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C0402C0G100C500NTB

C0402C0G100C500NTB

  • 厂商:

    EYANG(宇阳)

  • 封装:

    -

  • 描述:

    C0402C0G100C500NTB

  • 数据手册
  • 价格&库存
C0402C0G100C500NTB 数据手册
深圳市宇阳科技发展有限公司 EYANG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD C0402C0G560J500NTB 片式多层陶瓷电容器系列 产 品 规 格 书 地址:深圳市南山区高新技术产业园北区科技北二路齐民道 3 号宇阳大厦 ADD:EYANG Building, 3 Qimin Street, No.2 North Technology Road, North Area, High-Tech Industrial Park, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong, P.R.C Postcode:518057 TEL:86-0755-86252188 FAX:86-0755-86278303 Mark:产品规格书仅供参考,最终电容选型请联系我司销售工程师或者技术服务工程师进行询问。 宇阳科技发展有限公司 EYANG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD 1.范围: 此规格书适用于下面列出的所有系列的片式多层陶瓷电容器(英文缩写 MLCC): 介质特性组别:C0G/C0H(NP0)、X7R、X5R、Y5V; 产品尺寸规格:0402、0603、0805、1206; 标称电容量范围:0.3pF~1μF 2.产品的命名规则: C 0402 X5R 104 K 160 N T B 产品代码 表示片式多 尺寸规格 温度系数或 (EIA) 特性代码 层陶瓷电容 0402;0603 器 MLCC 0805;1206 标称电容量的允许偏差 A:±0.05pF B:±0.1pF F:±1% G:±2% L:±15% M:±20% Z:+80/-20% 额定电压 标称电容量代码 例:0R5=0.5pF 6R3=6.3V;100=10V C0G、X5R 101=100pF 160=16V ;250=25V X7R、Y5V 474=470000pF 500=50V C:±0.25 pF J:±5% N:±30% D:±0.5pF K:±10% X:±40% 端电极类型 包装代码 N:Cu/Ni/Sn 三层结构 具体包装代码 C:表示铜端头 W T 表1 0402 0603 0805 1206 介质特性组别 见表 4 L2 L1 尺寸规格 产品厚度代码 具体厚度代码见 表1 长度(L) 1.00±0.05 1.00+0.15-0.05 1.60±0.10 2.00±0.20 2.00+0.20-0.30 3.20±0.20 3.20±0.20 3.20±0.20 L 图 1 产品外形示意图 MLCC 的尺寸规格 (单位: mm) 宽度(W) 0.50±0.05 0.50+0.13-0.05 0.80±0.10 1.25±0.20 1.25+0.20-0.30 1.60±0.20 1.60±0.20 1.60±0.20 端头宽度(L1、L2) 0.10~0.35 0.10~0.35 0.15~0.60 0.20~0.75 0.20~0.75 0.25~0.75 0.25~0.75 0.25~0.75 表 2 产品的介质特性组别 工作温度范围 NP0 -55℃~+125℃ X7R X5R Y5V -55℃~+125℃ -55℃~+85℃ -30℃~+85℃ 厚度(T) 厚度代码 0.50±0.05 B 0.50+0.13-0.05 N 0.80±0.10 D 0.85+0.15-0.35 Y 1.25+0.20-0.30 H Y 0.85+0.15-0.35 O 1.15±0.20 1.60±0.20 L 温度系数或温度特性 C0G:0±30ppm/℃ C0H:0±60ppm/℃ ±15% ±15% +22/-82% 宇阳科技发展有限公司 EYANG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD 表3 尺寸 规格 额定电压 /UR 100pF~22nF B 360pF~1.0nF — 27nF~47nF 33nF~47nF N 0.3pF~330pF 22nF~47nF 10nF~68nF 10nF~68nF B 470pF~1.0nF — 82nF~100nF 100nF N — 56nF~100nF 47nF~100nF 47nF~150nF B — — 120nF~220nF 150nF~220nF N — — 100nF 100nF B — — 120nF~220nF 150nF~220nF N 6.3V — — — — — 50V 0.5pF~2.2nF 220pF~100nF 220pF~100nF 220pF~220nF D 25V 2.7nF~3.9nF 100nF~390nF 100nF~220nF 100nF~220nF D 16V — 100nF~390nF 220nF~470nF 220nF~470nF D 10V 6.3V — — — — — — — — — — 10pF~4.7nF 220pF~100nF 220pF~100nF 220pF~100nF Y 1.0nF~5.6nF 100nF~820nF 100nF~820nF 100nF~680nF H 1.0nF~10nF — — — Y — 220nF~820nF 220nF~820nF 220nF~680nF H — — — — — 1.0μF — — 100nF 1.0μF — — 100nF H — — Y 100nF~1.0μF 1.0μF — — — — 100nF~1.0μF L — — — — — 1.0μF — — — — — — — 1.0μF — — — O — — 16V 50V 25V 16V 10V 6.3V 50V 1206 厚度代码 100pF~22nF 10V 0805 Y5V 100pF~22nF 25V 0603 标称电容量范围 X7R X5R 0.3pF~330pF 50V 0402 C0G 容量范围与厚度代码对照表 25V 16V 10V 6.3V 注:1)X7R、X5R 组别采用 E12 系列,Y5V 组别采用 E6 系列,C0G 组别采用 E24 系列,10pF 以下规格允 许使用整数标称值,如:1.0、2.0、3.0pF 等。 2)对于同尺寸、材质、容量的产品,额定电压可以由高往低覆盖。 包装类型: 带式包装(标准载带圆盘包装),单盘最小包装数见表 4。 表 4 包装类型 产品尺寸规格 0402 0603 0805 1206 产品厚度代码 B/N B/N D H Y L/O Y 产品包装代码 T J T P T P T 圆盘尺寸 7” 13” 7” 7” 7” 7” 7” 载带种类 纸带 纸带 纸带 塑带 纸带 塑带 纸带 包装数(Kpcs) 10 50 4 2 4 2 4 第一次包装:每多盘物料装入包装盒。 第二次包装:将第一次包装好的包装盒装入纸质包装箱,箱内剩余空隙部位用轻质辅材填满。 以上包装形式亦可根据用户需要包装。 宇阳科技发展有限公司 EYANG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD 3. 技术规格和试验方法: 3.1 外观: 3.1.1 要求: 瓷体和端电极无明显伤痕。 3.1.2 试验方法: 在 10 倍显微镜下目测。 3.2 尺寸规格: 3.2.1 要求: 产品的外形和尺寸应符合图 1 及表 1 的要求。 3.2.2 试验方法:使用精度不低于 0.01 mm 的量具测量。 3.3 工作环境: C0G/C0H(NP0)、X7R 温度: -55℃~+125℃; 相对湿度: ≤95%(25℃) 大气压: 86 KPa ~106KPa X5R 温度: -55℃~+85℃; 相对湿度: ≤95%(25℃) 大气压: 86 KPa ~106KPa Y5V 温度: -30℃~+85℃; 相对湿度: ≤95%(25℃) 大气压: 86 KPa ~106KPa 3.4 产品的电性能指标和试验条件: 表 5 电性能指标和试验条件 条款 项目 指标 试验条件 1 电容量 (C) 符合标称电容量及其允许偏差范围 温度: 18~28℃; 相对湿度: ≤RH 80%; 测试频率: C0G/C0H(NP0): C≤1000pF,f=1MHz±10%; C>1000pF,f=1KHz±10% X7R、 X5R、 Y5V: C≤100pF,f=1MHz±10%; C>100pF,f=1KHz±10% 测试电压: C≤100pF 1.0±0.2Vrms; 100pF<C≤1μF 1.0±0.2Vrms C0G/C0H(NP0): C≥30pF,tgδ≤10×10-4; C10nF 时,Ri×C≥500s X7R、X5R: C≤25nF 时,Ri≥4000MΩ C>25nF 时,Ri×C≥100s Y5V: C≤25nF, Ri≥4000MΩ C>25nF, Ri×C≥100s 无击穿或飞弧 温度: 18~28℃; 相对湿度: ≤RH 80%; 施加额定电压 60±5 秒 C0G/C0H(NP0): 3×UR X7R、X5R、Y5V: 2.5×UR t=1 分钟 充、放电电流不超过 50mA 注:2 类陶瓷电容器(X7R、X5R、Y5V)电容量测试说明:当测试电容器的初始电容量低于其允许偏差值 时,需对测试样品进行 150℃±10℃热处理 60±5 分钟,然后在室温条件下放置 24±2 小时,即去老化后再测 试其电容量。 宇阳科技发展有限公司 EYANG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD 3.5 产品的技术要求和试验方法: 表 6 中“试验方法”,未做具体说明时,为依据 GB/T 21041/21042 IDT IEC60384-21/22 进行。 表 6 产品的技术要求和试验方法 条款 项目 技术要求 试验方法 预 先 干 燥 : 16 ~ 24 小 时 C0G/C0H(NP0): C0G/C0H(NP0), αc ≤ ±30ppm/℃ (125℃); 在 25℃、-55℃、125℃下测量电容量, -72≤αc≤+30ppm/℃ ( -55℃); 符合相应的温度系数 αc; (10pF 以下不测该项,由介质材料特性保证) 或 150℃、1 小时专门预处理后放置 24 小时(X7R、X5R、Y5V),分别 在 θ1、25℃、θ2 下测量电容量,符合 电容量温度系 X7R、X5R:∆C/C ≤ ±15% 1 相应的电容量变化特性。 数或温度特性 X5R: θ1=-55℃, θ2=85℃ X7R: θ1=-55℃, θ2=125℃ Y5V: θ1=-30℃, θ2=85℃ 测试电压: Y5V:-82%≤∆C/C≤+22% 0402 X7R 27nF ≤ C ≤ 100nF : 0.5 ± 0.1Vrms 其他: 1.0±0.2Vrms 2 耐焊接热 3 可焊性 外观: 无可见损伤,端面镀层的熔蚀(浸析) 150℃、1 小时专门预处理(X7R、 应不超过有关棱边长度的 25% X5R、Y5V)后放置 24±1 小时; 将测试电容在 110~150℃预热 30~ 容量变化: 60 秒,浸入 260±5℃的锡槽中 10±1 C0G/C0H(NP0): 秒,浸入深度 10mm; ∆C/C ≤ ±2.5% 或 ±0.25pF,取较大者; 然 后 在 室 温 放 置 6 ~ 24 小 时 X7R、 X5R: ∆C/C≤±7.5%; [C0G/C0H(NP0)]或 24±2 小时(X7R、 Y5V: ∆C/C ≤ ±20% X5R、Y5V)后进行外观检查与电性 tgδ 和 Ri: 满足表 5 初始指标。 能测试。 上锡良好,端头润湿率大于 75% 将测试电容浸入含松香的乙醇溶液 3-5 秒,在 80~180℃预热 30~60 秒, 浸入 235±5℃的熔融锡液 2.0±0.2 秒, 浸入深度 10mm。 样品安装在试验基板上(图 a),如图 b 施加垂直方向的力,以 1mm/sec 的 速度弯曲 2mm, 停留 5±1 秒,并测 量电容量。 c b Ø4.5 外观: 无可见损伤 40 图 a 4 端电极的 结合强度 100 50 20 容量变化: C0G/C0H(NP0): ∆C/C ≤ ±5% 或 ±0.5pF,取较大者; X7R、X5R: ∆C/C ≤ ±12.5%; Y5V: ∆C/C ≤ ±30% 速度:1.0mm/sec 压力 R230 弯曲度≥1 45 45 容 量 测 试 仪 (Unit:mm) 图 b 宇阳科技发展有限公司 EYANG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD 将产品焊在试验板上,施加推力 5N (500g*f) ,10±1 秒. 5 附着力 外观无可见损伤。 F=5N 电容器 6 7 振动 外观无可见损伤。 容量变化: C0G/C0H(NP0): ∆C/C≤±2.5% 或 ±0.25pF,取较大者; X7R、X5R: ∆C/C≤±7.5%; Y5V: ∆C/C≤±20% tgδ 和 Ri: 满足表 5 初始指标。 外观: 无可见损伤。 容量变化: C0G/C0H(NP0): ∆C/C≤±2.5% 或 ±0.25pF, 取较大者; X7R、 X5R: ∆C/C≤±15%; Y5V: ∆C/C≤±20% 温度快速变化 tgδ 和 Ri: 满足表 5 初始指标。 试验基板 根据 IEC 68-2-6 试验 Fc。 样品安装在试验基板上,振幅 1.5mm,频率范围 10~55Hz,简谐振 动均匀变化,扫频周期 1 分钟,三个 方向各持续 2 小时,总计 6 小时。 150℃、1 小时专门预处理(X7R、 X5R、Y5V)后放置 24 小时; 将电容器固定在夹具上,电容器按照 1~4 的顺序共循环 10 次, 步骤 温度(℃) 时间 1 θA 30 min 2 25 2~5 min. 3 θB 30 min 4 25 2~5 min. C0G/C0H(NP0)、 X7R: θA =-55℃,θB =125℃; X5R: θA=-55℃, θB=85℃; Y5V: θA=-30℃, θB=85℃ 然 后 在 室 温 放 置 6~24 小 时 [C0G/C0H(NP0)]或 24±2 小时(X7R、 X5R、Y5V)后进行外观检查与电性 能测试。 外观: 无可见损伤。 容量变化: C0G/C0H(NP0): ∆C/C≤±5% 或 ±0. 5pF,取较大者; X7R、X5R: ∆C/C≤±12.5%; Y5V: ∆C/C≤±30% 8 稳态湿热 损耗角正切 (tgδ): C0G/C0H(NP0): tgδ≤20×10-4 (C≥30pF) 或 tgδ≤ 2×(90/C+7)×10-4(C
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