PA0192

1. 物料型号：TSSOP-14-Exp-Pad to DIP-14 SMT Adapter 2. 器件简介：这是一个SMT到DIP的适配器，具有0.65mm的引脚间距和4.40 x 5.00mm的封装尺寸。 3. 引脚分配：文档中没有提供具体的引脚分配图或表，但通常适配器的引脚分配会与标准DIP-14引脚兼容。 4. 参数特性：提供了详细的尺寸参数，包括最小值、典型值和最大值，例如封装长度A的最小值为4.16mm，宽度B的最小值为2.00mm，高度C的最小值为0.40mm等。 5. 功能详解：文档中没有提供功能详解，但可以推断该适配器允许将SMT封装的芯片转换为可通过DIP形式使用的引脚。 6. 应用信息：文档未明确提供应用信息，但通常这类适配器用于原型设计、测试或在没有SMT设备的情况下手工焊接。 7. 封装信息：详细列出了封装的尺寸参数，包括引脚间距E为0.65mm，封装长度A、宽度B、高度C等。