ESP32-PICO-V3-02

ESP32­PICO­V3­02 技术规格书 版本 1.0 乐鑫信息科技 版权 © 2021 www.espressif.com 关于本文档 本文档为用户提供 ESP32-PICO-V3-02 的技术规格信息。 文档版本 请至乐鑫官网 https://www.espressif.com/zh-hans/support/download/documents 下载最新版本文档。 修订历史 请至文档最后页查看修订历史。 文档变更通知 用户可以通过乐鑫官网订阅页面 www.espressif.com/zh-hans/subscribe 订阅技术文档变更的电子邮件通知。您 需要更新订阅以接收有关新产品的文档通知。 证书下载 用户可以通过乐鑫官网证书下载页面 www.espressif.com/zh-hans/certificates 下载产品证书。 1 产品概述 1 产品概述 1.1 特性 • AFH MCU ® • 内置 ESP32 芯片，Xtensa 双核 32 位 LX6 微处 • CVSD 和 SBC 理器，支持高达 240 MHz 的时钟频率 • 448 KB ROM 硬件 • SiP 接口：ADC、DAC、触摸传感器、 • 520 KB SRAM SD/SDIO/MMC 主机控制器、SPI、SDIO/SPI 从 • 16 KB RTC SRAM 机控制器、EMAC、电机 PWM、LED PWM、 UART、I2 C、I2 S、红外遥控、GPIO、脉冲计数器、 Wi­Fi TWAI® （兼容 ISO 11898-1，即 CAN 规范 2.0） • 802.11b/g/n • 802.11n 数据速率高达 150 Mbps • 40 MHz 晶振 • 支持 A-MPDU 和 A-MSDU 聚合 • 8 MB SPI flash • 支持 0.4 µs 保护间隔 • 2 MB SPI PSRAM • 工作信道中心频率范围：2412 ~ 2484 MHz • 工作电压/供电电压：3.0 ~ 3.6 V 蓝牙 ® • 蓝牙 V4.2 BR/EDR 和蓝牙 LE 标准 • 建议工作温度范围：–40 ~ 85 °C • Class-1、class-2 和 class-3 发射器 • 封装尺寸：(7 × 7 × 1.11) mm 1.2 描述 ESP32-PICO-V3-02 是一款基于 ESP32 (ECO V3) 的系统级封装 (SiP) 产品，可提供完整的 Wi-Fi 和蓝牙 ® 功能， 集成 1 个 8 MB 串行外围设备接口 (SPI) flash 和 1 个 2 MB 串行外设接口 PSRAM。 ESP32-PICO-V3-02 的核心是 ESP32 (ECO V3) 芯片 *。ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和蓝牙双模的单芯片方案， 采用台积电 (TSMC) 超低功耗的 40 纳米工艺。ESP32-PICO-V3-02 SiP 已将晶振、flash、PSRAM、滤波电容、 RF 匹配链路等所有外围器件无缝集成进封装内，不再需要外围元器件即可工作。此时，SiP 的组装和测试都在 SiP 层面完成，因此 ESP32-PICO-V3-02 可以大大降低供应链的复杂程度并提升管控效率。 ESP32-PICO-V3-02 具备体积紧凑、性能强劲及功耗低等特点，适用于任何空间有限或电池供电的设备，比如 可穿戴设备、医疗设备、传感器及其他 IoT 设备。 相比其他 ESP32 系列芯片，ESP32-PICO-V3-02 增加了 GPIO20 管脚。另外，考虑到芯片的安全性能，flash 管 脚 DI、DO、/HOLD、/WP 和 PSRAM 管脚 SI/SIO0、SO/SIO1、SIO2、SIO3 均未引出。 说明： • 更多有关 ESP32 的信息，请参考 《ESP32 技术规格书》。 • 更多有关 ESP32 ECO V3 的信息，请参考 《ESP32 ECO V3 使用指南》。 乐鑫信息科技 3 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 1 产品概述 1.3 应用 • 通用低功耗 IoT 传感器 Hub • 智慧楼宇 • 通用低功耗 IoT 数据记录器 • 工业自动化 • 摄像头视频流传输 • 智慧农业 • OTT 电视盒/机顶盒设备 • 音频设备 • 语音识别 • 健康/医疗/看护 • 图像识别 • Wi-Fi 玩具 • Mesh 网络 • 可穿戴电子产品 • 家庭自动化 • 零售 & 餐饮 • 智能家居控制板 • 智能 POS 应用 乐鑫信息科技 4 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 目录 目录 1 产品概述 3 1.1 特性 3 1.2 描述 3 1.3 应用 4 2 功能块图 9 3 管脚定义 10 3.1 管脚布局 10 3.2 管脚描述 10 3.3 与 ESP32-PICO-V3 和 ESP32-PICO-D4 兼容性 12 3.4 Strapping 管脚 13 4 电气特性 15 4.1 绝对最大额定值 15 4.2 建议工作条件 15 4.3 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C) 15 4.4 功耗特性 16 4.5 Wi-Fi 射频 17 4.6 4.7 4.5.1 Wi-Fi 射频特性 17 4.5.2 发射器性能规格 17 4.5.3 接收器性能规格 18 蓝牙射频 19 4.6.1 接收器 - 基础数据率 (BR) 19 4.6.2 发射器 - 基础数据率 (BR) 19 4.6.3 接收器 - 增强数据率 (EDR) 20 4.6.4 发射器 - 增强数据率 (EDR) 21 低功耗蓝牙射频 21 4.7.1 接收器 21 4.7.2 发射器 22 5 原理图 23 6 外围设计原理图 24 7 封装信息 25 8 产品处理 28 8.1 存储条件 28 8.2 ESD 28 8.3 回流焊温度曲线 28 9 MAC 地址和 eFuse 29 乐鑫信息科技 5 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 目录 10 学习资源 30 10.1 必读资料 30 10.2 必备资源 30 修订历史 31 乐鑫信息科技 6 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 表格 表格 1 管脚定义 10 2 ESP32-PICO-V3-02 与 ESP32-PICO-V3 和 ESP32-PICO-D4 管脚的用途差异 12 3 Strapping 管脚 13 4 绝对最大额定值 15 5 建议工作条件 15 6 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C) 15 7 射频功耗 16 8 不同功耗模式下的功耗 17 9 Wi-Fi 射频特性 17 10 发射器性能规格 18 11 接收器性能规格 18 12 接收器特性 - 基础数据率 (BR) 19 13 发射器特性 - 基础数据率 (BR) 20 14 接收器特性 - 增强数据率 (EDR) 20 15 发射器特性 - 增强数据率 (EDR) 21 16 低功耗蓝牙接收器特性 21 17 低功耗蓝牙发射器特性 22 乐鑫信息科技 7 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 插图 插图 1 ESP32-PICO-V3-02 功能块图 2 ESP32-PICO-V3-02 管脚布局（顶视图） 10 3 ESP32-PICO-V3-02 原理图 23 4 ESP32-PICO-V3-02 外围设计原理图 24 5 ESP32-PICO-V3-02 封装信息 25 6 ESP32-PICO-V3-02 封装图形 26 7 ESP32-PICO-V3-02 STENCIL 27 8 回流焊温度曲线 28 乐鑫信息科技 9 8 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 2 功能块图 2 功能块图 RF Matching Antenna 40 MHz Crystal 3V3 EN RF Matching VDD_SDIO CLK /CS SIO2 SIO3 SO/ SIO1 SI/ SIO0 GPIOs CLK /CS DI DO /HOLD /WP VDD_SDIO 2 MB PSRAM ESP32 ESP32-PICO-V3-02 8 MB SPI Flash 图 1: ESP32­PICO­V3­02 功能块图 乐鑫信息科技 9 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 3 管脚定义 3 管脚定义 NC NC VDDA NC NC VDDA IO21 U0TXD/IO1 U0RXD/IO3 IO22 IO19 VDD3P3_CPU 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 3.1 管脚布局 VDDA 1 36 NC LNA_IN 2 35 NC VDDA3P3 3 34 IO5 VDDA3P3 4 33 SD1/IO8 SENSOR_VP/I36 5 32 SD0/IO7 SENSOR_CAPP/I37 6 31 CLK/IO6 49 GND NC MTMS/IO14 24 25 IO4 12 23 32K_XP/IO32 IO0 VDD_SDIO 22 26 IO2 11 21 VDET_2/I35 MTDO/IO15 IO20 20 27 MTCK/IO13 10 19 VDET_1/I34 VDD3P3_RTC SD2/IO9 18 28 MTDI/IO12 9 17 EN 16 SD3/IO10 IO27 29 15 8 IO26 SENSOR_VN/I39 14 CMD/IO11 IO25 30 13 7 32K_XN/IO33 SENSOR_CAPN/I38 图 2: ESP32­PICO­V3­02 管脚布局（顶视图） 说明： 管脚布局图显示了 SiP 上管脚的大致位置。具体布局请参考图 5。 3.2 管脚描述 ESP32-PICO-V3-02 共有 48 个管脚，具体描述参见表 1。 表 1: 管脚定义 名称 序号 VDDA 1 P LNA_IN 2 I/O VDDA3P3 3 P 乐鑫信息科技 类型 功能 模拟电源 (3.0 V ~ 3.6 V) 射频输入输出 模拟电源 (3.0 V ~ 3.6 V) 10 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 3 管脚定义 名称 序号 VDDA3P3 4 P 模拟电源 (3.0 V ~ 3.6 V) SENSOR_VP/I36 5 I GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0 SENSOR_CAPP/I37 6 I GPIO37, ADC1_CH1, RTC_GPIO1 SENSOR_CAPN/I38 7 I GPIO38, ADC1_CH2, RTC_GPIO2 SENSOR_VN/I39 I GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3 8 类型 功能 高电平：芯片使能； EN 9 I 低电平：芯片关闭； 注意不能让 EN 管脚浮空。 VDET_1/I34 10 I ADC1_CH6, RTC_GPIO4 VDET_2/I35 11 I ADC1_CH7, RTC_GPIO5 32K_XP/IO32 12 I/O 32K_XN/IO33 13 I/O IO25 14 I/O GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0 IO26 15 I/O GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1 IO27 16 I/O GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17, EMAC_RX_DV MTMS/IO14 17 I/O MTDI/IO12 18 I/O VDD3P3_RTC 19 P MTCK/IO13 20 I/O MTDO/IO15 21 I/O IO2 22 I/O IO0 23 I/O IO4 24 I/O NC 25 — NC VDD_SDIO 26 P VDD3P3_RTC 电源输出，请见表格下方说明 1 IO20 27 I/O GPIO20, 请见表格下方说明 3 SD2/IO9 28 I/O 请见表格下方说明 2、说明 3 SD3/IO10 29 I/O 请见表格下方说明 2、说明 3 CMD/IO11 30 I/O 请见表格下方说明 2、说明 3 CLK/IO6 31 I/O 请见表格下方说明 2、说明 3 SD0/IO7 32 I/O GPIO7, SD_DATA0, HS1_DATA0, U2RTS, 请见表格下方说明 3 SD1/IO8 33 I/O GPIO8, SD_DATA1, HS1_DATA1, U2CTS, 请见表格下方说明 3 IO5 34 I/O GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK NC 35 — NC NC 36 — NC 乐鑫信息科技 32K_XP (32.768 kHz crystal oscillator input), ADC1_CH4, TOUCH9, RTC_GPIO9 32K_XN (32.768 kHz crystal oscillator output), ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8 ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK, HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2 ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI, HSPIQ, HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3 RTC IO 电源输入 (3.0 V ~ 3.6 V) ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID, HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER ADC2_CH3, TOUCH3, RTC_GPIO13, MTDO, HSPICS0, HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3 ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0, SD_DATA0 ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1, EMAC_TX_CLK ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1, SD_DATA1, EMAC_TX_ER 11 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 3 管脚定义 名称 序号 类型 功能 VDD3P3_CPU 37 P IO19 38 I/O GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0 IO22 39 I/O GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1 U0RXD/IO3 40 I/O GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2 U0TXD/IO1 41 I/O GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2 IO21 42 I/O GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN VDDA 43 P 模拟电源 (3.0 V ~ 3.6 V) NC 44 — NC NC 45 — NC VDDA 46 P 模拟电源 (3.0 V ~ 3.6 V) NC 47 — NC NC 48 — NC CPU IO 电源输入 (1.8 V ~ 3.6 V) 说明： 1. 内部 flash 和 PSRAM 连接至 VDD_SDIO，由 VDD3P3_RTC 通过约 6 Ω 电阻直接供电。因此，VDD_SDIO 相对 VDD3P3_RTC 会有一定电压降。 2. CMD/IO11 和 CLK/IO6 管脚用于连接内部 flash，SD2/IO9 和 SD3/IO10 管脚用于连接嵌入式 PSRAM，不建议用 作其他用途，具体请参考章节 5。 3. IO6/IO7/IO8/IO9/IO10/IO11/IO20 由 VDD_SDIO 供电，VDD_SDIO 电源关闭时则无法工作。 4. 外设管脚分配请参考《ESP32 技术规格书》。 3.3 与 ESP32­PICO­V3 和 ESP32­PICO­D4 兼容性 在有些情况下可以改动很少或者不用改动硬件设计来将采用 ESP32-PICO-V3 和 ESP32-PICO-D4 的硬件产品 升级为 ESP32-PICO-V3-02。在升级前，用户必须注意几点： • ESP32-PICO-V3-02 与 ESP32-PICO-V3 和 ESP32-PICO-D4 的以下管脚用途不同： 表 2: ESP32­PICO­V3­02 与 ESP32­PICO­V3 和 ESP32­PICO­D4 管脚的用途差异 管脚编号 ESP32-PICO-V3-02（内 置 ESP32-PICO-V3（内置 flash， ESP32-PICO-D4（内置 flash， flash 和 PSRAM） 无法外接 PSRAM） 可以外接 PSRAM） 25 空脚 空脚 GPIO16，用于连接内部 flash 27 GPIO20，可以使用 GPIO20，可以使用 GPIO17，用于连接内部 flash SD2/IO9，可以使用 GPIO9，可以使用 SD3/IO10，可以使用 GPIO10，可以使用 28 29 SD2/IO9， 用 于 连 接 内 部 PSRAM，不可以外部使用 SD3/IO10， 用 于 连 接 内 部 PSRAM，不可以外部使用 32 SD0/IO7，可以使用 SD0/IO7，可以使用 SD0/IO7，用于连接内部 flash 33 SD1/IO8，可以使用 SD1/IO8，可以使用 SD1/IO8，用于连接内部 flash 35 空脚 空脚 GPIO18，可以使用 36 空脚 空脚 GPIO23，可以使用 乐鑫信息科技 12 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 3 管脚定义 • 三款模组尺寸不同，ESP32-PICO-D4 和 ESP32-PICO-V3 的尺寸为 (7 × 7 × 0.94) mm， ESP32-PICO-V3-02 的尺寸为 (7 × 7 × 1.11) mm。 • 出于安全考虑，flash 数据管脚 DI、DO、/HOLD、/WP 和 PSRAM 数据管脚 SI/SIO0、SO/SIO1、SIO2、 SIO3 未引出。 • ESP32-PICO-V3-02 和 ESP32-PICO-V3 无法外接 PSRAM。 • 如果 ESP32-PICO-D4 外接了 32.768 kHz 晶振，则需要参考 《ESP32 ECO V3 使用指南》中的相关内容 更新 ESP32-PICO-V3-02 和 ESP32-PICO-V3 的硬件。 • 有关使用 ESP32 ECO V3 所需的软件更新和升级，请参考 《ESP32 ECO V3 使用指南》。 • 在更新硬件设计以兼容 ESP32-PICO-V3-02 后应进行电磁兼容性和 RF 性能测试。 • 要获取有关 ESP32-PICO-V3 的更多信息，请参考 《ESP32-PICO-V3 技术规格书》。 • 要获取有关 ESP32-PICO-D4 的更多信息，请参考 《ESP32-PICO-D4 技术规格书》。 3.4 Strapping 管脚 ESP32 共有 5 个 Strapping 管脚。Strapping 管脚与 SiP 管脚对应关系如下，可参考章节 5 电路原理图： • MTDI = IO12 • GPIO0 = IO0 • GPIO2 = IO2 • MTDO = IO15 • GPIO5 = IO5 软件可以读取寄存器“GPIO_STRAPPING”中这 5 个管脚 strapping 的值。 在芯片的系统复位（上电复位、RTC 看门狗复位、欠压复位）放开的过程中，Strapping 管脚对电平采样并存储 到锁存器中，锁存为“0”或“1” ，并一直保持到芯片掉电或关闭。 每一个 Strapping 管脚都会连接内部上拉/下拉。如果一个 Strapping 管脚没有外部连接或者连接的外部线路处 于高阻抗状态，内部弱上拉/下拉将决定 Strapping 管脚输入电平的默认值。 为改变 Strapping 的值，用户可以应用外部下拉/上拉电阻，或者应用主机 MCU 的 GPIO 控制 ESP32 上电复位 放开时的 Strapping 管脚电平。 复位放开后，Strapping 管脚和普通管脚功能相同。 配置 Strapping 管脚的详细启动模式请参阅表 3 。 表 3: Strapping 管脚 管脚 MTDI 管脚 GPIO0 GPIO2 乐鑫信息科技 内置 LDO (VDD_SDIO) 电压 3.3 V 0 系统启动模式 默认 SPI 启动模式 上拉 1 下拉 无关项 系统启动过程中，控制 U0TXD 打印 默认 下拉 13 反馈文档意见 1.8 V 1 下载启动模式 0 0 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 3 管脚定义 管脚 MTDO 默认 上拉 管脚 MTDO GPIO5 默认 上拉 上拉 U0TXD 正常打印 U0TXD 上电不打印 1 0 SDIO 从机信号输入输出时序 下降沿采样 下降沿采样 上升沿采样 上升沿采样 下降沿输出 上升沿输出 下降沿输出 上升沿输出 0 0 1 1 0 1 0 1 说明： • 固件可以通过配置一些寄存器比特位，在启动后改变“内置 LDO (VDD_SDIO) 电压”和“SDIO 从机信号输入输 出时序”的设定。 • SiP 集成的外部 SPI flash 和 PSRAM 工作电压为 3.3 V，因此在上电复位过程中需保持 Strapping 管脚 MTDI 为 低电平。 乐鑫信息科技 14 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 4 电气特性 4 电气特性 4.1 绝对最大额定值 超出绝对最大额定值表可能导致器件永久性损坏。这只是强调的额定值，不涉及器件在这些或其它条件下超出 本技术规格指标的功能性操作。建议工作条件请参考表 5。 表 4: 绝对最大额定值 符号 参数 最小值 最大值 VDD33 Tstore 单位 供电电压 –0.3 3.6 V 存储温度 –40 85 °C 说明： 关于电源域请参考《ESP32 技术规格书》 附录中表 IO_MUX。 4.2 建议工作条件 表 5: 建议工作条件 符号 参数 最小值 典型值 最大值 VDD33 单位 供电电压 3.0 3.3 3.6 V IV DD 外部电源的供电电流 0.5 — — A T 工作温度 –40 — 85 °C 4.3 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C) 表 6: 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C) 符号 CIN VIH 参数 管脚电容 高电平输入电压 最小值 典型值 — 2 0.75×VDD 1 最大值 — 1 单位 pF — VDD +0.3 V 1 V VIL 低电平输入电压 –0.3 — IIH 高电平输入电流 — — 50 nA IIL 低电平输入电流 — — 50 nA 高电平输出电压 1 — — V — 1 V VOH VOL 乐鑫信息科技 0.8×VDD 低电平输出电压 — 15 反馈文档意见 0.25×VDD 0.1×VDD ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 4 电气特性 符号 参数 高电平拉电流 1 (VDD = 3.3 V, VOH >= 2.64 V, IOH 管脚输出强度设为 最大值) 最小值 典型值 最大值 — 40 — mA — 40 — mA — 20 — mA — 28 — mA VDD3P3_CPU 电 源域 1, 2 VDD3P3_RTC 电 源域 1, 2 VDD_SDIO 电 源 域 1, 3 单位 低电平灌电流 (VDD1 = 3.3 V, VOL = 0.495 V, IOL 管脚输出强度设为最大值) RP U 上拉电阻 — 45 — kΩ RP D 下拉电阻 — 45 — kΩ VIL_nRST CHIP_PU 关闭芯片的低电平输入电压 — — 0.6 V 说明： 1. VDD 是 I/O 的供电电源。关于电源域请参考《ESP32 技术规格书》 附录中表 IO_MUX。 2. VDD3P3_CPU 和 VDD3P3_RTC 电源域管脚的单个管脚的拉电流随管脚数量增加而减小，从约 40 mA 减小到约 29 mA。 3. VDD_SDIO 电源域的管脚不包括连接 flash 和/或 PSRAM 的管脚。 4.4 功耗特性 ESP32 采用了先进的电源管理技术，可以在不同的功耗模式之间切换。关于不同功耗模式的描述，详 见《ESP32 技术规格书》中章节 RTC 和低功耗管理。 表 7: 射频功耗 工作模式 描述 TX Active（射频工作） RX 平均值 (mA) 峰值 (mA) 802.11b, 20 MHz, 1 Mbps, @19.5 dBm 240 385 802.11g, 20 MHz, 54 Mbps, @15 dBm 185 270 802.11b, 20 MHz, MCS7, @13 dBm 180 250 802.11n, 40 MHz, MCS7, @13 dBm 160 205 802.11b/g/n, 20 MHz 110 111 802.11n, 40 MHz 116 117 说明： • 功耗数据是基于 3.3 V 电源、25 °C 环境温度，在 RF 接口处完成的测试结果。所有发射数据均基于 50% 的占空 比测得。 • 测量 RX 功耗数据时，外设处于关闭状态，CPU 处于 idle 状态。 乐鑫信息科技 16 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 4 电气特性 表 8: 不同功耗模式下的功耗 工作模式 描述 CPU 处于工作状态 Modem-sleep Light-sleep Deep-sleep 关闭 功耗典型值 240 MHz 30 ~ 68 mA 160 MHz 27 ~ 44 mA 正常速度：80 MHz 20 ~ 31 mA — 0.8 mA ULP 协处理器处于工作状态 150 µA 超低功耗传感器监测模式 100 µA @1% duty RTC 定时器 + RTC 存储器 10 µA 仅有 RTC 定时器处于工作状态 5 µA CHIP_PU 脚拉低，芯片处于关闭状态 1 µA 说明： • 测量 Modem-sleep 功耗数据时，CPU 处于工作状态，cache 处于 idle 状态。 • 在 Wi-Fi 开启的场景中，芯片会在 Active 和 Modem-sleep 模式之间切换，功耗也会在两种模式间变化。 • Modem-sleep 模式下，CPU 频率自动变化，频率取决于 CPU 负载和使用的外设。 • Deep-sleep 模式下，仅 ULP 协处理器处于工作状态时，可以操作 GPIO 及低功耗 I²C。 • 当系统处于超低功耗传感器监测模式时，ULP 协处理器或传感器周期性工作。ADC 以 1% 占空比工作，系统功 耗典型值为 100 µA。 4.5 Wi­Fi 射频 4.5.1 Wi­Fi 射频特性 表 9: Wi­Fi 射频特性 参数 工作信道中心频率范围 描述 1 2412 ~ 2484 MHz Wi-Fi 协议 IEEE 802.11b/g/n 11b: 1, 2, 5.5, 11 Mbps 数据速率 20 MHz 11g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbps 11n: MCS0-7, 72.2 Mbps (Max) 40 MHz 11n: MCS0-7, 150 Mbps (Max) 说明： 工作信道中心频率范围应符合国家或地区的规范标准。软件可以配置工作信道中心频率范围。 4.5.2 发射器性能规格 乐鑫信息科技 17 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 4 电气特性 表 10: 发射器性能规格 参数 条件 输出功率 1 典型值 11b, 1 Mbps 19.5 11b, 11 Mbps 19.5 11g, 6 Mbps 18 11g, 54 Mbps 14 11n, HT20, MCS0 18 11n, HT20, MCS7 13 11n, HT40, MCS0 18 11n, HT40, MCS7 13 单位 dBm 说明： 根据产品或认证的要求，用户可以配置目标功率。 4.5.3 接收器性能规格 表 11: 接收器性能规格 乐鑫信息科技 参数 条件 典型值 单位 接收灵敏度 1 Mbps –97 dBm 2 Mbps –94 5.5 Mbps –92 11 Mbps –88 6 Mbps –93 9 Mbps –91 12 Mbps –89 18 Mbps –87 24 Mbps –84 36 Mbps –80 48 Mbps –77 54 Mbps –75 11n, HT20, MCS0 –92 11n, HT20, MCS1 –88 11n, HT20, MCS2 –86 11n, HT20, MCS3 –83 11n, HT20, MCS4 –80 11n, HT20, MCS5 –76 11n, HT20, MCS6 –74 11n, HT20, MCS7 –72 11n, HT40, MCS0 –89 11n, HT40, MCS1 –85 11n, HT40, MCS2 –83 11n, HT40, MCS3 –80 11n, HT40, MCS4 –76 11n, HT40, MCS5 –72 18 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 4 电气特性 参数 条件 最大接收电平 邻道抑制 典型值 11n, HT40, MCS6 –71 11n, HT40, MCS7 –69 11b, 1 Mbps 5 11b, 11 Mbps 5 11g, 6 Mbps 0 11g, 54 Mbps –8 11n, HT20, MCS0 0 11n, HT20, MCS7 –8 11n, HT40, MCS0 0 11n, HT40, MCS7 –8 11b, 11 Mbps 35 11g, 6 Mbps 27 11g, 54 Mbps 13 11n, HT20, MCS0 27 11n, HT20, MCS7 12 11n, HT40, MCS0 16 11n, HT40, MCS7 7 单位 dBm dB 4.6 蓝牙射频 4.6.1 接收器 ­ 基础数据率 (BR) 表 12: 接收器特性 ­ 基础数据率 (BR) 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 灵敏度 @0.1% BER — –90 –89 –88 dBm 最大接收信号 @0.1% BER — 0 — — dBm 共信道抑制比 C/I — — +7 — dB F = F0 + 1 MHz — — –6 dB F = F0 –1 MHz — — –6 dB F = F0 + 2 MHz — — –25 dB F = F0 –2 MHz — — –33 dB F = F0 + 3 MHz — — –25 dB F = F0 –3 MHz — — –45 dB 30 MHz ~ 2000 MHz –10 — — dBm 2000 MHz ~ 2400 MHz –27 — — dBm 2500 MHz ~ 3000 MHz –27 — — dBm 3000 MHz ~ 12.5 GHz –10 — — dBm — –36 — — dBm 邻道选择性抑制比 C/I 带外阻塞 互调 4.6.2 发射器 ­ 基础数据率 (BR) 乐鑫信息科技 19 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 4 电气特性 表 13: 发射器特性 ­ 基础数据率 (BR) 参数 最小值 典型值 最大值 单位 射频发射功率（见表 13 下方说明） — — 0 — dBm 增益控制步长 — — 3 — dB 射频功率控制范围 — –12 — +9 dBm 20 dB 带宽 — — 0.9 — MHz F = F0 ± 2 MHz — –55 — dBm F = F0 ± 3 MHz — –55 — dBm F = F0 ± > 3 MHz — –59 — dBm ∆ f 1avg — — — 155 kHz ∆ f 2max — 127 — — kHz ∆ f 2avg /∆ f 1avg — — 0.92 — — ICFT — — –7 — kHz 漂移速率 — — 0.7 — kHz/50 µs 偏移 (DH1) — — 6 — kHz 偏移 (DH5) — — 6 — kHz 邻道发射功率 条件 说明： 从 0 到 7，共有 8 个功率级别，发射功率范围从–12 dBm 到 9 dBm。功率电平每增加 1 时，发射功率增加 3 dB。默认 情况下使用功率级别 4，相应的发射功率为 0 dBm。 4.6.3 接收器 ­ 增强数据率 (EDR) 表 14: 接收器特性 ­ 增强数据率 (EDR) 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 π/4 DQPSK 灵敏度 @0.01% BER — –90 –89 –88 dBm 最大接收信号 @0.01% BER — — 0 — dBm 共信道抑制比 C/I — — 11 — dB F = F0 + 1 MHz — –7 — dB F = F0 –1 MHz — –7 — dB F = F0 + 2 MHz — –25 — dB F = F0 –2 MHz — –35 — dB F = F0 + 3 MHz — –25 — dB F = F0 –3 MHz — –45 — dB 邻道选择性抑制比 C/I 8DPSK 灵敏度 @0.01% BER — –84 –83 –82 dBm 最大接收信号 @0.01% BER — — –5 — dBm 共信道抑制比 C/I — — 18 — dB F = F0 + 1 MHz — 2 — dB F = F0 –1 MHz — 2 — dB F = F0 + 2 MHz — –25 — dB F = F0 –2 MHz — –25 — dB 邻道抑制比 C/I 乐鑫信息科技 20 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 4 电气特性 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 F = F0 + 3 MHz — –25 — dB F = F0 –3 MHz — –38 — dB 4.6.4 发射器 ­ 增强数据率 (EDR) 表 15: 发射器特性 ­ 增强数据率 (EDR) 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 射频发射功率（见表 13 下方说明） — — 0 — dBm 增益控制步长 — — 3 — dB 射频功率控制范围 — –12 — +9 dBm π/4 DQPSK max w0 — — –0.72 — kHz π/4 DQPSK max wi — — –6 — kHz π/4 DQPSK max |wi + w0| — — –7.42 — kHz 8DPSK max w0 — — 0.7 — kHz 8DPSK max wi — — –9.6 — kHz 8DPSK max |wi + w0| — — –10 — kHz RMS DEVM — 4.28 — % 99% DEVM — 100 — % Peak DEVM — 13.3 — % RMS DEVM — 5.8 — % 99% DEVM — 100 — % Peak DEVM — 14 — % F = F0 ± 1 MHz — –46 — dBm F = F0 ± 2 MHz — –44 — dBm F = F0 ± 3 MHz — –49 — dBm F = F0 +/–> 3 MHz — — –53 dBm — — 100 — π/4 DQPSK 调制精度 8 DPSK 调制精度 带内杂散发射 EDR 差分相位编码 % 4.7 低功耗蓝牙射频 4.7.1 接收器 表 16: 低功耗蓝牙接收器特性 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 灵敏度 @30.8% PER — –94 –93 –92 dBm 最大接收信号 @30.8% PER — 0 — — dBm 共信道抑制比 C/I — — +10 — dB F = F0 + 1 MHz — –5 — dB F = F0 –1 MHz — –5 — dB F = F0 + 2 MHz — –25 — dB F = F0 –2 MHz — –35 — dB F = F0 + 3 MHz — –25 — dB 邻道抑制比 C/I 乐鑫信息科技 21 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 4 电气特性 参数 条件 最小值 典型值 最大值 — –45 — dB 30 MHz ~ 2000 MHz –10 — — dBm 2000 MHz ~ 2400 MHz –27 — — dBm 2500 MHz ~ 3000 MHz –27 — — dBm 3000 MHz ~ 12.5 GHz –10 — — dBm — –36 — — dBm 最小值 典型值 最大值 单位 F = F0 –3 MHz 带外阻塞 互调 单位 4.7.2 发射器 表 17: 低功耗蓝牙发射器特性 参数 条件 射频发射功率（见表 13 下方说明） — — 0 — dBm 增益控制步长 — — 3 — dB 射频功率控制范围 — –12 — +9 dBm F = F0 ± 2 MHz — –55 — dBm F = F0 ± 3 MHz — –57 — dBm F = F0 ± > 3 MHz — –59 — dBm ∆ f 1avg — — — 265 kHz ∆ f 2max — 210 — — kHz ∆ f 2avg /∆ f 1avg — — +0.92 — — ICFT — — –10 — kHz 漂移速率 — — 0.7 — kHz/50 µs 偏移 — — 2 — kHz 邻道发射功率 乐鑫信息科技 22 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 5 SiP 内部元件的电路图。 5 4 3 2 原理图 乐鑫信息科技 5 原理图 1 1 C1 18pF 3 GND D C2 18pF 2 XIN D GND XOUT U1 GND GND 4 GND VDDA1 GND 40MHz+/-10ppm VDDA2 GND C3 100pF R1 GND C6 10nF GND R14 49 C10 0.1uF GND 1 2 3 4 SENSOR_VP/I36 5 SENSOR_CP/I37 6 SENSOR_CN/I38 7 SENSOR_VN/I39 8 9 EN VDET_1/I34 10 VDET_2/I35 11 32K_XP/IO32 12 L4 1.8nH C15 C14 1.2pF 1.5pF GND 8 VDD_SDIO CLK /HOLD FLASH DI DO /WP 5 GPIO23 2 GPIO17 3 GPIO18 U2 36 35 34 33 32 31 30 29 28 27 26 25 GPIO23 GND GPIO18 GPIO5 SD_DATA_1/IO8 SD_DATA_0/IO7 SD_CLK/IO6 SD_CMD/IO11 SD_DATA_3/IO10 SD_DATA_2/IO9 GPIO17 50 GPIO20 C18 0.1uF GPIO20 GND ESP32 R9 C19 0.1uF NC GND GND VDD_SDIO VDD_SDIO GPIO16 VDD3P3_RTC 32K_XN/IO33 GPIO25 GPIO26 GPIO27 MTMS/IO14 MTDI/IO12 7 GND 6 GPIO16 /CS 4 SD_CLK/IO6 B VCC U3 SD_CMD/IO11 1 VDD33_CPU D1 NC C4 0.1uF GPIO23 GPIO18 GPIO5 SD_DATA_1 SD_DATA_0 SD_CLK SD_CMD SD_DATA_3 SD_DATA_2 GPIO17 VDD_SDIO GPIO16 32K_XN GPIO25 GPIO26 GPIO27 MTMS MTDI VDD3P3_RTC MTCK MTDO GPIO2 GPIO0 GPIO4 GND VDDA LNA_IN VDD3P3 VDD3P3 SENSOR_VP SENSOR_CAPP SENSOR_CAPN SENSOR_VN CHIP_PU VDET_1 VDET_2 32K_XP MTCK/IO13 MTDO/IO15 GPIO2 GPIO0 GPIO4 GND 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 GND LNA_IN 23 反馈文档意见 GND 2.0nH C12 0.1uF 510R 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 GND GND C C11 0.1uF R15 ESP32 GPIO21 U0TXD U0RXD GPIO22 GPIO19 3.3nF GND L5 C13 NC C5 C9 0.1uF VDD33 20K CAP1 CAP2 VDDA XTAL_P XTAL_N VDDA GPIO21 U0TXD U0RXD GPIO22 GPIO19 VDD3P3_CPU VDDA Pin Mapping 51R C20 1uF VDD_SDIO ESP32-PICO-V3-02 VDDA LNA_IN VDD3P3 VDD3P3 SENSOR_VP SENSOR_CAPP SENSOR_CAPN SENSOR_VN CHIP_PU VDET_1 VDET_2 32K_XP 32K_XN GPIO25 GPIO26 GPIO27 MTMS MTDI VDD3P3_RTC MTCK MTDO GPIO2 GPIO0 GPIO4 GPIO16 VDD_SDIO GPIO17 SD_DATA_2 SD_DATA_3 SD_CMD SD_CLK SD_DATA_0 SD_DATA_1 GPIO5 GPIO18 GPIO23 VDD3P3_CPU GPIO19 GPIO22 U0RXD U0TXD GPIO21 VDDA XTAL_N XTAL_P VDDA CAP2 CAP1 GND ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 VDDA LNA_IN VDD3P3 VDD3P3 SENSOR_VP SENSOR_CAPP SENSOR_CAPN SENSOR_VN EN VDET_1 VDET_2 32K_XP 32K_XN IO25 IO26 IO27 MTMS MTDI VDD3P3_RTC MTCK MTDO IO2 IO0 IO4 NC VDD_SDIO NC SD_DATA_2 SD_DATA_3 SD_CMD SD_CLK SD_DATA_0 SD_DATA_1 IO5 NC NC VDD3P3_CPU IO19 IO22 U0RXD U0TXD IO21 VDDA NC NC VDDA NC NC GND IO20 C B R17 10K U4 SD_DATA_2/IO9 GPIO17 GPIO18 1 2 3 4 CS# VDD SO/SIO1 SIO3 SIO2 SCLK VSS SI/SIO0 8 7 6 5 GPIO16 SD_DATA_3/IO10 GPIO23 NC: No Component PSRAM GND A A 图 3: ESP32­PICO­V3­02 原理图 Title xxx Size A3 Date: 5 4 3 2 Document Number Rev Tuesday, May 12, 2020 1.0 Sheet 1 2 of 2 6 外围设计原理图 6 外围设计原理图 SiP 与外围器件（如电源、天线、复位按钮、JTAG 接口、UART 接口等）连接的应用电路图。 5 4 3 2 VDD33 J1 C1 C2 10uF 0.1uF VDD33 GND GND 49 GND L1 LAN_IN C3 C4 TBD TBD GND I36 I37 I38 I39 EN I34 I35 IO32 VDDA LNA_IN VDDA3P3 VDDA3P3 SENSOR_VP/I36 SENSOR_CAPP/I37 SENSOR_CAPN/I38 SENSOR_VN/I39 EN VDET_1/I34 VDET_2/I35 32K_XP/IO32 C VDD33 SW1 2 C5 2 IO33 IO25 IO26 IO27 IO14 IO12 R2 1 1 U1 36 35 34 33 32 31 30 29 28 27 26 25 IO5 IO8 IO7 IO20 ESP32-PICO-V3-02 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 R1 TBD RESET BUTTON NC NC IO5 SD1/IO8 SD0/IO7 CLK/IO6 CMD/IO11 SD3/IO10 SD2/IO9 IO20 VDD_SDIO NC 32K_XN/IO33 IO25 IO26 IO27 MTMS/IO14 MTDI/IO12 VDD3P3_RTC MTCK/IO13 MTDO/IO15 IO2 IO0 IO4 GND GND 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 TBD ANT GND EN IO13 IO15 IO2 IO0 IO4 2 1 0R J2 TBD 4 3 2 1 GND VDD33 ANT1 UART 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 GND 1 2 3 4 U0TXD U0RXD IO22 IO19 NC NC VDDA NC NC VDDA IO21 U0TXD/IO1 U0RXD/IO3 IO22 IO19 VDD3P3_CPU D IO21 VDD33 J3 1 2 BOOT OPTION GND JTAG B Note: SD2/ IO9, SD3/ IO10, CLK/IO6 and CMD/IO11 are used for intergrated external flash or PSRAM and they cannot be used for other functions. The operating voltage of intergrated external flash and PSRAM is 3.3V. Therefore, the strapping pin MTDI/IO12 should hold bit "0" during module power-on reset. 图 4: ESP32­PICO­V3­02 外围设计原理图 说明： A 为确保芯片上电时的供电正常，EN 管脚处需要增加 RC 延迟电路。RC 通常建议为 R = 10 kΩ，C = 1 µF，但具体数值仍 需根据 SiP 电源的上电时序和芯片的上电复位时序进行调整。芯片的上电复位时序图可参考《ESP32 技术规格书》中 的电源管理章节。 5 乐鑫信息科技 4 3 24 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 2 7 封装信息 乐鑫信息科技 7 封装信息 2X aaa C L2 A eee D1 B D H PIN #1 37 48 36 1 25 12 eee C A B ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 inch MAX 0.048 0.012 0.280 0.280 0.199 0.199 ----0.019 0.006 0.043 0.043 --0.012 48×L Dimension in MIN NOM 0.040 0.044 0.009 0.010 0.272 0.276 0.272 0.276 0.191 0.195 0.191 0.195 --0.012 --0.012 0.013 0.016 0.000 0.003 0.037 0.040 0.037 0.040 --0.020 0.008 0.010 0.004 0.006 0.004 0.002 0.006 aaa C 24 2X Top View e L3 13 48×b bbb ddd Bottom View CAVITY ccc C C A B C A mm MAX 1.210 0.300 7.100 7.100 5.050 5.050 ----0.475 0.150 1.100 1.100 --0.300 c A c D E D1 E1 H H1 L L1 L2 L3 e b aaa bbb ccc ddd eee Dimension in MIN NOM 1.010 1.110 0.220 0.260 6.900 7.000 6.900 7.000 4.850 4.950 4.850 4.950 --0.300 --0.300 0.325 0.400 0.000 0.075 0.950 1.025 0.950 1.025 --0.500 0.200 0.250 0.100 0.150 0.100 0.050 0.150 SEATING PLANE C Side View TECHNOLOGY SPECIFICATION[技术要求] 图 5: ESP32­PICO­V3­02 封装信息 长电科技 1.BAN TO USE THE LEVEL 1 ENVIRONMENT-RELATED SUBSTANCES OF JCET PRESCRIBING； [禁止使用长电科技规定的一级环境管理物质；] JCET CHANGJIANG ELEC. TECH. TITLE: DESIGN Jie Cheng 2020.04.14 CHECK Hongye Fei 2020.04.14 DESIGN APPROVE Yan Chen 2020.04.14 PROJECTION DRAWING NO. PACKAGE OUTLINE DRAWING [产品外形图] PO-DA-770-0048-05-00 LGA-(7×7)-48 (P0.50 T1.21) GGP3.508.3021WX REV. A00 SIGNATURE AREA 25 反馈文档意见 JCET symbol 4×L1 E E1 H1 PIN #1 CORNER C A B PROCESS SIZE PAGE UNIT DIMENSION AND TOLERANCES SCALE STAND. A3 1 OF 1 MM ASME Y14.5M 10:1 APPROVE 6.73 4.50 0.50 49 4.00 36 GND Via Ø0.25 C0.5 2.10 1 37 封装信息 48 7 R0. 0.25 05 25 12 24 0.68 13 0.50 2.10 4.00 4.50 6.73 Copper 0.78 0.35 Solder mask opening Via 0.25 0.68 Details of recommended copper-defined pad. Unit: mm Tolerance: +/- 0.05 mm Notes: 1. It is recommended to use copper-defined pad for Pin 1 to Pin 48 and solder-mask-defined pad for Pin 49 (thermal pad). 2. This drawing is subject to change without notice. 图 6: ESP32­PICO­V3­02 封装图形 乐鑫信息科技 26 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 7.71 7.00 6.05 3.90 2.40 1.80 封装信息 0.30 7 0.30 1.80 2.40 3.90 6.05 7.00 7.71 Notes: 1. It is recommended to use a stencil of 80 um thickness. 2. This drawing is subject to change without notice. Copper Paste mask opening Recommended via drill size: 0.25 mm Unit: mm Tolerance: +/- 0.05 mm 图 7: ESP32­PICO­V3­02 STENCIL 乐鑫信息科技 27 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 8 产品处理 8 产品处理 8.1 存储条件 密封在防潮袋 (MBB) 中的产品应储存在 < 40 °C/90%RH 的非冷凝大气环境中。 SiP 的潮湿敏感度等级为 MSL 3。 真空袋拆封后，在 25±5 °C、60%RH 下，必须在 168 小时内使用完毕，否则就需要烘烤后才能二次上线。 8.2 ESD • 人体放电模式 (HBM)：±2000 V • 充电器件模式 (CDM)：±500 V (℃) 8.3 回流焊温度曲线 235 ~ 250 ℃ 250 150 ~ 200 ℃ 217 200 217 ℃ 60 ~ 90 s 60 ~ 120 s –1 ~ –5 ℃/s > 30 s 1 ~ 3 ℃/s 100 50 25 (s) 0 50 0 — — — — — 100 150 25 ~ 150 ℃ 60 ~ 90 s 1 ~ 3 ℃/s 150 ~ 200 ℃ 60 ~ 120 s >217 ℃ 60 ~ 90 s 235 ~ 250 ℃ ~ 180 ℃ –1 ~ –5 ℃/s (SAC305) 200 250 30 ~ 70 s 图 8: 回流焊温度曲线 说明： 建议 SiP 只过一次回流焊。 乐鑫信息科技 28 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 9 MAC 地址和 eFuse 9 MAC 地址和 eFuse 芯片 eFuse 已烧写 48 位 mac_address，芯片工作在 station、AP、BLE 或 Ethernet 模式时，实际使用的 MAC 地址与 mac_address 的对应关系如下： • Station 模式：mac_address • AP 模式：mac_address + 1 • BLE 模式：mac_address + 2 • Ethernet 模式：mac_address + 3 1 Kbit 的 eFuse 中 256 bit 为系统专用 (MAC 地址和芯片设置)，其余 768 bit 保留给用户程序, 包括 flash 加密和 芯片 ID。 乐鑫信息科技 29 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 10 学习资源 学习资源 10 10.1 必读资料 访问以下链接可下载有关 ESP32 的文档资料。 • 《ESP32 技术规格书》 本文档为用户提供 ESP32 硬件技术规格简介，包括概述、管脚定义、功能描述、外设接口、电气特性等。 • 《ESP32 ECO V3 使用指南》 本文介绍 ESP32 ECO V3 较之前硅片的主要变化。 • 《ESP32 勘误表及解决办法》 本文收录了 ESP32 芯片的硬件问题并给出解决方法。 • 《ESP-IDF 编程指南》 ESP32 相关开发文档的汇总平台，包含硬件手册，软件 API 介绍等。 • 《ESP32 技术参考手册》 该手册提供了关于 ESP32 的具体信息，包括各个功能模块的内部架构、功能描述和寄存器配置等。 • ESP32 硬件资源 压缩包提供了 ESP32 模组和开发板的硬件原理图，PCB 布局图，制造规范和物料清单。 • 《ESP32 硬件设计指南》 该手册提供了 ESP32 系列产品的硬件信息，包括 ESP32 芯片，ESP32 模组以及开发板。 • 《ESP32 AT 指令集与使用示例》 该文档描述 ESP32 AT 指令集功能以及使用方法，并介绍几种常见的 AT 指令使用示例。其中 AT 指令包 括基础 AT 指令，Wi-Fi 功能 AT 指令，TCP/IP 相关 AT 指令等；使用示例包括单连接 TCP 客户端，UDP 传输，透传，多连接 TCP 服务器等。 • 乐鑫产品选型工具 10.2 必备资源 以下为有关 ESP32 的必备资源。 • ESP32 在线社区 工程师对工程师 (E2E) 的社区，用户可以在这里提出问题，分享知识，探索观点，并与其他工程师一起解 决问题。 • ESP32 GitHub 乐鑫在 GitHub 上有众多开源的开发项目。 • ESP32 工具 ESP32 flash 下载工具以及《ESP32 认证测试指南》。 • ESP-IDF ESP32 所有版本 IDF。 • ESP32 资源合集 ESP32 相关的所有文档和工具资源。 乐鑫信息科技 30 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 修订历史 修订历史 日期 版本 发布说明 更新章节 1.1 中对 TWAI 的描述 2021-09-01 v1.0 更新表 5 更新表 9 下方的说明 在章节 1.1 中增加 TWAI® 更新 RC 延迟电路中的电容值为 1 µF 2021-02-09 V0.6 添加图 6 和图 7 删除章节 6：外围设计原理图中的 VDD33 放电电路图和复位电路图 更新图 8：回流焊温度曲线下方的说明 2020-08-04 乐鑫信息科技 V0.5 预发布。 31 反馈文档意见 ESP32-PICO-V3-02 技术规格书 v1.0 免责声明和版权公告 本文档中的信息，包括供参考的 URL 地址，如有变更，恕不另行通知。 本文档可能引用了第三方的信息，所有引用的信息均为“按现状”提供，乐鑫不对信 息的准确性、真实性做任何保证。 乐鑫不对本文档的内容做任何保证，包括内容的适销性、是否适用于特定用途，也不 提供任何其他乐鑫提案、规格书或样品在他处提到的任何保证。 乐鑫不对本文档是否侵犯第三方权利做任何保证，也不对使用本文档内信息导致的任 何侵犯知识产权的行为负责。本文档在此未以禁止反言或其他方式授予任何知识产权 许可，不管是明示许可还是暗示许可。 Wi-Fi 联盟成员标志归 Wi-Fi 联盟所有。蓝牙标志是 Bluetooth SIG 的注册商标。 www.espressif.com 文档中提到的所有商标名称、商标和注册商标均属其各自所有者的财产，特此声明。 版权归 © 2021 乐鑫信息科技（上海）股份有限公司。保留所有权利。