AT8236
杭州中科微电子有限公司
单通道直流有刷电机驱动芯片
描述
特点
AT8236是一款直流有刷电机驱动器,能够以高达6A的峰值电流双向控
●单通道H桥电机驱动器
制电机。利用电流衰减模式,可通过对输入信号进行脉宽调制(PWM) 来控
●宽电压供电,5.5V-36V
制电机转速,同时具备低功耗休眠模式。
●低RDS(ON)电阻,200mΩ(HS+LS)
AT8236集成同步整流功能,可显著降低系统功耗要求。
● 6A峰值驱动输出,4A连续驱动输出
内部保护功能包含过流保护,
短路保护,欠压锁定和过温保护。
AT8236N
● PWM控制接口
●支持低功耗休眠模式
提供一个故障检测输出管脚。
AT8236提供一种带有裸露焊盘的ESOP8封装,能有效改善散热性能,
且是无铅产品,符合环保标准。
封装形式
应用
打印机及办公自动化设备
电器
智能家居
工业控制
型号选择
订货型号
封装
包装信息
AT8236
ESOP8
编带,4000颗/盘
AT8236N
ESOP8
编带,4000颗/盘
ESOP8
典型应用原理图
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单通道直流有刷电机驱动芯片
管脚定义
管脚列表
管脚名
管脚序号
管脚定义
外围元件与连接
电源与地
GND
1
PPAD
-
VM
5
芯片地
GND管脚和芯片裸焊盘接到电源地
芯片电源
芯片电源和电机电源,需做好电源滤波
控制逻辑
IN1
3
IN2
2
VREF
控制H桥输出状态,内置下拉电阻
参考电压输入(8236)
参考电压输入,来设定驱动峰值电流
故障检测输出(8236N)
开漏输出,使用外接上拉电阻。当过流、过温、欠压,nFAULT将被
拉低
H桥 检流输入/地
H桥检流端,接检流电阻到地,若不需要限流,直接接地
4
nFAULT
ISEN
逻辑输入
7
功率输出
OUT1
6
H桥输出 1
OUT2
8
H桥输出 2
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H桥输出,
定义正向电流为 OUT1 → OUT2
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单通道直流有刷电机驱动芯片
电路工作极限 at TA = 25°C
参数
符号
功率电源
条件
范围
单位
VM
-0.3 – 40
V
输出峰值电流
IPEAK
±6
A
逻辑输入电压
VIN
-0.7 to 7
V
Sense 电压
VSENSE
-0.3 to 0.5
V
工作温度
TA
-40 to 85
°C
最高结温
TJ(max)
150
°C
储藏温度
Tstg
-55 to 150
°C
Range S
热阻特性 at TA = 25°C
ESOP
热计量
单位
8PINS
θJA - 硅核到环境的热阻系数(*)
35
°C/W
(*) 自然对流条件下硅核到环境的热阻系数是通过在 JESD51-7 中所指定的 JEDEC 标准高 K 值电路板上进行仿真模拟获得,环境条件如
JESD51-2a 中所述。
推荐工作条件 at TA = 25°C
参数
符号
最小
典型
最大
单位
功率电源
VM
5.5
-
36
V
连续输出电流
IOUT
0
-
3
A
峰值输出电流
IPEAK
0
-
4.5
A
逻辑输入电压
VIN
0
-
5.25
V
逻辑输入频率
fPWM
0
-
100
kHZ
参考电压
VREF
0.5
-
4
V
(*) 芯片大电流工作时,需做好芯片散热。
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电气特性 at TA= 25°C, VM= 24 V
参数
测试条件
最小
典型
最大
单位
电源供电
IVM
VM 静态工作电流
fPWM < 50 kHz
-
4.5
6
mA
IVMQ
VM 休眠电流
IN1 = IN2 = 0 V
-
20
30
uA
VUVLO
VM 欠压锁定值
VM 上升
-
4.7
5.0
V
VHYS
VM 欠压迟滞
-
300
-
mV
VIL
逻辑输入低电压
-
0.5
0.7
V
VIH
逻辑输入高电压
1.5
-
5.25
V
VHYS
逻辑输入迟滞
-
0.2
-
V
IIL
逻辑输入电流_低电平
VIN = 0 V
-0.2
-
0.2
uA
IIH
逻辑输入电流_高电平
VIN = 3.3 V
-
33
100
uA
Rpd
输入内部下拉电阻
Other
-
100
-
kΩ
tSLEEP
进入 SLEEP 状态延迟
-
0.7
1.0
ms
-
200
-
mΩ
-1
-
1
uA
逻辑输入
H 桥 FETs
RDS(ON)
高侧+低侧 FET 电阻
IOFF
输出关断漏电流
IO = 1A,TJ = 25°C
驱动电路时序和电流配置
tOFF
电流衰减时间
内部 PWM 固定关断时间
-
23
-
us
tR
上升时间
VM =24V, 24Ω to GND, 20% to 80%
-
150
-
ns
tF
下降时间
VM =24V, 24Ω to GND, 20% to 80%
-
150
-
ns
tDEAD
死区时间
-
250
-
ns
AISEN
ISEN 电流增益
-
10
-
V/V
tBLANK
消隐时间
-
2.2
-
us
IOCP
过流阈值
6
7
10
A
TOCP
过流重启时间
-
3
-
ms
TSD
过温阈值
140
150
160
℃
THYS
过温迟滞
-
30
-
℃
保护电路
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结温
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模块功能描述
H 桥控制
输入管脚 IN1、IN2 控制 H 桥的输出状态。下表是输入输出间的逻辑关系:
IN1
IN2
OUT1
OUT2
功能
0
0
Z
Z
滑行,休眠
1
0
H
L
正向
0
1
L
H
反向
1
1
L
L
刹车
H 桥控制逻辑表
当使用 PWM 控制来实现调速功能时,H 桥可以操作在两种不同的状态,快衰减或者慢衰减。在快衰减模
式,H 桥是被禁止的,续流电流流经体二极管;在慢衰减模式,输出 H 桥的两个下管都是打开的。
IN1
IN2
功能
PWM
0
正转 PWM, 快衰减
1
PWM
正转 PWM, 慢衰减
0
PWM
反转 PWM, 快衰减
PWM
1
反转 PWM, 慢衰减
功能逻辑表
下图显示了在不同驱动和衰减模式下的电流通路。
驱动与衰减模式
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电流控制
当一个 H 桥被使能,流过相应桥臂的电流上升,当电流达到设定的阈值,驱动器输出关断,直到下一个 PWM
循环开始。注意,在 H 桥被使能的那一刻,ISEN 管脚上的电压是被忽略的,经过一个固定时间后,电流检测电
路才被使能。这个消隐时间一般固定在 2.2us。这个消隐时间同时决定了在操作电流衰减时的最小 PWM 时间。
PWM 目标电流是由比较器比较连接在 ISEN 管脚上的电流检测电阻上的电压乘以一个 10 倍因子和一个参考
电压决定。AT8236 的参考电压通过 VREF 管脚输入,AT8236N 则内部固定 VREF 电压为 3.3V。以下公式为 100%计
算目标电流:
I TRIP(A)
VREF (V )
VREF (V )
AV RISEN (Ω) 10 RISEN (Ω)
死区时间
当输出由高电平转变成低电平,或者由低电平转变为高电平时,存在一个死区时间以防止上下管同时导通。
死区时间内,输出是一个高阻态。当需要在输出上测量死区时间,需要根据相应管脚当时的电流方向来测量。
如果电流是流出此管脚,此时输出端电压是低于地电平一个二极管压降;如果电流是流入此管脚,此时输出端
电压是高于电源电压 VM 一个二极管压降。
时间参数
休眠模式
当 IN1、IN2 都为低,维持 1ms 以上,器件将进入休眠模式,从而大幅降低器件空闲的功耗。进入休眠模式
后,器件的 H 桥被禁止,电荷泵电路停止工作。当 IN1 或 IN2 翻转为高电平且维持至少 5us,经过约 1ms 的延时
后,芯片将恢复到正常的操作状态。
过流保护 (OCP)
当流过输出管的电流超过过流阈值,芯片输出关断。经过 3ms,芯片会尝试重启,恢复正常。
过温保护 (TSD)
如果结温超过安全限制阈值,H 桥的 FET 被禁止。一旦结温降到一个安全水平,所有操作会自动恢复正常。
欠压锁定保护(UVLO)
如果 VM 管脚上的电压降到低于欠压锁定阈值,输出被禁止,内部逻辑复位。当 VM 上的电压上升到 VUVLO
以上,电路恢复正常工作。
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PCB 版图建议
典型应用示例
PCB 板上应覆设大块的散热片,地线的连接应有
很宽的地线覆线。为了优化电路的电特性和热参数性
能,芯片应该直接紧贴在散热片上。
对电源 VM,应该连接不小于 47uF 的电解电容
对地耦合,电容应尽可能的靠近器件摆放。
为了避免因高速 dv/dt 变换引起的电容耦合问
题,驱动电路输出端电路覆线应远离逻辑控制输入端
的覆线。
逻辑控制端的引线应采用低阻抗的走线以降低
热阻引起的噪声。
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以下给出特定工作条件下的应用原理图范例:
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VIN
24V
IOUT
2A
VREF
3.0V
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编带料盘信息
A0
料槽宽度
B0
料槽长度
K0
料槽厚度
W
载带整体宽度
P1
相邻槽中心间距
编带 PIN1 方位象限分配
器件
封装
类型
封装
标识
管
脚
数
SPQ
料盘
直径
(mm)
料盘
宽度
(mm)
A0
(mm)
B0
(mm)
K0
(mm)
P1
(mm)
W
(mm)
Pin1
象限
AT8236
ESOP
-
8
4000
330
12
6.55
5.2
2
8
12
Q1
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编带料盘包装尺寸
器件
封装类型
封装标识
管脚数
SPQ
长度(mm)
宽度(mm)
高度(mm)
AT8236
ESOP
-
8
4000
400
343
60
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封装信息
ESOP8
符号
毫米(mm)
最小
典型
最大
A
——
——
1.65
A1
0.05
——
0.15
A2
1.30
1.40
1.50
A3
0.60
0.65
0.70
b
0.39
——
0.47
D
4.80
4.90
5.00
E
5.80
6.00
6.20
E1
3.80
3.90
4.00
e
1.27(BSC)
h
0.25
——
0.50
L
0.50
0.60
0.80
L1
θ
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Page 10 of 10
1.05(REF)
0
——
8°
e1
0.10(REF)
D1
3.10(REF)
E2
2.21(REF)
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