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BZX84CXXX Rev.G Sep.-2018  描述 / DATA SHEET Descriptions SOT-23 塑封封装 稳压二极管。 Zener Diode in a SOT-23 Plastic Package.  特征 / Features 300mW 功耗，非常适合于自动化装配流程。 300mW power dissipation, Ideally Suited for Automated Assembly.  用途 / Applications 适用于 2.4V-51V 的宽范围稳压电路。 2.4V to 51V wide zener voltage range applications. 内部等效电路 引脚排列 / Equivalent Circuit / Pinning 3 1 2 PIN: See Equivalent Circuit. 放大及印章代码 / hFE Classifications & Marking 见电性能参数。See Electrical Characteristics. http://www.fsbrec.com 1/7 BZX84CXXX Rev.G Sep.-2018 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter Forward Voltage( IF=10mA) 符号 Symbol VF 数值 Rating 0.9 单位 Unit V PD 300 mW Thermal Resistance, Junction to Ambient(Note 1) RθJA 417 ℃/W Junction and Storage Temperature Range Tj,Tstg -65～150 ℃ Power Dissipation(Note 1) 电性能参数 Type Number / Electrical Characteristics(Ta=25℃) Zener Voltage Range (Note 2) Marking Code Vz @IZT IZT ZZT @IZT Maximum Reverse Current (Note 2) ZZK @IZK IR VR Typical Temperature Coefficient @IZT mV/ºC Maximum Zener Impedance (Note 3) Nom (V) Min (V) Max (V) mA Ω Ω mA uA V Min Max BZX84C2V4 HZB 2.4 2.2 2.6 5.0 100 600 1.0 50 1.0 -3.5 0 BZX84C2V7 HZC 2.7 2.5 2.9 5.0 100 600 1.0 20 1.0 -3.5 0 BZX84C3V0 HZD 3.0 2.8 3.2 5.0 95 600 1.0 10 1.0 -3.5 0 BZX84C3V3 HZE 3.3 3.1 3.5 5.0 95 600 1.0 5.0 1.0 -3.5 0 BZX84C3V6 HZF 3.6 3.4 3.8 5.0 90 600 1.0 5.0 1.0 -3.5 0 BZX84C3V9 HZG 3.9 3.7 4.1 5.0 90 600 1.0 3.0 1.0 -3.5 0 BZX84C4V3 ZHH 4.3 4.0 4.6 5.0 90 600 1.0 3.0 1.0 -3.5 0 BZX84C4V7 HZ1 4.7 4.4 5.0 5.0 80 500 1.0 3.0 2.0 -3.5 0.2 BZX84C5V1 HZ2 5.1 4.8 5.4 5.0 60 480 1.0 2.0 2.0 -2.7 1.2 BZX84C5V6 HZ3 5.6 5.2 6.0 5.0 40 400 1.0 1.0 2.0 -2.0 2.5 BZX84C6V2 HZ4 6.2 5.8 6.6 5.0 10 150 1.0 3.0 4.0 0.4 3.7 BZX84C6V8 HZ5 6.8 6.4 7.2 5.0 15 80 1.0 2.0 4.0 1.2 4.5 BZX84C7V5 HZ6 7.5 7.0 7.9 5.0 15 80 1.0 1.0 5.0 2.5 5.3 BZX84C8V2 HZ7 8.2 7.7 8.7 5.0 15 80 1.0 0.7 5.0 3.2 6.2 BZX84C9V1 HZ8 9.1 8.5 9.6 5.0 15 100 1.0 0.5 6.0 3.8 7.0 BZX84C10 HZ9 10 9.4 10.6 5.0 20 150 1.0 0.2 7.0 4.5 8.0 BZX84C11 HY1 11 10.4 11.6 5.0 20 150 1.0 0.1 8.0 5.4 9.0 BZX84C12 HY2 12 11.4 12.7 5.0 25 150 1.0 0.1 8.0 6.0 10.0 BZX84C13 HY3 13 12.4 14.1 5.0 30 170 1.0 0.1 8.0 7.0 11.0 BZX84C15 HY4 15 13.8 15.6 5.0 30 200 1.0 0.1 10.5 9.2 13.0 BZX84C16 HY5 16 15.3 17.1 5.0 40 200 1.0 0.1 11.2 10.4 14.0 http://www.fsbrec.com 2/7 BZX84CXXX Rev.G Sep.-2018 电性能参数 Type Number DATA SHEET / Electrical Characteristics(Ta=25℃) Zener Voltage Range (Note 2) Marking Code Vz @IZT IZT ZZT @IZT Maximum Reverse Current (Note 2) ZZK @IZK IR VR Typical Temperature Coefficient @IZT mV/ºC Maximum Zener Impedance (Note 3) Nom (V) Min (V) Max (V) mA Ω Ω mA uA V Min Max BZX84C18 HY6 18 16.8 19.1 5.0 45 225 1.0 0.1 12.6 12.4 16.0 BZX84C20 HY7 20 18.8 21.2 5.0 55 225 1.0 0.1 14.0 14.4 18.0 BZX84C22 HY8 22 20.8 23.3 5.0 55 250 1.0 0.1 15.4 16.4 20.0 BZX84C24 HY9 24 22.8 25.6 5.0 70 250 1.0 0.1 16.8 18.4 22.0 BZX84C27 HYA 27 25.1 28.9 2.0 80 300 0.5 0.1 18.9 21.4 25.3 BZX84C30 HYB 30 28.0 32.0 2.0 80 300 0.5 0.1 21.0 24.4 29.4 BZX84C33 HYC 33 31.0 35.0 2.0 80 325 0.5 0.1 23.1 27.4 33.4 BZX84C36 HYD 36 34.0 38.0 2.0 90 350 0.5 0.1 25.2 30.4 37.4 BZX84C39 HYE 39 37.0 41.0 2.0 130 350 0.5 0.1 27.3 33.4 41.2 BZX84C43 HYF 43 40.0 46.0 2.0 150 375 0.5 0.1 30.1 10.0 12.0 BZX84C47 HYG 47 44.0 50.0 2.0 170 375 0.5 0.1 32.9 10.0 12.0 BZX84C51 HYH 51 48.0 54.0 2.0 180 400 0.5 0.1 35.7 10.0 12.0 Notes: 1.Device mounted on FR-4 PC board with recommended pad layout. 2.Short duration test pulse used to minimize self-heating effect. 3.f = 1KHz. http://www.fsbrec.com 3/7 BZX84CXXX Rev.G Sep.-2018 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 4/7 BZX84CXXX Rev.G Sep.-2018 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 5/7 BZX84CXXX Rev.G Sep.-2018 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions HZB 说明： H：  为公司代码 ZB：  为型号代码 Note: H: Company Code. ZB: Product Type. http://www.fsbrec.com 6/7 BZX84CXXX Rev.G Sep.-2018 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 150～180℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:150~180℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 包装规格 Time:10±1 sec / REEL Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:260±5℃ / Packaging SPEC. 卷盘包装 SOT-23 时间：10±1 sec. Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 3 (unit：mm ) Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 3,000 10 30,000 6 180,000 7〞×8 180×120×180 390×385×205 / Notices http://www.fsbrec.com 7/7