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SL2.2s

SL2.2s

  • 厂商:

    CORECHIPS(和芯润德)

  • 封装:

    SSOP28_150MIL

  • 描述:

    USB2.0 HUB 控制器集成电路

  • 数据手册
  • 价格&库存
SL2.2s 数据手册
USB2.0 HUB 控制器集成电路 USB 2.0 HIGH SPEED 4-PORT HUB CONTROLLER SL2.2s 数据手册 Data Sheet 深圳市和芯润德科技有限公司 V1.0 CoreChips ShenZhen CO.,Ltd 内容目录 第一章 管脚分配 ......................................................................................... 3 1.1 SL2.2S 管脚图 ................................................................................................................. 3 1.2 SL2.2S 管脚定义 ............................................................................................................. 3 第二章 功能叙述 ......................................................................................... 5 2.1 综述 ................................................................................................................................. 5 2.2 指示灯 ............................................................................................................................. 5 单灯方案 ...................................................................................................................... 5 2.2.2 多灯方案 ...................................................................................................................... 6 2.2.3 LED 指示定义.............................................................................................................. 6 2.2.1 2.3 过流保护 ........................................................................................................................ 6 2.4 充电支持 ......................................................................................................................... 6 2.5 I2C 接口 .......................................................................................................................... 7 2.6 EEPROM 设置 ................................................................................................................ 7 第三章 电气特性 ......................................................................................... 8 3.1 极限工作条件 ................................................................................................................ 8 3.2 工作范围 ........................................................................................................................ 8 3.3 直流电特性 .................................................................................................................... 8 3.4 HS/FS/LS 电气特性 ........................................................................................................ 8 3.5 ESD 特性......................................................................................................................... 8 附录一 封装 ................................................................................................. 9 表格目录 表格 1: 端口 LED 定义 .............................................................................. 6 表格 2 : ACTIVE LED 定义 ...................................................................... 6 表格 3:EEPROM 数据结构定义 ............................................................. 7 表格 4: 最大额定值 .................................................................................... 8 表格 5: 工作范围 ........................................................................................ 8 表格 6: 直流电特性 .................................................................................... 8 插图目录 图 1:SSOP28 管脚图 ............................................................................... 3 图 2:单灯方案配置 ................................................................................... 5 图 3: 5 灯方案配置 ............................................................................... …6 图 4:附录 封装图 ................................................................................... .9 2 CoreChips ShenZhen CO.,Ltd 第一章 管脚分配 1.1 SL2.2s 管脚图 图 1:SSOP28 管脚图 1.2 SL2.2s 管脚定义 管脚名称 28 Pin# VSS 1 P XOUT 2 O XIN 3 I DM4 4 B DP4 5 B Die IO 类型 定义 芯片地 晶振PAD 下行口 4 的USB信号 3 CoreChips ShenZhen CO.,Ltd DM3 6 B DP3 7 B DM2 8 B DP2 9 B DM1 10 B DP1 11 B VDD18 12 P VDD33 13 P - 14 UDM 15 B UDP 16 B RESET_N 17 I,Pu - 18 PSELF 19 I,Pu VDD5 20 P VDD33 21 P DRV 22 B,Pu LED1 23 B,Pu LED2 24 B,Pu PWRN 25 B,Pu OVCRN/SDA 26 B,Pu SCL 27 B,Pu VDD18 28 P 下行口 3 的USB信号 下行口 2 的USB信号 下行口 1 的USB信号 模拟 1.8v 模拟 3.3v NC 上行口的USB信号 芯片外部复位输入 NC 高为自供电,低为总线供电 5v输入 3.3v输出 点灯驱动信号 点灯驱动信号 点灯驱动信号 下行口电源输出控制,低有效 I2C SDA数据线,内部上拉; 芯片初始化完成后作为过流保护输入脚,低有 效 I2C SCL时钟输出 数字 1.8v 注释: O,输出;I 输入;B 双向;P 电源/接地;Pu 上拉;Pd 下拉;NC 悬空; 4 CoreChips ShenZhen CO.,Ltd 第二章 功能叙述 2.1 综述 SL2.2s 是一颗高集成度,高性能,低功耗的 USB2.0 集线器主控芯片;该芯片 采用 STT 技术,单电源供电方式,芯片供电电压为 5v, 内部集成 5V 转 3.3V,只需 在外部电源添加滤波电容;芯片自带复位电路,低功耗技术让他更加出众。 完美支持 USB2.0 高速(480MHz),USB2.0 全速(12MHz),和低速模式(1.5MHz) SL2.2s外部连接12M晶体振荡器。 集成 12MHz-to-480MHz PPL(Phase Lock Loop) 采用 Single Transaction Translator (STT)技术,是*TT 系列中最具成本和效率方案 支持自供电到总线供电的自动枚举切换 支持使用外部 EEPROM 自定义 VID\PID 信息 支持 5 个指示灯及单个指示灯的选择 2.2 指示灯 用户根据自己的产品需要,选择多种点灯方案。所有的灯由 LED1、LED2 和 DRV 三个 PAD 组合驱动。 2.2.1 单灯方案 下图中,如果不需要点灯,直接把 DRV 悬空即可。 图 2:单灯方案配置 5 CoreChips ShenZhen CO.,Ltd 2.2.2 多灯方案 下图中,Active 灯可以根据用户需求去掉或者保留。 图 3:5 灯方案配置 2.2.3 LED 指示定义 表格 1: 端口 LED 定义 端口LED状态 定义 关闭 设备无接入或端口suspend 长亮 设备正常工作 表格 2 : Active LED 定义 Active LED 关闭 长亮 状态 定义 HUB Suspend HUB正常工作 2.3 过流保护 SL2.2s 过流保护支持 Ganged 模式。使用 OVCRN_SDA 和 PWRN_DOCKN 检测和控制下行口电源; 当 HUB 过流引脚检测到下行口电源过流信号下降沿并保持低电平 10 个 6MHz 时钟周期以上时,通过 PWRN_DOCKN 关闭下行口设备供电并保持,上 报状态给主机,等待主机的后续命令。 2.4 充电支持 SL2.2s 支持标准的 BC1.2 充电协议。 6 CoreChips ShenZhen CO.,Ltd 2.5 I2C 接口 SL2.2s 只支持 I2C Master 模式,可以自主从外部的 EEPROM 读取自定义数 据。EEPROM 芯片地址为 0。 2.6 EEPROM 设置 芯片可选外接 EEPROM 用于存放用户自定义的 PID/VID 等信息。EEPROM 内部定义见下表。 00h 10h 20h 30h 40h 50h 60h 70h 单位: Byte 00 01 VID_L 表格 3:EEPROM 数据结构定义 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0B 0C 0D 0E 0F VID_H PID_L PID_H CHKSUM A5 Vendor string Product length Product string Serial number Serial number string length 注: 。不满足等式的EEPROM内容将被忽略。 Max power表示最大功耗,范围是0-500mA;16进制为00H-FAH(单位是2mA)。 String length>0时,字符串有效。字符串编码为UNICODE,LANGID: 0x0409(United States)。 CHKSUM = VID_H + VID_L + PID_H + PID_L + 1 7 CoreChips ShenZhen CO.,Ltd 第三章 电气特性 3.1 极限工作条件 表格 4: 最大额定值 符号 参数 最小值 最大值 单位 VDDM Power Supply -0.5 +5.5 V VIN Input Voltage for digital I/O -0.5 +5.5 V Input Voltage for USB signal (DP, DM) pins -0.5 +3.6 V Storage Temperature under bias -60 +100 ℃ VINUSB TS FOSC Frequency 12 MHz ± 0.05% 3.2 工作范围 符号 参数 表格 5: 工作范围 最小值 典型 最大值 单位 VDD Power Supply 4.0 5.0 5.25 V VIND Input Voltage for digital I/O pins -0.5 3.3 5.5 V Input Voltage for USB signal (DP, DM) pins 0.5 3.3 5.25 V 0 - 70 ℃ VINUSB TA Ambient Temperature 3.3 直流电特性 符号 参数 表格 6: 直流电特性 最小值 典型 最大值 单位 IDD Supply Current 50 - 120 mA ISUS Suspend Current - - 2.5 mA 3.4 HS/FS/LS 电气特性 参看 USB2.0 标准。 3.5 ESD 特性 本芯片端口 ESD 能力为±4KV(HBM)。 8 CoreChips ShenZhen CO.,Ltd 附录 封装 SL2.2S SSOP28 (Bodysize:10*4mm Pitch:0.635) 图 4:封装尺寸图 9
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