1. 物料型号:文档中没有明确指出具体的物料型号,但提到了“XX Type”。
2. 器件简介:该晶体振荡器具有3.2 x 2.5 x 0.7 mm的超薄陶瓷封装,适用于自动装配的8mm宽胶带和卷轴包装。提供10 ppm的严格容差。
3. 引脚分配:文档提供了顶视图和侧视图,显示了GND和振荡器的引脚分配。#2和#4连接到外壳(请连接到地)。
4. 参数特性:包括存储温度范围(-55°C至125°C)、标准频率(16, 24, 26, 27, 32, 40 MHz)、驱动级别(10至200 mW)、并联电容(3.0 pF)、绝缘电阻(500M @DC100V)和老化率(±1.0至3.0 ppm/年)。
5. 功能详解:文档中没有提供详细的功能解释,但提到了等效串联电阻(E.S.R.)的值,这与频率范围有关。
6. 应用信息:适用于蓝牙、手机、GPS、无线局域网、4G/LTE和硬盘等应用。
7. 封装信息:提供了尺寸和焊盘布局的详细信息。
8. 其他:文档还提到了频率稳定性与温度范围的关系,以及RoHS合规性。