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产品名称:
产品型号:
客
Sheet
1206 贴片式黄绿色发光二极管
HQ15-2102SYGC
户:
客户型号:
版 本 号:
日
A.2
期:
2015.12.03
客户承认栏
制
定:
审
核:
核
准:
宏 齐 光 电 子 (深 圳) 有 限 公 司
HARVATEK OPTO-ELECTRONICS (SHENZHEN) CO., LTD.
TEL: (0755)83742883
FAX: (0755)83744522
Web:
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一、产品描述:
外观尺寸( L/W/H ) : 3.2 × 1.5 × 1.1 mm
颜色: 高亮度黄绿色
胶体: 透明平面胶体
EIA规范标准包装
环保产品,符合ROHS要求
适用于自动贴片机
适用于红外线回流焊制程
二、外形尺寸及建议焊盘尺寸:
①
②
①
②
Polarity
推荐焊盘尺寸:
Φ0.8
注:
1、单位 : 毫米(mm);
2、公差 :如无特别标注则为±0.10 mm;
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三、建议焊接温度曲线:
有铅焊接:
无铅焊接:
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四、最大绝对额定值 (Ta=25℃):
参 数
符 号
最大额定值
单 位
消耗功率
Pd
75
mW
最大脉冲电流
(1/10占空比, 0.1ms脉宽)
IFP
70
mA
正向直流工作电流
IF
25
mA
反向电压
VR
5
V
工作环境温度
Topr
-30°C
~
+ 85°C
存储环境温度
Tstg
-40°C
~
+ 90°C
焊接条件
Tsol
五、光电参数
回流焊 : 260°C ,10s
手动焊 : 300°C ,3s
(Ta=25℃):
参数
符号
最小值
代表值
最大值
单位
测试条件
光强
IV
---
45
---
mcd
IF = 20mA
半光强视角
2θ1/2
---
120
---
deg
IF = 20mA
峰值波长
λP
---
576
---
nm
IF = 20mA
主波长
λD
568
576
nm
IF = 20mA
半波宽
Δλ
--
15
---
nm
IF= 20mA
正向电压
VF
1.8
---
2.6
V
IF= 20mA
反向电流
IR
---
---
5
uA
VR=5V
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亮度分 BIN 规格
Bin
Min
Max
H1
28.5
35
H2
35
45
J1
45
56
J2
56
72
Unit
Condition
MCD
IF=20mA
电压分 BIN 规格
Bin
Min
Max
1
1.8
2.0
2
2.0
2.2
3
2.2
2.4
4
2.4
2.6
Unit
Condition
V
IF=20mA
波长分 BIN 规格
Bin
Min
Max
B
568
570
C
570
572
D
572
574
E
574
576
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Unit
Condition
nm
IF=20mA
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六、光电参数代表值特征曲线:
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七、标签标识:
CAT:光强 (单位(mcd))
HUE:波长 (单位(nm))
REF:电压 (单位(V))
φ60
八、包装载带与圆盘尺寸:
φ13.0
φ
注:
1、 尺寸单位为毫米(mm);
2、 尺寸公差是±0.15mm;
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九、 圆盘及载带卷出方向及空穴规格:
十、内包装及外包装:
内标签
外标签
干燥剂
圆盘
防潮防静电袋
抽真空、热封
10 bags/carton
5 cartons/box
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十一、信赖性实验:
类别
测试项目
工作寿命
耐久性测试
高温高湿储存
高温储存
低温储存
测试环境
测试时间
MIL-STD-750D:1026
1000 小时
室温条件下以最大额定电流持续点亮;
以 20mA 测试。
参考标准
(-24 小时,+72 小时)
IR-Reflow In-Board, 2 Times
环境温度Ta= 85±5℃,相对湿度RH= 85%
环境温度Ta= 105±5℃
MIL-STD-883D:1005
JIS C 7021:B-1
JESD22-A10
1000 小时
(+ 2小时)
1000 小时
MIL-STD-883D:1008
(-24小时,+72小时)
环境温度 Ta= -55±5℃
1000 小时
(-24小时,+72小时)
JIS C 7021:B-10
JIS C 7021:B-12
MIL-STD-202F:107D
温度循环
105℃ ~ 25℃ ~ -55℃ ~ 25℃
30mins 5mins
10 次循环
30mins 5mins
MIL-STD-750D:1051
MIL-STD-883D:1010
JIS C 7021:A-4
IR-Reflow In-Board, 2 Times
冷热冲击
85 ± 5℃ ~ -40℃ ± 5℃
10mins
抗锡试验
MIL-STD-202F:107D
10 次循环
10mins
焊锡温度 T.sol= 260 ± 5℃
MIL-STD-883D:1011
10 ± 1secs
2次
升温速度(183℃到最高值) :最大 3℃/秒
环境测试
维持温度在 183℃以上: 60-150 秒
有铅制程
最高温度限制范围:235℃+5/-0℃
MIL-STD-202F:210A
MIL-STD-750D:2031
JIS C 7021:A-1
MIL-STD-750D:2031.2
维持温度在 125(±25)℃: 不超过 120 秒
红外回流焊
MIL-STD-750D:1051
J-STD-020C
--------
维持在235℃+5/-0℃时间:10-30 秒
降温速度: 最大 6℃/秒
升温速度(217℃到最高值) :最大 3℃/秒
MIL-STD-750D:2031.2
维持温度在 175(±25)℃: 不超过 180 秒
J-STD-020C
红外回流焊
维持温度在 217℃以上: 60-150 秒
无铅制程
最高温度限制范围: 260℃+0/-5℃
--------
维持在260℃+0/-5℃时间:20-40秒
降温速度: 最大 6℃/秒
MIL-STD-202F:208D
焊锡温度 T.sol= 235 ± 5℃
可焊性试验
浸入速度: 25±2.5 mm/秒
MIL-STD-750D:2026
浸入时间:2±0.5 秒
上锡率 ≧95% 焊盘面积
MIL-STD-883D:2003
IEC 68 Part 2-20
JIS C 7021:A-2
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十二、使用注意事项:
使用:
1. LED 是电流驱动元件,电压的细微变化会产生较大的电流波动,导致元件遭到破坏。客户应使用电
阻串联作限流保护。
2. 为了确保多颗 LED 并联使用时光色一致,建议每条支路使用单独电阻,如下图模式 A 所示;
如采用下图模式 B 所示电路,LED 光色可能因每一颗 LED 不同的伏安特性而造成光色差异。
电路模式 A
电路模式 B
3. 过高的环境温度会影响 LED 的亮度以及其他性能, 所以为能使 LED 有较好的性能表现应远离热源。
4. 光电参数公差:
正向电压 REF / VF:
+ 0.02V
亮度 CAT / IV:
+ 11%
波长 HUE / WLD:
+ 1nm
存储:
1. 未打开原始包装的情况下,建议储存的环境为: 温度: 5℃~30℃;湿度: 85%RH 以下。当库存超过 2 个月,
使用前应做除湿处理。条件 60℃ /8 小时。
2. 打开原始包装后,建议储存环境为: 温度 5~30°C ;湿度 60% 以下。
3. LED 是湿度敏感元件,为避免元件吸湿,建议打开包装后,将其储存在有干燥剂的密闭容器内,或
者储存在氮气防潮柜内。
4. 打开包装后,元件应该在 168 小时(7 天)使用;且贴片后应尽快做焊接。
5. 如果干燥剂失效或者元件暴露于空气中超过 168 小时(7 天),应作除湿处理。
烘烤条件:60℃ , 24 小时。
ESD 静电防护
LED(特别是 InGaN 结构的蓝色、翠绿色、紫色、白色、粉红色 LED)是静电敏感元件, 静电或
者电流过载会破坏 LED 结构。LED 受到静电伤害或电流过载可能会导致性能异常,比如漏电流
过大,VF 变低,或者无法点亮等等。所以请注意以下事项:
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1. 接触 LED 时应佩戴防静电腕带或者防静电手套。
2. 所有的机器设备、工制具、工作桌、料架等等,应该做适当的接地保护(接地阻抗值 10Ω以内)。
3. 储存或搬运 LED 应使用防静电料袋、防静电盒以及防静电周转箱,严禁使用普通塑料制品。
4. 建议在作业过程中,使用离子风扇来压制静电的产生。
5. 距离 LED 元件 1 英尺距离的环境范围内静电场电压小于 100V。
清洗
建议使用异丙醇等醇类溶液清洗 LED,严禁使用腐蚀性溶液清洗。
焊接
1. 回流焊焊接条件参考第一页温度曲线。
2. 回流焊焊接次数不得超过两次。
3. 只建议在修理和重工的情况下使用手工焊接;最高焊接温度不应超过 300 度,且须在 3 秒内完成。
烙铁最大功率应不超过 30W。
4. 焊接过程中,严禁在高温情况下碰触胶体。
5. 焊接后,禁止对胶体施加外力,禁止弯折 PCB,避免元件受到撞击。
其他
1. 本规格所描述的 LED 定义应用在普通的的电子设备范围(例如办公设备、通讯设备等等)。如
果有更为严苛的信赖度要求,特别是当元件失效或故障时可能会直接危害到生命和健康时(如
航天、运输、交通、医疗器械、安全保护等等),请事先知会敝司业务人员。
2. 高亮度 LED 产品点亮时可能会对人眼造成伤害,应避免从正上方直视。
3. 出于持续改善的目的,产品外观和参数规格可能会在没有预先通知的情况下作改良性变化。
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