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RS3M

RS3M

  • 厂商:

    WPMTEK(维攀微)

  • 封装:

    SMC(DO-214AB)

  • 描述:

    RS3M

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RS3M 数据手册
RS3A THRU RS3M 技术参数规格书 主要电气参数 IF VRRM 3.0A 50-1000V IFSM 100A IR 10uA VF 1.30V Tj max 150℃ 封装尺寸规格: DO-214AB(SMC) 特性: 超薄小型外观 专为 SMT 自动贴片设计 GPP 芯片 超快恢复时间 低反向漏电 耐瞬间正向浪涌电流冲击 耐高温焊接:引脚耐焊接热条件为 260℃/10 秒 符合 EU RoHS 2002/95/1 指令要求 Dimensions in inches and (millimeters) 外观参数: 封装:符合 JEDEC DO-214AB,玻璃钝 化芯片结合外部塑封 引脚:表面镀锡,可焊性参照 MIL-STD-750,Method 2026 标准包装:16mm 包装带 重量:约 0.25 克 极性标示:激光打印,阴极标有阴极 线条 V1.0_May_2020 电气符号: 阳极 -1- 阴极 www.wpmtek.com RS3A THRU RS3M 额定参数表 : 如无特殊说明,参数均在温度 25℃条件下测试。单相,半波,60Hz,阻性或感性负载。对 于容性负载,电流参数需下降 20% SYMBOLS RS3A RS3B RS3D RS3G RS3J RS3K RS3M UNIT Maximum Repetitive Peak Reverse Voltage VRRM 50 100 200 400 600 800 1000 Volts Maximum RMS Voltage VRMS 35 70 140 280 420 560 700 Volts Maximum DC Blocking Voltage VDC 50 100 200 400 600 800 1000 Volts Maximum Average Forward Rectified Current at TL =100℃ I(AV) 3.0 Amps IFSM 100 Amps VF 1.3 Volts Peak Forward Surge Current 8.3ms single half sine wave superimposed on rated load (JEDEC Method) Maximum Instantaneous Forward Voltage at 3.0A Maximum DC Reverse Current TA = 25℃ at rated DC blocking voltage at TA = 125℃ Typical Reverse Recovery Time Test conditions IF=0.5A, IR=1.0A, IRR=0.25A Typical Junction Capacitance (NOTE 2) Typical Thermal Resistance (NOTE 1) Operating Junction Temperature Range Storage Temperature Range V1.0_May_2020 10.0 IR µA 250 Trr 150 250 500 ns pF CJ 60 RθJA 50 RθJL 15 TJ -55 to +150 ℃ TSTG -55 to +150 ℃ -2- ℃/W www.wpmtek.com RS3A THRU RS3M 典型特性曲线图: 如无特殊说明,参考温度均为 Tc = 25℃ DERATING CURVE 3.0 PEAK FORWARD SURGE CURRENT,(A) AVERAGE FORWARD CURRENT(A) F1G.1-FORWARD CURRENT Resistive or Inductive Load 2.5 2.0 1.0 P.C.B mounted 0.3X0.3″(8.0X8.0mm) Copper Pad Areas 0 1 50 100 150 200 F1G.2-MAXIMUM NON-REPETITIVE PEAK FORWARD SURGE CURRENT 150 T L =100℃ 8.3ms Single Half Sine-Wave 125 (JEDEC Method) 100 75 50 25 0 1 F1G.3-TYPICAL INSTANTANEOUS FORWARD CHARACTERISTICS 100 TJ =125℃ 10 TJ =25℃ Pulse Width=300us 1% Duty Cycle 1.0 TJ =25℃ 0.1 0 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0 100 TJ =125℃ 10 TJ =75℃ 1.0 TJ =25℃ 0.1 0.01 0 TRANSIENT THERMAL IMPEDANCE(℃/W) JUNCTION CAPACITANCE,(pF) 40 60 80 100 F1G.6-TRANSIENT THERMAL IMPEDANCE RS3A-RS3B RS3J-RS3K 10 1 100 REVRESE VOLTAGE, (V) V1.0_May_2020 20 PERCENT OF RATED PEAK REVERSE VOLTAGE,(%) F1G.5-TYPICAL JUNCTION CAPACITANCE 100 10 100 F1G.4-TYPICAL REVERSE CHARACTERISTICS INSTANTANEOUS FORWARD VOLTAGE,(V) 1.0 10 NUMBER OF CYCLES AT 60Hz INSTANTANEOUS REVERSE CURRENT,(uA) INSTANTANEOUS FORWARD CURRENT,(A) LEAD TEMPERATURE,(℃) -3- 100 Mounted on 0.20X0.27″(5.0X7.0mm) Copper Land Areas 10 1 0.1 0 0.1 1.0 10 100 T, PULSE DURATION, (SEC.) www.wpmtek.com RS3A THRU RS3M 成品出货质量水准: 基于 MIL-STD-105E LEVEL II 标准,OQC 为: Item Critical Major Minor 0.10(Electrical) AQL(%) 0.01 0.25(Physical) 1.00 标识、存储和货运: 1. 印于管体的型号商标等信息,可由客户提出,我司将按照客户采购要求执行。 2. 产品装于硬纸箱内,每箱标准的包装数量,可由客户提出,我司将按照客户采购要求执行, 并通过国内快递运输至客户仓库。 3. 请始终保持产品储存在相对湿度低于 75%的环境中。 V1.0_May_2020 -4- www.wpmtek.com
RS3M
1. 物料型号:RS3A至RS3M系列。 2. 器件简介:超薄小型外观,专为SMT自动贴片设计,具有超快恢复时间、低反向漏电、耐瞬间正向浪涌电流冲击等特点。 3. 引脚分配:封装符合JEDEC DO-214AB标准,引脚表面镀锡,可焊性参照MIL-STD-750标准。 4. 参数特性:包括最大重复峰值反向电压(VRRM)、最大有效值电压(VRMS)、最大直流阻断电压(VDc)、最大平均正向整流电流(I(AV))、峰值正向浪涌电流(IFSM)、最大直流反向电流(IR)等。 5. 功能详解:提供了器件的电气符号、阳极和阴极的标识,以及典型特性曲线图,包括正向电流、结电容、瞬态热阻等。 6. 应用信息:器件适用于需要超快速恢复和高浪涌电流承受能力的应用场景。 7. 封装信息:封装尺寸、外观参数、极性标示和包装信息。

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RS3M
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