物料型号:文档中没有明确列出具体物料型号。
器件简介:该面包板允许直接将电路从无焊接面包板转移到焊接面包板,以便进行功能系统测试或现场测试。
引脚分配:文档中提到有200个分发孔和630个终端孔,但没有详细列出每个引脚的功能。
参数特性:包括尺寸、PCB构造材料、操作温度范围、回流最高温度、走线宽度、走线厚度、走线电流容量、孔径和推荐引脚尺寸。
功能详解:面包板的顶视图显示了孔之间的电气连接。
应用信息:适用于需要将电路原型转移到焊接面包板进行测试的情况。
封装信息:文档中提到了浸金表面处理,所有孔都是镀金的,并且位于0.1英寸的网格上。