH1 SPI1_MOSI/ TIM3_CH2/ 17 13 13 13 PA7 I/O TC PA7 TIM1_CH1N/ ADC1_VIN[7] TIM14_CH1/ TIM17_CH1 18 14 14 - PB0 I/O TC PB0 TIM3_CH3/ ADC1_VIN[8] TIM1_CH2N www.mm32mcu.com 14/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 引脚编码 LQFP LQFP QFN TSSOP 引脚名称 48 32 32 类型 (1) I/O 电平 (2) 主功能 可选的复用功能 加功能 20 TIM14_CH1/ 19 15 15 14 PB1 I/O TC PB1 TIM3_CH4/ ADC1_VIN[9] TIM1_CH3N 20 - 16 - PB2 I/O FT PB2 - - I2C1_SCL/ 21 - - - PB10 I/O FT PB10 TIM2_CH3/ - SPI2_SCK 22 - - - PB11 I/O FT PB11 I2C1_SDA/ TIM2_CH4 23 16 0 15 VSS S - VSS - - 24 17 17 16 VDD S - VDD - - SPI2_NSS/ SPI2_SCK/ 25 - - - PB12 I/O FT PB12 TIM1_BKIN/ - SPI2_MOSI/ SPI2_MISO SPI2_SCK/ SPI2_MISO/ 26 - - - PB13 I/O FT PB13 TIM1_CH1N/ SPI2_NSS/ SPI2_MOSI/ I2C1_SCL SPI2_MISO/ SPI2_MOSI/ 27 - - - PB14 I/O FT PB14 TIM1_CH2N/ SPI2_SCK/ SPI2_NSS/ I2C1_SDA SPI2_MOSI/ SPI2_NSS/ 28 - - - PB15 I/O FT PB15 TIM1_CH3N/ - SPI2_MISO/ SPI2_SCK 29 18 18 - PA8 I/O FT PA8 MCO/ TIM1_CH1 www.mm32mcu.com 15/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 引脚编码 LQFP LQFP QFN TSSOP 引脚名称 48 32 32 类型 (1) I/O 电平 (2) 主功能 可选的复用功能 加功能 20 UART1_TX/ TIM1_CH2/ 30 19 19 - PA9 I/O FT PA9 UART1_RX/ - I2C1_SCL/ MCO TIM17_BKIN/ UART1_RX/ 31 20 20 - PA10 I/O FT PA10 TIM1_CH3/ - UART1_TX/ I2C1_SDA UART1_CTS/ 32 21 21 17 PA11 I/O FT PA11 TIM1_CH4/ - I2C1_SCL UART1_RTS/ 33 22 22 18 PA12 I/O FT PA12 TIM1_ETR/ - I2C1_SDA 34 23 23 19 PA13 I/O FT PA13 SWDIO - 35 - - - PD2 I/O FT PD2 - - 36 - - - PD3 I/O FT PD3 - - 37 24 24 20 PA14 I/O FT PA14 SWDCLK/ UART2_TX SPI1_NSS/ 38 25 25 - PA15 I/O FT PA15 UART2_RX/ - TIM2_CH1_ETR 39 26 26 - PB3 I/O FT PB3 SPI1_SCK/ TIM2_CH2 SPI1_MISO/ 40 27 27 - PB4 I/O FT PB4 TIM3_CH1/ - TIM17_BKIN SPI1_MOSI/ 41 28 28 - PB5 I/O FT PB5 TIM3_CH2/ - TIM16_BKIN UART1_TX/ 42 29 29 - PB6 I/O FT PB6 I2C1_SCL/ - TIM16_CH1N www.mm32mcu.com 16/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 引脚编码 LQFP LQFP QFN TSSOP 引脚名称 48 32 32 类型 (1) I/O 电平 (2) 主功能 可选的复用功能 加功能 20 UART1_RX/ 43 30 30 - PB7 I/O FT PB7 I2C1_SDA/ - TIM17_CH1N 44 31 31 1 BOOT0 I/O FT BOOT0 45 31 32 1 PB8 I/O FT PB8 - - I2C1_SCL/ TIM16_CH1 I2C1_SDA/ 46 - - - PB9 I/O FT PB9 TIM17_CH1/ - SPI2_NSS 47 32 0 15 VSS S - VSS - - 48 1 1 16 VDD S - VDD - - 1. I = 输入，O = 输出，S = 电源，HiZ = 高阻 2. FT: 容忍 5V，可输入 VDD 和 5V 之间的信号 3. TC: 标准 IO，输入信号不超过 VDD 电压 4. PA AF0-AF7 Pin AF0 AF1 - UART2_CTS AF2 AF3 AF4 AF5 AF6 AF7 - - - - - Name TIM2_CH1 PA0 _ ETR PA1 - UART2_RTS TIM2_CH2 - - - - - PA2 - UART2_TX TIM2_CH3 - - - - - PA3 - UART2_RX TIM2_CH4 - - - - - PA4 SPI1_NSS - - - TIM14_CH1 - - - PA5 SPI1_SCK - - - - - - - TIM16_CH1 - - TIM14_CH1 TIM17_CH1 - - TIM2_CH1 _ETR PA6 SPI1_MISO TIM3_CH1 TIM1_BKIN - PA7 SPI1_MOSI TIM3_CH2 TIM1_CH1N - PA8 MCO - TIM1_CH1 - - - - - PA9 - UART1_TX TIM1_CH2 UART1_RX I2C1_SCL MCO - - PA10 TIM17_BKIN UART1_RX TIM1_CH3 UART1_TX I2C1_SDA - - - PA11 - UART1_CTS TIM1_CH4 - - I2C1_SCL - - PA12 - UART1_RTS TIM1_ETR - - I2C1_SDA - - PA13 SWDIO - - - - - - - PA14 SWDCLK UART2_TX - - - - - - PA15 SPI1_NSS UART2_RX - - - - - TIM2_CH1 _ETR www.mm32mcu.com 17/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 5. PB AF0-AF7 Pin AF0 AF1 AF2 AF3 AF4 AF5 AF6 AF7 PB0 - TIM3_CH3 TIM1_CH2N - - - - - PB1 TIM14_CH1 TIM3_CH4 TIM1_CH3N - - - - - PB3 SPI1_SCK - TIM2_CH2 - - - - - PB4 SPI1_MISO TIM3_CH1 - - - TIM17_BKIN - - PB5 SPI1_MOSI TIM3_CH2 TIM16_BKIN - - - - - PB6 UART1_TX I2C1_SCL TIM16_CH1N - - - - - PB7 UART1_RX I2C1_SDA TIM17_CH1N - - - - - PB8 - I2C1_SCL TIM16_CH1 - - - - - PB9 - I2C1_SDA TIM17_CH1 - - SPI2_NSS - - PB10 - I2C1_SCL TIM2_CH3 - - SPI2_SCK - - PB11 - I2C1_SDA TIM2_CH4 - - - - - PB12 SPI2_NSS SPI2_SCK TIM1_BKIN SPI2_MOSI SPI2_MISO - - - PB13 SPI2_SCK SPI2_MISO TIM1_CH1N SPI2_NSS SPI2_MOSI I2C1_SCL - - PB14 SPI2_MISO SPI2_MOSI TIM1_CH2N SPI2_SCK SPI2_NSS I2C1_SDA - - PB15 SPI2_MOSI SPI2_NSS TIM1_CH3N SPI2_MISO SPI2_SCK - - - Name 6. PD AF0-AF7 Pin AF0 AF1 AF2 AF3 AF4 AF5 AF6 AF7 PD0 - I2C1_SDA - - - - - - PD1 - I2C1_SCL - - - - - - Name www.mm32mcu.com 18/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 4 存储器映像 7. 总线 AHB APB2 APB1 编址范围 大小 外设 0x4800 1000 - 0x5FFF FFFF ∼ 384 MB Reserved 0x4800 0C00 - 0x4800 0FFF 1 KB GPIOD 0x4800 0800 - 0x4800 0BFF 1 KB GPIOC 0x4800 0400 - 0x4800 07FF 1 KB GPIOB 0x4800 0000 - 0x4800 03FF 1 KB GPIOA 0x4002 6400 - 0x47FF FFFF ∼ 128 MB Reserved 0x4002 6000 - 0x4002 63FF 1 KB Reserved 0x4002 2400 - 0x4002 5FFF 15 KB Reserved 0x4002 2000 - 0x4002 23FF 1 KB Flash 接口 0x4002 1400 - 0x4002 1FFF 3 KB Reserved 0x4002 1000 - 0x4002 13FF 1 KB RCC 0x4002 0400 - 0x4002 0FFF 3 KB Reserved 0x4002 0000 - 0x4002 03FF 1 KB DMA 0x4001 4C00 - 0x4001 7FFF 13 KB Reserved 0x4001 4800 - 0x4001 4BFF 1 KB TIM17 0x4001 4400 - 0x4001 47FF 1 KB TIM16 0x4001 4000 - 0x4001 43FF 1 KB TIM14 0x4001 3C00 - 0x4001 3FFF 1 KB CPT 0x4001 3800 - 0x4001 3BFF 1 KB UART1 0x4001 3400 - 0x4001 37FF 1 KB DBGMCU 0x4001 3000 - 0x4001 33FF 1 KB SPI1 0x4001 2C00 - 0x4001 2FFF 1 KB TIM1 0x4001 2800 - 0x4001 2BFF 1 KB Reserved 0x4001 2400 - 0x4001 27FF 1 KB ADC1 0x4001 0800 - 0x4001 23FF 7 KB Reserved 0x4001 0400 - 0x4001 07FF 1 KB EXTI 0x4001 0000 - 0x4001 03FF 1 KB SYSCFG 0x4000 7400 - 0x4000 FFFF 35 KB Reserved 0x4000 7000 - 0x4000 73FF 1 KB PWR 0x4000 6C00 - 0x4000 6FFF 1 KB Reserved 0x4000 6800 - 0x4000 6BFF 1 KB Reserved 0x4000 6400 - 0x4000 67FF 1 KB Reserved www.mm32mcu.com 备注 19/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 总线 APB1 SRAM Flash 编址范围 大小 外设 0x4000 6000 - 0x4000 63FF 1 KB Reserved 0x4000 5C00 - 0x4000 5FFF 1 KB Reserved 0x4000 5800 - 0x4000 5BFF 1 KB Reserved 0x4000 5400 - 0x4000 57FF 1 KB I2C1 0x4000 4800 - 0x4000 4BFF 3 KB Reserved 0x4000 4400 - 0x4000 47FF 1 KB UART2 0x4000 4000 - 0x4000 43FF 1 KB Reserved 0x4000 3800 - 0x4000 3BFF 1 KB SPI2 0x4000 3400 - 0x4000 37FF 1 KB Reserved 0x4000 3000 - 0x4000 33FF 1 KB IWDG 0x4000 2C00 - 0x4000 2FFF 1 KB WWDG 0x4000 2800 - 0x4000 2BFF 1 KB BKP 0x4000 0800 - 0x4000 0BFF 8 KB Reserved 0x4000 0400 - 0x4000 07FF 1 KB TIM3 0x4000 0000 - 0x4000 03FF 1 KB TIM2 0x2000 2000 - 0x2FFF FFFF ∼ 512 MB Reserved 0x2000 0000 - 0x2000 1FFF 8 KB SRAM 0x1FFF F810 - 0x1FFF FFFF ∼ 2 KB Reserved 0x1FFF F800 - 0x1FFF F80F 16 B Option bytes 0x1FFF F400 - 0x1FFF F7FF 1 KB Sysem memory 0x1FFE 1C00 - 0x1FFF F3FF ∼ 256 MB Reserved 0x1FFE 1000 - 0x1FFE 1BFF 3 KB Reserved 0x1FFE 0200 - 0x1FFE 0FFF 3 KB Reserved 0x1FFE 0000 - 0x1FFE 01FF 0.5 KB Reserved 0x0802 0000 - 0x1FFD FFFF ∼ 256 MB Reserved 0x0800 0000 - 0x0800 FFFF 64 KB Main Flash memory 0x0002 0000 - 0x07FF FFFF ∼ 128 MB Reserved 0x0000 0000 - 0x0000 FFFF 64 KB 备注 主闪存存储器，系统存储器 www.mm32mcu.com 或是 SRAM 有赖于 BOOT 的配置 20/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 5 电气特性 5.1 除非特别说明，所有电压都以 VSS 为基准。 5.1.1 除非特别说明，最小和最大数值是在环境温度 TA = 25◦ C，VDD = 3.3V 下执行的测试。 5.1.2 数 除非特别说明，典型数据是基于 TA = 25◦ C 和 VDD = 3.3V。这些数据仅用于设计指导而未 经测试。 5.1.3 除非特别说明，典型曲线仅用于设计指导而未经测试。 5.1.4 测量引脚参数时的负载条件示于下图。 C = 50 pF 230907 7. 5.1.5 引脚上输入电压的测量方式示于下图。 www.mm32mcu.com 21/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 VIN 984785 8. 5.1.6 VDD VDD 1/2/3 䈳঻ಘ 䗃ࠪ 5x100nF +1x4.7μF 䙊⭘I/O ㄟਓ 䗃‫ޕ‬ ⭥ IO ᒣ 䙫䗁 䖜 ⭥䐟 ᦒ Ṩᗳ⭥䐟 ˄CPU ˈᮠᆇ ⭥䐟઼ᆈۘ ಘ˅ VSS 1/2/3 VDDA 10nF +1μF $'& ⁑ᤏ⭥䐟 ˄ᥟ㦑ಘˈ PLLㅹ˅ VSSA 806384 9. www.mm32mcu.com 22/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 5.1.7 IDD VDD VDDA 604785 10. 5.2 加在器件上的载荷如果超过“绝对组最大额定值”列表 (表 8、表 9、表 10) 中给出的值， 可能会导致器件永久性地损坏。这里只是给出能承受的最大载荷，并不意味在此条件下器 件的功能性操作无误。器件长期工作在最大值条件下会影响器件的可靠性。 8. 符号 VDD - VSS VIN 描述 最小值 最大值 - 0.3 5.5 在 5 V 容忍的引脚上的输入电压 (2) VSS - 0.3 5.5 在其它引脚上的输入电压 (2) VSS - 0.3 5.5 外部主供电电压 (包含 VDDA 和 VSSA )(1) 单位 V | △ VDDx | 不同供电引脚之间的电压差 50 |VSSx − VSS | 不同接地引脚之间的电压差 50 mV 1. 所有的电源 (VDD , VDDA ) 和地 (VSS , VSSA ) 引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电 系统上。 2. 必须始终遵循 VIN 的最大值。有关允许的最大注入电流值的信息，请参见下表。 9. 符号 描述 IVDD 经过 VDD /VDDA 电源线的总电流 (供应电流)(1) IVSS IIO IINJ(PIN) (2)(3) IINJ(PIN) (2)(3) IINJ(PIN) (2)(3) 最大值 单位 150 经过 VSS 地线的总电流 (流出电流) 150 任意 I/O 和控制引脚上的输出灌电流 20 任意 I/O 和控制引脚上的输出电流 -18 NRST 引脚的注入电流 ±5 mA HSE 的 OSC_IN 引脚和 LSE 的 OSC_IN 引脚的注入电流 ±5 mA ±5 mA (1) 其他引脚的注入电流 www.mm32mcu.com (4) 23/56 mA DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 符号 描述 最大值 单位 Σ IINJ(PIN) (2) 所有 I/O 和控制引脚上的总注入电流 (4) ±25 mA 1. 所有的电源 (VDD ，VDDA ) 和地 (VSS ，VSSA ) 引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电 系统上。 2. IINJ(PIN) 绝对不可以超过它的极限，即保证 VIN 不超过其最大值。如果不能保证 VIN 不 超过其最大值，也要保证在外部限制 IINJ(PIN) 不超过其最大值。当 VIN > VDD 时，有一 个正向注入电流；当 VIN < VSS 时，有一个反向注入电流。 3. 反向注入电流会干扰器件的模拟性能。 4. 当几个 I/O 口同时有注入电流时，ΣIINJ(PIN) 的最大值为正向注入电流与反向注入电流 的即时绝对值之和。该结果基于在器件 4 个 I/O 端口上 ΣIINJ(PIN) 最大值的特性。 10. 符号 描述 最大值 TSTG 储存温度范围 - 45 ∼ + 150 ◦ C 150 ◦ C TJ 最大结温度 单位 5.3 5.3.1 11. 符号 参数 fHCLK 条件 最小值 最大值 内部 AHB 时钟频率 0 72 fPCLK1 内部 APB1 时钟频率 0 72 fPCLK2 内部 APB2 时钟频率 0 72 VDD 标准工作电压 2.0 5.5 2.0 5.5 单位 MHz V 模拟部分工作电压 VDDA (1) (未使用 ADC) 必须与 VDD 相同 V 模拟部分工作电压 2.5 5.5 (使用 ADC) LQFP48 功率耗散 PD TA 环境温度：TA =105◦ C mW LQFP32 温度：TA =85◦ C(2) 环境温度：TA =85◦ C 594 QFN32 最大功率耗散 -25 85 低功率耗散 (3) -25 105 最大功率耗散 -25 85 低功率耗散 -25 105 (3) ◦ C ◦ C 1. 建议使用相同的电源为 VDD 和 VDDA 供电，在上电和正常操作期间，VDD 和 VDDA 之间 最多允许有 300 mV 的差别。 www.mm32mcu.com 24/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 2. 如果 TA 较低，只要 TJ 不超过 TJmax (参见节 5.1)，则允许更高的 PD 数值。 3. 在较低的功率耗散的状态下，只要 TJ 不超过 TJmax (参见节 5.1)，TA 可以扩展到这个范 围。 5.3.2 下表中给出的参数是在一般的工作条件下测试得出。 12. 符号 tVDD 参数 VVDD 上升速率 VVDD 下降速率 条件 最小值 最大值 100 ∞ 100 ∞ TA = 27◦ C 单位 µS/V 5.3.3 下表中给出的参数是依据表 11列出的环境温度下和 VDD 供电电压下测试得出。 13. 参数 符号 条件 最小值 典型值 最大值 单位 PLS[3：0]=0000(上升沿) 1.813 1.819 1.831 V PLS[3：0]=0000(下降沿) PLS[3：0]=0001(上升沿) 1.705 2.112 PLS[3：0]=0001(下降沿) PLS[3：0]=0010(上升沿) 2.411 可编程的电压 检测器的电平 VPVD 2.711 选择 3.011 3.311 3.611 3.91 4.21 4.51 VPVDhyst VPOR/PDR 4.809 PVD 迟滞 上电/掉电复 下降沿 3.317 3.613 3.913 4.212 4.512 1.63 (1) 4.811 3.616 V V 3.916 V V 4.215 V V 4.515 V V 4.813 V 4.69 V 100 mV 1.66 1.68 位阈值 www.mm32mcu.com V V 4.391 PLS[3：0]=1010(下降沿) (2) 3.313 V V 4.092 PLS[3：0]=1001(下降沿) PLS[3：0]=1010(上升沿) 3.018 3.793 PLS[3：0]=1000(下降沿) PLS[3：0]=1001(上升沿) 3.013 V V 3.494 PLS[3：0]=0111(下降沿) PLS[3：0]=1000(上升沿) 2.719 3.194 PLS[3：0]=0110(下降沿) PLS[3：0]=0111(上升沿) 2.714 V V 2.895 PLS[3：0]=0101(下降沿) PLS[3：0]=0110(上升沿) 2.421 2.597 PLS[3：0]=0100(下降沿) PLS[3：0]=0101(上升沿) 2.414 V V 2.297 PLS[3：0]=0011(下降沿) PLS[3：0]=0100(上升沿) 2.124 2.0 PLS[3：0]=0010(下降沿) PLS[3：0]=0011(上升沿) 2.116 V 25/56 V DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 参数 符号 条件 最小值 上升沿 VPDRhys (2) TRSTTEMPO (2) 典型值 最大值 1.75 单位 V PDR 迟滞 mV 复位持续时间 TBD ms 1. 产品的特性由设计保证至最小的数值 VPOR/PDR 。 2. 由设计保证，不在生产中测试。 注：复位持续时间的测量方法为从上电 (POR 复位) 到用户应用代码读取第一条指令的时刻。 5.3.4 电流消耗是多种参数和因素的综合指标，这些参数和因素包括工作电压、环境温度、I/O 引 脚的负载、产品的软件配置、工作频率、I/O 脚的翻转速率、程序在存储器中的位置以及执 行的代码等。 本节中给出的所有运行模式下的电流消耗测量值，都是在执行一套精简的代码。 微控制器处于下列条件： • 所有的 I/O 引脚都处于输入模式，并连接到一个静态电平上—VDD 或 VSS (无负载)。 • 所有的外设都处于关闭状态，除非特别说明。 • 闪存存储器的访问时间调整到 fHCLK 的频率 (0 ∼ 24 MHz 时为 0 个等待周期, 24 ∼ 48 MHz 时为 1 个等待周期，48 ∼ 72 MHz 时为 2 个等待周期)。 • 指令预取功能开启 (提示：这个参数必须在设置时钟和总线分频之前设置)。当开启外设 时：fPCLK1 = fHCLK 。 (2) 14. 符号 参数 条件 最大值 (1) 单位 TA =25◦ C IDD 停机模式下的供应电流 复位后进入停机模式 200 待机模式下的供应电流 复位后进入待机模式 18 µA 1. 最大值是在 TA = 25◦ C 下测试得到。 2. 由综合评估得出，不在生产中测试。IO 状态为模拟输入。 www.mm32mcu.com 26/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 45 40 35 30 25 20 15 10 5 0 TA = - 40°C TA = 25°C TA = 70°C TA = 105°C ᖵᵪ⁑ᔿлⲴ‫⭥⭥׋‬⍱ 496115 11. VDD = 3.3V MCU 处于下述条件下： • 所有的 I/O 引脚都处于输入模式，并连接到一个静态电平上—VDD 或 VSS (无负载)。 • 所有的外设都处于关闭状态，除非特别说明。 • 闪存存储器的访问时间调整到 fHCLK 的频率 (0 ∼ 24 MHz 时为 0 个等待周期, 24 ∼ 48 MHz 时为 1 个等待周期，48 ∼ 72 MHz 时为 2 个等待周期)。 • 环境温度和 VDD 供电电压条件列于表 11。 • 指令预取功能开启 (提示：这个参数必须在设置时钟和总线分频之前设置)。当开启外设 时：fPCLK1 = fHCLK 。 数据 15. 符号 描述 IDD 供应电流 典型值 (1) 条件 运行模式下的 外部时钟 Flash 单位 fHCLK (2) 使能所有外设 关闭所有外设 72MHz 21.29 16.58 48MHz 17.47 11.55 36MHz 15.83 10.67 24MHz 12.62 9.15 8MHz 7.44 6.48 mA 1. 典型值是在 TA = 25◦ C、VDD = 3.3V 时测试得到。 2. 外部时钟为 8MHz，当 fHCLK > 8 MHz 时启用 PLL。 www.mm32mcu.com 27/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 数据 16. 符号 描述 条件 睡眠模式下的 IDD Flash 外部时钟 供应电流 RAM 典型值 (1) fHCLK (2) (2) 单位 使能所有外设 关闭所有外设 72MHz 22.43 12.48 48MHz 13.88 7.85 36MHz 12.45 7.22 24MHz 10.06 6.55 8MHz 5.79 4.81 mA 1. 典型值是在 TA = 25◦ C、VDD = 3.3V 时测试得到。 2. 外部时钟为 8MHz，当 fHCLK > 8 MHz 时启用 PLL。 内置外设的电流消耗列于表 17,MCU 的工作条件如下： • 所有的 I/O 引脚都处于输入模式，并连接到一个静态电平上—VDD 或 VSS (无负载)。 • 所有的外设都处于关闭状态，除非特别说明。 • 给出的数值是通过测量电流消耗计算得出 – 关闭所有外设的时钟 – 只开启一个外设的时钟 • 环境温度和 VDD 供电电压条件列于表 11。 (1) 17. 25 ◦ C 时的典 内置外设 APB1 APB2 型功耗 TIM2 0.49 TIM3 0.50 I2C 25 ◦ C 时的典 内置外设 单位 ADC 0.53 SPI 0.49 0.49 UART 0.52 TIM14 0.52 GPIOA 0.53 TIM16 0.52 GPIOB 0.53 TIM17 0.52 GPIOC 0.53 TIM1 0.49 GPIOD 0.53 mA APB2 mA 单位 型功耗 AHB mA mA 1. fHCLK = 72MHz，fAPB1 = fHCLK /2，fAPB2 = fHCLK ，每个外设的预分频系数为默认值。 5.3.5 下表中给出的特性参数是使用一个高速的外部时钟源测得，环境温度和供电电压符合通用 工作条件。 18. 符号 参数 fHSE_ext 用户外部时钟频率 (1) 条件 www.mm32mcu.com 最小值 典型值 最大值 单位 2 8 24 MHz 28/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 符号 参数 VHSEH OSC_IN 输入引脚高电平电压 0.7VDD VDD VHSEL OSC_IN 输入引脚低电平电压 VSS 0.3VDD tw(HSE) OSC_IN 高或低的时间 (1) 16 tr(HSE) 条件 最小值 典型值 最大值 单位 V nS OSC_IN 上升或下降的时间 (1) 20 tf(HSE) Cin(HSE) OSC_IN 输入容抗 (1) DuCy(HSE) 占空比 IL OSC_IN 输入漏电流 5 45 VSS ≤ VIN ≤ VDD pF 55 % ±1 uA 1. 由设计保证，不在生产中测试。 VHSEH 90% 10% VHSEL tr(HSE) tf(HSE) tw(HSE) tw(HSE) t THSE fHSE_ext ཆ䜘ᰦ䫏Ⓚ OSC_IN IL 474122 12. / 高速外部时钟 (HSE) 可以使用一个 2 ∼ 24MHz 的晶体/陶瓷谐振器构成的振荡器产生。本 节中所给出的信息是基于使用下表中列出的典型外部元器件，通过综合特性评估得到的结 果。在应用中，谐振器和负载电容必须尽可能地靠近振荡器的引脚，以减小输出失真和启 动时的稳定时间。有关晶体谐振器的详细参数 (频率、封装、精度等)，请咨询相应的生产 厂商。 19. HSE 2 ∼ 24MHz (1)(2) 符号 参数 fOSC_IN 振荡器频率 RF 反馈电阻 CL1 建议的负载电容与对应的晶体 CL2 (3) 串行阻抗 (RS )(4) 条件 RS = 30Ω 最小值 典型值 最大值 单位 2 8 24 MHz 1000 kΩ 30 pF VDD = 3.3V VIN = VSS 30pF 负载 www.mm32mcu.com 29/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 符号 参数 条件 I2 HSE 驱动电流 启动 振荡器的跨导 VDD 是稳定的 启动时间 RS = 30Ω gm tSU(HSE) (5) 最小值 典型值 最大值 单位 1 mA 25 mA/V 2 mS 1. 谐振器的特性参数由晶体/陶瓷谐振器制造商给出。 2. 由综合评估得出，不在生产中测试。 3. 对于 CL1 和 CL2 ，建议使用高质量的、为高频应用而设计的 (典型值为)5pF ∼ 25pF 之间 的瓷介电容器，并挑选符合要求的晶体或谐振器。通常 CL1 和 CL2 具有相同参数。晶体 制造商通常以 CL1 和 CL2 的串行组合给出负载电容的参数。在选择 CL1 和 CL2 时，PCB 和 MCU 引脚的容抗应该考虑在内 (可以粗略地把引脚与 PCB 板的电容按 10pF 估计)。 4. 相对较低的 RF 电阻值，能够可以为避免在潮湿环境下使用时所产生的问题提供保护， 这种环境下产生的泄漏和偏置条件都发生了变化。但是，如果 MCU 是应用在恶劣的潮 湿条件时，设计时需要把这个参数考虑进去。 5. tSU(HSE) 是启动时间，是从软件使能 HSE 开始测量，直至得到稳定的 8MHz 振荡这段 时间。这个数值是在一个标准的晶体谐振器上测量得到，它可能因晶体制造商的不同而 变化较大。 䳶ᡀҶ⭥ᇩಘ Ⲵ䉀ᥟಘ CL1 OSC_IN 8MHz 䉀ᥟಘ fHSE ໎⳺ ᧗ࡦ RF OSC_OUT CL2 860676 13. 8MHz 5.3.6 下表中给出的特性参数是使用环境温度和供电电压符合通用工作条件测量得到。 (HSI) 20. HSI (1)(2) 符号 参数 fHSI 频率 条件 ◦ ◦ 最小值 典型值 最大值 单位 40 48 64 MHz ACCHSI HSI 振荡器的精度 TA = -40 C∼ 105 C -5 5 % ACCHSI HSI 振荡器的精度 TA = -10◦ C∼ 85◦ C -3 3 % ACCHSI HSI 振荡器的精度 TA = 0◦ C∼ 70◦ C -2 2 % ACCHSI HSI 振荡器的精度 TA = 25 -1 1 % tSU(HSI) HSI 振荡器启动时间 2 μS www.mm32mcu.com 30/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 符号 参数 条件 IDD(HSI) HSI 振荡器功耗 最小值 典型值 最大值 单位 81 200 μA 最小值 典型值 最大值 单位 31 40 75 KHz 1 μS 1.7 μA 1. VDD = 3.3V，TA = - 40◦ C∼ 105◦ C，除非特别说明。 2. 由设计保证，不在生产中测试。 (LSI) 21. LSI 参数 符号 fLSI (2) tSU(LSI) (1) (2) IDD(LSI) (3) 条件 频率 LSI 振荡器启动时间 LSI 振荡器功耗 1.1 1. VDD = 3.3V，TA = -40◦ C∼ 105◦ C，除非特别说明。 2. 由综合评估得出，不在生产中测试。 3. 由设计保证，不在生产中测试。 下表列出的唤醒时间是在内部时钟 HSI 的唤醒阶段测量得到。唤醒时使用的时钟源依当前 的操作模式而定： • 停机或待机模式：时钟源是振荡器 • 睡眠模式：时钟源是进入睡眠模式时所使用的时钟 所有的时间是使用环境温度和供电电压符合通用工作条件测量得到。 22. 符号 参数 条件 最大值 tWUSLEEP (1) 从睡眠模式唤醒 使用 HSI 振荡器时钟唤醒 4.2 HSI 振荡器时钟唤醒 = 2μS 6.3 tWUSTOP (1) 从停机模式唤醒 单位 μS (调压器处于运行模式) HSI 振荡器时钟唤醒 = 2μS tWUSTDBY (1) 从待机模式唤醒 调压器从关闭模式唤醒时间 47 mS = 38μS 1. 唤醒时间的测量是从唤醒事件开始至用户程序读取第一条指令。 5.3.7 PLL 下表列出的参数是使用环境温度和供电电压符合通用工作条件测量得到。 23. PLL 符号 fPLL_IN (1) 参数 最小值 PLL 输入时钟 (2) 2 www.mm32mcu.com 典型值 最大值 单位 24 MHz 31/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 参数 最小值 PLL 输入时钟占空比 fPLL_OUT PLL 倍频输出时钟 tLOCK PLL 锁相时间 符号 典型值 最大值 单位 40 60 % 40 200 MHz 100 μS 1. 由设计保证，不在生产中测试。 2. 需要注意使用正确的倍频系数，从而根据 PLL 输入时钟频率使得 fPLL_OUT 处于允许范 围内。 5.3.8 除非特别说明，所有特性参数是在 TA = - 40◦ C∼ 105◦ C 得到。 24. 符号 参数 条件 最小值 tprog 8 位的编程时间 TA = -40◦ C∼ 125◦ C 4 tERASE 页 (512K 字节) 擦除时间 TA = -40◦ C∼ 125◦ C 4 5 mS 20 40 mS 6 mA 7 mA 2 mA tME ◦ 整片擦除时间 ◦ TA = -40 C∼ 125 C 读模式，fHCLK = 典型值 最大值 单位 μS 5 72MHz 写模式，fHCLK = 供电电流 IDD 72MHz 擦除模式，fHCLK = 72MHz ISB IDEP Deep Standby 电流 Vprog 编程电压 数据 25. 符号 NEND tRET 1@25◦ C Standby 电流 ◦ 条件 寿命 (擦写 TA = - 40◦ C∼ 85◦ C(尾缀为 6) 次数) TA = - 40◦ C∼ 105◦ C(尾缀为 7) TA = 85◦ C 时，1000 次擦写 (2) 之后 ◦ TA = 105 C，1000 次擦写 ◦ TA = 55 C，1 万次擦写 0.5 15@125 C μA TBD 3.3 TBD V 最小值 典型值 最大值 单位 (1)(2) (1)(2) 之后 之后 千次 10 30 年 10 20 1. 由综合评估得出，不在生产中测试。 2. 循环测试均是在整个温度范围下进行。 5.3.9 μA (1)(2) 参数 数据保存期限 50@125◦ C EMC 敏感性测试是在产品的综合评估时抽样进行测试的。 www.mm32mcu.com 32/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 EMS( ) 当运行一个简单的应用程序时 (通过 I/O 端口闪烁 2 个 LED)，测试样品被施加 2 种电磁干 扰直到产生错误，LED 闪烁指示了错误的产生。 • 静电放电 (ESD)(正放电和负放电) 施加到芯片所有的引脚直到产生功能性错误。这个测 试符合 IEC1000-4-2 标准。 • FTB：在 VDD 和 VSS 上通过一个 100 pF 的电容施加一个瞬变电压的脉冲群 (正向和反 向) 直到产生功能性错误。这个测试符合 IEC1000-4-4 标准。 芯片复位可以使系统恢复正常操作。 测试结果列于下表中。这是基于应用笔记中定义的 EMS 级别和类型进行的测试。 26. EMS 参数 条件 在 VDD 和 VSS 上通过 100pF VDD =3.3V,TA =+25◦ C, 的电容施加的、导致功能错 fHCLK =72MHz。符合 符号 VEFT 误的瞬变脉冲群电压极限。 级别/类型 IEC1000-4-4 在器件级进行 EMC 的评估和优化，是在典型的应用环境中进行的。应该注意的是，好的 EMC 性能与用户应用和具体的软件密切相关。 因此，建议用户对软件实行 EMC 优化，并进行与 EMC 有关的认证测试。 软件的流程中必须包含程序跑飞的控制，如： • 被破坏的程序计数器 • 意外的复位 • 关键数据被破坏 (控制寄存器等……) 很多常见的失效 (意外的复位和程序计数器被破坏)，可以通过人工地在 NRST 上引入一个 低电平或在晶振引脚上引入一个持续 1 秒的低电平而重现。 在进行 ESD 测试时，可以把超出应用要求的电压直接施加在芯片上，当检测到意外动作的 地方，软件部分需要加强以防止发生不可恢复的错误。 5.3.10 ( ) 基于三个不同的测试 (ESD，LU)，使用特定的测量方法，对芯片进行强度测试以决定它的 电气敏感性方面的性能。 (ESD) 静电放电 (一个正的脉冲然后间隔一秒钟后一个负的脉冲) 施加到所有样品的所有引脚上， 样品的大小与芯片上供电引脚数目相关 (3 片 ×(n+1) 供电引脚)。这个测试符合 JESD22A114/C101 标准。 www.mm32mcu.com 33/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 为了评估栓锁性能，需要在 6 个样品上进行 2 个互补的静态栓锁测试： • 为每个电源引脚，提供超过极限的供电电压。 • 在每个输入、输出和可配置的 I/O 引脚上注入电流。 这个测试符合 EIA/JESD78A 集成电路栓锁标准。 27. ESD 符号 参数 条件 VESD(HBM) 静电放电电压（人体模型） 最大值 (1) TA = +25◦ C，符合 单位 2000 JESD22-A114 VESD(CDM) 静电放电电压（充电设备模型） ILU 静态栓锁类 (Latch-up current) V TA = +25◦ C，符合 500 JESD22-C101 TA = +25◦ C，符合 200 mA JESD78A 1. 由综合评估得出，不在生产中测试。 5.3.11 I/O / 除非特别说明，下表列出的参数是按照表 8的条件测量得到。所有的 I/O 端口都是兼容 CMOS。 28. I/O 参数 条件 VIL 输入低电平电压 TLL 端口 VIH 输入高电平电压 TLL 端口 2 VIL 输入低电平电压 CMOS 端口 -0.5 VIH 输入高电平电压 CMOS 端口 2.08 符号 Vhys I/O 脚施密特触发器电压迟滞 Ilkg 输入漏电流 RPU RPD CIO 最小值 (1) 500 典型值 最大值 单位 0.8 V V 1.1 V 700 (2) 800 mV 1 µA 弱上拉等效电阻 (3) VIN =VSS 30 50 100 弱下拉等效电阻 (3) VIN =VDD 30 50 100 I/O 引脚的电容 V kΩ 5 pF 1. 施密特触发器开关电平的迟滞电压。由综合评估得出，不在生产中测试。 2. 如果在相邻引脚有反向电流倒灌，则漏电流可能高于最大值。 3. 上拉和下拉电阻是设计为一个真正的电阻串联一个可开关的 PMOS/NMOS 实现。这个 PMOS/NMOS 开关的电阻很小 (约占 10%)。 所有 I/O 端口都是 CMOS 兼容 (不需软件配置)，它们的特性考虑了多数严格的 CMOS 工 艺： • 对于 VIH ： www.mm32mcu.com 34/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 – 如果 VDD 是介于 [2.50V∼ 3.08V]；使用 CMOS 特性。 – 如果 VDD 是介于 [3.08V∼ 3.60V]；包含 CMOS。 • 对于 VIL ： – 使用 CMOS 特性。 GPIO(通用输入/输出端口) 可以吸收或输出多达 ±20mA 电流。 在用户应用中，I/O 脚的数目必须保证驱动电流不能超过5.2节给出的绝对最大额定值： • 所有 I/O 端口从 VDD 上获取的电流总和，加上 MCU 在 VDD 上获取的最大运行电流，不 能超过绝对最大额定值 IVDD 。 • 所有 I/O 端口吸收并从 VSS 上流出的电流总和，加上 MCU 在 VSS 上流出的最大运行电 流，不能超过绝对最大额定值 IVSS 。 除非特别说明，下表列出的参数是使用环境温度和 VDD 供电电压符合表 11的条件测量得 到。所有的 I/O 端口都是兼容 CMOS 的。 29. 符号 VOL (1) VOH (2) VOL (1) VOH (2) VOL (1)(3) VOH (2)(3) VOL (2)(3) VOH (2)(3) 参数 条件 输出低电平，当 8 个引脚同时吸 TLL 端口，IIO = +8mA 收电流 2.7V< VDD < 3.6V 输出高电平，当 8 个引脚同时输 TLL 端口，IIO = +8mA 出电流 2.7V< VDD < 3.6V 输出低电平，当 8 个引脚同时吸 CMOS 端口，IIO = +8mA 收电流 2.7V< VDD < 3.6V 输出高电平，当 8 个引脚同时输 CMOS 端口，IIO = +8mA 出电流 2.7V< VDD < 3.6V 输出低电平，当 8 个引脚同时吸 IIO = +20mA 收电流 2.7V< VDD < 3.6V 输出高电平，当 8 个引脚同时输 IIO = +20mA 出电流 2.7V< VDD < 3.6V 输出低电平，当 8 个引脚同时吸 IIO = +6mA 收电流 2V< VDD < 2.7V 输出高电平，当 8 个引脚同时输 IIO = +6mA 出电流 2V< VDD < 2.7V 最小值 最大值 单位 0.4 V 0.8VDD V 0.4 0.8VDD V 0.4 0.8VDD TBD TBD V 1. 芯片吸收的电流 IIO 必须始终遵循表中给出的绝对最大额定值，同时 IIO 的总和 (所有 I/O 脚和控制脚) 不能超过 IVSS 。 2. 芯片输出的电流 IIO 必须始终遵循表中给出的绝对最大额定值，同时 IIO 的总和 (所有 I/O 脚和控制脚) 不能超过 IVDD 。 3. 由综合评估得出，不在生产中测试。 www.mm32mcu.com 35/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 输入输出交流特性的定义和数值分别在图 14和表 30给出。 除非特别说明，表 30列出的参数是使用环境温度和供电电压符合表 8的条件测量得到。 (1) 30. MODEx[1：0] 的配置 符号 参数 条件 CL =30pF, 最小值 最大值 单位 50 VDD =2.7V∼3.6V fmax(IO)out 最大频率 (2) CL =50pF, MHz 30 VDD =2.7V∼3.6V CL =50pF, 20 VDD =2V∼2.7V 01 CL =30pF, (50MHz) VDD =2.7V∼3.6V 5 输出高至低电平的 tf(IO)out 下降时间 CL =50pF, 8 nS VDD =2.7V∼3.6V CL =50pF, 12 VDD =2V∼2.7V CL =30pF, 5 VDD =2.7V∼3.6V 输出低至高电平的 tr(IO)out 上升时间 CL =50pF, 8 nS 12 nS 20 MHz VDD =2.7V∼3.6V CL =50pF, VDD =2V∼2.7V fmax(IO)out 最大频率 (2) 输出高至低电平的 10 tf(IO)out (20MHz) tr(IO)out fmax(IO)out 下降时间 CL =50pF, 输出低至高电平的 VDD =2V∼3.6V 11 最大频率 (2) (10MHz) 下降时间 nS 20 上升时间 (3) 10 输出高至低电平的 tf(IO)out 20(3) CL =50pF, MHz 25(3) nS VDD =2V∼3.6V www.mm32mcu.com 36/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 MODEx[1：0] 的配置 参数 符号 条件 最小值 输出低至高电平的 tr(IO)out 最大值 单位 25(3) 上升时间 EXTI 控制器检测到 外部信号的脉冲宽 tEXTIpw 10 nS 度 1. I/O 端口的速度可以通过 MODEx[1：0] 配置。参见本芯片参考手册中有关 GPIO 端口 配置寄存器的说明。 2. 最大频率在图 14中定义。 3. 由设计保证，不在生产中测试。 90% 10% 50% 50% 90% 10% ཆ䜘䗃ࠪ䍏 䖭ᱟ50pF tr (IO)out tr (IO)out T ྲ᷌((tr + tf) ≤ 2/3)Tˈᒦфঐオ∄ᱟ(45 ~ 55%) ᖃ䍏䖭Ѫ50pFᰦˈ䗮ࡠᴰབྷⲴ仁⦷DŽ 868304 14. 5.3.12 NRST NRST 引脚输入驱动使用 CMOS 工艺，它连接了一个不能断开的上拉电阻，RPU 。 除非特别说明，下表列出的参数是使用环境温度和 VDD 供电电压符合表 11的条件测量得 到。 31. NRST 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 VIL(NRST) (1) 输入低电平电压 -0.5 0.8 VIH(NRST) (1) NRST 输入高电平电压 2 VDD 单位 V NRST 施密特触发器电压迟 Vhys(NRST) 弱上拉等效电阻 (2) RPU VF(NRST) 滞 (1) VIN = VSS NRST 输入滤波脉冲 0.2VDD V 15 kΩ 100 www.mm32mcu.com ns 37/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 符号 参数 VNF(NRST) (1) NRST 输入非滤波脉冲 条件 最小值 典型值 最大值 单位 300 1. 由设计保证，不在生产中测试。 2. 上拉电阻是设计为一个真正的电阻串联一个可开关的 PMOS 实现。这个 PMOS/NMOS 开关的电阻很小 (约占 10%)。 (1) ཆ䜘༽ս⭥䐟 VDD RPU NRST(2) ޵䜘༽ս └⌒ಘ 0.1µF 368560 15. NRST 1. 复位网络是为了防止寄生复位。 2. 用户必须保证 NRST 引脚的电位能够低于表 31中列出的最大 VIL(NRST) 以下， 否则 MCU 不能得到复位。 5.3.13 TIM 下表列出的参数由设计保证。 有关输入输出复用功能引脚 (输出比较、输入捕获、外部时钟、PWM 输出) 的特性详情，参 见小节 5.3.11。 32. TIMx(1) 符号 参数 tres(TIM) 定时器分辨时间 tres(TIM) 定时器分辨时间 fEXT tCOUNTER fTIMxCLK =72MHz fTIMxCLK =72MHz 单位 tTIMxCLK 10.4 nS 0 fTIMxCLK /2 0 24 MHz 16 位 1 65536 tTIMxCLK 0.0104 682 µS 65536 ×65536 tTIMxCLK 当选择了内部时钟时，16 位 fTIMxCLK =72MHz 最大值 1 定时器分辨率 计数器时钟周期 tMAX_COUNT 最小值 CH1 至 CH4 的定时器外部时 钟频率 ResTIM 条件 最大可能的计数 www.mm32mcu.com 38/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 参数 符号 条件 最小值 fTIMxCLK =72MHz 最大值 单位 44.7 S 1. TIMx 是一个通用的名称，代表 TIM1,2,3,14,16,17。 5.3.14 I2C 除非特别说明，表 33列出的参数是使用环境温度，fPCLK1 频率和 VDD 供电电压符合表 11的 条件测量得到。 I2C 接口符合标准 I2C 通信协议，但有如下限制：SDA 和 SCL 不是‘真’的引脚，当配置 为开漏输出时，在引出脚和 VDD 之间的 PMOS 管被关闭，但仍然存在。 I2C 接口特性列于表 33，有关输入输出复用功能引脚 (SDA 和 SCL) 的特性详情，参见小 节 5.3.11。 33. I2C 标准 I2C (1) 快速 I2C (1)(2) 符号 参数 tw(SCLL) SCL 时钟低时间 4.7 1.3 µs tw(SCLH) SCL 时钟高时间 4.0 0.6 µs tsu(SDA) SCL 建立时间 250 100 th(SDA) SCL 数据保持时间 (3) 0(4) 900(3) tr(SDA) tr(SDL) SDA 和 SCL 上升时间 1000 2.0+0.1Cb 300 tf(SDA) tf(SDL) SDA 和 SCL 下降时间 300 th(STA) 开始条件保持时间 4.0 0.6 tsu(STA) 重复的开始条件建立时间 4.7 0.6 tsu(STO) 停止条件建立时间 4.0 0.6 4.7 1.3 最小值 0 最大值 最小值 最大值 单位 ns 300 µs 停止条件至开始条件的时 tw(STO:STA) Cb 间 (总线空闲) 每条总线的容性负载 400 400 pF 1. 由设计保证，不在生产中测试。 2. 为达到标准模式 I2C 的最大频率，fPCLK1 必须大于 3MHz。为达到快速模式 I2C 的最大 频率，fPCLK1 必须大于 12MHz。 3. 如果不要求拉长 SCL 信号的低电平时间，则只需满足开始条件的最大保持时间。 4. 为了跨越 SCL 下降沿未定义的区域，在 MCU 内部必须保证 SDA 信号上至少 300nS 的保持时间。 www.mm32mcu.com 39/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 VDD 4.7KΩ VDD 4.7KΩ 100 Ω SDA I2Cᙫ㓯 100 Ω SCL 䟽༽Ⲵᔰ࿻ᶑԦ ᔰ࿻ᶑԦ ᔰ࿻ᶑԦ t su(STA) SDA t f(SDA) t r(SDA) t su(SDA) t su(STA:STO) ‫→ڌ‬ᶑԦ t h(STA) t w (SCKL) t h(SDA) SCL t r(SCK) t w (SCKH) t f(SCK) t su(STO) 澳 130244 (1) 16. I2C 1. 测量点设置于 CMOS 电平：0.3VDD 和 0.7VDD 。 SPI 除非特别说明，表 34列出的参数是使用环境温度，fPCLKx 频率和 VDD 供电电压符合表 11的 条件测量得到。 有关输入输出复用功能引脚 (NSS、SCK、MOSI、MISO) 的特性详情，参见小节 5.3.11。 34. SPI (1) 符号 参数 fSCK 1/tc(SCK) SPI 时钟频率 tr(SCK) 条件 最小值 最大值 主模式 0 36 从模式 0 18 单位 MHz SPI 时钟上升和下降时间 负载电容：C= 30pF tsu(NSS) (2) NSS 建立时间 从模式 4tPCLK ns th(NSS) (2) NSS 保持时间 从模式 73 nS 8 nS tf(SCK) tw(SCKH) (2) tw(SCKL) (2) SCK 高和低的时间 主模式，fPCLK = 36MHz， 预分频系数 = 4 50 60 nS tsu(SI) (2) 数据输入建立时间，从模式 1 nS th(SI) (2) 数据输入保持时间，从模式 3 nS www.mm32mcu.com 40/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 参数 符号 条件 从模式，fPCLK = 36MHz， ta(SO) (2)(3) 数据输出访问时间 预分频系数 = 4 最小值 最大值 0 55 从模式，fPCLK = 24MHz 4tPCLK 数据输出禁止时间 从模式 (2)(1) 数据输出有效时间 从模式 (使能边沿之后) 25 tv(MO) (2)(1) 数据输出有效时间 主模式 (使能边沿之后) 3 tdis(SO) tv(SO) (2) th(SO) (2) th(MO) (2) 数据输出保持时间 单位 10 从模式 (使能边沿之后) 25 主模式 (使能边沿之后) 4 nS 1. 由综合评估得出，不在生产中测试。 2. 最小值表示驱动输出的最小时间，最大值表示正确获得数据的最大时间。 3. 最小值表示关闭输出的最小时间，最大值表示把数据线置于高阻态的最大时间。 CPHA =0 CPOL = 1 CPOL = 0 MISO (from master) MOSI (from slave) MSBit LSBit MSBit LSBit NSS (to slave) CAPTURE STROBE 澳 679527 17. I2C SPI - www.mm32mcu.com CPHA = 0 41/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 CPHA=1 CPOL = 1 CPOL = 0 MISO (from master) MOSI (from slave) MSBit LSBit MSBit LSBit NSS (to slave) CAPTURE STROBE 澳 429658 18. SPI - CPHA = 1(1) 1. 测量点设置于 CMOS 电平：0.3VDD 和 0.7VDD 。 www.mm32mcu.com 42/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 儈⭥ᒣ NSS 䗃‫ޕ‬ SCK 䗃‫ޕ‬ SCK 䗃‫ޕ‬ t c(SCK) CPHA = 0 CPOL = 0 CPHA = 0 CPOL = 1 CPHA = 1 CPOL = 0 CPHA = 1 CPOL = 1 t w (SCKH) t w (SCKL) t su(MI ) MISO 䗃‫ޕ‬ t r (SCK) t f (SCK) 䗃‫ޕ‬ᴰ儈ս 䗃‫ޕ‬ᴰվս 䗃‫ޕ‬ㅜ 6 ~ 1 ս t h(M ) MOSI 䗃ࠪ 䗃ࠪㅜ 6 ~ 1 ս 䗃ࠪᴰ儈ս 䗃ࠪᴰվս t h(MO ) t v(MO ) 184118 19. SPI - (1) 1. 测量点设置于 CMOS 电平：0.3VDD 和 0.7VDD 。 5.3.15 12 ADC 除非特别说明，下表的参数是使用符合表 11的条件的环境温度、fPCLK2 频率和 VDDA 供电 电压测量得到。 注：建议在每次上电时执行一次校准。 35. ADC 符号 参数 VDDA 供电电压 VREF+ 正参考电压 fADC fS (1)(3) (1)(3) fTRIG (1) 条件 最小值 典型值 最大值 单位 2.5 3.3 5.0 V VDDA V ADC 时钟频率 15 MHz 采样速率 1 MHz 833 KHz 18 1/fADC 外部触发频率 fADC = 15MHz www.mm32mcu.com 43/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 符号 参数 条件 VAIN (2) 转换电压范围 最小值 典型值 0(VSSA 或 最大值 单位 VREF+ V VREF− 连接到地) RAIN (1) 外部输入阻抗 (1) 采样开关电阻 RADC CADC (1) tS (1) tSTAB (1) tconv (1) 参见公式 1 和表 36 kΩ 0.75 kΩ 内部采样和保持电 10 容 采样时间 fADC = 15MHz 0.1 16 µs 1.5 239.5 1/fADC 上电时间 总的转换时间 pF 1 fADC = 15MHz 1 µs 17.44 µs 15 ∼ 253 (采样 tS+ ) 逐步逼近 13.5 (包括采样时间) 1/fADC 1. 由设计保证，不在生产中测试。 2. 在该系列产品中，VREF+ 在内部连接到 VDDA ，VREF− 在内部连接到 VSSA 。 3. fADC 最高支持 15MHz，fS 最高支持 1MHz(fPCLK2 = 60MHz，ADC Prescaler =4，fADC = 15MHz, TS = 1.5) 公式 1：最大 RAIN 公式 RAIN < TS − RADC fADC × C ADC × (N + 3) × ln(2) 上述公式 (公式 1) 用于决定最大的外部阻抗，使得误差可以小于 1/4 LSB。其中 N = 12(表 示 12 位分辨率)。ln(2) = 0.69314718。 36. fADC =15MHz(1) RAIN TS (周期) tS (µs) 最大 RAIN (kΩ) 1.5 0.1 0.2 7.5 0.5 4.1 13.5 0.9 7.9 28.5 1.9 17.5 41.5 2.8 25.9 55.5 3.7 34.8 71.5 4.8 NA 239.5 16.0 NA 1. 由设计保证，不在生产中测试。 www.mm32mcu.com 44/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 37. ADC (1)(2) - 符号 参数 测试条件 ET 综合误差 EO 偏移误差 EG 增益误差 ED 微分线性误差 EL 积分线性误差 典型值 最大值 (3) 8 10 3 3 1 1 6.5 7 8 8 fPCLK2 = 60MHz, ADC Prescaler = 4,Ts =13.5， fADC = 15MHz,RAIN < 10KΩ, VDDA = 3.3V，TA = 25◦ C 单位 LSB 1. ADC 精度与反向注入电流的关系：需要避免在任何标准的模拟输入引脚上注入反向电 流，因为这样会显著地降低另一个模拟输入引脚上正在进行的转换精度。建议在可能产 生反向注入电流的标准模拟引脚上，(引脚与地之间) 增加一个肖特基二极管。 如果正向的注入电流，只要处于小节 5.3.12中给出的 IINJ(PIN) 和 ΣIINJ(PIN) 范围之内，就 不会影响 ADC 精度。 2. 由综合评估保证，不在生产中测试。 ET = 总未调整误差：实际和理想传输曲线间的最大偏离。 EO = 偏移误差：第一次实际转换和第一次理想转换间的偏离。 EG = 增益误差：最后一次理想转换和最后一次实际转换间的偏离。 ED = 微分线性误差：实际步进和理想值间的最大偏离。 EL = 积分线性误差：任何实际转换和端点相关线间的最大偏离。 䟷ṧ઼‫؍‬ᤱADC䖜ᦒಘ RAIN(1) RADC(1) AINx Cparasi 12ս 䖜ᦒಘ c(2) VAIN CADC(1) ᇴ⭏⭥ᇩ 439454 20. ADC 1. 有关 RAIN 、RADC 和 CADC 的数值，参见表 37。 2. Cparasitic 表示 PCB(与焊接和 PCB 布局质量相关) 与焊盘上的寄生电容 (大约 7pF)。较 大的 Cparasitic 数值将降低转换的精度，解决的办法是减小 fADC 。 PCB 电源的去藕必须按照下图连接。图中的 10 nF 电容必须是瓷介电容 (好的质量)，它们应该 www.mm32mcu.com 45/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 尽可能地靠近 MCU 芯片。 VDDA VDDA 1 µF // 10 nF VSSA 澳 326818 21. 5.3.16 (3)(4) 38. 符号 参数 TL (1) VSENSE 相对于温度的线性度 Avg_Slope(1) 平均斜率 4.571 4.801 5.984 mV/◦ C V25 (1) 在 25 ◦ C 时的电压 1.433 1.451 1.467 V 10 µs tstart (2) TS_temp (2) 最小值 典型值 单位 ◦ ±5 建立时间 当读取温度时，ADC 采样时间 最大值 µs 10 1. 由综合评估保证，不在生产中测试。 2. 由设计保证，不在生产中测试。 3. 最短的采样时间可以由应用程序通过多次循环决定。 4. VDD = 3.3V。 www.mm32mcu.com C 46/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 6 封装特性 c A2 LQFP48 A1 0.25 mm GAUGE PLANE D L A1 D1 K L1 25 36 37 24 E b E1 A 6.1 13 48 PIN 1 IDENTIFICATION 12 1 e 591233 22. LQFP48, 48 1. 图不是按照比例绘制。 2. 尺寸单位为毫米。 www.mm32mcu.com 47/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 39. LQFP48 标号 毫米 最小值 典型值 A 最大值 1.60 A1 0.05 A2 1.35 1.40 1.45 b 0.17 0.20 0.27 c 0.09 D 8.80 9.00 9.20 D1 6.90 7.00 7.10 E 8.80 9.00 9.20 E1 6.90 7.00 6.10 e 0.15 0.20 0.5 K 0◦ 3.5◦ 7◦ L 0.45 0.60 0.65 L1 1.00 N 引脚数目 = 48 www.mm32mcu.com 48/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 c A1 0.25 mm GAUGE PLANE D L A1 D1 K L1 D3 24 17 25 16 E E1 b E3 A LQFP32 A2 6.2 9 32 PIN 1 IDENTIFICATION 8 1 e 989913 23. LQFP32, 32 1. 图不是按照比例绘制。 2. 尺寸单位为毫米。 40. LQFP32 标号 毫米 最小值 典型值 A 最大值 1.60 A1 0.05 0.10 0.15 A2 1.35 1.40 1.45 b 0.30 0.37 0.45 c 0.07 D 8.80 9.00 9.20 D1 6.90 7.00 7.10 E 8.80 9.00 9.20 www.mm32mcu.com 0.20 49/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 标号 E1 毫米 最小值 典型值 最大值 6.90 7.00 7.10 e 0.8 ◦ K 0 L 0.40 3.5◦ 0.65 L1 1.00 N 引脚数目 = 32 www.mm32mcu.com 7◦ 50/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 6.3 QFN32 D A e A1 A2 D1 b e E2 b E1 E 1 L 32 PIN 1 Identifier L D2 978941 24. QFN32 , 32 1. 图不是按照比例绘制。 2. 尺寸单位为毫米。 41. QFN32 标号 毫米 最小值 典型值 最大值 A 0.7 0.75 0.80 A1 0.00 0.035 0.05 b 0.20 0.25 0.30 D 4.90 5.00 5.10 D1 3.50 D2 3.40 3.50 3.60 E 4.90 5.00 5.10 E1 3.50 www.mm32mcu.com 51/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 标号 E2 毫米 最小值 典型值 最大值 3.40 3.50 3.60 e L 0.5 0.30 0.40 0.50 引脚数目 = 32 N www.mm32mcu.com 52/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 6.4 TSSOP20 D 20 11 E E1 c 1 10 PIN1 IDENTIFICATION SEATING PLANE aaa C 0.25 mm GAUGE PLANE C A2 A k L e b A1 L1 618013 25. TSSOP20, 20 1. 图不是按照比例绘制。 2. 尺寸单位为毫米。 42. TSSOP20 标号 毫米 最小值 典型值 A 最大值 1.20 A1 0.05 A2 0.08 b 0.19 0.30 c 0.09 0.20 D 6.40 6.50 6.60 E 6.25 6.40 6.55 E1 4.30 4.40 4.50 www.mm32mcu.com 0.15 1.00 1.05 53/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 标号 毫米 最小值 e L 典型值 最大值 0.65 0.45 0.60 L1 1.00 N 引脚数目 = 20 www.mm32mcu.com 0.75 54/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 7 型号命名 MM32 F 031 C 8 T 6 xxx n Device family MM32 =ARM-base 32-bit microcontroller Product type F = General purpose Sub-family 031=MM32F031xx Pin count C = 48 pins K = 32 pins G = 28 pins F = 20 pins User code memory size 8 = 256 Kbytes 7 = 128 Kbytes 6 = 64 Kbytes 5 = 32 Kbytes 4 = 16 Kbytes Package T = LQFP U = QFN P = TSSOP Temperature range 6 = Industrial temperature range, –40 to 85 °C. 7 = Industrial temperature range, –40 to 105 °C. Op!ons xxx = programmed parts TR = tape and reel packing blank = tray packing Core Version n = Core Version n q = Core Version q 761107 26. MM32 www.mm32mcu.com 55/56 DS_MM32F031xx_n_Ver1.09 8 修改记录 43. 版本 内容 Rev1.00 初版 2018/4/12 Rev1.04 修改引脚定义说明 2018/8/6 Rev1.05 修改时钟描述 2018/8/9 Rev1.06 修改总介 2018/9/7 Rev1.07 修改产品描述 2018/9/14 Rev1.08 添加选型表 2018/9/20 Rev1.09 修改电器特性 2018/10/11 www.mm32mcu.com 期 56/56