数据手册
RJM8L151xxx 系列
内置国密算法的低功耗安全 MCU
特性
操作条件
— 工作电压范围:1.8V ~ 5.0V
— 工作温度范围:-40℃ ~ 85℃
低功耗特性(6 种模式)
— Deep sleep(5nA)
— Halt(0.5uA)
— Active Halt(0.7uA)
— Low Power Wait(75uA@32KHz)
— Low Popwer run(80uA@32KHz)
— wait(0.75mA@16MHz)
— 正常工作功耗: Group3 > Group4 > Group5;
2、 组间优先级可配置,组内优先级无法配置。
3、 若配置组间优先级,则整组的优先级同时改变。
V1.9
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7. 电气参数
7.1 测试条件
除非特别说明,所有电压的均参照 VSS。
7.1.1 最小和最大数值
除非特别说明,在生产线上通过对 100%的产品在环境温度 TA=25°C 和 TA=TAmax 下执行
的测试(TAmax 与选定的温度范围匹配),所有最小和最大值将在最坏的环境温度、供电电压和
时钟频率条件下得到保证。
在每个表格下方的注解中说明为通过综合评估、设计模拟和/或工艺特性得到的数据,不会
在生产线上进行测试;在综合评估的基础上,最小和最大数值是通过样本测试后,取其平均值
再加减三倍的标准分布(平均±3Σ)得到。
7.1.2 典型数值
除非特别说明,典型数据是基于 TA=25°C 和 VDD=3.3V(1.8V≤ VDD ≤ 5.0V 电压范围)。
这些数据仅用于设计指导而未经测试。
7.1.3 典型曲线图
除非另有规定,所有典型曲线只作为设计指导而未经测试。
7.2 最大额定参数
表 7.1:电压特性、表 7.2:电流特性和表 7.3:热特性中列出的绝对最大额定值以上的应力
可能对设备造成永久性损坏。这些只是压力等级,不建议在这些条件下对设备进行功能操作。
长时间暴露在最大额定值条件下可能会影响设备的可靠性。
表 7.1 电压特性
符号
指标
最小
最大
单位
VDD-VSS
外部供电(包括 ADC 参考电压引脚)
-0.3
5.0
V
VIN
引脚输入电压容忍值
-0.3
5.0
V
静电放电电压(HBM)
±3000
-
V
静电放电电压(MM)
±200
-
V
VESD
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表 7.2 电流特性
符号
指标
最大
单位
IVDD
VDD 电源线总电流(source)
50
mA
IVSS
VSS 地线总电流(sink)
50
mA
IIO
芯片单个引脚输出电流
4
mA
表 7.3 热特性
符号
指标
TSTG
保存温度范围
TJ
最大结温
值
单位
-45 ~150
℃
125
7.3 操作条件
表 7.4 通用操作条件
符号
参数
条件
1.8V≤ VDD ≤ 5.0V
最小
最大
单位
0
16
Mhz
1.8
5.0
V
fSYSCLK
系统时钟频率
VDD
标准操作电压
TA
温度范围
1.8V≤ VDD ≤ 5.0V
-40
85
℃
TJ
结温范围
-40℃≤ TA ≤85℃
-40
125
℃
-
7.4 ADC 特性参数
表 7.5 ADC 电气特性
符号
参数
条件
最小
典型值
最大
单位
供电及参考电压
VDD
模块供电
1.8
5.0
V
VREFPE
外部正参考电压
1.5
5.0
V
VREFNE
外部负参考电压
0
0.5
CLOAD
数字输出负载电容
TA
环境温度
-40
25
0.1
pF
105
℃
VREF+
V
模拟输入
VAIN
转换电压范围
CADC
内部采样和保持电容
RAIN
外部输入电阻
RADC
采样切换电阻
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单通道操作
VREF2.6
pF
2000
0V ≤ VAIN≤ VREF+
300
Ω
Ω
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ADC 时间参数
Fmclk
转换时钟频率
32
MHz
Fsamp
采样速率
2
MHz
Tmclk
转换时钟周期
Tsamp
采样和保持时间
Tconv
转换时间
Tsp
单个采样和转换时间
16
Tmclk
Ton
ADC 上电时间
5
Tmclk
Teoc
转换结束时间
Tcal
校准时间
31.25
ns
3.5
10.5
12.5
Tmclk
Tmclk
1
Tmclk
4096
Tmclk
12
bits
ADC 直流精度
RES
分辨率
校准后的测量
ED
微分线性误差
校准后的测量,使用直
±1
LSB
EI
积分线性误差
方图方法得到
±2
LSB
EO
偏移误差
校准后的测量,利用最
±1.5
LSB
EG
增益误差
佳拟合曲线得到
±1.5
LSB
ET
未经调整总误差
校准后的测量
±2
LSB
ADC 动态参数
SNDR
信噪失真比
校准后的测量,100K Hz
65
dB
THD
总谐波失真
正弦波输入,低于满量
-75
dB
SFDR
无杂散动态范围
程 0 至 1db,2MSps
80
dB
注:以下 ADC 参数由综合评估以及设计保证,不在生产测试。
7.5 上电特性
表 7.6 上电特性参数
符号
参数
条件
tr
上升时间
0< VI≤300mV @t = t1
twait
等待时间
VI
输入电压
V1.9
VI on pin VDD @t = t1
最小
典型
最大
单位
0
-
500
ms
12
-
-
us
0
-
300
mV
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8. 芯片封装信息
8.1 封装形式:QFN32(0404-0.9)
8.2 封装形式:LQFP48(0707-1.4)
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8.3 封装形式:TSSOP20L
8.4 Die(裸片) 引脚示意图以及坐标尺寸
图 8-1 Die (裸片)引脚示意图
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表 8-1 Die(裸片)引脚坐标
NO.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
V1.9
引脚名称
X32KOUT
X32KIN
VSS
P00/JTAG_TDO
P01/JTAG_TCK/IIC0_SCL_S
P02/JTAG_TMS/IIC0_SDA_S
P03/JTAG_TDI/UART0_TX
TEST
P04/UART0_RX
P05/7816_CLK_S
P06
P07/7816_RST_S
RST
VSS
VSS
VDD
VDD
P10/UART2_RX
P11/UART2_TX
P12/SPI2_CLK
P13/SPI2_MISO
P14/SPI2_MOSI
P15/SPI2_CS
P16
P17/IIC0_SCL_M
P40/IIC0_SDA_M
P41
P42
P43
P20/SPI0_CLK
P21/SPI0_MISO
P22/SPI0_MOSI
P23/SPI0_CS
P24/SPI1_CLK
P25/SPI1_MISO
P26/SPI1_MOSI
P27/SPI1_CS
P44/7816_SIO
P45/UART1_RX
X 坐标
74.11
74.11
74.11
74.11
74.11
74.11
74.11
74.11
74.11
74.11
74.11
74.11
74.11
74.11
74.11
74.11
74.11
460.39
535.39
610.39
685.39
760.39
835.39
910.39
985.39
1060.39
1135.39
1210.39
1883.6
1883.6
1883.6
1883.6
1883.6
1883.6
1883.6
1883.6
1883.6
1883.6
1883.6
Y 坐标
1470.12
1395.12
1320.12
1245.12
1170.12
1095.12
1020.12
945.12
575.12
510.12
445.12
380.12
315.12
250.12
185.12
120.12
55.12
67.595
67.595
67.595
67.595
67.595
67.595
67.595
67.595
67.595
67.595
67.595
107.775
182.775
257.775
332.775
407.775
482.775
557.775
632.775
707.775
782.775
857.775
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NO.
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
V1.9
引脚名称
P46/UART1_TX
P47
P30/IIC1_SCL
P31/IIC1_SDA
P32/UART3_RX
P33/UART3_TX
P34/SPI3_CL
P35/SPI3_MISO
P36/SPI3_MOSI
P37/SPI3_CS
X32MIN
X32MOUT
PAD_VPP
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X 坐标
1831.75
1756.75
1681.75
1606.75
1531.75
1456.75
1381.75
1306.75
1231.75
1156.75
1083.75
996.75
921.75
Y 坐标
1502.875
1502.875
1502.875
1502.875
1502.875
1502.875
1502.875
1502.875
1502.875
1502.875
1502.875
1502.875
1502.875
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9. 订货信息
器件型号
Flash
SRAM
封装形式
耐温
RJM8L151F4P6R
16KB
2KB
TSSOP20L(6.5*4.4mm)
-40℃ ~ 85℃
RJM8L151F6P6R
32KB
4KB
TSSOP20L(6.5*4.4mm)
-40℃ ~ 85℃
RJM8L151K6Q6R
32KB
4KB
QFN32(4*4mm)
-40℃ ~ 85℃
RJM8L151K8Q6R
64KB
8KB
QFN32(4*4mm)
-40℃ ~ 85℃
RJM8L151C6T6R
32KB
4KB
LQFP48(7*7mm)
-40℃ ~ 85℃
RJM8L151C8T6R
64KB
8KB
LQFP48(7*7mm)
-40℃ ~ 85℃
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附录一:简称及缩略语
缩写
全称
B
Byte,字节
COS
Chip Operating System,(智能卡)片上操作系统
CPU
Central Processing Unit,中央处理器
CRC
Cyclic Redundancy Check,循环冗余校验
DES
Data Encryption Standard,数据加密标准
ESD
Electro-Static discharge,静电放电
FD
Frequency Detector,频率检测器
FPS
FLASH Page Size,FLASH 页面大小
ISO7816
International Standard ISO/IEC7816 module,ISO/IEC7816 国际标准
MAC
接口
Memory Access Control,内存访问控制模块
NMROM
Normal Mode Read Only Memory ,正常模式只读存储器
NVM
Non-Volatile Memory,非易失性存储器
OTP
One Time Programmable,一次可编程存储器
PI
Product Information,生产信息
POR
Power On/Off Reset, 上/下电复位
RNG
Random Number Generator,随机数发生器
SFR
Special Function Register,特殊功能寄存器
SIM
Subscriber Identity Module,用户识别模块
SN
Chip Serial Number,芯片序列号(唯一标识符)
TDES
Triple Data Encryption Standard,三重 DES
UI
User Information,用户信息
VD
Voltage Detector,电压检测器
VR
Voltage Regulator,电压调整器
WDT
Watch Dog Timer, 看门狗计数器
WUT
Wake-Up Timer,唤醒定时器
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