2SA1162-GR

2SA1162 Rev.F Apr.-2017 描述 / DATA SHEET Descriptions SOT-23 塑封封装 PNP 半导体三极管。Silicon PNP transistor in a SOT-23 Plastic Package. 特征 / Features 电压和集电极直流电流大,极好的放大线性,高放大,噪声系数低,与 2SC2712 互补。 High voltage and current, excellent hFE linearity, high hFE, low noise, complementary to 2SC2712. 用途 / Applications 用于普通音频放大。 Audio frequency general purpose amplifier applications. 内部等效电路 引脚排列 / / Equivalent Circuit Pinning 3 1 2 PIN1：Base 放大及印章代码 PIN 2：Emitter PIN 3：Collector / hFE Classifications & Marking hFE Classifications Symbol hFE Range Marking http://www.fsbrec.com O Y GR 70～140 120～240 200～400 HSO HSY HSG 1/6 2SA1162 Rev.F Apr.-2017 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter Collector to Base Voltage 符号 Symbol VCBO 数值 Rating -50 单位 Unit V Collector to Emitter Voltage VCEO -50 V Emitter to Base Voltage VEBO -5.0 V Collector Current IC -150 mA Base Current IB -30 mA Collector Power Dissipation PC 150 mW Junction Temperature Tj 150 ℃ Tstg -55～150 ℃ Storage Temperature Range 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Collector Cut-Off Current ICBO 测试条件 Test Conditions IE=0 VCB=-50V Emitter Base Cut-Off Current IEBO VEB=-5.0V Ic=0 DC Current Gain hFE VCE=-6.0V IC=-2.0mA VCE(sat) IC=-100mA IB=-2.0mA fT VCE=-10V IE=-1.0mA VCB=-10V f=1.0MHz VCE=-6.0V IC=-0.1mA IE=0 Collector to Emitter Saturation Voltage Transition Frequency 符号 Symbol Collector Output Capacitance Cob Noise Figure NF http://www.fsbrec.com Rg=10KΩ f=1.0KHz 最小值 典型值 最大值 单位 Min Typ Max Unit μA -0.1 -0.1 70 μA 400 -0.1 -0.3 V MHz 80 4.0 7.0 pF 1.0 10 dB 2/6 2SA1162 Rev.F Apr.-2017 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 2SA1162 Rev.F Apr.-2017 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 2SA1162 Rev.F Apr.-2017 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions HSO 说明： H： 为公司代码 S： 为型号代码 O: 为 hFE 档次代码 Note: H: Company Code. S: Product Type Code O: hFE Classifications Symbol Code http://www.fsbrec.com 5/6 2SA1162 Rev.F Apr.-2017 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 包装规格 / 卷盘包装 使用说明 Temp.:260±5℃ Time:10±1 sec Packaging SPEC. / REEL Package Type 封装形式 SOT-23 时间：10±1 sec. Units 包装数量 Dimension Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 3,000 10 30,000 6 180,000 包装尺寸 3 (unit：mm ) Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 7〞×8 180×120×180 390×385×205 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6