ESP32-WROVER-IE(8MB)

ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 版本 1.1 乐鑫信息科技 版权 © 2020 www.espressif.com 关于本文档 本文档为用户提供 ESP32-WROVER-E 和 ESP32-WROVER-IE 模组的技术规格。 文档版本 请至乐鑫官网 https://www.espressif.com/zh-hans/support/download/documents 下载最新版本文档。 修订历史 请至文档最后页查看修订历史。 文档变更通知 用户可以通过乐鑫官网订阅页面 www.espressif.com/zh-hans/subscribe 订阅技术文档变更的电子邮件通知。您 需要更新订阅以接收有关新产品的文档通知。 证书下载 用户可以通过乐鑫官网证书下载页面 www.espressif.com/zh-hans/certificates 下载产品证书。 免责申明和版权公告 本文中的信息，包括供参考的 URL 地址，如有变更，恕不另行通知。文档“按现状”提供，不负任何担保责任， 包括对适销性、适用于特定用途或非侵权性的任何担保，和任何提案、规格或样品在他处提到的任何担保。 本文档不负任何责任，包括使用本文档内信息产生的侵犯任何专利权行为的责任。本文档在此未以禁止反言或 其他方式授予任何知识产权使用许可，不管是明示许可还是暗示许可。Wi-Fi 联盟成员标志归 Wi-Fi 联盟所有。蓝 牙标志是 Bluetooth SIG 的注册商标。 文中提到的所有商标名称、商标和注册商标均属其各自所有者的财产，特此声明。 版权归 © 2020 乐鑫所有。保留所有权利。 目录 1 概述 1 2 功能块图 3 3 管脚定义 4 3.1 管脚布局 4 3.2 管脚描述 4 3.3 Strapping 管脚 6 4 功能描述 8 4.1 CPU 和内存 8 4.2 外部 Flash 和 SRAM 8 4.3 晶振 8 4.4 RTC 和低功耗管理 8 5 外设接口和传感器 5.1 外设接口和传感器 6 电气特性 9 9 10 6.1 绝对最大额定值 10 6.2 建议工作条件 10 6.3 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C) 10 6.4 Wi-Fi 射频 11 6.5 低功耗蓝牙射频 12 6.6 6.5.1 接收器 12 6.5.2 发射器 12 回流焊温度曲线 13 7 电路原理图 14 8 外围原理图 16 9 模组尺寸 18 10 PCB 封装图形 19 11 U.FL 座子尺寸 20 12 学习资源 21 12.1 必读资料 21 12.2 必备资源 21 修订历史 23 表格 1 模组订购信息 1 2 模组产品规格 1 3 管脚定义 5 4 Strapping 管脚 6 5 绝对最大额定值 10 6 建议工作条件 10 7 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C) 10 8 Wi-Fi 射频特性 11 9 低功耗蓝牙接收器特性 12 10 低功耗蓝牙发射器特性 12 插图 1 ESP32-WROVER-E 模组功能块图 3 2 ESP32-WROVER-IE 模组功能块图 3 3 管脚布局（顶视图） 4 4 回流焊温度曲线 13 5 ESP32-WROVER-E 电路原理图 14 6 ESP32-WROVER-IE 电路原理图 15 7 外围原理图 16 8 VDD33 放电电路图 16 9 复位电路 17 10 模组尺寸图 18 11 PCB 封装图形 19 12 U.FL 座子尺寸图 20 1. 概述 1. 概述 ESP32-WROVER-E 和 ESP32-WROVER-IE 是两款通用型 Wi-Fi+BT+BLE MCU 模组，功能强大，用途广泛，可 以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和 MP3 解码等。 ESP32-WROVER-E 采用 PCB 板载天线，ESP32-WROVER-IE 采用 IPEX 天线。两款模组均配置了 4 MB SPI flash 和 8 MB SPI PSRAM。本文档提供的信息适用于这两款模组。 模组的订购信息请见下表。 表 1: 模组订购信息 模组 ESP32-WROVER-E (PCB) ESP32-WROVER-IE (IPEX) 集成芯片 Flash PSRAM 模组尺寸 (mm) ESP32-D0WD-V3 4 MB 1 8 MB (18.00±0.15)×(31.40±0.15)×(3.30±0.15) 说明： 1. 可另行定制配置 8 MB flash 或 16 MB flash 版本模组。 2. 具体订购信息请参考文档《乐鑫产品订购信息》。 3. U.FL 座子尺寸详见章节 11。 ESP32-WROVER-E 和 ESP32-WROVER-IE 采用的芯片是 ESP32 系列的 ESP32-D0WD-V3 *。ESP32-D0WD-V3 芯片具有可扩展、自适应的特点。两个 CPU 核可以被单独控制。CPU 时钟频率的调节范围为 80 MHz 到 240 MHz。用户可以关闭 CPU 的电源，利用低功耗协处理器监测外设的状态变化或某些模拟量是否超出阈值。ESP32 还集成了丰富的外设，包括电容式触摸传感器、霍尔传感器、SD 卡接口、以太网接口、高速 SPI、UART、I2 S 和 I2 C 等。 说明： * 关于 ESP32 系列芯片的产品型号说明请参照文档 《ESP32 技术规格书》。 模组集成了传统蓝牙、低功耗蓝牙和 Wi-Fi，具有广泛的用途：Wi-Fi 支持极大范围的通信连接，也支持通过路由 器直接连接互联网；而蓝牙可以让用户连接手机或者广播 BLE Beacon 以便于信号检测。ESP32 芯片的睡眠电 流小于 5 µA，使其适用于电池供电的可穿戴电子设备。模组支持的数据传输速率高达 150 Mbps，天线输出功 率达到 20 dBm，可实现最大范围的无线通信。因此，这款模组具有行业领先的技术规格，在高集成度、无线传 输距离、功耗以及网络联通等方面性能极佳。 ESP32 的操作系统是带有 LwIP 的 freeRTOS，还内置了带有硬件加速功能的 TLS 1.2。芯片同时支持 OTA 加密 升级，方便用户在产品发布之后继续升级。 表 2 列出了模组的产品规格。 表 2: 模组产品规格 类别 项目 产品规格 认证 RF 认证 FCC/CE-RED/SRRC 测试 可靠性 HTOL/HTSL/uHAST/TCT/ESD Wi-Fi 乐鑫信息科技 协议 802.11 b/g/n（802.11n，速度高达 150 Mbps） A-MPDU 和 A-MSDU 聚合，支持 0.4 µs 保护间隔 1 反馈文档意见 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 1. 概述 类别 项目 产品规格 频率范围 2412 ~ 2484 MHz 协议 符合蓝牙 v4.2 BR/EDR 和 BLE 标准 具有–97 dBm 灵敏度的 NZIF 接收器 蓝牙 射频 Class-1, Class-2 和 Class-3 发射器 AFH 音频 模组接口 硬件 SD 卡、UART、SPI、SDIO、I2 C、LED PWM、电机 PWM、I2 S、IR、 脉冲计数器、GPIO、电容式触摸传感器、ADC、DAC 片上传感器 霍尔传感器 集成晶振 40 MHz 晶振 集成 SPI flash 4 MB 集成 PSRAM 8 MB 工作电压/供电电压 3.0 V ~ 3.6 V 最小供电电流 500 mA 建议工作温度范围 –40 °C ~ 85 °C 封装尺寸 (18.00±0.15) mm × (31.40±0.15) mm × (3.30±0.15) mm 潮湿敏感度等级 (MSL) 乐鑫信息科技 CVSD 和 SBC 音频 等级 3 2 反馈文档意见 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 2. 功能块图 2. 功能块图 ESP32-WROVER-E 40 MHz Crystal 3V3 Antenna RF Matching ESP32-D0WD-V3 GPIOs VDD_SDIO SPICS1 PSRAM_CLK SIO0 SIO1 SIO2 SIO3 VDD_SDIO SPICS0 FLASH_CLK SPIDI SPIDO SPIWP SPIHD SPI PSRAM SPI FLASH EN 图 1: ESP32-WROVER-E 模组功能块图 ESP32-WROVER-IE 40 MHz Crystal 3V3 Antenna RF Matching ESP32-D0WD-V3 VDD_SDIO SPICS0 FLASH_CLK SPIDI SPIDO SPIWP SPIHD GPIOs VDD_SDIO SPICS1 PSRAM_CLK SIO0 SIO1 SIO2 SIO3 SPI PSRAM SPI FLASH EN 图 2: ESP32-WROVER-IE 模组功能块图 乐鑫信息科技 3 反馈文档意见 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 3. 管脚定义 3. 管脚定义 3.1 管脚布局 Keepout Zone 1 GND GND 38 2 3V3 IO23 37 3 EN IO22 36 4 SENSOR_VP TXD0 35 5 SENSOR_VN RXD0 34 6 IO34 IO21 33 7 IO35 NC 32 GND GND GND GND Pin 39 GND GND GND GND GND 8 IO32 IO19 31 9 IO33 IO18 30 10 IO25 IO5 29 11 IO26 IO17 28 12 IO27 IO16 27 13 IO14 IO4 26 14 IO12 IO0 25 15 GND IO2 24 16 IO13 IO15 23 17 NC NC 22 18 NC NC 21 19 NC NC 20 图 3: 管脚布局（顶视图） 3.2 管脚描述 模组共有 38 个管脚，具体描述参见表 3. 乐鑫信息科技 4 反馈文档意见 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 3. 管脚定义 表 3: 管脚定义 名称 序号 类型 功能 GND 1 P 接地 3V3 2 P 供电 EN 3 I 使能模组，高电平有效。 SENSOR_VP 4 I GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0 SENSOR_VN 5 I GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3 IO34 6 I GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4 IO35 7 I GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5 IO32 8 I/O IO33 9 I/O IO25 10 I/O GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0 IO26 11 I/O GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1 IO27 12 I/O GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17, EMAC_RX_DV IO14 13 I/O IO12 14 I/O GND 15 P IO13 16 I/O NC * 17 - - NC * 18 - - NC * 19 - - NC * 20 - - NC * 21 - - NC * 22 - - IO15 23 I/O IO2 24 I/O IO0 25 I/O IO4 26 I/O NC 27 - - NC 28 - - IO5 29 I/O GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK IO18 30 I/O GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7 IO19 31 I/O GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0 NC 32 - IO21 33 I/O 乐鑫信息科技 GPIO32, XTAL_32K_P (32.768 kHz 晶振输入), ADC1_CH4, TOUCH9, RTC_GPIO9 GPIO33, XTAL_32K_N (32.768 kHz 晶振输出), ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8 GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK, HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2 GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI, HSPIQ, HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3 接地 GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID, HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICS0, RTC_GPIO13, HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3 GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0, SD_DATA0 GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1, EMAC_TX_CLK GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1, SD_DATA1, EMAC_TX_ER GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN 5 反馈文档意见 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 3. 管脚定义 名称 序号 类型 功能 RXD0 34 I/O GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2 TXD0 35 I/O GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2 IO22 36 I/O GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1 IO23 37 I/O GPIO23, VSPID, HS1_STROBE GND 38 P 接地 注意： * ESP32-D0WD-V3 芯片上的 GPIO6 至 GPIO11 用于连接模组上集成的 SPI flash，不再拉出至模组管脚。 3.3 Strapping 管脚 ESP32 共有 5 个 Strapping 管脚，可参考章节 7 电路原理图： • MTDI • GPIO0 • GPIO2 • MTDO • GPIO5 软件可以读取寄存器“GPIO_STRAPPING”中这 5 个管脚 strapping 的值。 在芯片的系统复位（上电复位、RTC 看门狗复位、欠压复位）放开的过程中，Strapping 管脚对电平采样并存储 到锁存器中，锁存为“0”或“1” ，并一直保持到芯片掉电或关闭。 每一个 Strapping 管脚都会连接内部上拉/下拉。如果一个 Strapping 管脚没有外部连接或者连接的外部线路处 于高阻抗状态，内部弱上拉/下拉将决定 Strapping 管脚输入电平的默认值。 为改变 Strapping 的值，用户可以应用外部下拉/上拉电阻，或者应用主机 MCU 的 GPIO 控制 ESP32 上电复位 放开时的 Strapping 管脚电平。 复位放开后，Strapping 管脚和普通管脚功能相同。 配置 Strapping 管脚的详细启动模式请参阅表 4 。 表 4: Strapping 管脚 管脚 MTDI 管脚 GPIO0 GPIO2 管脚 MTDO 乐鑫信息科技 内置 LDO (VDD_SDIO) 电压 默认 3.3 V 1.8 V 下拉 0 1 系统启动模式 默认 SPI 启动模式 下载启动模式 上拉 1 0 下拉 无关项 0 系统启动过程中，控制 U0TXD 打印 默认 U0TXD 正常打印 U0TXD 上电不打印 上拉 1 0 SDIO 从机信号输入输出时序 6 反馈文档意见 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 3. 管脚定义 管脚 MTDO GPIO5 默认 上拉 上拉 下降沿采样 下降沿输出 0 0 下降沿采样 上升沿输出 0 1 上升沿采样 下降沿输出 1 0 上升沿采样 上升沿输出 1 1 说明： • 固件可以通过配置一些寄存器比特位，在启动后改变“内置 LDO (VDD_SDIO) 电压”和“SDIO 从机信号输入输 出时序”的设定。 • 由于模组的 flash 及 SRAM 的工作电压仅支持 3.3 V（VDD_SDIO 输出），所以模组内部 MTDI 的上拉电阻 R9 默 认不上件。 乐鑫信息科技 7 反馈文档意见 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 4. 功能描述 4. 功能描述 本章描述了 ESP32-WROVER-E 和 ESP32-WROVER-IE 的各个模块和功能。 4.1 CPU 和内存 ESP32-D0WD-V3 内置两个低功耗 Xtensa® 32-bit LX6 MCU。片上存储包括： • 448 KB 的 ROM，用于程序启动和内核功能调用 • 用于数据和指令存储的 520 KB 片上 SRAM • RTC 快速存储器，为 8 KB 的 SRAM，可以在 Deep-sleep 模式下 RTC 启动时用于数据存储以及被主 CPU 访问 • RTC 慢速存储器，为 8 KB 的 SRAM，可以在 Deep-sleep 模式下被协处理器访问 • 1 Kbit 的 eFuse，其中 256 bit 为系统专用（MAC 地址和芯片设置）; 其余 768 bit 保留给用户程序, 这些程 序包括 flash 加密和芯片 ID 4.2 外部 Flash 和 SRAM ESP32 支持多个外部 QSPI flash 和静态随机存储器 (SRAM)。详情可参考《ESP32 技术参考手册》 中的 SPI 章 节。ESP32 还支持基于 AES 的硬件加解密功能，从而保护开发者 flash 中的程序和数据。 ESP32 可通过高速缓存访问外部 QSPI flash 和 SRAM： • 外部 flash 可以同时映射到 CPU 指令和只读数据空间。 – 当映射到 CPU 指令空间时，一次最多可映射 11 MB + 248 KB。如果一次映射超过 3 MB + 248 KB， 则 cache 性能可能由于 CPU 的推测性读取而降低。 – 当映射到只读数据空间时，一次最多可以映射 4 MB。支持 8-bit、16-bit 和 32-bit 读取。 • 外部 SRAM 可映射到 CPU 数据空间。一次最多可映射 4 MB。支持 8-bit、16-bit 和 32-bit 访问。 ESP32-WROVER-E 和 ESP32-WROVER-IE 集成了 4 MB SPI flash 和 8 MB PSRAM。 4.3 晶振 模组使用 40 MHz 晶振。 4.4 RTC 和低功耗管理 ESP32 采用了先进的电源管理技术，可以在不同的功耗模式之间切换。 关于 ESP32 在不同的功耗模式下的电流消耗，详见《ESP32 技术规格书》中章节“RTC 和低功耗管理” 。 乐鑫信息科技 8 反馈文档意见 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 5. 外设接口和传感器 5. 外设接口和传感器 5.1 外设接口和传感器 详见《ESP32 技术规格书》中外设接口和传感器章节。 说明： GPIO6-11 已用于连接模组上集成的 SPI flash，GPIO16-17 已用于连接模组上集成的 PSRAM，其它外设可以使用其它 任一 GPIO，详见章节 7 原理图。 乐鑫信息科技 9 反馈文档意见 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 6. 电气特性 6. 电气特性 6.1 绝对最大额定值 超出绝对最大额定值表可能导致器件永久性损坏。这只是强调的额定值，不涉及器件在这些或其它条件下超出 本技术规格指标的功能性操作。建议工作条件请参考表 6。 表 5: 绝对最大额定值 符号 参数 最大值 –0.3 3.6 - 1,100 –40 85 供电电压 VDD33 Ioutput 最小值 1 IO 输出总电流 存储温度 Tstore 单位 V mA °C 1. 模组的 IO 输出总电流的测试条件为 25 °C 环境温度，VDD3P3_RTC, VDD3P3_CPU, VDD_SDIO 三个电源域的管脚输 出高电平且直接接地。此时模组在保持工作状态 24 小时后，仍能正常工作。其中 VDD_SDIO 电源域的管脚不包括连 接 flash 和/或 PSRAM 的管脚。 2. 关于电源域请参考《ESP32 技术规格书》 附录中表 IO_MUX。 6.2 建议工作条件 表 6: 建议工作条件 符号 参数 最小值 典型值 最大值 VDD33 单位 供电电压 3.0 3.3 3.6 V IV DD 外部电源的供电电流 0.5 - - A T 工作温度 –40 - 85 °C 6.3 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C) 表 7: 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C) 符号 CIN VIH 参数 最小值 典型值 管脚电容 - 2 高电平输入电压 1 0.75×VDD 最大值 1 单位 pF - VDD +0.3 V 1 V VIL 低电平输入电压 –0.3 - IIH 高电平输入电流 - - 50 nA IIL 低电平输入电流 - - 50 nA 高电平输出电压 1 - - V - 1 V VOH VOL 乐鑫信息科技 0.8×VDD 低电平输出电压 - 10 反馈文档意见 0.25×VDD 0.1×VDD ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 6. 电气特性 符号 参数 VDD3P3_CPU 电 高电平拉电流 源域 1, 1 (VDD = 3.3 V, VDD3P3_RTC 电 VOH >= 2.64 V, IOH 2 管脚输出强度设为 最大值) 源域 1, 2 VDD_SDIO 电 源 域 1, 3 最小值 典型值 最大值 单位 - 40 - mA - 40 - mA - 20 - mA - 28 - mA 低电平灌电流 (VDD1 = 3.3 V, VOL = 0.495 V, IOL 管脚输出强度设为最大值) RP U 上拉电阻 - 45 - kΩ RP D 下拉电阻 - 45 - kΩ VIL_nRST CHIP_PU 关闭芯片的低电平输入电压 - - 0.6 V 说明： 1. VDD 是 I/O 的供电电源。关于电源域请参考《ESP32 技术规格书》 附录中表 IO_MUX。 2. VDD3P3_CPU 和 VDD3P3_RTC 电源域管脚的单个管脚的拉电流随管脚数量增加而减小，从约 40 mA 减小到约 29 mA。 3. VDD_SDIO 电源域的管脚不包括连接 flash 和/或 PSRAM 的管脚。 6.4 Wi-Fi 射频 表 8: Wi-Fi 射频特性 参数 条件 工作频率范围 输出阻抗 2 输出功率 3 灵敏度 邻道抑制 1 最小值 典型值 最大值 单位 - 2412 - 2484 MHz - - 见说明 2 - 12 13 14 dBm 18.5 19.5 20.5 dBm 11b, 1 Mbps - –97 - dBm 11b, 11 Mbps - –88 - dBm 11g, 6 Mbps - –92 - dBm 11g, 54 Mbps - –75 - dBm 11n, HT20, MCS0 - –92 - dBm 11n, HT20, MCS7 - –72 - dBm 11n, HT40, MCS0 - –89 - dBm 11n, HT40, MCS7 - –69 - dBm 11g, 6 Mbps - 27 - dB 11g, 54 Mbps - 13 - dB 11n, HT20, MCS0 - 27 - dB 11n, HT20, MCS7 - 12 - dB 11n, MCS7 11b 模式 Ω 1. 工作频率范围应符合国家或地区的规范标准。软件可以配置工作频率范围。 2. 使用 IPEX 天线的模组输出阻抗为 50 Ω，不使用 IPEX 天线的模组可无需关注输出阻抗。 3. 根据产品或认证的要求，用户可以配置目标功率。 乐鑫信息科技 11 反馈文档意见 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 6. 电气特性 6.5 低功耗蓝牙射频 6.5.1 接收器 表 9: 低功耗蓝牙接收器特性 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 灵敏度 @30.8% PER - –94 –93 –92 dBm 最大接收信号 @30.8% PER - 0 - - dBm 共信道抑制比 C/I - - +10 - dB F = F0 + 1 MHz - –5 - dB F = F0 –1 MHz - –5 - dB F = F0 + 2 MHz - –25 - dB F = F0 –2 MHz - –35 - dB F = F0 + 3 MHz - –25 - dB 邻道抑制比 C/I F = F0 –3 MHz 带外阻塞 互调 - –45 - dB 30 MHz ~ 2000 MHz –10 - - dBm 2000 MHz ~ 2400 MHz –27 - - dBm 2500 MHz ~ 3000 MHz –27 - - dBm 3000 MHz ~ 12.5 GHz –10 - - dBm - –36 - - dBm 6.5.2 发射器 表 10: 低功耗蓝牙发射器特性 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 射频发射功率 - - 0 - dBm 增益控制步长 - - 3 - dBm 射频功率控制范围 - –12 - +9 dBm F = F0 ± 2 MHz - –52 - dBm F = F0 ± 3 MHz - –58 - dBm F = F0 ± > 3 MHz - –60 - dBm ∆ f 1avg - - - 265 kHz ∆ f 2max - 247 - - kHz ∆ f 2avg /∆ f 1avg - - +0.92 - - ICFT - - –10 - kHz 漂移速率 - - 0.7 - kHz/50 µs 偏移 - - 2 - kHz 邻道发射功率 乐鑫信息科技 12 反馈文档意见 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 6. 电气特性 (℃) 6.6 回流焊温度曲线 235 ~ 250 ℃ 250 150 ~ 200 ℃ 217 200 217 ℃ 60 ~ 90 s 60 ~ 120 s –1 ~ –5 ℃/s > 30 s 1 ~ 3 ℃/s 100 50 25 (s) 0 50 0 — — — — — 100 150 200 25 ~ 150 ℃ 60 ~ 90 s 1 ~ 3 ℃/s 150 ~ 200 ℃ 60 ~ 120 s >217 ℃ 60 ~ 90 s 235 ~ 250 ℃ ~ 180 ℃ –1 ~ –5 ℃/s (SAC305) 250 30 ~ 70 s 图 4: 回流焊温度曲线 说明： 建议模组只过一次回流焊。如果 PCBA 需要多次回流焊，则在最后一次回流焊时将模组放在 PCB 上方。 乐鑫信息科技 13 反馈文档意见 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 5 4 3 2 1 7. 电路原理图 乐鑫信息科技 7. 电路原理图 模组内部元件的电路图。 GND The values of C1 and C2 vary with the selection of the crystal. C20 1uF 1 100pF VDD33 GND C9 0 GND GND 2.0nH R1 C5 C11 C10 C21 10uF 1uF 0.1uF NC 499 GPIO21 U0TXD U0RXD GPIO22 GND GND J39 IPEX(NC) GND CAP1 CAP2 VDDA XTAL_P XTAL_N VDDA GPIO21 U0TXD U0RXD GPIO22 49 0(NC) ANT2 R14 3 R3 3.3nF/6.3V(10%) GND 3 2 1 20K(5%) C6 10nF/6.3V(10%) GND 40MHz(±10ppm) 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 L5 C13 PCB ANTENNA GND R2 0.1uF GND TBD GND VDD33 GND C2 2 XIN TBD C3 U1 GND C1 GND XOUT 4 The value of R2 varies with the actual PCB board. VDD33 D GND GND VDD33 C4 VDD33 RF_ANT 0 PCB_ANT GND TBD LNA_IN L4 C15 C14 TBD TBD GND GND The values of C15, L4 and C14 vary with the actual PCB board. SENSOR_VP VDDA LNA_IN VDD3P3 VDD3P3 SENSOR_VP SENSOR_CAPP SENSOR_CAPN SENSOR_VN CHIP_PU VDET_1 VDET_2 32K_XP 32K_XN GPIO25 NC: No component. R12 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 U2 SCK/CLK GPIO19 VDD3P3_CPU GPIO23 GPIO18 GPIO5 SD_DATA_1 SD_DATA_0 SD_CLK SD_CMD SD_DATA_3 SD_DATA_2 GPIO17 VDD_SDIO GPIO16 38 37 36 35 34 33 32 31 30 29 28 27 26 25 GPIO19 GPIO23 GPIO18 GPIO5 SDI/SD1 SDO/SD0 SCK/CLK SCS/CMD SWP/SD3 SHD/SD2 GPIO17 GPIO16 R4 ESP32-D0WD-V3 NC R9 10K(NC) 0(NC) SRAM_CLK 0 C19 GPIO13 GPIO15 GPIO2 GPIO0 GPIO4 VDD33 R11 R13 0.1uF GND Flash and PSRAM VDD_SDIO VDD_SDIO FLASH_CLK 6 SHD/SD2 7 CLK /HOLD FLASH GND VDD_SDIO R10 8 /CS GND 1 VCC U3 SCS/CMD 1uF VDD33 GND GPIO17 C24 VDD_SDIO FLASH_CLK 0 DI DO /WP 5 SDI/SD1 2 SDO/SD0 10K U4 3 SWP/SD3 GPIO16 SDO/SD0 SWP/SD3 4 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 SENSOR_VN EN GPIO34 GPIO35 GPIO32 GPIO33 GPIO25 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 GPIO26 GPIO27 MTMS MTDI VDD3P3_RTC MTCK MTDO GPIO2 GPIO0 GPIO4 ANT1 R15 GPIO26 GPIO27 GPIO14 GPIO12 1 2 14 反馈文档意见 D1 LESD8D3.3CAT5G 0.1uF GND ANT1 1 2 3 4 CS# VDD SO/SIO1 SIO3 SIO2 SCLK VSS SI/SIO0 8 7 6 5 SHD/SD2 SRAM_CLK SDI/SD1 GND GND Pin.1 GND Pin.2 3V3 Pin.3 EN Pin.4 SENSOR_VP Pin.5 SENSOR_VN Pin.6 IO34 Pin.7 IO35 Pin.8 IO32 Pin.9 IO33 Pin.10 IO25 Pin.11 IO26 Pin.12 IO27 Pin.13 IO14 Pin.14 IO12 Pin.15 GND Pin.16 IO13 Pin.17 NC Pin.18 NC Pin.19 NC GND GND GPIO23 VDD33 EN GPIO22 SENSOR_VP U0TXD SENSOR_VN U0RXD GPIO34 GPIO21 GPIO35 GPIO32 GPIO19 EPAD GPIO33 GPIO25 GPIO18 GPIO5 GPIO26 GPIO27 GPIO14 GPIO4 GPIO12 GPIO0 GND GPIO13 GPIO2 GPIO15 Pin.38 GND Pin.37 IO23 Pin.36 IO22 Pin.35 TXD0 Pin.34 RXD0 Pin.33 IO21 Pin.32 NC Pin.31 IO19 Pin.30 IO18 Pin.29 IO5 Pin.28 NC Pin.27 NC Pin.26 IO4 Pin.25 IO0 Pin.24 IO2 Pin.23 IO15 Pin.22 NC Pin.21 NC Pin.20 NC C B PSRAM GND 图 5: ESP32-WROVER-E 电路原理图 A 5 4 3 2 1 7. 电路原理图 乐鑫信息科技 GND The values of C1 and C2 vary with the selection of the crystal. C20 1uF 1 100pF VDD33 GND C9 GND 2.0nH R1 C5 C11 C10 C21 10uF 1uF 0.1uF NC 499 GPIO21 U0TXD U0RXD GPIO22 GND GND 0 J39 GND CAP1 CAP2 VDDA XTAL_P XTAL_N VDDA GPIO21 U0TXD U0RXD GPIO22 49 ANT2 R14 3 R3 3.3nF/6.3V(10%) GND 3 2 1 20K(5%) C6 10nF/6.3V(10%) GND 40MHz(±10ppm) 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 L5 0 GND C13 PCB ANTENNA GND R2 0.1uF GND TBD GND VDD33 GND IPEX C2 2 XIN TBD C3 U1 GND C1 GND XOUT 4 The value of R2 varies with the actual PCB board. VDD33 D GND GND VDD33 C4 VDD33 D1 LESD8D3.3CAT5G 0.1uF ANT1 R15 RF_ANT 0(NC) PCB_ANT GND TBD LNA_IN L4 C15 C14 TBD TBD GND GND The values of C15, L4 and C14 vary with the actual PCB board. SENSOR_VP SENSOR_VN EN GPIO34 GPIO35 GPIO32 GPIO33 GPIO25 VDDA LNA_IN VDD3P3 VDD3P3 SENSOR_VP SENSOR_CAPP SENSOR_CAPN SENSOR_VN CHIP_PU VDET_1 VDET_2 32K_XP 32K_XN GPIO25 NC: No component. R12 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 ESP32-D0WD-V3 38 37 36 35 34 33 32 31 30 29 28 27 26 25 GPIO19 GPIO23 GPIO18 GPIO5 SDI/SD1 SDO/SD0 SCK/CLK SCS/CMD SWP/SD3 SHD/SD2 GPIO17 GPIO16 R4 C24 VDD_SDIO NC 1uF VDD33 FLASH_CLK 0 GND R11 R9 10K(NC) GPIO26 GPIO27 GPIO14 GPIO12 VDD33 0(NC) GPIO17 R13 SRAM_CLK 0 C19 0.1uF GND Flash and PSRAM VDD_SDIO VDD_SDIO FLASH_CLK 6 SHD/SD2 7 CLK /HOLD FLASH GND VDD_SDIO R10 8 /CS GND 1 VCC U3 SCS/CMD DI DO /WP 5 SDI/SD1 2 SDO/SD0 10K U4 3 SWP/SD3 GPIO16 SDO/SD0 SWP/SD3 4 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 U2 SCK/CLK GPIO19 VDD3P3_CPU GPIO23 GPIO18 GPIO5 SD_DATA_1 SD_DATA_0 SD_CLK SD_CMD SD_DATA_3 SD_DATA_2 GPIO17 VDD_SDIO GPIO16 GPIO13 GPIO15 GPIO2 GPIO0 GPIO4 15 反馈文档意见 1 2 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 GPIO26 GPIO27 MTMS MTDI VDD3P3_RTC MTCK MTDO GPIO2 GPIO0 GPIO4 GND ANT1 1 2 3 4 CS# VDD SO/SIO1 SIO3 SIO2 SCLK VSS SI/SIO0 8 7 6 5 SHD/SD2 SRAM_CLK SDI/SD1 GND GND Pin.1 GND Pin.2 3V3 Pin.3 EN Pin.4 SENSOR_VP Pin.5 SENSOR_VN Pin.6 IO34 Pin.7 IO35 Pin.8 IO32 Pin.9 IO33 Pin.10 IO25 Pin.11 IO26 Pin.12 IO27 Pin.13 IO14 Pin.14 IO12 Pin.15 GND Pin.16 IO13 Pin.17 NC Pin.18 NC Pin.19 NC GND GND GPIO23 VDD33 EN GPIO22 SENSOR_VP U0TXD SENSOR_VN U0RXD GPIO34 GPIO21 GPIO35 GPIO32 GPIO19 EPAD GPIO33 GPIO25 GPIO18 GPIO5 GPIO26 GPIO27 GPIO14 GPIO4 GPIO12 GPIO0 GND GPIO13 GPIO2 GPIO15 Pin.38 GND Pin.37 IO23 Pin.36 IO22 Pin.35 TXD0 Pin.34 RXD0 Pin.33 IO21 Pin.32 NC Pin.31 IO19 Pin.30 IO18 Pin.29 IO5 Pin.28 NC Pin.27 NC Pin.26 IO4 Pin.25 IO0 Pin.24 IO2 Pin.23 IO15 Pin.22 NC Pin.21 NC Pin.20 NC C B PSRAM GND 图 6: ESP32-WROVER-IE 电路原理图 A 8. 外围原理图 8. 外围原理图 模组与外围器件（如电源、天线、复位按钮、JTAG 接口、UART 接口等）连接的应用电路图。 U1 C2 R1 22uF 0.1uF TBD EN SENSOR_VP SENSOR_VN IO34 IO35 IO32 IO33 IO25 IO26 IO27 IO14 IO12 C3 TBD GND IO13 GND 39 38 37 36 35 34 33 32 31 30 29 28 27 26 25 24 23 22 21 20 P_GND GND3 IO23 IO22 TXD0 RXD0 IO21 NC IO19 IO18 IO5 NC NC IO4 IO0 IO2 IO15 NC NC NC GND1 3V3 EN SENSOR_VP SENSOR_VN IO34 IO35 IO32 IO33 IO25 IO26 IO27 IO14 IO12 GND2 IO13 NC NC NC GND IO19 IO18 IO5 ESP32-WROVER-E/ESP32-WROVER-IE 1 2 3 4 1 2 3 4 UART GND GND JP2 Boot Option SW1 JP3 TMS TDI TCK TDO JP1 1 2 3 4 IO4 IO0 IO2 IO15 GND IO14 IO12 IO13 IO15 VDD33 IO23 IO22 TXD0 RXD0 IO21 1 2 C1 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1 2 VDD33 R2 1 2 3 4 C4 JTAG 0R EN 0.1uF GND IO12 should be kept low when the module is powered on. 图 7: 外围原理图 说明： • 管脚 39 可以不焊接到底板。若用户将该管脚焊接到底板，请确保使用适量的焊锡膏。 • 为确保芯片上电时的供电正常，EN 管脚处需要增加 RC 延迟电路。RC 通常建议为 R = 10 kΩ，C = 0.1 µF，但 具体数值仍需根据模组电源的上电时序和芯片的上电复位时序进行调整。芯片的上电复位时序图可参考《ESP32 技术规格书》中的电源管理章节。 Discharge Circuit VCC 1 2 SW1 CAP Added By User D1 VDD33 Q1 + C1 Bulk CAP 4 3 R2 R1 100K GND ESP Module 1K GND GND GND 图 8: VDD33 放电电路图 乐鑫信息科技 16 反馈文档意见 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 2 8. 外围原理图 说明： 放电电路用在需要快速反复开关 VDD33，且 VDD33 外围电路上有大电容的场景。详情请参考《ESP32 技术规格书》中 电源管理章节。 U1 GND VBAT R1 0R 3 1 GND 2 CHIP_PU VCC RESET# Power Supply Supervisor R2 100K GND 图 9: 复位电路 说明： 当使用电池给 ESP32 系列芯片和模组供电时，为避免电池电压过低导致芯片进入异常状态不能正常启动，一般推荐外 接 Power Supply Supervisor。建议检测到供给 ESP32 的电压低于 2.3 V 时将 ESP32 的 CHIP_PU 脚拉低。 5 4 乐鑫信息科技 3 17 反馈文档意见 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 9. 模组尺寸 Unit: mm Tolerance: +/-0.1 mm 18.00±0.15 3.30±0.15 3.70 10.45 3.72 3.70 23.05 24.09 31.40±0.15 18 15.84 0.57 10.50 1.10 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 1.27 反馈文档意见 1.90 Top View Side View 图 10: 模组尺寸图 Bottom View 14.30 0.45 0.85 0.1 6.22 0.90 0.80 2.25 1.90 乐鑫信息科技 9. 模组尺寸 10. PCB 封装图形 10. PCB 封装图形 Unit: mm Via for thermal pad Copper 6.30 18.00 Antenna Area 2.00 1.33 1 31.40 5.00 0.90 5.00 38 1.27 16.46 1.33 8.00 20 19 1.10 0.50 Top View 图 11: PCB 封装图形 乐鑫信息科技 19 反馈文档意见 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 11. U.FL 座子尺寸 11. U.FL 座子尺寸 Unit: mm 图 12: U.FL 座子尺寸图 乐鑫信息科技 20 反馈文档意见 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 12. 学习资源 12. 学习资源 12.1 必读资料 访问以下链接可下载有关 ESP32 的文档资料。 • 《ESP32 技术规格书》 本文档为用户提供 ESP32 硬件技术规格简介，包括概述、管脚定义、功能描述、外设接口、电气特性等。 • 《ESP32 ECO V3 使用指南》 本文介绍 ESP32 ECO V3 较之前硅片的主要变化。 • 《ESP32 勘误表及解决办法》 本文收录了 ESP32 芯片的硬件问题并给出解决方法。 • 《ESP-IDF 编程指南》 ESP32 相关开发文档的汇总平台，包含硬件手册，软件 API 介绍等。 • 《ESP32 技术参考手册》 该手册提供了关于 ESP32 的具体信息，包括各个功能模块的内部架构、功能描述和寄存器配置等。 • ESP32 硬件资源 压缩包提供了 ESP32 模组和开发板的硬件原理图，PCB 布局图，制造规范和物料清单。 • 《ESP32 硬件设计指南》 该手册提供了 ESP32 系列产品的硬件信息，包括 ESP32 芯片，ESP32 模组以及开发板。 • 《ESP32 AT 指令集与使用示例》 该文档描述 ESP32 AT 指令集功能以及使用方法，并介绍几种常见的 AT 指令使用示例。其中 AT 指令包括 基础 AT 指令，Wi-Fi 功能 AT 指令，TCP/IP 相关 AT 指令等；使用示例包括单连接 TCP 客户端，UDP 传 输，透传，多连接 TCP 服务器等。 • 《乐鑫产品订购信息》 12.2 必备资源 以下为有关 ESP32 的必备资源。 • ESP32 在线社区 工程师对工程师 (E2E) 的社区，用户可以在这里提出问题，分享知识，探索观点，并与其他工程师一起解 决问题。 • ESP32 GitHub 乐鑫在 GitHub 上有众多开源的开发项目。 • ESP32 工具 ESP32 flash 下载工具以及《ESP32 认证测试指南》。 • ESP-IDF ESP32 所有版本 IDF。 乐鑫信息科技 21 反馈文档意见 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 12. 学习资源 • ESP32 资源合集 ESP32 相关的所有文档和工具资源。 乐鑫信息科技 22 反馈文档意见 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1 修订历史 修订历史 日期 版本 发布说明 更新以下内容： 2020-06-11 V1.1 • 图 1 ESP32-WROVER-E 模组功能块图 • 图 2 ESP32-WROVER-IE 模组功能块图 2020-05-22 乐鑫信息科技 V1.0 正式发布 23 反馈文档意见 ESP32-WROVER-E & ESP32-WROVER-IE 技术规格书 V1.1